專利名稱：基板間隙支架及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及基板間隙支架(又稱:基板支架)，尤其涉及一種由于附著安裝于基板上，無(wú)需操作者逐一通過(guò)手工作業(yè)插入基板的孔，即使大量生產(chǎn)，也均具有既定厚度，如果附著于基板上，則使基板與其它面板之間的間隙保持既定的基板間隙支架。另外，本發(fā)明還涉及適合制造所述基板間隙支架的制造方法。
背景技術(shù)：
諸如IXD、LED、PDP等的平板型顯示裝置(flat panel display, FPD)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商用化。隨著平板顯示裝置變薄，LCD面板等與貼裝有對(duì)其進(jìn)行驅(qū)動(dòng)所需驅(qū)動(dòng)電路的PCB基板相互接近配置，因此，PCB基板壓在IXD面板等上，出現(xiàn)發(fā)生電氣短路的問(wèn)題。另外，由于PCB基板上貼裝的電子部件或焊接部位的高度不恒定，所以當(dāng)PCB基板與LCD面板貼緊時(shí)，由于它們的高度差，發(fā)生PCB基板彎曲的問(wèn)題。圖1至圖3是用于說(shuō)明大韓民國(guó)公開(kāi)專利第2007-5806號(hào)(背光組件及利用其的液晶顯示裝置，2007.01.10.公開(kāi))中公開(kāi)的以往的IXD裝置的附圖，圖1是分解立體圖，圖2及圖3是用于說(shuō)明圖1的柔性電路基板(230)折彎，印刷電路基板(210)位于背光組件(2000)的底面的情形。如圖1所示，IXD裝置包括顯示組件(1000)和背光組件(2000)構(gòu)成，其中，顯示組件(1000)包括液晶顯示面板(100)、驅(qū)動(dòng)電路部(200)、上部收納構(gòu)件(300)，背光組件(2000)包括燈部件(400)、導(dǎo)光板(500)、反射板(600)、光學(xué)板(700)、下部收納構(gòu)件(800)、緩沖構(gòu)件(900)。液晶顯示面板(100)在TFT基板(120)上層疊濾色片基板(110)構(gòu)成。安裝于TFT基板(120)的邊緣的驅(qū)動(dòng)IC(Ill)通過(guò)柔性電路基板(230)連接于PCB基板(210)。在PCB基板(210)上搭載有控制1C，向TFT基板(120)的數(shù)據(jù)線及柵極線接入既定的數(shù)據(jù)信號(hào)及柵極信號(hào)。從安裝于燈座(411)的燈(410)發(fā)出的線光源形態(tài)的光,通過(guò)導(dǎo)光板(500)變成面光源形態(tài)，借助于反射板(600)的幫助，經(jīng)光板板(710)及擴(kuò)散板(720)，均勻地照射液晶顯示面板(100)。從反射板(600)至液晶顯示面板(100)的層疊結(jié)構(gòu)，借助于下部收納構(gòu)件(800)與上部收納構(gòu)件(300)而保持堅(jiān)固，柔性電路基板(230)如圖2及圖3所示，向下折彎，PCB基板(210)配置于下部收納構(gòu)件(800)的底面。在下部收納構(gòu)件(800)上，為防止柔性電路基板(230)損傷而安裝有緩沖構(gòu)件(900)。于是，在以往的情況下，隨著平板顯示裝置的輕便化，PCB基板(210)配置得幾乎貼緊下部收納構(gòu)件(800)的底面，因而為保護(hù)貼裝于PCB基板(210)的電子部件，在PCB基板(210)與下部收納構(gòu)件(800)之間應(yīng)存在某種程度的間隙(gap)。另外，由于搭載于PCB基板(210)的電子部件的高度或焊接部位不恒定，在PCB基板(210)貼緊下部收納構(gòu)件(800)的情況下，PCB基板(210)可能彎曲，因此，為防止這種現(xiàn)象，應(yīng)形成某種程度的間隙。因此，為形成這種間隙，在下部收納構(gòu)件(800)與PCB基板(210)之間安裝有間隙支架(gap supporter)。圖4是用于說(shuō)明以往的間隙支架(10)的附圖。如圖4所示，由于在PCB基板(210)的背面存在電子部件(21)的引線焊接部位，因此，PCB基板(210)與下部收納構(gòu)件(800)完全貼緊后，由于短路而造成電路破壞、部件燒毀以及焊接部位損傷，存在發(fā)生電氣失靈的憂慮。為防止這種現(xiàn)象，在PCB基板(210)上穿孔，在其中插入塑料注射成型的間隙支架
(10)。于是，間隙支架(10)不脫落地結(jié)合于PCB基板(210)，借助于間隙支架(10)，在下部收納構(gòu)件(800)與PCB基板(210)之間存在了一定的間隙，PCB基板(210)上的電位能夠防止其它配線間的短路，防止電路基板及部件(21)燒毀。在上述說(shuō)明中，雖然說(shuō)明了在下部收納構(gòu)件(800)與PCB基板(210)之間安裝有間隙支架(10)的情形，但并非限定于此，此外在其它面板與PCB基板之間也發(fā)生相同的情況，因而也安裝有間隙支架(10)。另外，安裝有間隙支架(10)的基板并非限定于PCB基板，其它形態(tài)的基板也屬于此列。另外，雖然是以在PCB基板(210)背面安裝有間隙支架(10)的情形為例，但并非限定于此，當(dāng)PCB基板(210)的前面，即貼裝有電子部件(21)的面貼緊其它面板時(shí)，間隙支架(10)也可以安裝于PCB基板(210)的前面。而且，雖然是以用于驅(qū)動(dòng)液晶顯示面板(100)的PCB基板(210)為例，但此外，間隙支架(10)還可以安裝于主PCB基板、背光PCB基板、電源PCB基板等多種PCB基板。特別是隨著最近智能手機(jī)問(wèn)世，在手機(jī)中經(jīng)常發(fā)生所述情況，因而在手機(jī)中，間隙支架(10)的必要性也正在增加。但是，以往的間隙支架(10)需要操作者逐一通過(guò)手工作業(yè)，一個(gè)個(gè)地插入PCB基板(10)的孔進(jìn)行安裝，因此在安裝費(fèi)用及時(shí)間方面非常不合理。另外，由于是通過(guò)手工作業(yè)插入孔的方式，多個(gè)間隙支架(10)無(wú)法均凸出既定高度，具備若干的高度差，存在PCB基板(10)與面板之間的間隔不恒定的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明要解決的課題在于提供一種基板間隙支架及其制造方法，由于附著安裝于基板上，因而無(wú)需操作者通過(guò)手工作業(yè)逐一插入基板的孔，能夠以自動(dòng)化工序安裝，即使大量生產(chǎn)，也均具有既定厚度，焊接(soldering)附著于基板上后，基板與其它面板之間的間隙保持既定。為達(dá)成所述課題，本發(fā)明一個(gè)示例的基板間隙支架的特征在于包括:主體，其為絕緣體構(gòu)成的六面體形狀；以及金屬箔，其安裝于所述主體的相互相向的兩側(cè)面，而且安裝于所述兩側(cè)面的下方部分，以使所述兩側(cè)面的上方部分露出，所述主體的兩側(cè)面下方部分被遮擋；安裝得使所述主體的底面附著于所述基板。此時(shí)，優(yōu)選所述主體的上側(cè)邊及頂點(diǎn)部位倒角并傾斜。優(yōu)選可以在所述主體上形成有通孔，以使供所述金屬箔安裝的兩側(cè)面貫通，此時(shí)，在所述通孔中埋設(shè)有金屬插銷，以使在所述主體的兩側(cè)面形成的金屬箔相互連接。為達(dá)成所述課題，本發(fā)明一個(gè)示例的基板間隙支架制造方法的特征在于包括:第I步驟，在絕緣板的兩面形成金屬箔;第2步驟，蝕刻金屬箔，使得所述絕緣板露出，使得在所述絕緣板的兩面，以既定間隔并排地排列多個(gè)使所述絕緣板露出既定寬度的條紋；以及第3步驟，沿所述條紋的一側(cè)邊緣，向與所述條紋并排的方向，而且向與所述條紋垂直的方向截?cái)?，完成間隙支架。在所述第I步驟之后，可以還包括:矩陣形態(tài)形成步驟，使所述金屬箔貫通，在所述絕緣板上形成通孔且排列成矩陣形態(tài)；以及鍍金箔與金屬插銷形成步驟，在形成有所述通孔的結(jié)果物上實(shí)施金屬鍍金，在所述金屬箔上形成鍍金箔，在所述通孔內(nèi)形成金屬插銷；此時(shí)，所述第2步驟中的條紋是通過(guò)蝕刻所述金屬箔及鍍金箔而形成。優(yōu)選在所述第4步驟中完成的間隙支架包括一個(gè)金屬插銷。為達(dá)成所述課題，本發(fā)明另一示例的基板間隙支架制造方法的特征在于包括:第I步驟，在絕緣板的兩面形成金屬箔；第2步驟，蝕刻所述金屬箔，使所述絕緣板露出，使得在所述絕緣板的兩面，以既定間隔并排地排列多個(gè)使所述絕緣板露出既定寬度的條紋；第3步驟，沿所述條紋的中央，向與所述條紋并排的方向，而且沿所述條紋之間的中央，向與所述條紋并排的方向，而且，向與所述條紋垂直的方向截?cái)?，完成間隙支架。所述第I步驟之后，可以還包括:矩陣形態(tài)形成步驟，使所述金屬箔貫通，在所述絕緣板上形成多個(gè)通孔且排列成矩陣形態(tài)，而且，所述通孔兩行靠近，構(gòu)成一組，各組之間比所述組內(nèi)的行間隔隔開(kāi)更遠(yuǎn)；鍍金箔與金屬插銷形成步驟，在形成有所述通孔的結(jié)果物上實(shí)施金屬鍍金，在所述金屬箔上形成鍍金箔，在所述通孔內(nèi)形成金屬插銷；此時(shí)，所述第2步驟中的條紋是通過(guò)蝕刻所述金屬箔及鍍金箔而形成，使所述通孔的一組配置于所述條紋之間，在所述第3步驟的截?cái)嗖襟E中，使構(gòu)成所述一組通孔的兩行分成一行行地截?cái)?。在所述?步驟之后，可以沿所述條紋的中央，向與所述條紋并排的方向形成V槽線，在所述V槽線上，按既定間隔形成有貫通所述絕緣板的倒角孔。此時(shí)，在所述第3步驟中，沿所述條紋的中央，向與所述條紋并排的方向截?cái)鄷r(shí)的截?cái)嗑€經(jīng)過(guò)所述V槽線的中央部分，在所述第3步驟中，向與所述條紋垂直方向截?cái)鄷r(shí)的截?cái)嗑€經(jīng)過(guò)所述倒角孔。為達(dá)成所述課題，本發(fā)明另一示例的基板間隙支架的特征在于包括:主體，其為由絕緣體構(gòu)成的六面體形狀；以及金屬箔，其安裝于所述主體的底面；所述金屬箔安裝得附著于所述基板。優(yōu)選所述主體的上側(cè)邊及頂點(diǎn)部位倒角并傾斜。為達(dá)成所述課題，本發(fā)明又一示例的基板間隙支架制造方法的特征在于包括:第I步驟，在絕緣板的一側(cè)面形成金屬箔;第2步驟，在所述絕緣板上未形成所述金屬箔的剩余其它側(cè)面上，以格子形態(tài)相互垂直交叉地形成V槽線；以及第3步驟，沿所述V槽線的中央截?cái)啵瓿砷g隙支架。根據(jù)本發(fā)明，能夠通過(guò)自動(dòng)化工序制造間隙支架，因而能夠精巧地控制其大小，由于附著安裝于基板的表面，因而發(fā)生安裝高度差的顧慮小，其安裝也可以通過(guò)自動(dòng)化工序進(jìn)行，因而適合大量生產(chǎn)工序。


圖1至圖3是用于說(shuō)明以往IXD裝置的附 圖4是用于說(shuō)明以往的間隙支架(10)的附圖；. 圖5是用于說(shuō)明本發(fā)明的第I實(shí)施例的間隙支架(30)的附 圖6是用于說(shuō)明圖5的間隙支架(30)的制造方法的一個(gè)示例的附 圖7是用于說(shuō)明經(jīng)圖6的制造步驟完成的間隙支架(30)的附 圖8是用于說(shuō)明圖5的間隙支架(30)的制造方法的另一示例的附 圖9是用于說(shuō)明制造圖10的間隙支架(30)的方法的附 圖10是用于說(shuō)明本發(fā)明第2實(shí)施例的間隙支架(30)的附 圖11是用于說(shuō)制造明圖12的間隙支架(30)的方法的附 圖12是用于說(shuō)明本發(fā)明第3實(shí)施例的間隙支架(30)的附圖?！磪⒄辗?hào)說(shuō)明>:
30:間隙支架；
31:主體；
32a, 32b, 320a, 320b, 340a, 340b:金屬箔；
33:金屬插銷；
40:焊接；
50:條紋；
55，55a, 55b: V 槽線；
56:倒角孔；
210: PCB 基板；
310:絕緣板；
330:通孔。
具體實(shí)施例方式下面參照附圖，詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。以下實(shí)施例只是為理解本發(fā)明的內(nèi)容而提示的，只要是所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員，可以在本發(fā)明的技術(shù)思想內(nèi)進(jìn)行多種變形。因此，不得解釋為本發(fā)明的權(quán)利范圍限定于這些實(shí)施例。[實(shí)施例1]
圖5作為用于說(shuō)明本發(fā)明第I實(shí)施例的間隙支架(30)的附圖，圖5a是立體圖，圖5b是沿圖5a的A-A’線的豎直剖面圖，圖5c是用于說(shuō)明間隙支架(30)安裝于PCB基板(210)的情形的側(cè)視圖。如圖5a至圖5c所示，本發(fā)明的間隙支架(30)具有由諸如環(huán)氧樹(shù)脂或塑料的絕緣體構(gòu)成的六面體形狀的主體(31)，在主體(31)的相互相向的兩側(cè)面上，附著安裝有金屬箔(32a, 32b)。金屬箔(32a，32b)安裝于主體(31)的兩側(cè)面下方部分，使主體(31)的側(cè)面上方部分露出，下方部分被遮擋。在主體(31)上形成有通孔(through hole),以使供金屬箔(32a, 32b)安裝的兩側(cè)面貫通，在所述通孔中埋設(shè)有金屬插銷(33)，以使金屬箔(32a，32b)相互連接。金屬插銷(33)發(fā)揮防止金屬箔(32a，32b)從主體(31)的兩側(cè)面剝離，提高間隙支架(30)的可靠性的作用。如無(wú)金屬箔(32a，32b)剝離的顧慮，并非必須要有金屬插銷(32)。如圖5c所示，間隙支架(30)在主體(31)的底面附著于PCB基板(210)的狀態(tài)下，金屬箔(32a, 32b)與PCB基板(210)焊接(soldering, 40)固定安裝于PCB基板(210)。金屬箔(32a，32b)是為如此進(jìn)行焊接而安裝的。間隙支架(30)的主體(31)底面可以利用粘合劑粘合于PCB基板(210)，從而附著于PCB基板(210)。由于主體(31)的底面附著于PCB (210)，因此，金屬箔(32a，32b)雖然鄰近PCB基板(210)，但不與面板(80)鄰近，保持相距距離d的狀態(tài)。如果金屬箔(32a, 32b)安裝至主體(31)的兩側(cè)面上方部分，那么，金屬箔(32a，32b)與面板(80)相接，因此，PCB基板(210)與面板(80)電氣連接不暢，可能發(fā)生電氣短路問(wèn)題，所以如上所示，只在主體(31)的兩側(cè)面下方部分安裝金屬箔(32a, 32b)。根據(jù)本發(fā)明，不同于把間隙支架插入PCB基板的孔進(jìn)行安裝的以往情形，而是直接附著安裝于PCB基板上，因此，不同于以手工作業(yè)安裝間隙支架的以往情形，可以通過(guò)附著作業(yè)的自動(dòng)化，使間隙支架的安裝實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。制造方法I
圖6是用于說(shuō)明圖5的間隙支架(30)的制造方法的一個(gè)示例的附圖。首先，如圖6a所示，準(zhǔn)備在兩面上涂布了第I次金屬箔(metal foil, 320a, 320b),例如涂布了銅箔(copper foil)的絕緣板(310),如圖6b所示,在絕緣板(310)上以矩陣形態(tài)規(guī)則地形成具有約0.5mm直徑的通孔(through hole, 330),使第I次金屬箔(320a, 320b)貫通。然后如圖6c所示，在形成了通孔(330)的整個(gè)結(jié)果物上實(shí)施金屬鍍金，例如實(shí)施鍍銅。于是，不僅是第I次金屬箔(320a，320b)所在的部分，在通孔(330)內(nèi)也實(shí)現(xiàn)金屬鍍金，在第I次金屬箔(320a，320b)上形成第2次金屬箔(340a，340b)，在通孔(330)內(nèi)形成由銅構(gòu)成的金屬插銷(33)。接著，如圖6d所示，利用照相平版印刷工序蝕刻第2次金屬箔(340a，340b)及第I次金屬箔(320a，320b)，使絕緣板(310)露出，從而在絕緣板(310)的兩面，使多個(gè)具有既定寬度(d)的條紋(stripe, 50)按既定間隔并排地排列。最后，如圖6e所示，沿條紋(50)的一側(cè)邊緣進(jìn)行第I次截?cái)?Cl)，向與第I次截?cái)?Cl)垂直的方向進(jìn)行第2次截?cái)?C2)，把絕緣板(310)截?cái)喑筛褡訝?，從而如圖7所示，完成各具有一個(gè)金屬插銷(33)的間隙支架(30)。第I次截?cái)?Cl)與第2次截?cái)?C2)的
順序無(wú)關(guān)。圖7作為用于說(shuō)明經(jīng)圖6的制造步驟完成的間隙支架(30)的附圖，圖7a是外觀立體圖，圖7b是沿圖7a的A-A’線的豎直剖面圖。如圖7所示，在主體(31)的兩側(cè)形成的金屬箔(32a，32b)借助于金屬插銷(33)而不易從主體(31)剝離，因而在焊接作業(yè)中發(fā)揮其應(yīng)有功能。如果把如圖7所示向旁邊躺倒的間隙支架(30)如圖5所示地豎起，焊接于PCB基板(210)，則在PCB基板(210)與面板(80)之間形成既定的間隙。根據(jù)這種制造方法，通過(guò)截?cái)喙ば?圖6e)的自動(dòng)化，能夠使間隙支架(30)的大小保持恒定，因而能夠使間隙支架(30)的高度保持恒定。因此，PCB基板(210)與面板(80)之間的間隙保持恒定，另外，由于間隙支架(30)附著于PCB基板(210)上，因而通過(guò)使附著工序?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化，容易使間隙支架(30)的安裝實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。制造方法2
圖8是用于說(shuō)明圖5的間隙支架(30)的制造方法的另一示例的附圖。首先，如圖8a所示，準(zhǔn)備在兩面涂布了第I次金屬箔(metal foil, 320a, 320b),例如涂布了銅箔(copperfoil)的絕緣板(310),如圖8b所示，在絕緣板(310)上形成具有約0.5mm直徑的通孔(through hole, 330),使第I次金屬箔(320a, 320b)貫通。此時(shí)，不同于圖6b的情形，通孔(330)兩行靠近，構(gòu)成一組，各組之間比所述組內(nèi)的行間隔隔開(kāi)更遠(yuǎn)。然后，如圖Sc所示，在形成了通孔(330)的整個(gè)結(jié)果物上實(shí)施金屬鍍金，例如實(shí)施鍍銅。于是，不僅是第I次金屬箔(320a，320b)所在的部分，在通孔(330)內(nèi)也實(shí)現(xiàn)金屬鍍金，在第I次金屬箔(320a，320b)上形成第2次金屬箔(340a，340b)，在通孔(330)內(nèi)形成由銅構(gòu)成的金屬插銷(33)。接著，如圖8d所示，利用照相平版印刷工序蝕刻第2次金屬箔(340a，340b)及第I次金屬箔(320a，320b)，使絕緣板(310)露出，從而在絕緣板(310)的兩面，使多個(gè)具有既定寬度(2d)的條紋(stripe, 50)按既定間隔并排地排列。此時(shí)，不同于圖6d的情形，在條紋(50)之間配置有所述一組(兩行)通孔(330)。最后，如圖Se所示，沿條紋(50)的中央，與條紋(50)并排而且使位于條紋(50)之間的兩行通孔(330)分成一行行地，沿條紋(50)之間的中央，與條紋(50)并排地進(jìn)行第I次截?cái)?Cl)，沿與第I次截?cái)?Cl)垂直的方向進(jìn)行第2次截?cái)?C2)，把絕緣板(310)截?cái)喑筛褡訝睿瑥亩鐖D7所示，完成各具有一個(gè)金屬插銷(33)的間隙支架(30)。此處也一樣，第I次截?cái)?Cl)與第2次截?cái)?C2)的順序無(wú)關(guān)。[實(shí)施例2]
圖10是用于說(shuō)明本發(fā)明第2實(shí)施例的間隙支架(30)的附圖。如圖10所示，第2實(shí)施例具有與圖7相同的結(jié)構(gòu)，但其特征在于，在間隙支架(30)安裝于PCB基板(210)時(shí)，位于上側(cè)的邊⑶及頂點(diǎn)㈧倒角并傾斜。這是因?yàn)槿鐖D5c所示安裝了間隙支架(30)時(shí)，面板(80)可能會(huì)被間隙支架(30)的構(gòu)成角的邊及頂點(diǎn)壓得深陷或撕裂而損傷，這是為了防止這種現(xiàn)象。圖9作為用于說(shuō)明制造圖10的間隙支架(30)的方法的附圖，雖然經(jīng)過(guò)與圖8相同的步驟，但其特征在于，有圖9b所示形成V槽線(55)和倒角孔(56)的步驟。具體而言，沿條紋(50)的中央，與條紋(50)并排地形成V槽線(55)，在V槽線
(55)上形成倒角孔(56)。此時(shí)，使倒角孔(55)位于金屬插銷(33)之間。優(yōu)選倒角孔(55)的截面為圓形或菱形，但其形態(tài)無(wú)特別限定。而且，如圖9c所示，對(duì)V槽線(55)的中央和條紋(50)之間的中央進(jìn)行第I次截?cái)?Cl)，使構(gòu)成一組的兩行通孔(330)分成一行行地，向與第I次截?cái)?Cl)垂直的方向，經(jīng)過(guò)倒角孔(56)地進(jìn)行第2次截?cái)?C2)，把絕緣板(310)截?cái)喑筛褡訝睢Ｓ谑?，如圖10所示，在間隙支架(30)豎起時(shí)，位于上側(cè)的邊(B)及頂點(diǎn)(A)實(shí)現(xiàn)倒角并傾斜。[實(shí)施例3]
圖12是用于說(shuō)明本發(fā)明第3實(shí)施例的間隙支架(30)的附圖。如圖12所示，第3實(shí)施例的間隙支架(30)的特征在于，在六面體形狀的主體(31)的底面附著安裝有金屬箔(31b)，金屬箔(31b)所在的部位借助于粘合劑(140)等附著安裝于PCB基板(210)。在間隙支架
(30)附著于PCB基板(210)時(shí)，位于上側(cè)的邊(B)及頂點(diǎn)(A)倒角并傾斜。并非必須構(gòu)成這種倒角，但如上所述，為防止面板(80)的損傷而優(yōu)選存在。圖11作為說(shuō)明制造圖12的間隙支架(30)的方法的附圖，如圖1la所示，只在絕緣板(310)的一側(cè)面形成金屬箔(320b),如圖1lb所不,在未形成金屬箔(32b)的其它面上，以格子形態(tài)相互垂直交叉地形成V槽線(55a，55b)。而且，如圖1lc所示，如果沿V槽線(55a, 55b)的中央進(jìn)行截?cái)?Cl, C2)，那么，如圖1ld所示，在與面板(80)相接的頂點(diǎn)⑷及邊⑶構(gòu)成倒角。如上所述，就本發(fā)明的間隙支架(30)而言，由于接觸面板(80)的上側(cè)的邊及頂點(diǎn)倒角并傾斜，因而沒(méi)有面板(80)被構(gòu)成角的邊及頂點(diǎn)壓得深陷或撕裂而損傷的顧慮。
權(quán)利要求
1.一種基板間隙支架，作為安裝于基板，使所述基板不接觸其它處而隔開(kāi)的基板間隙支架，其特征在于包括:主體，其為由絕緣體構(gòu)成的六面體形狀；以及金屬箔，其安裝于所述主體的相互相向的兩側(cè)面，而且安裝于所述兩側(cè)面的下方部分，以使所述兩側(cè)面的上方部分露出，所述主體的兩側(cè)面下方部分被遮擋；安裝得使所述主體的底面附著于所述基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板間隙支架，其特征在于: 所述主體的上側(cè)邊及頂點(diǎn)部位倒角并傾斜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板間隙支架，其特征在于: 在所述主體上形成有通孔，以使供所述金屬箔安裝的兩側(cè)面貫通，在所述通孔中埋設(shè)有金屬插銷，以使在所述主體的兩側(cè)面形成的金屬箔相互連接。
4.一種基板間隙支架制造方法，其特征在于包括: 第I步驟，在絕緣板的兩面形成金屬箔；第2步驟，蝕刻金屬箔，使得所述絕緣板露出，使得在所述絕緣板的兩面，以既定間隔并排地排列多個(gè)使所述絕緣板露出既定寬度的條紋；以及第3步驟，沿所述條紋的一側(cè)邊緣，向與所述條紋并排的方向，而且向與所述條紋垂直的方向截?cái)啵瓿砷g隙支架。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板間隙支架制造方法，其特征在于: 在所述第I步驟之后，還包括:矩陣形態(tài)形成步驟，使所述金屬箔貫通，在所述絕緣板上形成通孔且排列成矩陣形態(tài)；以及鍍金箔與金屬插銷形成步驟，在形成有所述通孔的結(jié)果物上實(shí)施金屬鍍金，在所述金屬箔上形成鍍金箔，在所述通孔內(nèi)形成金屬插銷；而且，所述第2步驟中的條紋是通過(guò)蝕刻所述金屬箔及鍍金箔而形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板間隙支架制造`方法，其特征在于: 在所述第4步驟中完成的間隙支架包括一個(gè)金屬插銷。
7.一種基板間隙支架制造方法，其特征在于包括: 第I步驟，在絕緣板的兩面形成金屬箔;第2步驟，蝕刻所述金屬箔，使所述絕緣板露出，使得在所述絕緣板的兩面，以既定間隔并排地排列多個(gè)使所述絕緣板露出既定寬度的條紋；第3步驟，沿所述條紋的中央，向與所述條紋并排的方向，而且沿所述條紋之間的中央，向與所述條紋并排的方向，而且，向與所述條紋垂直的方向截?cái)?，完成間隙支架。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基板間隙支架制造方法，其特征在于: 在所述第I步驟之后，還包括:矩陣形態(tài)形成步驟，使所述金屬箔貫通，在所述絕緣板上形成多個(gè)通孔且排列成矩陣形態(tài)，而且，所述通孔兩行靠近，構(gòu)成一組，各組之間比所述組內(nèi)的行間隔隔開(kāi)更遠(yuǎn)；鍍金箔與金屬插銷形成步驟，在形成有所述通孔的結(jié)果物上實(shí)施金屬鍍金，在所述金屬箔上形成鍍金箔，在所述通孔內(nèi)形成金屬插銷；而且，所述第2步驟中的條紋是通過(guò)蝕刻所述金屬箔及鍍金箔而形成，使所述通孔的一組配置于所述條紋之間，在所述第3步驟的截?cái)嗖襟E中，使構(gòu)成所述一組通孔的兩行分成一行行地截?cái)唷?br> 9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板間隙支架制造方法，其特征在于: 在所述第2步驟之后，沿所述條紋的中央，向與所述條紋并排的方向形成V槽線，在所述V槽線上，按既定間隔形成有貫通所述絕緣板的倒角孔，在所述第3步驟中，沿所述條紋的中央，向與所述條紋并排的方向截?cái)鄷r(shí)的截?cái)嗑€經(jīng)過(guò)所述V槽線的中央部分，在所述第3步驟中，向與所述條紋垂直方向截?cái)鄷r(shí)的截?cái)嗑€經(jīng)過(guò)所述倒角孔。
10.一種基板間隙支架，作為安裝于基板，使所述基板在不同處不接觸而是隔開(kāi)的基板間隙支架，其特征在于包括: 主體，其為由絕緣體構(gòu)成的六面體形狀；以及金屬箔，其安裝于所述主體的底面；所述金屬箔安裝得附著于所述基板。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的基板間隙支架，其特征在于: 所述主體的上側(cè)邊及頂點(diǎn)部位倒角并傾斜。
12.—種基板間隙支架制造方法，其特征在于包括: 第I步驟，在絕緣板的一側(cè)面形成金屬箔；第2步驟，在所述絕緣板上未形成所述金屬箔的剩余其它側(cè)面上，以格子形態(tài)相互垂直交叉地形成V槽線；以及第3步驟，沿所述V槽線的中央截?cái)?，完成間隙支架。
全文摘要
根據(jù)本發(fā)明的一例的基板間隙支架(30)，包括主體(31)，其為由絕緣體構(gòu)成的六面體形狀；以及金屬箔(32a)和(32b)，其安裝于所述主體(31)的相互相向的兩側(cè)面，而且安裝于所述兩側(cè)面的下方部分，以使所述兩側(cè)面的上方部分露出，所述主體的兩側(cè)面下方部分被遮擋；基板(210)，其附著安裝于所述主體(31)的底面。根據(jù)本發(fā)明，能夠通過(guò)自動(dòng)化工序制造間隙支架，因而能夠精巧地控制其大小。由于間隙支架附著安裝于基板的表面，因而發(fā)生安裝高度差的顧慮小。另外，由于間隙支架的安裝也可以通過(guò)自動(dòng)化工序進(jìn)行，因而適合大量生產(chǎn)工序。
文檔編號(hào)G09F9/00GK103168321SQ201080068948
公開(kāi)日2013年6月19日 申請(qǐng)日期2010年9月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月7日
發(fā)明者金在玖 申請(qǐng)人:金在玖, Gne科技有限公司