專(zhuān)利名稱(chēng)：等離子體顯示裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及等離子體顯示裝置。更具體地，本發(fā)明涉及包括印刷電路板組件(PBA， printed circuit board assembly)的電極焊墊的等離子體顯示裝置。
背景技術(shù)：
等離子體顯示裝置包括等離子體顯示面板(PDP)、支撐PDP的基架(chassis base)以及安裝在基架上的多個(gè)印刷電路板組件(PBA)。正如本領(lǐng)域所已知的，PDP采用由氣體放電產(chǎn)生的等離子體發(fā)射的真空紫外(VUV)線激發(fā)磷光體而產(chǎn)生的紅色(R)、綠色(G)和藍(lán)色(B)可見(jiàn)光來(lái)顯示圖像。在PBA中，連接到掃描板組件的掃描緩沖板組件(scan buffer boardassembly) 安裝在PDP相反側(cè)的基架上以控制PDP中的掃描電極，并且經(jīng)由柔性印刷電路(FPC)連接 到掃描電極。FPC的一端連接到PDP的掃描電極，其另一端連接到掃描緩沖板組件，以將安裝在 掃描緩沖板組件中的掃描IC的信號(hào)施加到掃描電極。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)方面是一種等離子體顯示裝置，該等離子體顯示裝置包括等離子體 顯示面板(PDP)以及包括第一表面和第二表面的基架?；茉诘谝槐砻嫔现蜳DP。該裝 置還包括印刷電路板組件(PBA)，安裝在第二表面上；柔性印刷電路(FPC)，使PBA與PDP 的電極電連接，其中FPC包括第一膜；第二膜；多條信號(hào)線，形成在第一膜和第二膜之間； 第一電極焊墊，形成在第一膜上并接合到PBA ；以及第二電極焊墊，形成在第二膜上，通過(guò) 信號(hào)線電連接到第一電極焊墊并接合到PDP的電極。另一個(gè)方面是等離子體顯示裝置，該等離子體顯示裝置包括等離子體顯示面板 (PDP)；基架，包括第一表面和第二表面，并在第一表面上支撐PDP;印刷電路板組件(PBA)， 安裝在第二表面上；以及柔性印刷電路(FPC) JiPBA與PDP的電極電連接，其中FPC包括 多條信號(hào)線；多個(gè)第一電極焊墊，在FPC的第一側(cè)；以及多個(gè)第二電極焊墊，通過(guò)信號(hào)線電 連接到第一電極焊墊，其中第二電極焊墊在FPC的第二側(cè)，其中第二側(cè)與第一側(cè)相反。


圖1是示出根據(jù)示范性實(shí)施例的等離子體顯示裝置的分解透視圖；圖2是示出圖1的掃描緩沖板組件、等離子體顯示面板(PDP)和柔性印刷電路 (FPC)的連接狀態(tài)和未連接狀態(tài)的透視圖；圖3是沿圖1的線III-III剖取的截面圖；圖4是示出FPC連接到掃描緩沖板組件的第一電極焊墊的俯視平面圖；圖5是沿圖4的線V-V剖取的截面圖，示出了 FPC連接到掃描緩沖板組件的第一 電極焊墊和FPC連接到PDP的第二電極焊墊；
圖6是在采用雙壓縮工具(dual compression tool)將FPC連接到掃描緩沖板組 件的情形下FPC的第一電極焊墊的詳細(xì)視圖；以及 圖7是在采用單壓縮工具(single compression tool)將FPC連接到掃描緩沖板 組件的情形下FPC的第一電極焊墊的詳細(xì)視圖。
具體實(shí)施例方式在下文，將參照附圖更充分地描述本發(fā)明的一些實(shí)施例，附圖中示出了本發(fā)明的 示范性實(shí)施例。正如本領(lǐng)域技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到的，所述實(shí)施例可以以各種方式修改，而不脫 離本發(fā)明的精神或范圍。附圖和說(shuō)明書(shū)應(yīng)被認(rèn)為在本質(zhì)上是示例性的而不是限制性的。相 同的附圖標(biāo)記通常在整個(gè)說(shuō)明書(shū)中指代相同的元件。圖1是示出根據(jù)示范性實(shí)施例的等離子體顯示裝置的分解透視圖。參照?qǐng)D1，等離 子體顯示裝置100包括利用氣體放電來(lái)顯示圖像的等離子體顯示面板(PDP) 10、散熱片20、 基架30和多個(gè)印刷電路板組件(PBA) 40。PDP 10包括后基板11和前基板12，由玻璃形成；以及多個(gè)電極，設(shè)置在基板11 和12之間用于產(chǎn)生氣體放電，例如多個(gè)維持電極(未示出)、多個(gè)掃描電極13(見(jiàn)圖3)和 多個(gè)尋址電極(未示出)。散熱片20設(shè)置在彼此面對(duì)的PDP 10和基架30之間，以散去由氣體放電在PDP 10 中產(chǎn)生的熱量?；?0采用雙面膠帶21附著到后基板11以支撐PDP 10，而散熱片20插 設(shè)在基架30和后基板11之間。PBA 40電連接到PDP 10，以驅(qū)動(dòng)PDP 10。每個(gè)PBA 40執(zhí)行其驅(qū)動(dòng)PDP10的功能， 為此目的設(shè)置了多個(gè)PBA 40。例如，PBA 40可以包括維持板組件41、掃描板組件42、尋址 緩沖板組件43、邏輯板組件44和電源板組件45。維持板組件41通過(guò)FPC (未示出)連接到維持電極，以控制維持電極。掃描板組件 42通過(guò)FPC 421連接到掃描電極13，以控制掃描電極(見(jiàn)圖3)。尋址緩沖板組件43通過(guò) 裝配有驅(qū)動(dòng)IC(未示出)的載帶式封裝TCP(未示出)連接到尋址電極，以控制尋址電極。 邏輯板組件44接收來(lái)自外部的視頻信號(hào)，產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)尋址電極、維持電極和掃描電極13所需 的控制信號(hào)，并將控制信號(hào)選擇性地施加到相應(yīng)的板組件。電源板組件45提供驅(qū)動(dòng)每個(gè)板 組件所需的電力。掃描板組件42還可以包括掃描緩沖板組件422。在此情形下，根據(jù)邏輯板組件44 的控制信號(hào)，掃描板組件42通過(guò)安裝在掃描緩沖板組件422中的掃描IC 423來(lái)控制掃描 電極13。為此目的，掃描板組件42和掃描緩沖板組件422通過(guò)連接構(gòu)件424而彼此電連 接。因此，掃描板組件42可以基于邏輯板組件44的控制信號(hào)來(lái)直接控制掃描電極13。圖2是示出圖1的掃描緩沖板組件、PDP和FPC的連接狀態(tài)和未連接狀態(tài)的透視 圖；圖3是沿圖1的線III-III剖取的截面圖。參照?qǐng)D2和圖3，PDP 10附著到基架30的第一表面(例如，前表面)，PBA 40安裝 在基架30的第二表面(例如，后表面)上。多個(gè)PBA 40、掃描板組件42和掃描緩沖板組件 422置于設(shè)置在基架30上的多個(gè)凸起(boss) 31上，并通過(guò)擰緊固定螺釘32而安裝在基架 30上。掃描緩沖板組件422通過(guò)FPC 421連接到PDP 10的掃描電極13。也就是，F(xiàn)PC 421圍繞基架30的一側(cè)延伸，并通過(guò)熱壓縮(thermoconpression)接合到PDP 10的掃描電極13以及掃描緩沖板組件422的端子焊墊425。通過(guò)在掃描緩沖板組件422的有限面積內(nèi)確 保電極焊墊50的節(jié)距，F(xiàn)PC 421可以被有效地施加到具有很大數(shù)目(例如足以提供全高清 (FHD, full highdefinition)的數(shù)目)的掃描電極13的PDP 10。端子焊墊425形成為與 電極焊墊50相對(duì)應(yīng)，以通過(guò)熱壓縮接合到電極焊墊50。圖4是示出FPC連接到掃描緩沖板組件的第一電極焊墊的俯視平面圖，圖5是沿 圖4的線V-V剖取的截面圖，示出了 FPC連接到掃描緩沖板組件的第一電極焊墊以及FPC 連接到PDP的第二電極焊墊。參照?qǐng)D4和圖5，F(xiàn)PC 421包括第一膜61和第二膜62 ；多條信號(hào)線63，形成在第 一膜61和第二膜62之間；以及電極焊墊50，連接到信號(hào)線63的兩端。電極焊墊50包括第一電極焊墊51和第二電極焊墊52，第一電極焊墊51連接到信 號(hào)線63并暴露到第一膜61的外部，第二電極焊墊52在第一電極焊墊51的相反側(cè)連接到 信號(hào)線63并暴露到第二膜62的外部。也就是，如圖5所示，第一電極焊墊51和第二電極焊墊52在FPC 421沿ζ方向的 相反側(cè)，并且通常在FPC 421的沿χ方向的相反端。因此，如圖3所示，F(xiàn)PC 421在掃描緩沖板組件422的沿ζ軸方向的上表面上接合 到端子焊墊425，并且在PDP 10的沿ζ軸方向的上表面上接合到掃描電極13。如圖5所示，第一電極焊墊51從第一膜61突出，并且沿FPC 421的寬度方向(y 軸方向)設(shè)置成兩行；第二電極焊墊52從第二膜62突出，并且沿FPC 421的寬度方向(y 軸方向)設(shè)置成一行。盡管FPC 421沿y軸方向的寬度相同，并且信號(hào)線63沿y軸方向的寬度也相同， 但是在一些實(shí)施例中第一電極焊墊51的第一節(jié)距Pl大于第二電極焊墊52的第二節(jié)距P2。 此外，第一電極焊墊51的第一寬度Wl可以大于第二電極焊墊52的第二寬度W2。也就是， 從節(jié)距和寬度的角度來(lái)看，第一電極焊墊51可以大于第二電極焊墊52。第一電極焊墊51包括兩行，例如第^^一電極焊墊行(eleventh eIectrod印ad row) 511和第十二電極焊墊行(twelfth electrode pad row) 512。相對(duì)于信號(hào)線63的長(zhǎng)度 方向(χ軸方向)，第十一電極焊墊行511設(shè)置在第一膜61的一端，第十二電極焊墊行512 設(shè)置在第一膜61上且在第十一電極焊墊行511內(nèi)側(cè)。第十一電極焊墊行511和第十二電極焊墊行512的每個(gè)的第一電極焊墊51設(shè)置 為使得第十一行511和第十二行512的電極的軸心沿y軸方向交替。第十一電極焊墊行511的每個(gè)第一電極焊墊51通過(guò)形成在第一膜61中的第一通 孔641而連接到相應(yīng)的信號(hào)線63，第十二電極焊墊行512的每個(gè)第一電極焊墊51通過(guò)形成 在第一膜61中的第二通孔642而連接到相應(yīng)的信號(hào)線63。圖6是在采用雙壓縮工具將FPC連接到掃描緩沖板組件的情形下FPC的第一電極 焊墊的詳細(xì)視圖，圖7是在采用單壓縮工具將FPC連接到掃描緩沖板組件的情形下FPC的 第一電極焊墊的詳細(xì)視圖。參照?qǐng)D6和圖7，形成在FPC 421上的第i^一電極焊墊行511和第十二電極焊墊行 512的每個(gè)第一電極焊墊51被暴露長(zhǎng)度L，以通過(guò)熱壓縮接合到掃描緩沖板組件422的端 子焊墊425，并且它們?cè)谄溟g具有間隔Cl。
當(dāng)通過(guò)熱壓縮將FPC 421接合到掃描緩沖板組件422時(shí)，壓縮工具(未示出)可 以以雙結(jié)構(gòu)或者單結(jié)構(gòu)形成。雙壓縮工具用分離的工具(incbpendent tools)通過(guò)熱壓縮來(lái)接合第i^一電極焊 墊行511和第十二電極焊墊行512。為此目的，在雙壓縮工具接合過(guò)程中使用的壓縮工具 的最大寬度WTl可以等于第十一電極焊墊行511和第十二電極焊墊行512的第一電極焊墊 51的長(zhǎng)度(L和L)以及第一電極焊墊51之間的間隔Cl的總和(L+L+C1)。參見(jiàn)圖6。單壓縮工具用一體的工具(integrated tool)通過(guò)熱壓縮來(lái)接合第i^一電極焊墊 行511和第十二電極焊墊行512。為此目的，在單壓縮工具接合過(guò)程中使用的壓縮工具的最 大寬度WT2設(shè)定在小于第十一電極焊墊行511和第十二電極焊墊行512的第一電極焊墊51 的長(zhǎng)度(L和L)與第一電極焊墊51之間的間隔C2的總和(L+L+C2)而大于總和(L+L+C2) 的1/2的范圍內(nèi)。如果最大寬度WT2小于總和的1/2，就不可能通過(guò)單壓縮工具接合第十一 電極焊墊行511和第十二電極焊墊行512。參見(jiàn)圖7。寬度WT2可以小于圖6中示出的寬 度 WT1。在使用雙壓縮工具和單壓縮工具的情形下，第一電極焊墊51之間的間隔Cl和C2 大于設(shè)置在第一電極焊墊51與掃描緩沖板組件422的端子焊墊425之間的各向異性導(dǎo)電 膜(ACF)的流動(dòng)范圍(flow range)，以防止第十一電極焊墊行511與第十二電極焊墊行512 之間短路。
盡管已經(jīng)結(jié)合目前認(rèn)為可行的示范性實(shí)施例描述了本發(fā)明，但是應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā) 明不限于公開(kāi)的實(shí)施例，而是相反地，本發(fā)明旨在涵蓋各種修改和等價(jià)布置。
權(quán)利要求
一種等離子體顯示裝置，包括等離子體顯示面板；基架，包括第一表面和第二表面，并在所述第一表面上支撐所述等離子體顯示面板；印刷電路板組件，安裝在所述第二表面上；以及柔性印刷電路，使所述印刷電路板組件與所述等離子體顯示面板的電極電連接，其中所述柔性印刷電路包括第一膜；第二膜；多條信號(hào)線，形成在所述第一膜和所述第二膜之間；第一電極焊墊，形成在所述第一膜上并接合到所述印刷電路板組件；以及第二電極焊墊，形成在所述第二膜上，通過(guò)所述信號(hào)線電連接到所述第一電極焊墊并接合到所述等離子體顯示面板的電極。
2.如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示裝置，其中所述第一電極焊墊設(shè)置成兩行，所述 第二電極焊墊設(shè)置成一行。
3.如權(quán)利要求2所述的等離子體顯示裝置，其中所述第一電極焊墊的第一節(jié)距大于所 述第二電極焊墊的第二節(jié)距。
4.如權(quán)利要求2所述的等離子體顯示裝置，其中所述第一電極焊墊的第一寬度大于所 述第二電極焊墊的第二寬度。
5.如權(quán)利要求2所述的等離子體顯示裝置，其中所述第一電極焊墊包括 第十一電極焊墊行，設(shè)置在所述第一膜的端部附近；和第十二電極焊墊行，設(shè)置在所述第一膜上并且在所述第十一電極焊墊行內(nèi)側(cè)。
6.如權(quán)利要求5所述的等離子體顯示裝置，其中所述第十一電極焊墊行的第一電極焊 墊和所述第十二電極焊墊行的第一電極焊墊設(shè)置為所述第十一電極焊墊行和所述第十二 電極焊墊行的電極的軸心交替。
7.如權(quán)利要求5所述的等離子體顯示裝置，其中所述第十一電極焊墊行和所述第十二 電極焊墊行的每個(gè)第一電極焊墊通過(guò)形成在所述第一膜中的通孔分別連接到所述多條信 號(hào)線中的相應(yīng)信號(hào)線。
8.如權(quán)利要求5所述的等離子體顯示裝置，其中在接合所述第一電極焊墊時(shí)使用的壓 縮工具的最大寬度等于所述第十一電極焊墊行的第一電極焊墊的長(zhǎng)度、所述第十二電極焊 墊行的第一電極焊墊的長(zhǎng)度以及所述第一電極焊墊之間的間隔的總和。
9.如權(quán)利要求5所述的等離子體顯示裝置，其中在接合所述第一電極焊墊時(shí)使用的壓 縮工具的最大寬度小于所述第十一電極焊墊行的第一電極焊墊的長(zhǎng)度、所述第十二電極焊 墊行的第一電極焊墊的長(zhǎng)度以及所述第一電極焊墊之間的間隔的總和，并大于所述總和的 1/2。
10.如權(quán)利要求8所述的等離子體顯示裝置，其中所述第一電極焊墊之間的所述間隔 大于各向異性導(dǎo)電膜的流動(dòng)范圍。
11.如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示裝置，其中所述等離子體顯示面板的電極包括 掃描電極，所述印刷電路板組件包括連接到所述掃描電極的掃描板組件。
12.如權(quán)利要求11所述的等離子體顯示裝置，其中所述掃描板組件還包括掃描緩沖板組件，并且所述柔性印刷電路使所述掃描緩沖板組件與所述等離子體顯示面板的所述掃描 電極連接。
13.一種等離子體顯示裝置，包括等離子體顯示面板；基架，包括第一表面和第二表面，并在所述第一表面上支撐所述等離子體顯示面板；印刷電路板組件，安裝在所述第二表面上；以及柔性印刷電路，使所述印刷電路板組件與所述等離子體顯示面板的電極電連接，其中所述柔性印刷電路包括多條信號(hào)線；多個(gè)第一電極焊墊，在所述柔性印刷電路的第一側(cè)；以及多個(gè)第二電極焊墊，通過(guò)所述信號(hào)線電連接到所述第一電極焊墊，其中所述第二電極 焊墊在所述柔性印刷電路的第二側(cè)，并且其中所述第二側(cè)與所述第一側(cè)相反。
14.如權(quán)利要求13所述的等離子體顯示裝置，其中所述第一電極焊墊設(shè)置成兩行，所 述第二電極焊墊設(shè)置成一行。
15.如權(quán)利要求14所述的等離子體顯示裝置，其中所述第一電極焊墊的第一節(jié)距大于 所述第二電極焊墊的第二節(jié)距。
16.如權(quán)利要求14所述的等離子體顯示裝置，其中所述第一電極焊墊的第一寬度大于 所述第二電極焊墊的第二寬度。
17.如權(quán)利要求14所述的等離子體顯示裝置，其中所述第一電極焊墊包括第十一電極焊墊行，設(shè)置在所述柔性印刷電路的端部附近；和第十二電極焊墊行，設(shè)置在所述柔性印刷電路上并且在所述第十一電極焊墊行內(nèi)側(cè)。
18.如權(quán)利要求17所述的等離子體顯示裝置，其中所述第十一電極焊墊行的第一電 極焊墊和所述第十二電極焊墊行的第一電極焊墊設(shè)置為所述第十一電極焊墊行和所述第 十二電極焊墊行的電極的軸心交替。
19.如權(quán)利要求17所述的等離子體顯示裝置，其中所述第十一電極焊墊行和所述第 十二電極焊墊行的每個(gè)第一電極焊墊通過(guò)形成在所述柔性印刷電路中的通孔分別連接到 所述多條信號(hào)線中的相應(yīng)信號(hào)線。
20.如權(quán)利要求13所述的等離子體顯示裝置，其中所述等離子體顯示面板的電極包括 掃描電極，所述印刷電路板組件包括連接到所述掃描電極的掃描板組件。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種等離子體顯示裝置。該等離子體顯示裝置包括等離子體顯示面板(PDP)、印刷電路板組件(PBA)以及使PBA與PDP的電極電連接的柔性印刷電路(FPC)。在一些實(shí)施例中，F(xiàn)PC由兩層膜形成，信號(hào)線在兩層膜之間而電極在相反的兩側(cè)。
文檔編號(hào)G09G3/28GK101807372SQ20101011431
公開(kāi)日2010年8月18日 申請(qǐng)日期2010年2月5日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月17日
發(fā)明者金容進(jìn) 申請(qǐng)人:三星Sdi株式會(huì)社