專利名稱：標(biāo)簽裝置及使用該標(biāo)簽裝置的電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種標(biāo)簽裝置及使用該標(biāo)簽裝置的電路板。
背景技術(shù)：
在電路板，尤其是電腦主板的設(shè)計(jì)和制造過程中，通常需要在電路板上貼標(biāo)簽以對其進(jìn)行追蹤和記錄。通常，主板上都要貼大量的條碼、制造商料號、產(chǎn)品序列號、介質(zhì)訪問控制地址(Media Access Control Address)等標(biāo)簽，需要占用主板上大量的空白區(qū)域。對于如今力求主板緊湊設(shè)計(jì)的趨勢和潮流來說，標(biāo)簽浪費(fèi)了太多的主板設(shè)計(jì)面積。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要降低標(biāo)簽對于電路板設(shè)計(jì)面積的浪費(fèi)。 —種標(biāo)簽裝置，包括一支撐體以及一標(biāo)示體，所述標(biāo)示體用于承載標(biāo)簽，所述支撐體用于支撐所述標(biāo)示體并用于將所述標(biāo)簽裝置固定至一 電路板。 —種電路板，包括一板體及一標(biāo)簽裝置，所述標(biāo)簽裝置包括一支撐體以及一設(shè)有標(biāo)簽的標(biāo)示體，所述支撐體包括一立柱及在所述立柱底端處形成的一固定部，所述標(biāo)示體由所述立柱延伸出，所述固定部將所述標(biāo)簽裝置固定于所述板體。 本發(fā)明標(biāo)簽裝置通過支撐體固定在電路板上，其有效利用了電路板上方的空間，從而大大降低了標(biāo)簽占用電路板的面積。


下面參考附圖結(jié)合具體實(shí)施方式
對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。 圖1為本發(fā)明標(biāo)簽裝置的第一較佳實(shí)施方式的立體圖。 圖2為圖1中的標(biāo)簽裝置與一電路板的組裝側(cè)視圖。 圖3為本發(fā)明標(biāo)簽裝置的第二較佳實(shí)施方式的立體圖。 圖4為本發(fā)明標(biāo)簽裝置的第三較佳實(shí)施方式的立體圖。 圖5為本發(fā)明標(biāo)簽裝置的第四較佳實(shí)施方式的立體圖。 圖6為本發(fā)明標(biāo)簽裝置的第五較佳實(shí)施方式的立體圖。 圖7為本發(fā)明標(biāo)簽裝置的第六較佳實(shí)施方式的立體圖。 圖8為本發(fā)明標(biāo)簽裝置的第七較佳實(shí)施方式的立體圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明標(biāo)簽裝置的較佳實(shí)施方式包括一支撐體及一標(biāo)示體。所述標(biāo)示體用于承載標(biāo)簽，所述支撐體用于支撐所述標(biāo)示體并用于將所述標(biāo)簽裝置固定至電路板。
請參考圖1及圖2，在所述標(biāo)簽裝置的第一較佳實(shí)施方式中，所述支撐體包括一立柱10及在立柱10底端處形成的一固定部20，所述標(biāo)示體為一縱長的平板30。固定部20包括一卡扣22以及一繞立柱10延伸出的凸環(huán)24。凸環(huán)24位于卡扣22與所述標(biāo)示體之間的略高于卡扣22處?？?2包括若干自立柱10延伸出的并位于同一圓面的突起220。每一突起220的最鄰近所述標(biāo)示體的上表面及最遠(yuǎn)離所述標(biāo)示體的下表面均形成傾斜的或弧形的導(dǎo)引面。平板30由立柱10的頂端向上延伸出。生產(chǎn)中，可將標(biāo)簽沿縱向貼于平板30上，或通過絲印等印刷工藝將標(biāo)簽形成于平板30表面。 使用時(shí)，在電路板的板體IOO上開設(shè)通孔(圖未示)，將所述標(biāo)簽裝置的卡扣22插入所述通孔，突起220穿過所述通孔，板體100被卡固于突起220與凸環(huán)24之間。拆卸時(shí)，只需稍用力拔出所述標(biāo)簽裝置即可。其中，突起220的導(dǎo)引面使得所述標(biāo)簽裝置的插拔更加容易。 請參考圖3，所述標(biāo)簽裝置的第二較佳實(shí)施方式與第一較佳實(shí)施方式的區(qū)別在于，其固定部20B為方塊狀，其通過在固定部20B底面涂抹黏膠將固定部20B粘貼于電路板。
請參考圖4，所述標(biāo)簽裝置的第三較佳實(shí)施方式與第一較佳實(shí)施方式的區(qū)別在于，其標(biāo)示體為一橫長的板體30C，標(biāo)簽橫向的設(shè)置于板體30C表面。 請參考圖5，所述標(biāo)簽裝置的第四較佳實(shí)施方式與第一較佳實(shí)施方式的區(qū)別在于，其板體30D是由立柱IOD側(cè)向延伸出的。 請參考圖6，所述標(biāo)簽裝置的第五較佳實(shí)施方式與第一較佳實(shí)施方式的區(qū)別在于，其板體30E是水平設(shè)置于立柱10E的頂部。 請參考圖7，所述標(biāo)簽裝置的第六較佳實(shí)施方式與第三較佳實(shí)施方式的區(qū)別在于，其設(shè)有兩個(gè)支撐體。 請參考圖8，所述標(biāo)簽裝置的第七較佳實(shí)施方式與第一較佳實(shí)施方式的區(qū)別在于，其標(biāo)示體為一圓柱30G，標(biāo)簽設(shè)置于圓柱30G的側(cè)面。 本發(fā)明標(biāo)簽裝置的優(yōu)點(diǎn)在于，其有效利用了電路板上方的空間，從而大大降低了標(biāo)簽占用電路板的面積，同時(shí)其可以被重復(fù)利用。
權(quán)利要求
一種標(biāo)簽裝置，包括一支撐體以及一標(biāo)示體，所述標(biāo)示體用于承載標(biāo)簽，所述支撐體用于支撐所述標(biāo)示體并用于將所述標(biāo)簽裝置固定至一電路板。
2. 如權(quán)利要求1所述的標(biāo)簽裝置，其特征在于所述標(biāo)示體上粘貼或絲印有標(biāo)簽。
3. 如權(quán)利要求1或2中任意一項(xiàng)所述的標(biāo)簽裝置，其特征在于所述支撐體包括一立柱及在所述立柱底端處形成的一固定部，所述固定部用于將所述標(biāo)簽裝置固定于所述電路板。
4. 如權(quán)利要求3所述的標(biāo)簽裝置，其特征在于所述固定部包括一卡扣以及一位于所述卡扣與所述標(biāo)示體之間的繞所述立柱延伸出的凸環(huán)，所述卡扣包括若干個(gè)自所述立柱延伸出的并位于同一圓面的突起。
5. 如權(quán)利要求4所述的標(biāo)簽裝置，其特征在于每一突起的最鄰近所述標(biāo)示體的表面及最遠(yuǎn)離所述標(biāo)示體的表面均形成傾斜的或弧形的導(dǎo)引面。
6. 如權(quán)利要求3所述的標(biāo)簽裝置，其特征在于所述固定部呈塊狀，其通過在底面涂抹黏膠以粘貼于所述電路板。
7. —種電路板，包括一板體，其特征在于所述電路板還包括一標(biāo)簽裝置，所述標(biāo)簽裝置包括一支撐體以及一設(shè)有標(biāo)簽的標(biāo)示體，所述支撐體包括一立柱及在所述立柱底端處形成的一固定部，所述標(biāo)示體由所述立柱延伸出，所述固定部將所述標(biāo)簽裝置固定于所述板體。
8. 如權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于所述固定部粘貼于所述板體。
9. 如權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于所述固定部卡固于所述板體。
10. 如權(quán)利要求9所述的電路板，其特征在于所述固定部包括一卡扣以及一位于所述卡扣上方的繞所述立柱延伸出的凸環(huán)，所述卡扣包括若干個(gè)自所述立柱延伸出的并位于同一水平面的突起，所述板體開設(shè)一通孔，所述卡扣穿過所述通孔使得所述板體被卡固于所述突起與所述凸環(huán)之間。
全文摘要
一種標(biāo)簽裝置，包括一支撐體以及一標(biāo)示體，所述標(biāo)示體用于承載標(biāo)簽，所述支撐體用于支撐所述標(biāo)示體并用于將所述標(biāo)簽裝置固定至一電路板。本發(fā)明標(biāo)簽裝置的優(yōu)點(diǎn)在于，其有效利用了電路板上方的空間，從而大大降低了標(biāo)簽對于電路板設(shè)計(jì)造成的影響和浪費(fèi)。另外，本發(fā)明還涉及一種使用所述標(biāo)簽裝置的電路板。
文檔編號G09F3/10GK101783093SQ20091030022
公開日2010年7月21日 申請日期2009年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月16日
發(fā)明者劉磊, 孫正衡 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司