專(zhuān)利名稱(chēng)：一種防拆標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及應(yīng)用于控制開(kāi)啟箱柜的標(biāo)簽，特別涉及一種防拆標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
一些特殊物如貴重物、管理品、危險(xiǎn)品等，當(dāng)其被裝置于箱柜或盒中時(shí)，其安全的管理已經(jīng)被相關(guān)管理機(jī)構(gòu)或單位所重視。目前，對(duì)于箱柜采用密碼鎖或封條的管理方式已經(jīng)被普遍采用，但存在的缺陷是， 很難解決密碼鎖被開(kāi)啟后，又被鎖上而不被發(fā)覺(jué)的問(wèn)題，或是封條被取下，又被貼上而不被發(fā)覺(jué)的問(wèn)題，從而導(dǎo)致箱柜內(nèi)貴重物品的丟失或被控信息的丟失。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，本實(shí)用新型提供一種防拆標(biāo)簽，應(yīng)用于箱柜上，能夠解決無(wú)法知悉被控制的柜體或盒體在管制過(guò)程中是否曾被開(kāi)啟的問(wèn)題，在柜體或盒體開(kāi)啟時(shí)標(biāo)簽可自毀。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下一種防拆標(biāo)簽，包括連成一體的標(biāo)簽本體與標(biāo)簽固定單元，所述標(biāo)簽本體內(nèi)設(shè)置天線(xiàn)與RFID模塊，所述RFID模塊固定連接在所述天線(xiàn)上；所述標(biāo)簽固定單元與標(biāo)簽本體之間設(shè)有引導(dǎo)標(biāo)簽撕裂的刻縫。所述標(biāo)簽固定單元是卡扣或位于標(biāo)簽上的固定孔或標(biāo)簽邊緣部位，若是卡扣時(shí)， 所述卡扣可以設(shè)置于標(biāo)簽本體的各個(gè)方位；若是固定孔時(shí)，所述固定孔是通過(guò)金屬或其它材質(zhì)的銷(xiāo)釘、柱子或螺絲把標(biāo)簽固定在安裝物上；若是標(biāo)簽邊緣部位時(shí)，是被插入到安裝體的法蘭上，通過(guò)法蘭把標(biāo)簽壓位；進(jìn)一步，所述標(biāo)簽固定單元也可以是卡扣、固定孔與標(biāo)簽邊緣部位固定方式的結(jié)
I=I O所述天線(xiàn)可以直接印制或蝕刻于標(biāo)簽本體上，也可以被安裝于標(biāo)簽本體內(nèi)腔。所述RFID模塊采用綁定封裝、倒封裝、芯片貼片或芯片直焊封裝固定連接在標(biāo)簽本體的天線(xiàn)上。所述RFID模塊為高頻模塊、超高頻模塊、藍(lán)牙模塊、多頻點(diǎn)模塊或其它頻點(diǎn)的應(yīng)用模塊；所述標(biāo)簽本體材料可以是PCB材質(zhì)、陶瓷材質(zhì)、帶磁材質(zhì)或其它的高分子材料；所述天線(xiàn)可以是印制天線(xiàn)、蝕刻天線(xiàn)或線(xiàn)材繞制天線(xiàn)，并且可以是各式頻率的單頻或多頻天線(xiàn)。本實(shí)用新型的有益效果是，相比其它標(biāo)簽，具有安裝簡(jiǎn)單、可以有效防拆的特點(diǎn)， 同時(shí)成本較低，防水性能好，工作性能穩(wěn)定；相比傳統(tǒng)的密碼鎖或封條，本產(chǎn)品具備在開(kāi)啟時(shí)能自毀的特點(diǎn)，而且自毀后無(wú)法再修復(fù)或復(fù)制，使主人能夠及時(shí)知曉箱體被開(kāi)啟的實(shí)情。
圖1為本實(shí)用新型的正面示意圖；圖2為本實(shí)用新型的反面示意圖。圖中，1、標(biāo)簽本體，2、天線(xiàn)，3、RFID模塊，4、標(biāo)簽固定單元，5、刻縫；具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的創(chuàng)作特征、技術(shù)手段與達(dá)成目的易于明白理解，以下結(jié)合具體實(shí)施例進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。實(shí)施例參看圖1，一種防拆標(biāo)簽，包括連成一體的標(biāo)簽本體1與標(biāo)簽固定單元4，在標(biāo)簽正面，標(biāo)簽本體1內(nèi)設(shè)置天線(xiàn)2與RFID模塊3，所述RFID模塊3固定連接在所述天線(xiàn)2上；參看圖2，在標(biāo)簽背面，所述標(biāo)簽固定單元4與標(biāo)簽本體1之間設(shè)有引導(dǎo)標(biāo)簽撕裂的刻縫5，通過(guò)刻縫5方便引導(dǎo)標(biāo)簽斷裂、頂裂或撕裂。標(biāo)簽本體1采用了 PCB材質(zhì)，其材質(zhì)性能穩(wěn)定，環(huán)境的變化對(duì)其性能影響小。天線(xiàn)2是采用了超高頻的天線(xiàn)設(shè)計(jì)，采用蝕刻的方式加工于標(biāo)簽本體1的PCB板上；RFID模塊3采用了超高頻的芯片，并采用了綁定封裝的方式固定在標(biāo)簽本體1的天線(xiàn)2上；進(jìn)一步，RFID模塊3還可采用倒封裝、芯片貼片或芯片直焊的方式固定連接在標(biāo)簽本體1的天線(xiàn)2上。標(biāo)簽固定單元4采用卡扣的方式，通過(guò)卡扣將標(biāo)簽固定于載體上。進(jìn)一步，標(biāo)簽固定單元4也可以是固定孔，所述固定孔是通過(guò)金屬或其它材質(zhì)的銷(xiāo)釘、柱子或螺絲把標(biāo)簽固定在安裝物上；標(biāo)簽固定單元4還可以是標(biāo)簽邊緣部位，此時(shí)是被插入到安裝體的法蘭上，通過(guò)法蘭把標(biāo)簽壓住；本實(shí)用新型應(yīng)用于柜體或盒體時(shí)，當(dāng)柜體或盒體被開(kāi)啟后該標(biāo)簽可自毀，能夠使主人及時(shí)知悉被控制的柜體或盒體在管制過(guò)程中是否曾被開(kāi)啟的問(wèn)題。該標(biāo)簽相比其它標(biāo)簽具有安裝簡(jiǎn)單、可以有效防拆的特點(diǎn)，同時(shí)成本較低，防水性能好，工作性能穩(wěn)定；以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等同物界定。
權(quán)利要求1.一種防拆標(biāo)簽，其特征在于，包括連成一體的標(biāo)簽本體與標(biāo)簽固定單元，所述標(biāo)簽本體內(nèi)設(shè)置天線(xiàn)與RFID模塊，所述RFID模塊固定連接在所述天線(xiàn)上；所述標(biāo)簽固定單元與標(biāo)簽本體之間設(shè)有弓I導(dǎo)標(biāo)簽撕裂的刻縫。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防拆標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)簽固定單元是卡扣或位于標(biāo)簽上的固定孔或標(biāo)簽邊緣部位。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防拆標(biāo)簽，其特征在于，所述天線(xiàn)可以直接印制或蝕刻于標(biāo)簽本體上，也可以被安裝于標(biāo)簽本體內(nèi)腔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防拆標(biāo)簽，其特征在于，所述RFID模塊采用綁定封裝、倒封裝、芯片貼片或芯片直焊封裝固定連接在標(biāo)簽本體的天線(xiàn)上。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種防拆標(biāo)簽，包括連成一體的標(biāo)簽本體與標(biāo)簽固定單元，所述標(biāo)簽本體內(nèi)設(shè)置天線(xiàn)與RFID模塊，所述標(biāo)簽固定單元是卡扣或位于標(biāo)簽上的固定孔或標(biāo)簽邊緣部位。所述天線(xiàn)可以直接印制或蝕刻于標(biāo)簽本體上，也可以被安裝于標(biāo)簽本體內(nèi)腔。所述RFID模塊采用綁定封裝、倒封裝、芯片貼片或芯片直焊封裝固定連接在標(biāo)簽本體的天線(xiàn)上。所述標(biāo)簽固定單元與標(biāo)簽本體部位之間設(shè)有引導(dǎo)標(biāo)簽撕裂的刻縫。本實(shí)用新型相比傳統(tǒng)的封條或密碼鎖具備開(kāi)啟時(shí)能自毀的特點(diǎn)，而且自毀后無(wú)法再修復(fù)或復(fù)制，當(dāng)被控物或被控信息時(shí)丟失能夠及時(shí)發(fā)覺(jué)。
文檔編號(hào)G09F3/08GK202210293SQ20112029978
公開(kāi)日2012年5月2日 申請(qǐng)日期2011年8月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月17日
發(fā)明者孫向榮, 王玲玲 申請(qǐng)人:孫向榮, 王玲玲