專利名稱：Led顯示屏封裝模塊的封裝工具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于制造LED顯示屏封裝模塊的工具。
背景技術(shù)：
很多電子產(chǎn)品的PCB板上面的元件防水、防潮，使用封裝膠來密封PCB或者包裹電 子元件的。特別是很多設(shè)有LED發(fā)光源的PCB，都需要用到封裝膠體。例如LED顯示屏以及 LED數(shù)碼管。以LED顯示屏為例，參看圖1所示LED顯示屏的封裝模塊的結(jié)構(gòu)圖，由于上述情況 使用的膠體均為熱的不良體，將封裝膠體1涂敷在LED顯示屏的封裝模塊(也稱單元模塊) 的PCB3 (也稱基板)的背面，在LED發(fā)光源4發(fā)光工作的時(shí)候，該涂有膠體的局部溫度很高， 這會(huì)嚴(yán)重影響LED的穩(wěn)定性和使用壽命，而且更高的溫度狀態(tài)下的膠體更容易老化變性。針對(duì)上述情況，目前最常用的散熱手段就是通過風(fēng)扇，增加膠體表面的氣體流動(dòng)， 以盡可能地帶走膠體散發(fā)出來的熱量。但是由于能夠安裝的風(fēng)扇數(shù)量有限，其只能針對(duì)整 體裝配，這樣不能直接對(duì)每一個(gè)LED發(fā)光單元及時(shí)散熱，造成散熱不均。因此散熱效果仍不 理想，每一個(gè)LED發(fā)光單元亟待進(jìn)一步加強(qiáng)散熱。為了改進(jìn)封裝模塊的散熱，本案發(fā)明人提出了一種加強(qiáng)散熱的封裝電路板，其用 于加強(qiáng)設(shè)有LED發(fā)光源的PCB的散熱。其結(jié)構(gòu)參看圖11，在封裝膠體1內(nèi)嵌入有很多傳熱 體2。傳熱體2的導(dǎo)熱系數(shù)比膠體大，且傳熱體2露出膠體1的表面。當(dāng)膠體為導(dǎo)熱系數(shù) 為0. 8w/mk時(shí)，傳熱體可以選用導(dǎo)熱系數(shù)為lOw/mk的氧化鋁顆粒。氧化鋁顆粒的形狀可以 統(tǒng)一形狀，也可以不定型。在LED發(fā)光源工作時(shí)，通過傳熱體可以將膠體內(nèi)的熱量更快的導(dǎo) 出ο對(duì)于上述封裝電路板制造，還沒有專門用于將傳熱體嵌入膠體內(nèi)的工具。 發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種LED顯示屏封裝模塊的封裝工具， 該工具用于在LED顯示屏的封裝模塊的制造過程中，將傳熱體嵌入膠體中。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提出一種LED顯示屏封裝模塊的封裝工具， 所述工具包括施力器和施力器座；施力器座包括可以置于所述封裝模塊內(nèi)的殼體，殼體中間有用于向膠體內(nèi)灌入傳 熱體顆粒的主孔，在殼體上、主孔兩邊設(shè)有用于供封裝模塊上的管腳穿過的側(cè)孔，在殼體 上、主孔的邊沿設(shè)有在豎直方向上對(duì)所述施力器進(jìn)行導(dǎo)向的豎直導(dǎo)向體，在殼體上還設(shè)有 用于將施力器座固定在封裝模塊上的固定結(jié)構(gòu)；所述施力器包括用于下壓傳熱顆粒的壓板，壓板上設(shè)有手柄；施力器的壓板與施力器座的豎直導(dǎo)向體連接，且相適配，壓板可以沿豎直導(dǎo)向體 上下活動(dòng)。優(yōu)選地所述主孔為直角四邊形的孔，孔角處設(shè)有所述豎直導(dǎo)向體，豎直導(dǎo)向體為角板。優(yōu)選地所述固定結(jié)構(gòu)包括設(shè)在施力器座邊沿的彈力卡，彈力卡下端為用于卡住 封裝模塊邊緣的開口，開口的外邊為可以使開口張大的彈性邊。優(yōu)選地所述施力器的壓板具有用于保持整個(gè)壓板位于施力器座上相同高度的厚 度，壓板的厚度面緊貼所述豎直導(dǎo)向體。優(yōu)選地所述豎直導(dǎo)向體包括設(shè)在所述主孔邊沿的豎直導(dǎo)向板，導(dǎo)向板上設(shè)有豎 直導(dǎo)向槽；所述壓板與所述豎直導(dǎo)向板相適配。優(yōu)選地所述手柄為一個(gè)位于所述壓板中間的握桿。本實(shí)用新型的有益效果如下本實(shí)用新型分別設(shè)計(jì)了一個(gè)施力器和施力器座，兩者相互配合。其中施力器座通 過固定結(jié)構(gòu)固定在封裝模塊上，然后施力器沿施力器座上的導(dǎo)向結(jié)構(gòu)向下推進(jìn)，當(dāng)施力器 座的主孔內(nèi)放有傳熱體顆粒的時(shí)候，施力器的壓板就會(huì)在下降的過程中緊壓傳熱體，此時(shí)， 膠體為固化前的膠體，其為軟體，，在壓板的強(qiáng)壓下，傳熱體很容易嵌入膠體，然后再將膠體 固化，注意要保證傳熱體的一部分露出膠體。本實(shí)用新型器件解決了傳熱體嵌入膠體的問 題，工人用其操作，非常簡(jiǎn)便，效率也非常高。

[0019]圖1是LED顯示屏的封裝模塊的剖面結(jié)構(gòu)圖。[0020]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例一施力器座的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。[0021]圖3是圖2中沿A-A方向的剖面結(jié)構(gòu)圖。[0022]圖4是實(shí)施例一施力器的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。[0023]圖5是圖4中沿B-B方向的剖面結(jié)構(gòu)圖。[0024]圖6是實(shí)施例一的施力器與施力器座接合在一起使用的結(jié)構(gòu)圖[0025]圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例二施力器座的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。[0026]圖8是圖7中沿C-C方向的剖面結(jié)構(gòu)圖。[0027]圖9是本實(shí)用新型實(shí)施例二施力器的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。[0028]圖10是圖9中沿D-D方向的剖面結(jié)構(gòu)圖。[0029]圖11是傳熱體嵌入膠體中的LED顯示屏的封裝模塊的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型提供一種LED顯示屏封裝模塊的封裝工具，所述工具包括施力器和施 力器座。施力器座包括可以置于封裝模塊內(nèi)的殼體，殼體中間有用于向膠體內(nèi)灌入傳熱體 顆粒的主孔，在殼體上、主孔兩邊設(shè)有用于供封裝模塊上的管腳穿過的側(cè)孔，在殼體上、主 孔的邊沿設(shè)有在豎直方向上對(duì)施力器進(jìn)行導(dǎo)向的豎直導(dǎo)向體，在殼體上還設(shè)有用于將施力 器座固定在封裝模塊上的固定結(jié)構(gòu)。施力器包括用于下壓傳熱顆粒的壓板，壓板上設(shè)有手 柄。施力器的壓板與施力器座的豎直導(dǎo)向體連接，且相適配，壓板可以沿豎直導(dǎo)向體上下活 動(dòng)。實(shí)施例一，參看圖2 圖6所示結(jié)構(gòu)。LED顯示屏的封裝模塊如圖1所示，其殼體5的主體面為正方形，其上布置有成通
4光孔6的陣列。通光孔6內(nèi)有LED發(fā)光源4。PCB (也稱基板)3的管腳7由PCB兩側(cè)伸出。 PCB3由膠體1封裝在殼體5內(nèi)。圖1所示是目前通用的LED顯示屏的封裝模塊。改進(jìn)后的封裝模塊如圖11所示。在膠體1內(nèi)嵌入了很多傳熱體2。本實(shí)用新型就 是專門為將這些傳熱體嵌入膠體的一種工具。本實(shí)用新型封裝工具，主要有施力器和施力器座組成。參看圖2和圖3，施力器座包括殼體8，該殼體8與封裝模塊的殼體內(nèi)空間大小一 致，其正好可以置于封裝模塊內(nèi)，當(dāng)然，殼體8的大小也可以設(shè)計(jì)得比封裝模塊內(nèi)空間小一
點(diǎn)ο殼體8的中間有用于向膠體內(nèi)灌入傳熱體顆粒的主孔9，主孔9可以是一個(gè)正方 形，正方形大小以封裝模塊兩排管腳之間的距離為參照標(biāo)準(zhǔn)，正方形邊長(zhǎng)比該距離要小一些。在殼體8上、主孔9的兩邊設(shè)有用于供封裝模塊上的管腳穿過的側(cè)孔10，側(cè)孔10 可以呈長(zhǎng)方形，其正好可以供一排封裝模塊上的管腳穿過。在殼體8上、主孔9的邊沿設(shè)有在豎直方向上對(duì)施力器進(jìn)行導(dǎo)向的豎直導(dǎo)向體。該 導(dǎo)向體為角板11，角板11呈直角狀，位于主孔9的孔角處，主孔的四個(gè)角均有角板。四個(gè)角 板正好可以將施力器夾持定位，使施力器的壓板不發(fā)生傾斜。便于施力器沿角板向下移動(dòng)。在殼體8上還設(shè)有用于將施力器座固定在封裝模塊上的固定結(jié)構(gòu)。該固定結(jié)構(gòu)包 括設(shè)在施力器座邊沿的彈力卡12，彈力卡12下端為用于卡住封裝模塊邊緣的開口 1201，開 口 1201的外邊為可以使開口張大的彈性邊1202。在殼體8置入封裝模塊中的時(shí)候，彈力 卡12夾住封裝模塊的邊沿，彈性邊的開口 1201比邊沿窄，這樣邊沿會(huì)擠入開口內(nèi)，彈力邊 就可以緊緊夾住邊沿，使施力器固定在封裝模塊上了。固定結(jié)構(gòu)除此結(jié)構(gòu)以外，還可以采用 其它常用的固定卡接、夾緊結(jié)構(gòu)。實(shí)施例一的施力器結(jié)構(gòu)參看圖4和圖5所示。施力器包括用于下壓傳熱顆粒的壓 板13，壓板13上設(shè)有手柄14。手柄14為一個(gè)位于壓板13中間的握桿。壓板13具有用于保持整個(gè)壓板位于施力器座上相同高度的厚度，參看圖5和圖6 所示，壓板的厚度面1300緊貼角板11，相適配。壓板13可以沿角板11上下活動(dòng)。使用時(shí)，參看圖6，將壓板13沿角板11插入，此時(shí)，膠體15為固化前的膠體，其為 軟體。在主孔9內(nèi)放置有很多待壓嵌的傳熱體16。施力器下行，使用壓板13將傳熱體壓入 膠體內(nèi)，然后從封裝模塊中卸下施力器以及施力器座，再對(duì)封裝模塊進(jìn)行固化處理。這種裝 置簡(jiǎn)單實(shí)用，方便快捷。本實(shí)用新型的實(shí)施例二參看圖7 圖10所示結(jié)構(gòu)。相比實(shí)施例一中的施力器座結(jié)構(gòu)，本例的豎直導(dǎo)向體有所不同。豎直導(dǎo)向體為位 于主孔16兩側(cè)的豎直導(dǎo)向板17。導(dǎo)向板17上有凹陷的導(dǎo)向槽18。兩個(gè)導(dǎo)向板上各兩個(gè) 導(dǎo)向槽。導(dǎo)向槽用于夾持定位施力器的，與實(shí)施例中的角板的作用相同。施力器與實(shí)施例一中的施力器的區(qū)別在于針對(duì)導(dǎo)向槽的設(shè)計(jì)，施力器的壓板18 與豎直導(dǎo)向板相適配，其上有與導(dǎo)向槽相適配的凸起。本實(shí)用新型涉及的主孔形狀、施力器座的固定結(jié)構(gòu)、豎直導(dǎo)向板的結(jié)構(gòu)等設(shè)計(jì)靈 活多樣，在現(xiàn)有技術(shù)中均有各種已知的技術(shù)可供直接借鑒采用，因此它們的各種變形結(jié)構(gòu) 均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種LED顯示屏封裝模塊的封裝工具，其特征在于所述工具包括施力器和施力器座；施力器座包括可以置于封裝模塊內(nèi)的殼體，殼體中間有用于向膠體內(nèi)灌入傳熱體顆粒的主孔，在殼體上、主孔兩邊設(shè)有用于供封裝模塊上的管腳穿過的側(cè)孔，在殼體上、主孔的邊沿設(shè)有在豎直方向上對(duì)所述施力器進(jìn)行導(dǎo)向的豎直導(dǎo)向體，在殼體上還設(shè)有用于將施力器座固定在封裝模塊上的固定結(jié)構(gòu)；所述施力器包括用于下壓傳熱顆粒的壓板，壓板上設(shè)有手柄；施力器的壓板與施力器座的豎直導(dǎo)向體連接，且相適配，壓板可以沿豎直導(dǎo)向體上下活動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED顯示屏封裝模塊的封裝工具，其特征在于所述主孔為 直角四邊形的孔，孔角處設(shè)有所述豎直導(dǎo)向體，豎直導(dǎo)向體為角板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED顯示屏封裝模塊的封裝工具，其特征在于所述固定結(jié) 構(gòu)包括設(shè)在施力器座邊沿的彈力卡，彈力卡下端為用于卡住封裝模塊邊緣的開口，開口的 外邊為可以使開口張大的彈性邊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED顯示屏封裝模塊的封裝工具，其特征在于所述施力器的 壓板具有用于保持整個(gè)壓板位于施力器座上相同高度的厚度，壓板的厚度面緊貼所述豎直 導(dǎo)向體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED顯示屏封裝模塊的封裝工具，其特征在于所述豎直導(dǎo) 向體包括設(shè)在所述主孔邊沿的豎直導(dǎo)向板，導(dǎo)向板上設(shè)有豎直導(dǎo)向槽；所述壓板與所述豎 直導(dǎo)向板相適配。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED顯示屏封裝模塊的封裝工具，其特征在于所述手柄為 一個(gè)位于所述壓板中間的握桿。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種LED顯示屏封裝模塊的封裝工具，用于在LED顯示屏的封裝模塊的制造過程中將傳熱體嵌入膠體中。其包括施力器和施力器座；施力器座包括可以置于封裝模塊內(nèi)的殼體，殼體中間有用于向膠體內(nèi)灌入傳熱體顆粒的主孔，在殼體上、主孔兩邊設(shè)有用于供封裝模塊上的管腳穿過的側(cè)孔，在殼體上、主孔的邊沿設(shè)有在豎直方向上對(duì)施力器進(jìn)行導(dǎo)向的豎直導(dǎo)向體，在殼體上還設(shè)有用于將施力器座固定在封裝模塊上的固定結(jié)構(gòu)；施力器包括用于下壓傳熱顆粒的壓板，壓板上設(shè)有手柄；施力器的壓板與施力器座的豎直導(dǎo)向體連接且相適配。本實(shí)用新型器件解決了傳熱體嵌入膠體的問題，工人用其操作非常簡(jiǎn)便，效率也非常高。
文檔編號(hào)G09F9/33GK201673637SQ20102015955
公開日2010年12月15日 申請(qǐng)日期2010年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月15日
發(fā)明者章少華, 蔡德晟, 謝冰 申請(qǐng)人:南昌大學(xué)