專利名稱：粘著標(biāo)簽及其制作裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及粘著標(biāo)簽(粘著，《 > )及其制作裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的普通的粘著標(biāo)簽，廣為人知的是在一個表面具有印刷面，在另一個表面具有粘著面，將這些卷繞成卷狀或制成片狀。而且，這些粘著標(biāo)簽通常疊放保存或保管，所以為使粘著標(biāo)簽彼此不互相粘貼，為人所知的是用剝離紙覆蓋粘著面的粘著標(biāo)簽。在使用時將這樣的粘著標(biāo)簽從剝離紙剝下使用，使用后的剝離紙被作為廢棄物處理。另外，在利用打印機(jī)等印刷裝置制作粘著標(biāo)簽的情況下，制作后為從剝離紙剝下標(biāo)簽的工作非常費事。這樣，在現(xiàn)有的粘著標(biāo)簽中，有著針對環(huán)境保護(hù)的課題或在勞力、成本方面的多種課題。鑒于這些課題，近年來提案有一種粘著標(biāo)簽，該粘著標(biāo)簽通過用感熱性粘著劑形成粘著標(biāo)簽的粘著面從而不需要剝離紙。即，用于粘著面的感熱性粘著劑通常為非粘著，通過加熱到一定的溫度以上而顯現(xiàn)粘著性，所以在保存、保管時沒有粘著性，因此變得不需要剝離紙。使用這樣的感熱性粘著劑的粘著標(biāo)簽或粘著片的構(gòu)成記載在專利文獻(xiàn)1及專利文獻(xiàn)2等。S卩，在專利文獻(xiàn)1中記載了一種粘著片的構(gòu)成，所述粘著片由于將感熱性粘著劑用于粘著面，所以加熱后的高粘著性以及未加熱狀態(tài)下即使長期保存也不會產(chǎn)生粘連 (blocking)的耐粘連性較優(yōu)秀。另外，在專利文獻(xiàn)2中，對這樣的感熱性粘著標(biāo)簽進(jìn)行了記載能夠以低熱能來活性化，并且耐粘連性較優(yōu)秀，以及對于非粗糙面的被粘著物和對于粗糙面的被粘著物的粘著力都較優(yōu)秀。具體而言，兩專利文獻(xiàn)的目的均為將含有合成樹脂、固體可塑劑及粘著賦予劑的感熱性粘著劑用于粘著面，加熱時，不僅熔融固體可塑劑，使合成樹脂膨潤或軟化，而且通過粘著賦予劑對于被粘著體顯現(xiàn)必要的粘著性。即，利用了專利文獻(xiàn)1、2的感熱性粘著劑的粘著標(biāo)簽或粘著片，在常溫下粘著面能保持非粘著的狀態(tài)，通過加熱到一定溫度以上而顯現(xiàn)粘著性，所以能取得防止在常溫保存時或保管時的粘連，或者不需要剝離紙的環(huán)境保護(hù)或部件件數(shù)的縮減所伴隨的低成本化等效果。另一方面，作為粘著標(biāo)簽的其他構(gòu)成，存在以下那樣的專利文獻(xiàn)。在專利文獻(xiàn)3中記載了這樣的構(gòu)成在基體材料片的一個表面設(shè)有由感壓粘著劑構(gòu)成的層，通過用微膠囊(microcapsule)覆蓋該層的表面，從而即使將片疊放保存、保管也防止了互相粘貼導(dǎo)致的粘連。詳細(xì)地說，在感壓粘著劑層的表面設(shè)有加熱易破壞性的微膠囊層，由此保存、保管時使感壓粘著劑層不顯現(xiàn)粘著力，在需要粘著力的情況下，熱破壞微膠囊，隨此使下層的感壓粘著劑露出，使粘著性顯現(xiàn)。
另外，專利文獻(xiàn)4對這樣的粘著標(biāo)簽的構(gòu)成進(jìn)行了記載基體材料的一個表面形成為記錄面，另一個表面形成為由感壓性粘著劑構(gòu)成的粘著面，通過用非粘著性的樹脂膜覆蓋粘著面，防止保存、保管時的粘連，在需要粘著力的情況下，選擇性地加熱樹脂膜使其開口，使下層的粘著劑層從該開口露出，粘貼到被粘著物。S卩，專利文獻(xiàn)3、4記載的用微膠囊或樹脂膜覆蓋粘著面的粘著標(biāo)簽，在不需要剝離紙方面與專利文獻(xiàn)1、2同樣，但是通過使粘著面為感壓性的粘著劑而要獲得更強(qiáng)力的粘著力。而且，通過用非粘著的微膠囊或樹脂膜層覆蓋粘著面表面，謀求在卷繞成卷狀或疊放保存時的耐粘連性的提高。另一方面，在需要粘著性的情況下，利用微膠囊的熱破壞或樹脂膜的熱收縮等形成開口，使粘著面從該開口部分露出，獲得粘著力。專利文獻(xiàn)1 日本特開2000-103969號公報專利文獻(xiàn)2 日本特開2006-083196號公報專利文獻(xiàn)3 日本特開平9-111203號公報專利文獻(xiàn)4 日本特開2006-78733號公報如專利文獻(xiàn)1、2公開的粘著標(biāo)簽使用的感熱性粘著劑所包含的固體可塑劑，?；瘻囟?另7 7転移點，Tg)為常溫以下，且通常在常溫以下活化的特性的材料較多。因此， 即使在常溫保存狀態(tài)下，也不可避免地顯現(xiàn)某種程度的粘著力。S卩，在常溫下保管時，難以使感熱性粘著劑層充分處于非粘著狀態(tài)。因此，存在互相重疊的粘著標(biāo)簽彼此粘貼而產(chǎn)生粘連現(xiàn)象的可能性。另外，存在由于感熱性粘著劑的成分特性而難以獲得較強(qiáng)粘著特性等課題。為解決這些課題，可考慮使固體可塑劑的活化的?；瘻囟雀哂诔?，從而抑制常溫下的粘著性，防止粘連，但與此同時，為顯現(xiàn)充分的粘著性，需要較多熱能。另一方面，為了周上述的構(gòu)成獲得較強(qiáng)的粘著力即對應(yīng)多種被粘著體的粘著力， 可考慮將感熱性粘著劑的層形成得較厚，但在這種情況下，變得需要更多的熱能，產(chǎn)生必須增大熱源的電源容量等課題。結(jié)果，難以兼顧防止常溫下的粘連現(xiàn)象和利用比較低的熱能來確保較高的粘著性。而且，感熱性粘著劑所包含的固體可塑劑具有依賴于溫度的結(jié)晶性，所以產(chǎn)生由熱活性后的再結(jié)晶化所導(dǎo)致的粘著性的急劇下降。也存在為確保一定的粘著力從而需要對應(yīng)保管環(huán)境或使用環(huán)境而使用特殊的固體可塑劑等針對量產(chǎn)性的課題。另外，在以熱敏打印機(jī)(thermal printer)等的熱頭(thermal head)作為熱源加熱熔融感熱性粘著劑的情況下，存在這一課題熱頭與感熱性粘著劑直接相接，所以熔融的粘著劑作為垃圾膠附著在熱頭或與之相對的壓紙輥(Platen roller)、給紙路徑等，與粘著標(biāo)簽的輸送不良或卡紙等的發(fā)生相關(guān)。為解決這些感熱性粘著標(biāo)簽的課題，特別是粘連、加熱效率等課題，提案有利用如專利文獻(xiàn)3、4所記載的感壓性粘著劑的粘著標(biāo)簽的構(gòu)成，但是，例如在利用如在專利文獻(xiàn)3 所提案的微膠囊的情況下，難以顯現(xiàn)有效的粘著性。即，存在如下等課題由于微膠囊具有球形形狀，所以對于熱頭等熱源以點接觸的狀態(tài)接觸而被加熱，因此熱傳遞效率差，不僅不能夠有效地破壞膠囊，而且膠囊的殼殘留在粘接劑上使粘接力減弱，或者殼附著在熱源即熱頭等而使熱效率更加變差等，無法充分獲得必要的粘著力。
另一方面，如在專利文獻(xiàn)4所提案的，在用樹脂膜層覆蓋感壓性粘著劑層的表面的情況下，本來為作用于被粘著體的粘著力，變?yōu)槭箻渲す探踊蚬潭ǖ臉?gòu)成，所以成為阻礙由加熱導(dǎo)致的樹脂膜的熱變形與熱收縮的因素。另外存在如下等課題取決于樹脂膜的材質(zhì)有的熱效率差，為形成開口需要具有高溫度特性的熱頭，在使用以小功率驅(qū)動的熱敏打印機(jī)的情況下，無法效率良好地控制熱能，所以不能使樹脂膜充分地開口，其結(jié)果，無法獲得必要的粘著力。以上說明的現(xiàn)有的粘著標(biāo)簽，雖不需要剝離紙，但存在為了在常溫下為非粘著性、 通過加熱顯現(xiàn)粘著特性，熱能變得較大這一共同的技術(shù)課題。如果考慮由加熱導(dǎo)致的材料的反應(yīng)，則以下成為基本的前提條件首先使成為加熱對象的材料的溫度上升從而引起反應(yīng)。另外，從熱容的觀點來看，對于材料的溫度上升， 已知加熱對象的材料的比熱或質(zhì)量成為主要因素，材料的比熱小且涂敷量少、層厚較薄比較有利。然而，粘著標(biāo)簽一般不以特定的被粘著體為對象，所以傾向于粘著標(biāo)簽的粘著劑的
涂敷量較多。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明以解決這些課題為目的。鑒于上述的現(xiàn)有課題，在本發(fā)明中，以最上層的膜為加熱對象，通過將產(chǎn)生由加熱導(dǎo)致的反應(yīng)的對象與粘著層獨立設(shè)置的構(gòu)成，使用于顯現(xiàn)粘著特性的加熱最小而達(dá)到高靈敏度化，而且，實現(xiàn)獲得能夠確保感壓性粘著劑的特性即粘著力與穩(wěn)定性的粘著標(biāo)簽。本發(fā)明利用在基體材料的一個表面形成粘著面、而且設(shè)有中間層及熱反應(yīng)層的粘著標(biāo)簽，來解決上述的現(xiàn)有課題。詳細(xì)地說，用由感壓性粘著劑構(gòu)成的粘著劑層形成粘著面，在該粘著劑層的上層形成非粘著性的熱反應(yīng)層，在粘著劑層與熱反應(yīng)層之間設(shè)有用于使熱反應(yīng)層容易開口的中間層，通過利用加熱形成的熱反應(yīng)層的開口而顯現(xiàn)粘著性。而且，中間層由粘著性比感壓性粘著劑層弱的弱粘著層或由有絕熱效果的非粘著的多孔質(zhì)體構(gòu)成的熱隔絕層而形成，使熱反應(yīng)層及中間層形成得比粘著劑層薄。另一方面，本發(fā)明的粘著標(biāo)簽的制作裝置，至少具有收納粘著標(biāo)簽的收納部以及加熱單元，經(jīng)由加熱單元選擇性地加熱粘著標(biāo)簽的熱反應(yīng)層而使其開口。依據(jù)本發(fā)明，粘著標(biāo)簽的粘著面全面被非粘著性的熱反應(yīng)層覆蓋，所以變得不需要剝離紙，在常溫環(huán)境下的粘著標(biāo)簽保管時或保存時，疊合的粘著標(biāo)簽不會互相粘連，能夠防止所謂粘連等的發(fā)生。另外，利用在粘著劑層與熱反應(yīng)層之間設(shè)置的中間層，能夠獲得良好的熱效率，因此能夠提供這樣的粘著標(biāo)簽，即以低熱能在熱反應(yīng)層效率良好地形成開口從而能夠發(fā)揮粘著劑層帶來的粘著性。而且，由于熱效率變得良好而能夠減小熱頭等的驅(qū)動功率，具有能夠使電源或標(biāo)簽制作裝置主體小型化等效果。而且，通過以粘著標(biāo)簽的制作裝置的熱頭作為熱源，能夠?qū)⑵谕恼持ψ杂傻乜刂圃谡持鴺?biāo)簽的粘著面的期望的粘著區(qū)域，而且通過使用感壓粘著劑，能夠獲得與粗糙面、非粗糙面無關(guān)地適應(yīng)被粘著體顯現(xiàn)充分的粘著特性的粘著標(biāo)簽。
另外，由于消除了剝離紙等廢棄物，所以從環(huán)境保護(hù)的觀點也能夠提供令人滿意的粘著標(biāo)簽。而且，在將粘著標(biāo)簽卷繞成卷狀等的情況下，能夠向與帶有剝離紙的粘著標(biāo)簽相同的空間提供不要的剝離紙的厚度分量的更多的粘著標(biāo)簽，其結(jié)果，能夠?qū)⒄持鴺?biāo)簽的單價成本抑制得較低。同時，通過使用本發(fā)明的粘著標(biāo)簽，也沒有向粘著標(biāo)簽的制作裝置內(nèi)附著垃圾膠， 或以此為起因發(fā)生的卡紙、粘著標(biāo)簽輸送不良。


圖1是示出本發(fā)明的第1實施方式的未加熱狀態(tài)的粘著標(biāo)簽的截面圖。圖2是示出本發(fā)明的粘著標(biāo)簽的制作裝置的一個示例的概略圖。圖3(a) (C)是依次示出圖1所示的粘著標(biāo)簽的制作工序的截面圖。圖4是示出圖1所示的粘著標(biāo)簽的粘貼狀態(tài)的截面圖。圖5是示出本發(fā)明的粘著標(biāo)簽的完成時的開口的配置圖案的俯視圖。圖6是示出圖1所示的粘著標(biāo)簽的粘貼狀態(tài)的其他示例的截面圖。圖7是示出本發(fā)明的第2實施方式的未加熱狀態(tài)的粘著標(biāo)簽的截面圖。圖8是示出本發(fā)明的粘著標(biāo)簽的完成時的開口的配置圖案的其他示例的俯視圖。
具體實施例方式最初，關(guān)于在本實施方式共同的圖1及圖7的粘著標(biāo)簽的構(gòu)成，對使圖3、圖5及圖 8所示的產(chǎn)生開口如的機(jī)制進(jìn)行說明。圖1、7所示的粘著標(biāo)簽1在非粘著性的支撐體2的一個表面具有由感壓性粘著劑構(gòu)成的粘著劑層3 ；位于粘著劑層3的上方的由烯烴(olefin)類樹脂構(gòu)成的非粘著性的熱反應(yīng)層4 ；以及位于熱反應(yīng)層4和粘著劑層3之間的，作為本發(fā)明的主要特征之一的中間層(以弱粘著層5作為一個示例)。在該粘著標(biāo)簽1中為使粘著性顯現(xiàn)，通過加熱構(gòu)成熱反應(yīng)層4的材料等方法，在熱反應(yīng)層4形成開口 4a。然而，即使是假設(shè)能夠利用熱變形或熱收縮在被加熱的熱反應(yīng)層4使裂縫或開口如產(chǎn)生，形成開口如也并不容易，且一律與高靈敏度化不相關(guān)。另外，如果不能精度良好地控制開口如的大小、形狀及形成位置，則無法適當(dāng)?shù)孬@得用于獲得期望的標(biāo)簽的粘著特性的開口 4a及其總開口面積，從而難以有效利用從開口露出的弱粘著層5與粘著劑層3。另外，即使假設(shè)在熱反應(yīng)層4能形成開口 4a，但從隨機(jī)的裂縫發(fā)生樹脂膜的破碎或破碎的趨勢，這樣破碎的樹脂膜的碎片散亂在粘著劑層4上及制作裝置內(nèi)，難以獲得期望的粘著特性以及確保裝置內(nèi)的通紙性。因此，在本發(fā)明中，對構(gòu)成熱反應(yīng)層4的材料的相變，即由加熱導(dǎo)致的膜的液化與固化的狀態(tài)變化進(jìn)行了詳細(xì)觀察評價，結(jié)果產(chǎn)生了利用本機(jī)制的提案。在本實施方式中，將熱反應(yīng)層4加熱到其材料的?；瘻囟纫陨稀⑷埸c以下的溫度。 例如，在熱反應(yīng)層4由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)構(gòu)成的情況下，加熱到作為其物性上的?；瘻囟纫陨?、熔點以下的70°C以上260°C以下；例如在熱反應(yīng)層4由聚苯乙烯(PS)構(gòu)成的情況下，加熱到其?；瘻囟纫陨?、熔點以下，即90°C以上230°C以下。熱反應(yīng)層4在?；瘻囟纫陨嫌纱饲暗墓腆w狀態(tài)不斷軟化流動，在熔點以下液化。在液化的狀態(tài)下，通過熱反應(yīng)層4的材料的分子間力引起的凝聚力，以加熱點為中心形成接近正圓形狀的開口 4a，使溫度下降并且固化，形成穩(wěn)定的開口形狀。此外，穩(wěn)定的開口形狀的形成，最終依賴于粘著標(biāo)簽的構(gòu)成。這是由于通過相變而液化的液的表面張力并不是唯一的形成開口的因素，需要考慮鄰接的粘著層的界面狀態(tài)的影響。在此基礎(chǔ)上在所述的溫度范圍內(nèi)求出適當(dāng)?shù)募訜釛l件。在本發(fā)明的適當(dāng)?shù)募訜釛l件下，與用條件未嚴(yán)密定義的單純的加熱或者物理的或機(jī)械的方法形成的裂縫或開口相比，能夠以較高熱效率形成再現(xiàn)性極其穩(wěn)定的開口 4a。因而，能夠精度良好地控制開口如的形狀或位置。而且，通過作為作用于要以最小面積形成液界面的力的表面張力，開口如的內(nèi)周邊緣4c稍微變厚(參照圖3(c)、圖4)。這樣變厚的開口如的內(nèi)周邊緣如，抑制在開口如內(nèi)露出的弱粘著層5與熱頭等其它部件的直接接觸。因而，不會發(fā)生弱粘著層5無意中粘貼到其他部件，或者由此導(dǎo)致弱粘著層5的一部分欠損，或粘著劑的一部分殘留到其他部件成為垃圾。更詳細(xì)地說明，熱反應(yīng)層4被加熱到玻化溫度以上、熔點以下時，通過與鄰接的弱粘著層5之間的界面張力以及熱反應(yīng)層4自身的液態(tài)下的表面張力，以分子級凝聚，以加熱點為中心向外側(cè)流動從而產(chǎn)生開口 4a。此時，作用于熱反應(yīng)層4的界面的力，以形成最小面積的形狀的開口如的方式產(chǎn)生作用。選擇熱容較小、所謂材料的比熱較小的材料，將該熱反應(yīng)層4形成為某個一定的厚度(數(shù)μπι)以下，從而開口如的形成變得容易。在熱反應(yīng)層4由延伸的樹脂膜構(gòu)成的情況下，若施加超過延伸時的溫度的熱，則要使延伸膜自身回到延伸前的狀態(tài)的力起作用。因而，如上所述，熱反應(yīng)層4能夠容易地以加熱點為中心形成開口 4a。[第1實施方式]圖1是示出本發(fā)明的第1實施方式的粘著標(biāo)簽的截面圖。粘著標(biāo)簽1在由紙或高分子基體材料等構(gòu)成的非粘著性的片狀的支撐體2的一個表面具有由感壓性粘著劑構(gòu)成的粘著劑層3 ；位于粘著劑層3的上方的由烯烴類樹脂構(gòu)成的非粘著性的熱反應(yīng)層4 ；以及位于熱反應(yīng)層4與粘著劑層3之間的中間層的一個示例即弱粘著層5。弱粘著層5與粘著劑層3同樣由感壓性粘著劑形成，但粘著力比粘著劑層3 低。另外，在支撐體2的另一個表面形成有印刷層6。該粘著標(biāo)簽1在圖1所示的未加熱時，粘著劑層3及弱粘著層5由非粘著性的熱反應(yīng)層4覆蓋，所以處于不能發(fā)揮粘著性的狀態(tài)。因而，多個粘著標(biāo)簽1堆積保管，或是如圖2 所示將較長的粘著標(biāo)簽1卷繞成卷狀保管，都不會互相粘貼，能夠防止所謂的粘連現(xiàn)象。另外，在該未加熱狀態(tài)下，由于能保持非粘著狀態(tài)，所以不會附著到粘著標(biāo)簽制作裝置內(nèi)的各種部件，通紙性良好。而且，該粘著標(biāo)簽1使用時，利用熱頭8等加熱單元(參照圖2)選擇性地加熱熱反應(yīng)層4，使熱反應(yīng)層4產(chǎn)生開口如。由此，位于熱反應(yīng)層4的下層的弱粘著劑層5，經(jīng)由熱反應(yīng)層4的開口 4a，位于下層的弱粘著層5露出到外部，所以能發(fā)揮粘著性。這樣加熱處理的粘著標(biāo)簽1使用感壓性粘著劑，所以即能夠粘貼到非粗糙面的被粘著體17也能夠粘貼到粗糙面的被粘著體17。
7
此外，無論熱反應(yīng)層4的加熱前后，通過利用加熱熱反應(yīng)層4的熱頭8，或同樣的構(gòu)成的其他熱頭9 (參照圖2、來加熱，在粘著標(biāo)簽1的印刷層6進(jìn)行期望的文字、符號或圖案等的記錄。圖2示出粘著標(biāo)簽制作裝置的示意圖。粘著標(biāo)簽制作裝置包含卷紙收納部10、卷紙切斷部11、標(biāo)簽記錄部12以及粘著顯現(xiàn)部13。卷紙收納部10，保持卷繞成卷狀的粘著標(biāo)簽1，從該卷紙收納部10抽出的粘著標(biāo)簽1，利用輸送輥18輸送，到達(dá)卷紙切斷部11的刀具部件14的位置。在刀具部件14的位置，利用刀具部件14將粘著標(biāo)簽1切斷為期望的長度。被切斷的粘著標(biāo)簽1送到記錄部 12。在記錄部12中，粘著標(biāo)簽1由壓紙輥15挾持并輸送，在期望的位置通過熱頭9對印刷層6進(jìn)行期望的印刷，其后，粘著標(biāo)簽1被輸送到粘著顯現(xiàn)部13。從印刷層6被輸送的粘著標(biāo)簽1，在粘著顯現(xiàn)部13中，由壓紙輥16與熱頭8挾持而在期望位置被加熱。由此，在熱反應(yīng)層4，由熱頭8在期望的位置選擇性地形成期望的開口 4a。具體而言，如圖3(a) (b)所示，熱反應(yīng)層4的與熱頭8相接的部分4b被加熱而發(fā)生相變，形成如圖3 (c)所示的開口 4a。此時，由于位于熱反應(yīng)層4的下層的弱粘著層5與熱反應(yīng)層4相比熱容較大，所以溫度不上升，不會較大變形。作為一個示例，如圖5所示以均等的間隔形成矩陣狀排列的多個開口 4a。而且，如圖4所示，通過將形成有開口如的粘著標(biāo)簽1輕輕按壓上被粘著體17，從而從開口如露出的弱粘著層5或粘著劑層3附著到被粘著體17，這些粘著劑沿著被粘著體17的表面17a 變形并且粘貼。接下來，在本實施方式中，對在粘著劑層3與熱反應(yīng)層4之間設(shè)置的弱粘著層5的技術(shù)意義進(jìn)行說明。如上所述，在現(xiàn)有技術(shù)中，難以在熱反應(yīng)層以均等的間隔精度良好地形成期望的大小或形狀的開口。其結(jié)果，由隨機(jī)的裂縫產(chǎn)生樹脂膜的破碎、或破碎的趨勢，這樣破碎的樹脂膜的碎片散亂在粘著劑層上及制作裝置內(nèi)。另外，難以獲得期望的粘著特性以及確保制作裝置內(nèi)的通紙性。而且還發(fā)生加熱導(dǎo)致的樹脂膜的焦煳或碳化。其理由之一是，本來用于對被粘著體作用的粘著力，阻礙上層的樹脂膜的開口的形成，使得用于形成開口的加熱效率下降，其結(jié)果，產(chǎn)生開口的偏差等而不能獲得有再現(xiàn)性的粘著特性。S卩，在現(xiàn)有技術(shù)中，即使熱反應(yīng)層被加熱而要變形、熱收縮，但由于被固定于其下層的粘著劑層，所以熱反應(yīng)層被從粘著劑層分離而引起變形、熱收縮的情況變得不容易。因此，在本實施方式中，通過在與熱反應(yīng)層4鄰接的下層設(shè)置弱粘著層5作為中間層，減小熱反應(yīng)層4開口時的粘接阻力，使得容易產(chǎn)生熱反應(yīng)層4的開口 4a。這樣，在本實施方式中，以期望的大小或形狀局部地加熱熱反應(yīng)層4而產(chǎn)生開口 4a，經(jīng)由該開口如使下層的弱粘著層5露出到外部，從而獲得期望的粘著性。在這里，弱粘著層5比粘著劑層3薄，為3μπι以下，優(yōu)選為Ιμπι以下。如圖4所示，在粘貼有粘著標(biāo)簽1的被粘著體17的表面17a為非常平坦的面的情況下，一般粘著性良好，因此認(rèn)為僅用弱粘著層5就能獲得充分的粘接力。另一方面，在被粘著體17為復(fù)雜的立體形狀、或者如圖6所示被粘著體17的表面17a為凹凸較大的粗糙面的情況下，當(dāng)將粘著標(biāo)簽1粘貼到被粘著體17時，不僅薄的弱粘著層5與被粘著體17的表面17a密合，也與其下層的粘著劑層3協(xié)同作用而沿著被粘著體17的表面17a發(fā)生變形， 粘著標(biāo)簽1牢固地粘貼到被粘著物17。另外，為良好且容易地形成開口 4a，使熱反應(yīng)層4形成為例如3 μ m以下，優(yōu)選為 Iym以下的厚度。另一方面，為了如上述那樣在復(fù)雜形狀的被粘著物或粗糙面也能夠以充分的粘著力對應(yīng)，優(yōu)選粘著劑層3形成得比較厚，例如形成為5μπι以上、優(yōu)選為10 μ m以上。如上所述，在本實施方式中，在熱反應(yīng)層4的下層形成有薄的弱粘著劑層5，所以能夠容易地以既定的間隔精度良好地在熱反應(yīng)層4均等地形成期望的大小及形狀的開口 4a(參照圖幻。由此，能容易地獲得粘著標(biāo)簽1的期望的粘著特性，而且能夠可變地獲得期望的粘著力。[第2實施方式]圖7是示出本發(fā)明的第2實施方式的粘著標(biāo)簽的截面圖。該粘著標(biāo)簽1是這樣的示例，即在由紙或高分子基體材料等構(gòu)成的非粘著性的片狀的支撐體2的一個表面設(shè)有由感壓性粘著劑構(gòu)成的粘著劑層3 ；位于粘著劑層3的上層，由烯烴類樹脂構(gòu)成的非粘著性的熱反應(yīng)層4 ；以及在熱反應(yīng)層4與粘著劑層3之間，設(shè)置由多孔質(zhì)體構(gòu)成的熱隔絕層7作為中間層。熱隔絕層7由非粘著性的高分子多孔質(zhì)體構(gòu)成。在支撐體2的另一個表面形成有印刷層6。本實施方式涉及的粘著標(biāo)簽的制作裝置，與第1實施方式實質(zhì)相同，因此省略說明。本實施方式的粘著標(biāo)簽1，與第1實施方式同樣，未加熱時處于不發(fā)揮粘著性的狀態(tài)，所以能防止粘連現(xiàn)象，裝置內(nèi)的通紙性較好。然后，使用該粘著標(biāo)簽1時，利用在粘著標(biāo)簽制作裝置設(shè)有的熱頭8等加熱單元加熱熱反應(yīng)層4，使熱反應(yīng)層4產(chǎn)生開口 4a，經(jīng)由該開口 4a，位于下層的粘著劑層3的粘著劑能夠容易地移動到表層。作為中間層的熱隔絕層7具有絕熱功能，當(dāng)對粘著標(biāo)簽1的熱反應(yīng)層4加熱時，能夠抑制熱平面地傳導(dǎo)到加熱區(qū)域以外的熱反應(yīng)層4周邊，提高用于形成開口如的熱能的效率，并且能夠確保開口形狀的精度與再現(xiàn)性。雖然本實施方式中的熱隔絕層7為非粘著性，但粘著劑層3的粘著劑的一部分經(jīng)由熱隔絕層7的孔與熱反應(yīng)層4密合。構(gòu)成熱隔絕層7的多孔質(zhì)體具有多個孔，這些孔包含在層厚方向貫通的貫通孔，在熱隔絕層7的任一個表面開口但在另一個表面不開口的非貫通孔，以及在熱隔絕層7的任一表面均不開口、封閉在層的內(nèi)部的非開口孔。為如上所述粘著劑層3的粘著劑與熱反應(yīng)層4密合，有幫助的主要僅為多孔質(zhì)體的多個孔中的貫通孔。因而，經(jīng)由貫通孔與熱反應(yīng)層4密合的僅是粘著劑層3的粘著劑中的一部分。換言之， 該粘著劑密合的僅為熱反應(yīng)層4的總面積中的一部分。因此，熱反應(yīng)層4的開口如的形成幾乎未受到阻礙而容易地進(jìn)行。其結(jié)果，能夠產(chǎn)生精度良好的開口 4a。而且，該熱隔絕層7形成得比粘著劑層3薄。優(yōu)選為例如3 μ m以下，最好為1 μ m 以下。
關(guān)于本實施方式的熱反應(yīng)層4與粘著劑層3的厚度，與第1實施方式中說明的相同。這樣，通過設(shè)有本實施方式的熱隔絕層7，能夠容易地以既定的間隔均等地在熱反應(yīng)層4形成期望的大小及形狀的開口 4a，據(jù)此能夠獲得能容易獲得期望的粘著特性的粘著標(biāo)簽1。而且，在本實施方式中，也將熱反應(yīng)層4加熱到其材料的?；瘻囟纫陨稀⑷埸c以下的溫度，利用該相變使開口如形成，則也能獲得與上述同樣的效果。[粘著標(biāo)簽的各層材料的具體例]粘著標(biāo)簽1的各層能夠利用貼合薄膜、或涂敷熔融狀態(tài)的材料、或共同擠出法(共押出t法)而形成。在涂敷材料的情況下，在刮條涂敷器(bar coater)、氣刀涂敷器(air knife coater)、擠壓涂敷器(squeeze coater)或凹版涂敷器(gravure coater)等涂敷單元之中，采用考慮材料的粘度、應(yīng)形成的厚度以及乾燥過程而選擇的涂敷單元。此外，在制作多層構(gòu)造的粘著標(biāo)簽1的基礎(chǔ)上，由于層形成、層形成后的處理，在各層的材料，有可能產(chǎn)生以殘留應(yīng)力、熱收縮或吸濕為起因的卷曲。因而，在形成各層時，需要考慮尺寸穩(wěn)定性、表面處理、耐濕性、耐溶劑性、機(jī)械強(qiáng)度、平面度等。特別地，對于成為粘著標(biāo)簽1的表層的熱反應(yīng)層4，也考慮層表面的摩擦系數(shù)以及與粘著標(biāo)簽制作裝置的加熱單元相接時的柔性很重要?；谠撉闆r，在下面說明上述的第1及第2實施方式中使用的各層的材料的具體例。熱反應(yīng)層4由下列薄膜等構(gòu)成作為通用樹脂被用于多種用途的聚乙烯(PE)、聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)等烯烴類樹脂，層疊這些樹脂膜(例如PE膜與PP膜)的多層聚烯烴(PO)膜；層疊聚苯乙烯(PQ、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、PS膜和PET膜的混合膜；由乙烯/乙酸乙烯共聚(EVA)類樹脂、聚乙烯醇(PVA)類樹脂、作為植物類原料的聚乳酸(PLA)類樹脂等構(gòu)成的樹脂膜。熱反應(yīng)層4，優(yōu)選是常溫下的化學(xué)、物理特性穩(wěn)定，且在用普通的熱頭等加熱單元能夠加熱的溫度范圍內(nèi)能夠利用。而且，關(guān)于與鄰接的中間層5、7的潤濕性，熱反應(yīng)層4優(yōu)選由具有加熱時的接觸角變大的表面張力的材料構(gòu)成。另外，熱反應(yīng)層4，優(yōu)選由物性上的熔化熱量較小，用于形成開口如的相變時的熱能的量較小的材料構(gòu)成。在該熱反應(yīng)層4由樹脂膜構(gòu)成的情況下，優(yōu)選是單軸延伸膜或雙軸延伸膜。而且，不依賴于烯烴類樹脂的基本物性，對熱反應(yīng)層利用電子束處理進(jìn)行表面改性，通過獲得物性上的分子的聚合與交聯(lián)特性，能夠進(jìn)行作為本發(fā)明的粘著標(biāo)簽的熱反應(yīng)層的最佳化。粘著劑層3由感壓型粘著材料構(gòu)成，所述感壓型粘著材料即使不使用水、溶劑、熱等、僅在常溫下短時間施加少許壓力即能粘著。而且，該感壓型粘著材料優(yōu)選為具有凝聚力與彈性、且具有較高粘著性，另一方面，是從硬的平滑面能夠剝離的材料。粘著劑層3，一般由以下材料構(gòu)成天然橡膠、丁苯橡膠(SBR)、聚異丁烯橡膠等橡膠類粘著材料，或含有?；瘻囟容^低的單體與交聯(lián)劑的交聯(lián)類的丙烯類粘著材料，或?qū)⒉；瘻囟容^低的單體與較高的單體共聚的非交聯(lián)類的丙烯類粘著材料，或由高凝聚力的硅酮與高粘著力的硅樹脂構(gòu)成的硅酮類粘著材料。另外，粘著劑層3優(yōu)選選擇與上層的熱反應(yīng)層4的熱容的差較大的材料。第1實施方式中的弱粘著層5也可以由與粘著劑層3相同的材料構(gòu)成，但粘著性比粘著劑層3低。弱粘著層5優(yōu)選由低分子材料構(gòu)成，與熱反應(yīng)層4的粘接力較小，使開口 4a的形成容易，而且能夠確保對被粘著體17的初始粘著特性。另外，對于特定的用途，也能夠利用感壓型粘著材料以外的粘接劑。第2實施方式中的熱隔絕層7由利用相分離法、抽出法、延伸法、熔融急冷法、化學(xué)處理法、照射蝕刻法、融著法、發(fā)泡法等多種多樣的方法而形成的高分子多孔質(zhì)體的膜、薄膜或片構(gòu)成。這樣的高分子多孔質(zhì)體，通過各種高分子原料與多孔化技術(shù)的組合而制造，具有通過孔徑、氣孔率、強(qiáng)度、硬度、表面性質(zhì)及形狀等顯現(xiàn)特征功能的特征。在這些高分子多孔質(zhì)體中，具有形狀或大小得到控制的孔的微多孔性塑料的薄膜或膜，一般用于發(fā)揮物質(zhì)的分離功能或隔膜功能等的用途。在第2實施方式中，為了確保利用空隙率的熱擴(kuò)散與熱隔絕的基本功能，并且最大限度地有效利用位于下層的粘著劑層3的粘著性，優(yōu)選熱隔絕層7薄至例如數(shù)μ m以下。 而且，作為決定熱隔絕層7的多孔質(zhì)體的空隙率的因素的孔徑，考慮位于下層的粘著劑層3 的流變特性(rheologic property)與分子尺寸，以能夠如上所述最大限度地有效利用粘著劑層3的粘著性的方式進(jìn)行設(shè)定。另外，也能夠利用無紡布作為熱隔絕層7。對上述的熱反應(yīng)層4與中間層5、7的關(guān)系進(jìn)行考察，優(yōu)選熱反應(yīng)層4與中間層5、 7的熱容的差較大。即，由于被加熱的最上層的熱反應(yīng)層4的熱容較小，所以以低的熱能進(jìn)行反應(yīng)以分子級凝聚，形成開口 4a。此時，由于鄰接的中間層5、7的熱容較大，所以在熱反應(yīng)層開口時，沒有上升到發(fā)生變形或反應(yīng)的溫度。[熱反應(yīng)層的加熱方法]作為針對本發(fā)明的粘著標(biāo)簽1的熱反應(yīng)層4的加熱單元，如上所述，熱敏打印機(jī)等普通的熱頭8適宜使用。熱頭8能夠任意選擇加熱點，所以能夠任意設(shè)定在熱反應(yīng)層4形成的各個開口如的尺寸與形狀，并且任意設(shè)定所有的開口如的總面積或各開口如的配置圖案，能夠進(jìn)行粘著力的控制與粘著區(qū)域的設(shè)定。由此，能夠控制經(jīng)由開口如露出的下層粘著劑的粘著力。一般地，開口如的總面積越大則粘著力越大。而且，通過使開口如的配置圖案為如圖5、圖8所示的縱橫排列圖案 (市松模様)或交錯排列圖案(千鳥模様)，或者為多邊形的幾何學(xué)圖案，各個開口如彼此沒有連系，提高各開口如間的熱反應(yīng)層的局部機(jī)械強(qiáng)度，并且能夠控制粘著力。該事項對以下情況有效使粘著標(biāo)簽1的膜構(gòu)造穩(wěn)定化，確保有再現(xiàn)性的開口面積，能夠利用從該開口部獲得的粘著劑、在實際使用時獲得穩(wěn)定的粘著力。[粘著標(biāo)簽的優(yōu)點]以下對所述的第1及第2實施方式的粘著標(biāo)簽1的優(yōu)點進(jìn)行記載。由于粘著標(biāo)簽1的熱反應(yīng)層4較薄，所以以低的熱能也產(chǎn)生開口 4a，能夠并不困難地發(fā)揮下層的粘著性，能量效率較好。該熱反應(yīng)層4，能夠利用有通用性的烯烴類樹脂形成，所以能將成本抑制得較低。另外，對于特定的用途也能夠使用烯烴類樹脂以外的工程樹脂類。在未加熱狀態(tài)下，由于粘著標(biāo)簽1的表面被沒有開口如的非粘著性的熱反應(yīng)層4覆蓋，所以能夠防止粘連，并且利用標(biāo)簽制作裝置時的通紙性良好。另一方面，位于中間層 5、7的下層的粘著劑層3能夠形成得足夠厚，所以即使被粘著體17為復(fù)雜的形狀或者表面 17a粗糙，也有足夠的量的粘著劑流入至該表面17a，從而能夠獲得較高的機(jī)械接合強(qiáng)度。另外，通過調(diào)整熱反應(yīng)層4的加熱量與加熱圖案，能夠容易且自由地控制粘著區(qū)域與粘著力。而且，通過利用不含固體可塑劑的粘著劑層3，能夠維持、確保不依賴于環(huán)境的極其穩(wěn)定的粘著性。特別地，在利用相變產(chǎn)生開口如的情況下，能夠減小開口如的形狀、大小及配置圖案的誤差，所以粘著區(qū)域與粘著力的控制的可靠性較高。另外，在這種情況下，加熱后的開口如的內(nèi)周邊緣4c變厚，所以其成為防護(hù)裝置，粘著材料層變?yōu)椴慌c裝置內(nèi)部件直接接觸，在加熱后也能夠確保粘著標(biāo)簽制作裝置內(nèi)的充分的通紙性。此外，在支撐體2的另一個表面形成的印刷層6，并不限于如實施方式1及2那樣的能夠以用熱進(jìn)行印刷的熱頭方式記錄的印刷層，也可以為能夠用噴墨方式或電子照片方式等其他印刷方式記錄的印刷層。而且，在支撐體2的另一個表面，也可以并不是能夠印刷的印刷層，而是設(shè)有RFID等無線標(biāo)簽或電子紙等顯示單元。附圖標(biāo)記說明1粘著標(biāo)簽；2支撐體；3粘著劑層；4熱反應(yīng)層；4a開口 ；4b與熱頭相接的部分； 4c 內(nèi)周邊緣；5弱粘著層(中間層)；6印刷層；7熱隔絕層(中間層)；8熱頭(加熱單元)；9其他的熱頭(記錄單元)；10卷紙收納部；11卷紙切斷部；12標(biāo)簽記錄部；13粘著顯現(xiàn)部；14刀具部件；15、16、18輸送輥；17被粘著物；17a被粘著面。
權(quán)利要求
1.一種粘著標(biāo)簽，在支撐體的一個表面形成有粘著面，該粘著面具有 感壓性粘著劑層；非粘著性的熱反應(yīng)層，位于該感壓性粘著劑層的上方，通過加熱到既定溫度以上來形成開口 ；以及中間層，位于該熱反應(yīng)層與所述感壓性粘著劑層之間，用于在加熱時使所述熱反應(yīng)層容易開口。
2.如權(quán)利要求1所述的粘著標(biāo)簽，其中，所述中間層是粘著力比所述感壓性粘著劑層弱的弱粘著層。
3.如權(quán)利要求1所述的粘著標(biāo)簽，其中，所述中間層是由非粘著性的多孔質(zhì)體構(gòu)成的熱隔絕層。
4.如權(quán)利要求1至3的任一項所述的粘著標(biāo)簽，其中，所述中間層及所述熱反應(yīng)層形成得比所述感壓性粘著劑層薄。
5.如權(quán)利要求1至4的任一項所述的粘著標(biāo)簽，其中，所述感壓性粘著劑層由在用于在所述熱反應(yīng)層形成開口的所述既定溫度中粘著特性不發(fā)生變化的材料構(gòu)成。
6.如權(quán)利要求1至5的任一項所述的粘著標(biāo)簽，其中，用于使所述熱反應(yīng)層開口的所述既定溫度為所述熱反應(yīng)層的材料的?；瘻囟纫陨锨胰埸c以下。
7.如權(quán)利要求1至6的任一項所述的粘著標(biāo)簽，其中，在所述支撐體的另一個表面形成有印刷層。
8.一種粘著標(biāo)簽的制作裝置， 所述粘著標(biāo)簽具有感壓性粘著劑層，在支撐體的一個表面形成； 非粘著性的熱反應(yīng)層，位于該感壓性粘著劑層的上方；以及中間層，位于所述熱反應(yīng)層與所述感壓性粘著劑層之間， 所述粘著標(biāo)簽的制作裝置，具有 收納部，收納未加熱的所述粘著標(biāo)簽；以及加熱單元，通過加熱在所述熱反應(yīng)層形成開口， 經(jīng)由所述開口使所述感壓性粘著劑層露出。
9.如權(quán)利要求8所述的粘著標(biāo)簽的制作裝置，其中，所述加熱單元為熱頭，能夠在任意的位置選擇性地加熱所述熱反應(yīng)層，以期望的圖案形成多個開口。
10.如權(quán)利要求8或9所述的粘著標(biāo)簽的制作裝置，其中具有記錄單元，用于在所述支撐體的另一個表面形成的印刷層記錄期望的印刷信息。
11.如權(quán)利要求8所述的粘著標(biāo)簽的制作裝置，其中，所述記錄單元是熱頭。
12.如權(quán)利要求8所述的粘著標(biāo)簽的制作裝置，其中，所述印刷信息用熱頭以外的所述記錄單元來記錄。
全文摘要
本發(fā)明提供一種能夠確保粘著性顯現(xiàn)時的高靈敏度化、粘著力和穩(wěn)定性的粘著標(biāo)簽。粘著標(biāo)簽(1)具有粘著劑層(3)，在支撐體(2)的一個表面形成，由粘著劑構(gòu)成；熱反應(yīng)層(4)，位于粘著劑層(3)的上方，為非粘著性，通過加熱到既定溫度以上來產(chǎn)生開口(4a)；以及中間層(5、7)，位于熱反應(yīng)層(4)與粘著劑層(3)之間，在所述粘著標(biāo)簽(1)中，中間層(5、7)及熱反應(yīng)層(4)形成得薄于粘著劑層(3)的層厚。中間層(5、7)使熱能效率較好地在熱反應(yīng)層(4)形成開口(4a)變?nèi)菀?，下層的中間層(5、7)或粘著劑層(3)從開口(4a)露出。
文檔編號G09F3/10GK102402896SQ201110284030
公開日2012年4月4日 申請日期2011年9月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月16日
發(fā)明者三本木法光, 佐藤義則, 谷和夫 申請人:精工電子有限公司