專利名稱：一種帶漢字庫的cog液晶顯示模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種IXD液晶顯示模塊，具體的涉及一種帶漢字庫的COG液晶顯示模塊。
背景技術(shù)：
IXD屏作為主要顯示設(shè)備，廣泛應(yīng)用于國防、工業(yè)、家用、公共設(shè)施等諸多領(lǐng)域，工業(yè)用控制儀表顯示器要求比較高必須是體積小、較寬的工作溫度范圍、低功耗、實(shí)現(xiàn)灰度顯示、顯示各種文字。傳統(tǒng)的320XM0中尺寸液晶顯示器，采用SMT結(jié)構(gòu)，需要控制器IC、 存儲器IC、驅(qū)動器IC、DC/DC電源轉(zhuǎn)換電路IC、偏壓電路、溫度補(bǔ)償電路、體積大、加工工藝復(fù)雜，尤其是功耗電流高，不能滿足低功耗要求且無法實(shí)現(xiàn)灰度顯示。如果顯示漢字需要在 MCU內(nèi)部建立漢字庫，占用ROM空間，增加軟件編程難度。

實(shí)用新型內(nèi)容為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型旨在提供一種能在零下40度以下的環(huán)境工作，體積小便于安裝，超低功耗的帶漢字庫的COG液晶顯示模塊。為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，達(dá)到上述技術(shù)效果，本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種帶漢字庫的COG液晶顯示模塊，其包括一 320XM0點(diǎn)陣像素的IXD顯示屏， 所述IXD顯示屏采用一顆COG (chip on glass，芯片被直接邦定在玻璃)IC芯片邦定，驅(qū)動 320 X 240點(diǎn)陣，所述COGIC芯片通過一個(gè)FPC連接器與外部控制芯片MCU連接，所述FPC連接器上表面貼片一顆內(nèi)含6763個(gè)標(biāo)準(zhǔn)漢字的漢字字庫IC，所述的IXD顯示屏下方還是設(shè)置有一加熱片，所述加熱片下方設(shè)置有LED背光源。進(jìn)一步的，所述加熱片采用帶ITOandium Tin Oxides，銦錫氧化物)的PET薄膜，
電極用金屬管腳連接引出。進(jìn)一步的，所述IXD顯示屏采用半反半透顯示模式。進(jìn)一步的，LED背光源采用單側(cè)發(fā)光五顆SMT(Surface Mounted Technology，表面組裝技術(shù))燈芯，亮度保證在400cd/m2。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果本實(shí)用新型采用COG邦定技術(shù)，結(jié)構(gòu)緊湊體積小，超低功耗；使用LED背光源可在夜間工作，使用加熱片可在零下40度下工作；可以實(shí)現(xiàn)4級灰度顯示，COG IC芯片內(nèi)部可以設(shè)置4種溫度補(bǔ)償系數(shù)，可以根據(jù)需要用軟件選擇，在FPC連接器上表面貼有漢字字庫IC， 可以由外部控制芯片MCU控制顯示6763個(gè)國標(biāo)漢字，使用方便、靈活。上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
由以下實(shí)施例及其附圖詳細(xì)給出。

[0012]此處所說明的附圖用來提供對本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請的一部分， 本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中圖1示出了本實(shí)用新型的爆炸圖。圖中標(biāo)號說明1、LCD顯示屏，2、C0G IC芯片，3、漢字字庫IC，4、FPC連接器，5、加熱片，6、LED背光源。
具體實(shí)施方式
下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例，來詳細(xì)說明本實(shí)用新型。參見圖1所示，一種帶漢字庫的COG液晶顯示模塊，其包括一 320XM0點(diǎn)陣像素的IXD顯示屏1，所述IXD顯示屏1采用一顆COGIC芯片2邦定，驅(qū)動320 X MO點(diǎn)陣，所述 COG IC芯片2通過一個(gè)FPC連接器4與外部控制芯片MCU連接，所述FPC連接器4上表面貼片一顆內(nèi)含6763個(gè)標(biāo)準(zhǔn)漢字的漢字字庫IC 3，所述的IXD顯示屏1下方還是設(shè)置有一加熱片5，所述加熱片5下方設(shè)置有LED背光源6。進(jìn)一步的，所述加熱片5采用帶ITO的PET薄膜，電極用金屬管腳連接引出。進(jìn)一步的，所述IXD顯示屏1采用半反半透顯示模式。進(jìn)一步的，LED背光源6采用單側(cè)發(fā)光五顆SMT燈芯，亮度保證在400cd/m2。外部控制芯片MCU通過I 2C接口輸入所要顯示的漢字的地址，獲取把該漢字的編碼讀回到外部控制芯片MCU中，經(jīng)過計(jì)算由程序控制再寫入到IXD顯示屏1相應(yīng)的位置，如此進(jìn)行會在IXD屏1上顯示漢字內(nèi)容。本實(shí)用新型能在零下40度以下的環(huán)境工作，只用一顆COG IC芯片實(shí)現(xiàn)控制、驅(qū)動、DC/DC轉(zhuǎn)換，一顆COG IC實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的10顆COG IC的功能，并可以實(shí)現(xiàn)四級灰度顯示，同時(shí)在FPC連接器上表面貼漢字字庫IC，體積小便于安裝，超低功耗。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種帶漢字庫的COG液晶顯示模塊，其特征在于包括一 320X240點(diǎn)陣像素的IXD 顯示屏(1)，所述LCD顯示屏(1)采用一顆COGIC芯片(2)邦定，驅(qū)動320X MO點(diǎn)陣，所述 COG IC芯片(2)通過一個(gè)FPC連接器(4)與外部控制芯片MCU連接，所述FPC連接器(4) 上表面貼片一顆內(nèi)含6763個(gè)標(biāo)準(zhǔn)漢字的漢字字庫IC(3)，所述的LCD顯示屏(1)下方還是設(shè)置有一加熱片(5)，所述加熱片( 下方設(shè)置有LED背光源(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶漢字庫的COG液晶顯示模塊，其特征在于所述加熱片(5) 采用帶ITO的PET薄膜，電極用金屬管腳連接引出。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶漢字庫的COG液晶顯示模塊，其特征在于所述LCD顯示屏(1)采用半反半透顯示模式。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶漢字庫的COG液晶顯示模塊，其特征在于LED背光源(6) 采用單側(cè)發(fā)光五顆SMT燈芯，亮度保證在400cd/m2。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種帶漢字庫的COG液晶顯示模塊，其包括一LCD顯示屏，LCD顯示屏采用一顆COGIC芯片邦定，COG IC芯片通過一個(gè)FPC連接器與外部控制芯片MCU連接，F(xiàn)PC連接器上表面貼片一顆漢字字庫IC，LCD顯示屏下方還是設(shè)置有一加熱片，加熱片下方設(shè)置有LED背光源。本實(shí)用新型采用COG邦定技術(shù)，結(jié)構(gòu)緊湊體積小，超低功耗；使用LED背光源可在夜間工作，使用加熱片可在零下40度下工作；在FPC連接器上表面貼有漢字字庫IC，可以由外部控制芯片MCU控制顯示6763個(gè)國標(biāo)漢字，使用方便、靈活。
文檔編號G09G3/36GK202267796SQ20112031916
公開日2012年6月6日 申請日期2011年8月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月30日
發(fā)明者張媛, 徐曄, 李 東, 梁賀, 紀(jì)繁榮, 肖瑀 申請人:昆山順景光電有限公司