專利名稱：一種led顯示裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED顯示裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的LED顯示屏的重要組成部分是LED顯示面板，通常的LED顯示面板上安裝 有多個(gè)LED芯片，多個(gè)所述LED芯片在LED顯示屏的驅(qū)動(dòng)電路的驅(qū)動(dòng)下執(zhí)行圖像顯示。對(duì)比度是衡量LED顯示屏圖像顯示質(zhì)量的重要指標(biāo)之一，對(duì)比度一般指LED顯示 屏顯示白畫面的亮度與顯示黑畫面亮度的比值。由于LED顯示面板上的各個(gè)所述LED芯片 在安裝時(shí)不可避免地存在有安裝間隙、焊點(diǎn)等，在LED顯示屏顯示黑色畫面時(shí)，所述焊點(diǎn)或 者間隙將會(huì)反射環(huán)境光，使整個(gè)所述LED顯示屏的畫面偏白，降低所述LED顯示屏對(duì)比度。

發(fā)明內(nèi)容
為解決現(xiàn)有技術(shù)LED顯示屏的對(duì)比度較低的問題，本發(fā)明提供一種具有較高對(duì)比 度的LED顯示裝置。一種LED顯示裝置，包括LED顯示面板，所述LED顯示面板上設(shè)置有LED芯片，所 述LED顯示裝置還包括設(shè)置在所述LED顯示面板之上的吸光層，所述吸光層在對(duì)應(yīng)所述LED 芯片的出光位置設(shè)置有通光孔。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明LED顯示裝置中，所述LED顯示面板之上設(shè)置有吸光 層，所述吸光層在對(duì)應(yīng)所述LED芯片的出光位置設(shè)置有通光孔。因此，可以使所述LED顯示 裝置中除各個(gè)所述LED芯片的出光位置透光外，其余位置都不透光。當(dāng)所述LED顯示裝置 顯示黑色的畫面時(shí)，所述吸光層吸收其余位置的反光，使黑色的畫面顯示更加黑，提高所述 LED顯示裝置的顯示對(duì)比度。


圖1是本發(fā)明LED顯示裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明LED顯示裝置的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明LED顯示裝置一種優(yōu)選實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4和圖5是本發(fā)明LED顯示裝置另一種優(yōu)選實(shí)施方式的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖6和圖7是本發(fā)明LED顯示裝置中的LED顯示面板第一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意 圖；圖8為本發(fā)明LED顯示裝置中的LED顯示面板第二實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；圖9是本發(fā)明LED顯示裝置中的LED顯示面板第三實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；圖10是圖9所示的LED顯示面板中的LED集成電路模塊的結(jié)構(gòu)示意簡圖；圖11是圖10所示的LED集成電路模塊的電路原理圖。其中，10、20、30LED顯示裝置；11、31、41、51 LED 顯示面板；
12,32 LED 芯片；
13、23,33吸光層；
14、24,34通光孔；
212,512紅色LED芯片；
213,513綠色LED芯片；
214,514藍(lán)色LED芯片；
310,410,510 LED集成電路模塊
311、411、511 電路引腳；
341反光材料；
35光線擴(kuò)散片；
515安裝缺口 ；
521第—
522第二邊；
523第三邊；
524第四邊。
具體實(shí)施例方式請(qǐng)一并參閱圖1和圖2，圖1是本發(fā)明LED顯示裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是本發(fā)明 LED顯示裝置的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。所述LED顯示裝置10包括LED顯示面板11，所述LED顯示面板11上設(shè)置多個(gè)LED 芯片12，并且所述LED顯示裝置10還包括設(shè)置在所述LED顯示面板11上的吸光層13，所 述吸光層13在對(duì)應(yīng)所述LED芯片12的出光位置設(shè)置有通光孔14。所述吸光層13可以由在所述LED顯示面板11上涂覆吸光材料制作而成，所述吸 光材料可以是黑色樹脂或類似材料，涂覆所述吸光材料時(shí)，在對(duì)應(yīng)所述LED芯片12的出光 位置預(yù)留所述通光孔14。如圖2(A)所示。所述吸光層13也可以通過在所述LED顯示面板11之上設(shè)置黑色膠片，然后在所 述黑色膠片上對(duì)應(yīng)各個(gè)所述LED芯片12的出光位置設(shè)置穿孔，以便形成所述通光孔14，使 所述LED芯片12發(fā)出的光能夠透過所述通光孔14射出。如圖2⑶所示。所述LED顯示裝置10中，通過設(shè)置所述吸光層13，可以使各個(gè)所述LED芯片12的 出光位置透光，所述LED顯示裝置10的其余位置都不透光，而且不會(huì)反射環(huán)境光。當(dāng)所述 LED顯示裝置10顯示黑色的畫面時(shí)，所述吸光層13能夠有效地消除各種反光，使黑色的畫 面顯示更加黑，提高所述LED顯示裝置10的顯示對(duì)比度。請(qǐng)參閱3，圖3是本發(fā)明LED顯示裝置一種優(yōu)選實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施方式的LED顯示裝置20中，所述LED顯示面板(未標(biāo)示)上設(shè)置多組全彩 色LED芯片組(未標(biāo)示)，每一組所述全彩色LED芯片組都包括紅色LED芯片212、綠色LED 芯片213和藍(lán)色LED芯片214。在所述吸光層23中，所述通光孔24既可以對(duì)應(yīng)每一組所述全彩色LED芯片組的 整體出光位置范圍設(shè)置，如圖3(A)所示；也可以單獨(dú)對(duì)應(yīng)每一所述LED芯片的出光位置范 圍設(shè)置，如圖3(B)所示。
由于所述LED顯示裝置20包括多組全彩色LED芯片組，每一所述全彩色LED芯片 組都可以發(fā)出全彩色范圍的光，使所述LED顯示裝置20顯示的色彩更加豐富。請(qǐng)參閱4和圖5，圖4和圖5是本發(fā)明LED顯示裝置另一種優(yōu)選實(shí)施方式的剖面結(jié) 構(gòu)示意圖。本實(shí)施方式的LED顯示裝置30中，所述通光孔34可設(shè)置成特別的喇叭狀，即所述 通光孔34在鄰近所述LED芯片32處的孔徑較小，在遠(yuǎn)離所述LED芯片32處的孔徑較大， 并且在所述通光孔34內(nèi)側(cè)孔壁上涂覆有反光材料341。當(dāng)所述LED芯片32發(fā)出的光照射 到所述通光孔34內(nèi)側(cè)孔壁上時(shí)，所述反光材料341將光線發(fā)射出去，可增強(qiáng)每一所述通光 孔34的出光強(qiáng)度，而除所述通光孔34之外，所述吸光層33的其他部分為吸光材料，可消除 反光，進(jìn)一步提高所述LED顯示裝置30的對(duì)比度。進(jìn)一步地，所述LED顯示裝置30還包括設(shè)置在所述吸光層33之上的光線擴(kuò)散片 35，作為一種實(shí)施方式舉例，所述光線擴(kuò)散片35中設(shè)置光線散射粒子，或者其他光線散射 結(jié)構(gòu)，如磨砂處理后獲得的粗糙面等。所述光線擴(kuò)散片35使穿過的光線散射到各個(gè)方向。 所述光線擴(kuò)散片35可由經(jīng)過磨砂處理的膠片或玻璃構(gòu)成，所述光線擴(kuò)散片35還可以使用 各種背投影屏幕實(shí)現(xiàn)，例如散射幕、光學(xué)幕或者玻璃珠幕等背投影屏幕。從各個(gè)所述通光孔34中射出的光線經(jīng)過所述光線擴(kuò)散片35后，被散射到各個(gè)方 向上，因此所述LED顯示裝置30發(fā)出的光更加均勻，畫面顯示更加連貫，提高所述LED顯示 裝置30的顯示質(zhì)量。請(qǐng)進(jìn)一步參閱圖6和圖7，圖6和圖7是本發(fā)明LED顯示裝置中的LED顯示面板第 一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。所述LED顯示面板31包括至少兩個(gè)LED集成電路模塊310，每一所述LED集成電 路模塊310都包括一組全彩LED芯片組，所述全彩LED芯片組包括紅色LED芯片、綠色LED 芯片和藍(lán)色LED芯片(未標(biāo)示)，所述紅、綠、藍(lán)三色LED芯片分別由不同的引線連接至所述 LED集成電路模塊310邊緣處的電路引腳311，通過所述電路引腳311接收驅(qū)動(dòng)電壓信號(hào)。 其中，每一所述LED集成電路模塊310都包括四個(gè)所述電路引腳311，所述LED集成電路模 塊310的外形為矩形，其中兩個(gè)所述電路引腳311設(shè)置在所述LED集成電路模塊310的左 邊上，另外兩個(gè)所述電路引腳311設(shè)置在所述LED集成電路模塊310的右邊上，并且左右兩 邊上設(shè)置的所述電路引腳311互相錯(cuò)位排列。所述LED顯示面板31中的多個(gè)所述LED集成電路模塊310左右相鄰組合成矩陣 時(shí)，兩個(gè)左右相鄰的所述LED集成電路模塊310的引腳互相錯(cuò)位排列，降低所述電路引腳 311短路的危險(xiǎn)，使兩個(gè)所述LED集成電路模塊310之間的距離可以設(shè)置得更緊密，減少所 述LED顯示面板31的像素間距，提高所述LED顯示裝置的分別率和顯示質(zhì)量。所述LED集成電路模塊310的四個(gè)所述電路引腳311也可以兩兩設(shè)置在所述LED 集成電路模塊310的上下兩邊上，而不設(shè)置在左右兩邊上，同樣可以達(dá)到減少所述LED顯示 面板31的像素間距的效果。優(yōu)選地，所述LED集成電路模塊310的四個(gè)所述電路弓丨腳311分別設(shè)置在所述LED 集成電路模塊310的四條邊上，并且所述LED集成電路模塊310頂邊上的所述電路引腳311 設(shè)置在整個(gè)所述LED集成電路模塊310的左上角；底邊上的所述電路引腳311設(shè)置在右下 角，左邊的所述電路引腳311設(shè)置在左下角；右邊的所述電路引腳311設(shè)置在右上角；四個(gè)所述電路引腳311的排列以所述LED集成電路模塊310的中心成軸對(duì)稱排列設(shè)置。多個(gè)所述LED集成電路模塊310組合成矩陣時(shí)，兩個(gè)左右相鄰的所述LED集成電 路模塊310的引腳分別設(shè)置在右上角和左下角，兩個(gè)上下相鄰的所述LED集成電路模塊310 的所述電路引腳311分別設(shè)置在右下角和左上角，互相錯(cuò)位排列。因此任意相鄰的所述LED 集成電路模塊310的引腳之間短路的危險(xiǎn)被降低，兩個(gè)所述LED集成電路模塊310之間的 距離可以設(shè)置得更緊密，減少所述LED顯示面板31的像素間距，提高所述LED顯示面板31 的分別率和顯示質(zhì)量。請(qǐng)參閱圖8，圖8為本發(fā)明LED顯示裝置中的LED顯示面板第二實(shí)施方式的結(jié)構(gòu) 示意圖。所述LED顯示面板41由至少兩個(gè)LED集成電路模塊410組合安裝而成，每一所述 LED集成電路模塊410包括兩組全彩LED芯片組，所述兩組全彩LED芯片組中的各個(gè)LED芯 片分別連接到七個(gè)電路引腳411上。所述LED集成電路模塊410的外形同樣為矩形，其中， 在所述LED集成電路模塊410的頂邊上設(shè)置有四個(gè)所述電路引腳411，所述LED集成電路模 塊410的底邊上設(shè)置有三個(gè)所述電路引腳411，左邊和右邊都不設(shè)置所述電路引腳411，所 述頂邊和所述底邊上的所述電路引腳411互相錯(cuò)位排列。所述LED顯示面板41中，上下兩 個(gè)所述LED集成電路模塊410相鄰邊上的所述電路引腳411互相錯(cuò)位排列。因此上下兩個(gè) 所述LED集成電路模塊410的引腳之間短路的危險(xiǎn)被降低，上下兩個(gè)所述LED集成電路模 塊410之間的距離可以設(shè)置得更緊密，同樣可以減少所述LED顯示面板41的像素間距，提 高所述LED顯示裝置的分別率和顯示質(zhì)量。本實(shí)施方式中，所述LED集成電路模塊410的所述電路引腳411也可以不設(shè)置在 所述頂邊和所述底邊，而只設(shè)置在左邊和右邊，此時(shí)，設(shè)置在左邊的所述電路引腳411和設(shè) 置在右邊的所述電路引腳411互相錯(cuò)位排列。因此左右相鄰的兩個(gè)所述LED集成電路模塊 410之間的距離可以設(shè)置得更緊密，可以減少所述LED顯示面板41的像素水平間距。本發(fā)明中，所述LED集成電路模塊的所述電路引腳可以設(shè)置在所述LED集成電路 模塊任意的兩個(gè)相對(duì)邊上，并且所述兩個(gè)相對(duì)邊上的電路引腳互相錯(cuò)位。請(qǐng)一并參閱圖9和圖10，圖9是本發(fā)明LED顯示裝置中的LED顯示面板第三實(shí)施 方式的結(jié)構(gòu)示意圖；圖10是圖9所示的LED顯示面板中的LED集成電路模塊的結(jié)構(gòu)示意簡 圖。所述LED顯示面板51包括至少兩個(gè)LED集成電路模塊510，每一所述LED集成電 路模塊510都包括第一邊521、第二邊522、第三邊523和第四邊524，其中所述第一邊521 和所述第二邊522互相垂直，所述第一邊521和所述第三邊523互相平行相對(duì)，所述第二邊 522和所述第四邊524互相平行相對(duì)，每兩條互相垂直的邊的相交處形成一個(gè)邊角。每一所述LED集成電路模塊510都包括至少兩組全彩色LED芯片組，每一組所述 全彩色LED芯片組都包括紅色LED芯片512、綠色LED芯片513和藍(lán)色LED芯片514。優(yōu)選 地，各組所述全彩色LED芯片組中紅、綠、藍(lán)三個(gè)LED芯片排列的相對(duì)位置相同，使每組全彩 色LED芯片組發(fā)出的光完全相同。所述紅、綠、藍(lán)三色LED芯片分別由不同的引線連接至所 述LED集成電路模塊510邊緣處的電路引腳511，通過所述電路引腳511接收驅(qū)動(dòng)電壓信 號(hào)。優(yōu)選地，所述電路引腳511向所述LED集成電路模塊510內(nèi)部凹進(jìn)，使所述電路引腳 511的焊接點(diǎn)盡可能靠近所述LED集成電路模塊510的內(nèi)部，避免所述電路引腳511的焊接 點(diǎn)短路。
在本實(shí)施方式中，每一所述LED集成電路模塊510都包括四組所述全彩色LED芯 片組和八個(gè)所述電路引腳511，其中所述LED集成電路模塊510的所述第一邊521上設(shè)置兩 個(gè)所述電路引腳511，所述第三邊523上設(shè)置三個(gè)所述電路引腳511，所述第二邊522設(shè)置 一個(gè)所述電路引腳511，所述第四邊524設(shè)置兩個(gè)所述電路引腳511。所述第一邊521上設(shè) 置的兩個(gè)所述電路引腳511和所述第三邊523上設(shè)置的三個(gè)所述電路引腳511互相錯(cuò)位排 列；所述第二邊522上設(shè)置的一個(gè)所述電路引腳511和所述第四邊524上設(shè)置的兩個(gè)所述 電路引腳511互相錯(cuò)位排列。所述LED顯示面板51中，也可以只將兩個(gè)所述LED集成電路模塊510的相鄰邊上 的所述電路引腳511設(shè)置成互相錯(cuò)位的形式，其他的邊上的電路引腳511不設(shè)置成互相錯(cuò) 位的形式。本發(fā)明中，每一所述LED集成電路模塊所包含的全彩色LED芯片組和所述電路引 腳的數(shù)目，所述電路引腳設(shè)置的位置并不限于以上實(shí)施方式的舉例，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可 以根據(jù)實(shí)際情況具體設(shè)置。所述LED集成電路模塊510的電路原理如圖11所示。所述LED集成電路模塊510 中，其中兩組所述全彩色LED芯片組，共六個(gè)所述LED芯片的陰極全部連接至一個(gè)所述電路 引腳511，所述六個(gè)LED芯片的陽極分別連接至其余六個(gè)不同的所述電路引腳511 ；另外兩 組共六個(gè)所述LED芯片的陰極則連接至最后一個(gè)所述電路引腳511，其陽極與前兩組的相 同顏色的所述LED芯片的陽極一一對(duì)應(yīng)地連接在一起，通過8個(gè)所述電路引腳511輸入的 驅(qū)動(dòng)電壓分別驅(qū)動(dòng)四組共12個(gè)所述LED芯片。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，所述LED顯示面板51中的兩個(gè)所述LED集成電路模塊510的 相鄰邊上設(shè)置的所述電路引腳511互相錯(cuò)位排列，防止焊接時(shí)所述電路引腳511的短路，因 此兩個(gè)所述LED集成電路模塊510之間的距離可以設(shè)置得更緊密，減少所述LED顯示裝置 50的像素間距，提高所述LED顯示裝置的分辨率和顯示質(zhì)量。優(yōu)選地，每一個(gè)所述LED集成電路模塊510中，相鄰的兩個(gè)紅色LED芯片512之間 的距離相等，相鄰的兩個(gè)綠色LED芯片513之間的距離相等，相鄰的兩個(gè)藍(lán)色LED芯片514 之間的也相等，如圖10中所示。通過上述設(shè)置，可使所述LED集成電路模塊510中任意兩 個(gè)相同顏色的LED芯片之間的距離都相等，使所述LED顯示面板51的圖像顯示更加均勻， 提高所述LED顯示裝置的顯示質(zhì)量。優(yōu)選地，相鄰兩個(gè)所述LED集成電路模塊510中距離最近的兩組全彩色LED芯片 組的距離等于同一所述LED集成電路模塊510中距離最近的兩組全彩色LED芯片組的距 離，如圖9所示。通過上述設(shè)置，可使所述LED顯示面板51中任意的兩組全彩色LED芯片組之間的 距離都相等，同樣可以使所述LED顯示裝置的圖像顯示更加均勻，提高所述LED顯示裝置的 顯不質(zhì)量。優(yōu)選地，所述LED集成電路模塊510中，每兩條互相垂直的邊的相交處形成一邊 角，至少其中一個(gè)所述邊角設(shè)置有安裝缺口 515。所述安裝缺口 515由連接所述兩條互相垂 直的邊的斜邊構(gòu)成，所述斜邊優(yōu)選地設(shè)置為與所述兩條互相垂直的邊成45度角。本實(shí)施方 式中，所述LED集成電路模塊510的四個(gè)所述邊角都設(shè)置安裝缺口 515。由于在所述LED集成電路模塊510的邊角設(shè)置有所述安裝缺口 515，因此當(dāng)四個(gè)所
7述LED集成電路模塊510以2X2分方式組合時(shí)，四個(gè)所述LED集成電路模塊510中間，各 個(gè)所述安裝缺口 515將形成一個(gè)較大的螺絲安裝位置，如圖9所示。不必因?yàn)榘惭b螺絲而 增大兩個(gè)所述LED集成電路模塊510之間距離，進(jìn)一步縮短所述LED顯示面板51的像素間 距，有利于增大所述LED顯示裝置的分辨率。本發(fā)明各個(gè)實(shí)施方式的LED顯示裝置中，組成所述LED顯示面板的各個(gè)所述LED 集成電路模塊可以同時(shí)旋轉(zhuǎn)任意角度地安裝，即每一所述LED顯示裝置的四邊不必是豎直 或水平擺放，也可傾斜擺放，并不影響本發(fā)明LED顯示裝置的技術(shù)效果。本發(fā)明每一所述 LED顯示裝置也不限于的特定形狀，如長方形，正方形，多邊形等。以上所述的本發(fā)明實(shí)施方式，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限定。任何在本發(fā)明 的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的權(quán)利要求保護(hù)范 圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種LED顯示裝置，包括LED顯示面板，所述LED顯示面板上設(shè)置有LED芯片，其特征在于所述LED顯示裝置還包括設(shè)置在所述LED顯示面板之上的吸光層，所述吸光層在對(duì)應(yīng)所述LED芯片的出光位置設(shè)置有通光孔。
2.如權(quán)利要求1所述的LED顯示裝置，其特征在于所述LED顯示裝置包括多組全彩 色LED芯片組，每一組全彩色LED芯片組都包括紅、綠、藍(lán)三種顏色的LED芯片，所述吸光層 在對(duì)應(yīng)每一組全彩色LED芯片組的整體出光位置設(shè)置所述通光孔。
3.如權(quán)利要求1或2所述的LED顯示裝置，其特征在于所述通光孔在鄰近所述LED芯 片處的孔徑小于遠(yuǎn)離所述LED芯片處的孔徑。
4.如權(quán)利要求3所述的LED顯示裝置，其特征在于所述通光孔內(nèi)側(cè)孔壁上涂覆有反 光材料。
5.如權(quán)利要求1或2所述的LED顯示裝置，其特征在于所述吸光層由吸光材料構(gòu)成， 所述吸光材料涂覆在所述LED芯片的出光位置之外的所述LED顯示面板上。
6.如權(quán)利要求1或2所述的LED顯示裝置，其特征在于所述吸光層為設(shè)置在所述LED 集成電路模塊之上的黑色膠片，所述黑色膠片在對(duì)應(yīng)所述LED芯片的出光位置設(shè)置有穿 孔。
7.如權(quán)利要求1或2所述的LED顯示裝置，其特征在于所述LED顯示裝置還包括設(shè) 置在所述吸光層之上的光線擴(kuò)散片。
8.如權(quán)利要求7所述的LED顯示裝置，其特征在于所述光線擴(kuò)散片由經(jīng)過磨砂處理 的膠片或磨砂玻璃構(gòu)成。
9.如權(quán)利要求1或2所述的LED顯示裝置，其特征在于所述LED顯示面板包括至少 兩個(gè)LED集成電路模塊，所述LED集成電路模塊包括LED芯片和設(shè)置在所述LED集成電路 模塊的邊緣上的電路引腳，所述電路引腳連接各個(gè)所述LED芯片，兩個(gè)所述LED集成電路模 塊的相鄰邊上設(shè)置的所述電路引腳互相錯(cuò)位排列。
10.如權(quán)利要求9所述的LED顯示裝置，其特征在于所述LED集成電路模塊上至少設(shè) 置兩組全彩色LED芯片組。
全文摘要
本發(fā)明提供一種LED顯示裝置，包括LED顯示面板，所述LED顯示面板上設(shè)置有LED芯片，所述LED顯示裝置還包括設(shè)置在所述LED顯示面板之上的吸光層，所述吸光層在對(duì)應(yīng)所述LED芯片的出光位置設(shè)置有通光孔。本發(fā)明提供的LED顯示裝置中除各個(gè)所述LED芯片的出光位置透光外，其余位置都不透光。當(dāng)所述LED顯示裝置顯示黑色的畫面時(shí)，所述吸光層吸收其余位置的反光，提高所述LED顯示裝置的顯示對(duì)比度。
文檔編號(hào)G09F9/33GK101853615SQ20101018394
公開日2010年10月6日 申請(qǐng)日期2010年5月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月20日
發(fā)明者盧如西 申請(qǐng)人:廣東威創(chuàng)視訊科技股份有限公司