專利名稱：直插led燈顯示屏的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED顯示屏，特別是直插LED燈顯示屏。
背景技術(shù)：
LED (light emitting diode發(fā)光二極管,簡(jiǎn)稱LED)。它是一種通過(guò)控制半導(dǎo)體發(fā)光二極管的亮滅來(lái)顯示字符。用來(lái)顯示文字、圖形、圖像、動(dòng)畫、行情、視頻、錄像信號(hào)等各種信息的顯示屏幕。LED(light emitting diode發(fā)光二極管,簡(jiǎn)稱LED)顯示屏,是由LED點(diǎn)陣組成,通過(guò)紅色，藍(lán)色，綠色LED燈的亮滅來(lái)顯示文字、圖片、動(dòng)畫、視頻，內(nèi)容可以隨時(shí)更換，各部分組件都是模塊化結(jié)構(gòu)的顯示器件。通常由顯示模塊、控制系統(tǒng)及電源系統(tǒng)組成。
·[0004]顯示模塊由LED燈組成的點(diǎn)陣構(gòu)成，負(fù)責(zé)發(fā)光顯示；控制系統(tǒng)通過(guò)控制相應(yīng)區(qū)域的亮滅，可以讓屏幕顯示文字、圖片、視頻等內(nèi)容；電源系統(tǒng)負(fù)責(zé)將輸入電壓電流轉(zhuǎn)為顯示屏需要的電壓電流。LED發(fā)出的紅、綠、藍(lán)光線根據(jù)其不同波長(zhǎng)特性和大致分為紫紅、純紅、橙紅、橙、橙黃、黃、黃綠、純綠、翠綠、藍(lán)綠、純藍(lán)、藍(lán)紫等，橙紅、黃綠、藍(lán)紫色較純紅、純綠、純藍(lán)，彩色顯不所需的二基色紅、綠、藍(lán)。單基色顯示屏單一顏色(紅色，綠色，和黃色等)。雙基色顯示屏紅和綠雙基色，256級(jí)灰度、可以顯示65536種顏色。全彩色顯示屏紅、綠、藍(lán)三基色，256級(jí)灰度的全彩色顯示屏可以顯示一千六百多萬(wàn)種色。彩色顯示屏采用大量的LED組成陣列，由多個(gè)基色的LED組成一個(gè)像素單元，如此，一個(gè)基本的像素需要二個(gè)或三個(gè)甚至四個(gè)基色LED，使得顯示屏的分辨率不容易做大?，F(xiàn)有屏，很多采用直插LED燈，直插LED燈的殼體(一般是塑料封裝)，燈體的直徑與燈體的高度的比值，都在70%以下，在大規(guī)模顯示屏應(yīng)用的場(chǎng)景下，使得屏的厚度偏高，大規(guī)模生產(chǎn)之中，本身材料與密封材料消耗都高。直插LED燈的殼體厚，導(dǎo)致LED燈的熱量難以散出，不能夠大規(guī)模高密度的使用。采用直插LED燈的顯示屏，基本上采用RGB (R紅色，G綠色，和B蘭色)三種LED燈或者采用RGBW(R紅色，G綠色，和B蘭色，W白色)四種LED燈組成，單一像素需要多個(gè)單色的LED共同顯示，顯示屏不易做到高密度。三合一直插LED燈有4個(gè)管腳，管腳密度高，印刷板的焊盤難以布置，高密度的焊盤在過(guò)波峰焊的時(shí)候，會(huì)產(chǎn)生管腳粘連，廢品率高，三合一直插LED燈一直難以在LED顯示屏上廣泛采用。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的是，提供一種采用一個(gè)獨(dú)立LED封裝的LED顯示屏，和組成LED顯示屏的LED顯示模塊。[0015]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出一種采用直插LED燈的顯示屏，包括LED芯片，管腳，反射杯，殼體，所述LED芯片放置于所述反射杯之內(nèi)，所述殼體的直徑與殼體的高度之比大于75 %。所述直插LED燈，包括紅光LED燈、綠光LED燈、藍(lán)光LED燈。為實(shí)現(xiàn)高密度像素目的，本實(shí)用新型提出一種采用三合一直插LED燈的顯示屏，包括直插三合一 LED燈，所述LED燈的殼體的直徑與殼體的高度之比大于75%，所述LED芯片，包括紅光LED芯片、綠光LED芯片、藍(lán)光LED芯片，所述基色LED芯片直線分布于所述反射杯里，所述反射杯為長(zhǎng)方形或橢圓形或者長(zhǎng)橢圓形，所述管腳為四個(gè)管腳(①②③④)，R負(fù)極管腳(①)，共陽(yáng)極管腳(②)，G負(fù)極管腳(③)，B負(fù)極管腳(④)。為了實(shí)現(xiàn)高密度像素，本實(shí)用新型采用三合一直插LED燈做顯示屏的顯示組件，該顯示組件包括PCB板(印刷電路板)，殼體，三合一直插LED燈，控制驅(qū)動(dòng)LED芯片，如權(quán)利要求3所述的顯示屏，其特征是，所述PCB板與所述直插LED燈管腳連結(jié)的焊盤面積大小不一致，管腳一焊盤或管腳四焊盤的面積大于管腳二焊盤與管腳三焊盤的面積。所述PCB板與所述三合一直插LED燈管腳連結(jié)的焊盤為長(zhǎng)橢圓形，增大焊盤的面積，便于LED燈的熱量通過(guò)PCB電路散發(fā)。 一種直插LED燈顯示屏，包括LED燈顯示屏模塊PCB板，包括三合一直插LED燈四個(gè)管腳的焊盤，所述焊盤為管腳一焊盤、管腳二焊盤、管腳三焊盤、管腳四焊盤，還包括至少一個(gè)分流焊盤，所述分流焊盤靠近管腳一焊盤或管腳四焊盤；所述分流焊盤至少包括一個(gè)空焊孔或與所述管腳一焊盤或管腳四焊盤相連。一種直插LED燈顯示屏，包括LED燈顯示屏模塊，包括PCB板、直插LED燈，所述LED燈包括LED芯片，管腳，反射杯，殼體，所述LED芯片放置于所述反射杯之內(nèi)，所述反射杯與所述管腳之一連接，所述LED芯片通過(guò)導(dǎo)線與管腳相連，所述直插LED燈為平頂或?yàn)榇蠓葓A頂，所述圓頂?shù)幕№數(shù)交〉椎木嚯x與直徑之比為小于40% ；所述直插LED燈為三合一直插LED燈，所述LED芯片，包括紅光LED芯片、綠光LED芯片、藍(lán)光LED芯片，所述基色LED芯片直線分布于所述反射杯里，所述反射杯為長(zhǎng)方形或橢圓形或者長(zhǎng)橢圓形，所述管腳為四個(gè)管腳(①②③④)，R負(fù)極管腳(①)，共陽(yáng)極管腳(②)，G負(fù)極管腳(③)，B負(fù)極管腳(④)；上述顯示屏模塊，所述PCB板與所述直插LED燈管腳連結(jié)的焊盤為長(zhǎng)橢圓形與長(zhǎng)方形，所述R負(fù)極管腳對(duì)應(yīng)第一焊盤為長(zhǎng)橢圓形，所述共陽(yáng)極管腳對(duì)應(yīng)的第二焊盤為長(zhǎng)方形，所述G負(fù)極管腳對(duì)應(yīng)的第三焊盤為長(zhǎng)橢圓形，所述B負(fù)極管腳對(duì)應(yīng)的第四焊盤為長(zhǎng)橢圓形，所述直插LED燈管腳的殼體直接與所述PCB板接觸，所述PCB板表面覆蓋密封膠，所述密封膠封閉所述直插LED燈與PCB之間的縫隙與裸露的PCB板表面。上述顯示屏模塊，所述PCB板，包括三合一直插LED燈四個(gè)管腳的焊盤，所述焊盤為管腳一焊盤、管腳二焊盤、管腳三焊盤、管腳四焊盤，還包括至少一個(gè)分流焊盤，所述分流焊盤靠近管腳一焊盤或管腳四焊盤。由于采用以上方案，本實(shí)用新型帶來(lái)了如下有益效果本實(shí)用新型采用LED燈的殼體的直徑與殼體的高度之比大于75%，LED芯片發(fā)出的光向前匯聚角度小，制作的顯示屏前向光亮一致性好，同時(shí)管腳被包裹的少，熱量易于散出；本實(shí)用新型采用的直插三合一 LED燈，在單燈之中，集成了三種基本色，實(shí)現(xiàn)了高密度單點(diǎn)像素； 本實(shí)用新型采用的直插三合一 LED管腳的焊盤，采用了長(zhǎng)橢圓形或長(zhǎng)方形的焊盤，焊盤的短徑排列在LED管腳的間隙，長(zhǎng)徑與LED管腳的間隙垂直，長(zhǎng)橢圓形的焊盤，面積大，易于散熱，使得高密度直插三合一 LED燈能夠廣泛實(shí)用到高密度顯示屏之中；為了順利過(guò)波峰焊，本實(shí)用新型采用在第一管腳焊盤與第四管腳焊盤放置多余焊孔，在焊接過(guò)程中，吸納液態(tài)的焊液，使得焊液不粘連。為了順利過(guò)波峰焊，本實(shí)用新型采用增大第一管腳與第四管腳焊盤，在焊接過(guò)程中，吸納液態(tài)的焊液，使得焊液不粘連。因本實(shí)用新型的LED燈殼體的直徑與殼體的高度之比大于75%，前向匯聚特征好，LED燈不用要求排列在相同水平高度之上，因此本實(shí)用新型的直插LED燈的管腳不需要卡位腳，LED的殼體直接與PCB接觸，采用的防水膠節(jié)省至少50%以上，同時(shí)降低了生產(chǎn)加
工難度。

圖I為現(xiàn)有直插LED殼體的示意圖。圖2為實(shí)施例采用直插LED殼體結(jié)構(gòu)透視示意圖。圖3為實(shí)施例米用三合一直插LED結(jié)構(gòu)透視不意圖。圖4為實(shí)施例米用三合一直插LED組成顯不屏不意圖。圖5為實(shí)施例米用三合一直插LED組成顯不模塊不意圖。圖6為實(shí)施例米用三合一直插LED組成顯不模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)不意圖。圖7為實(shí)施例米用三合一直插LED組成顯不模塊內(nèi)部印制板封膠不意圖。圖8為實(shí)施例采用三合一直插LED組成顯示模塊內(nèi)部印制板焊盤示意圖。圖81為實(shí)施例米用三合一直插LED焊盤不意圖。圖82為實(shí)施例采用三合一直插LED多焊孔焊盤示意圖。圖83與圖84為實(shí)施例采用三合一直插LED分流焊盤示意圖。圖85為實(shí)施例采用三合一直插LED分流焊盤印制板示意圖。
具體實(shí)施方式
下面通過(guò)具體的實(shí)施例并結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)的描述。圖I所示為現(xiàn)有技術(shù)中兩種直插LED燈的殼體(一般是塑料封裝)，為了實(shí)現(xiàn)LED燈的前向聚光，殼體的直徑與燈體的高度的比值都在75%之下，如圖一給出的兩種常用直插LED燈的殼體的直徑與燈體的高度的比值分別為5/8 = 63%,8/11 = 72%，在大規(guī)模顯示屏應(yīng)用的場(chǎng)景下，使得屏的厚度比較高，同時(shí)使得光匯聚于較小的角度，使顯示屏在不同的角度觀看，有不同的體驗(yàn)，不便于直插LED在顯示屏場(chǎng)景下使用，同時(shí)現(xiàn)有直插LED燈的封裝的頂端幅度大，弧高與直徑之比大，同樣光的前向匯集角度較小。；如圖2所示在顯示屏場(chǎng)景使用下，燈體的直徑31與燈體的高度32的比值為5/6=83%，燈體的圓頂?shù)姆却?，弧高與直徑之比為I. 7/5 = 34%。如圖3所示采用本實(shí)用新型的具體設(shè)計(jì)實(shí)例，三合一直插LED，包括LED芯片45、46,47,管腳①②③④，①R負(fù)極，②共陽(yáng)極，③G負(fù)極，④B負(fù)極；反射杯42，殼體25，所述LED芯片放置于所述反射杯之內(nèi)；結(jié)合圖3所示，所述LED芯片，包括紅光LED芯片46、綠光LED芯片47、藍(lán)光LED芯片45基色LED芯片，所述基色LED芯片分布于所述反射杯里，所述LED芯片通過(guò)連線43與管腳相連，如管腳41通過(guò)連線與藍(lán)光LED芯片45連結(jié)；結(jié)合圖3所示，所述管腳②為公共電源輸入(共陽(yáng)極)(或公共陰極)，所述管腳②與反射杯42相連。在顯示屏場(chǎng)景使用下，為了獲得較好的混光效果，三個(gè)LED芯片成一線排列，并且位于橢圓或長(zhǎng)方形或長(zhǎng)橢圓型的反射杯之中，并且沿長(zhǎng)邊排列，如此，每個(gè)LED芯片發(fā)射出得光，在長(zhǎng)邊獲得一樣的反射率，相比三個(gè)LED芯片非直線排列，獲得更好的混光效果。如圖4所示采用本實(shí)用新型的具體設(shè)計(jì)實(shí)例，由三合一直插LED組成的顯示屏， 因每一個(gè)燈內(nèi)部，包括了一個(gè)完整像素所需的三種基本色LED芯片，同時(shí)采用直插封裝；如圖5所示采用本實(shí)用新型的實(shí)施方案之一的顯示模塊，顯示模塊包括多個(gè)三合一直插LED燈與PCB板，模塊殼體，模塊密封膠；如圖6與圖7所示采用本實(shí)用新型的實(shí)施方案之一的顯示模塊，顯示模塊包括多個(gè)三合一直插LED燈(71)與PCB板(72)，LED燈(71)的殼體與PCB板(72)直接接觸，管腳沒(méi)有懸空，如圖7所示，在PCB板的表面，需要覆蓋一層封膠，因采用本實(shí)用新型，對(duì)LED的整齊性要求不是太高，LED燈直接放置在PCB上，不影響顯示效果，LED燈直接放置在PCB板，大量的節(jié)省了封膠材料，同時(shí)加工的難度也大幅度降低，提升了加工效率?，F(xiàn)有技術(shù)采用圓焊盤，焊盤面積小，在波峰焊的時(shí)候，良品率太低。如圖8所示采用三合一直插LED燈，因管腳數(shù)量多并且排列緊密，本實(shí)用新型采用長(zhǎng)橢圓形焊盤與長(zhǎng)方形焊盤增大了焊盤的面積，而使得高密度三合一直插LED的焊盤能夠順利通過(guò)波峰焊，本實(shí)用新型，采用長(zhǎng)橢圓形焊盤與長(zhǎng)方形焊盤結(jié)合，來(lái)標(biāo)示焊盤管腳的位置，如采用第一焊盤采用長(zhǎng)橢圓形焊盤，第二焊盤采用長(zhǎng)方形焊盤來(lái)標(biāo)示焊盤的起始位置。相比傳統(tǒng)用第一個(gè)焊盤來(lái)標(biāo)示焊盤的起始位置，節(jié)省了整個(gè)LED焊盤的面積大?。蝗鐖D8所示采用長(zhǎng)方形與長(zhǎng)橢圓形的焊盤，提高了每個(gè)管腳的熱量到PCB板上得散熱能力。如圖81，焊盤811、812、813、814分別為四個(gè)管腳的焊盤，8111為焊盤811的焊孔，為了吸納過(guò)波峰焊的焊液沖擊，并吸納多余的焊液，防止焊液在管腳之間堆積，導(dǎo)致管腳粘連，焊盤811或者814設(shè)計(jì)的比中間焊盤大；如圖82，焊盤821、822、823、824分別為四個(gè)管腳的焊盤，焊盤821比中間焊盤大，同時(shí)增加和一個(gè)焊孔8212，焊孔8212在過(guò)波峰焊的時(shí)候，如果過(guò)波峰焊的的順序是824，823，822，821，焊液將會(huì)沖擊到8212，并吸納在焊孔8212與焊盤821，避免管腳粘連。如圖83，焊盤831、832、833、834分別為四個(gè)管腳的焊盤，焊盤中間有焊孔8311，還有一個(gè)焊盤835，該焊盤可以沒(méi)有焊孔，如果過(guò)波峰焊的的順序是831，832，833，834，焊液將會(huì)沖擊到分流焊盤835，835與834沒(méi)有直接相連，焊液難以回流到，避免管腳粘連。如圖84，焊盤841、842、843、844分別為四個(gè)管腳的管腳一焊盤、管腳二焊盤、管腳三焊盤、管腳四焊盤，焊盤中間有焊孔8411，還有一個(gè)分流焊盤845，該焊盤可以沒(méi)有焊孔，也可以有焊孔，如果過(guò)波峰焊的的順序是834，833，832，831，焊液將會(huì)沖擊到分流焊盤845，845與841沒(méi)有直接相連，焊液難以回流到，避免管腳粘連。[0059]如圖85，為一具體實(shí)施方式
，高密度的三合一直插LED燈焊盤緊密的排列，一個(gè)分流焊盤緊密的排在管腳I或者管腳4焊盤的邊，該分流焊盤在過(guò)波峰焊的時(shí)候，次序排在最后，該焊盤吸收了波峰焊沖擊產(chǎn)生的焊液，并吸附焊液，焊液不回流粘連高密度的管腳，采用該方法，使得三合一直插LED燈在大規(guī)模的波峰焊生產(chǎn)過(guò)程中良品率得以保障。上述實(shí)施例并非對(duì)本實(shí)用新型的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員通過(guò)本實(shí)用新型得出各種實(shí)施方式，例如實(shí)用新型的尺寸變化，外部形狀結(jié)構(gòu)、LED芯片的排布變化、材質(zhì)替換等，均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種直插LED燈顯示屏，其特征是包括PCB板、直插LED燈，所述直插LED燈包括LED芯片，管腳，反射杯，殼體，所述LED芯片放置于所述反射杯之內(nèi)，所述反射杯與所述管腳之一連接，所述LED芯片通過(guò)導(dǎo)線與管腳相連，所述殼體的直徑與殼體的高度之比大于75%。
2.如權(quán)利要求I所述的顯示屏，其特征是所述直插LED燈，包括紅光LED燈、綠光LED燈、藍(lán)光LED燈、白光LED燈。
3.如權(quán)利要求I所述的顯示屏，其特征是所述直插LED燈為三合一直插LED燈，所述LED芯片，包括紅光LED芯片、綠光LED芯片、藍(lán)光LED芯片，所述基色LED芯片直線分布于所述反射杯里，所述反射杯為長(zhǎng)方形或橢圓形或者長(zhǎng)橢圓形，所述管腳為四個(gè)管腳(①②③④)，R負(fù)極管腳(①)，共陽(yáng)極管腳(②)，G負(fù)極管腳(③)，B負(fù)極管腳(④)。
4.如權(quán)利要求3所述的顯示屏，其特征是，所述PCB板與所述直插LED燈管腳連結(jié)的焊盤面積大小不一致，管腳一焊盤或管腳四焊盤的面積大于管腳二焊盤與管腳三焊盤的面積。
5.一種直插LED燈顯示屏，其特征在于，包括PCB板，所述PCB板包括三合一直插LED燈四個(gè)管腳的焊盤，所述焊盤為管腳一焊盤、管腳二焊盤、管腳三焊盤、管腳四焊盤，還包括至少一個(gè)分流焊盤； 所述分流焊盤靠近管腳一焊盤或管腳四焊盤。
6.如權(quán)利要求5所述的直插LED燈顯示屏，其特征在于，所述分流焊盤至少包括一個(gè)空焊孔或與所述管腳一焊盤或管腳四焊盤相連。
7.一種直插LED燈顯示屏，其特征是包括LED燈顯示屏模塊，所述顯示屏模塊包括PCB板、直插LED燈，所述LED燈包括LED芯片，管腳，反射杯，殼體，所述LED芯片放置于所述反射杯之內(nèi)，所述反射杯與所述管腳之一連接，所述LED芯片通過(guò)導(dǎo)線與管腳相連，所述直插LED燈為平頂或?yàn)榇蠓葓A頂，所述圓頂?shù)幕№數(shù)交〉椎木嚯x與直徑之比為小于40%。
8.如權(quán)利要求7所述的直插LED燈顯示屏，其特征是所述直插LED燈為三合一直插LED燈，所述LED芯片，包括紅光LED芯片、綠光LED芯片、藍(lán)光LED芯片，所述基色LED芯片直線分布于所述反射杯里，所述反射杯為長(zhǎng)方形或橢圓形或者長(zhǎng)橢圓形，所述管腳為四個(gè)管腳(①②③④)，R負(fù)極管腳(①)，共陽(yáng)極管腳(②)，G負(fù)極管腳(③)，B負(fù)極管腳(④)。
9.如權(quán)利要求7或8所述的直插LED燈顯示屏，其特征是，所述PCB板與所述直插LED燈管腳連結(jié)的焊盤為長(zhǎng)橢圓形與長(zhǎng)方形，所述R負(fù)極管腳對(duì)應(yīng)第一焊盤為長(zhǎng)橢圓形，所述共陽(yáng)極管腳對(duì)應(yīng)的第二焊盤為長(zhǎng)方形，所述G負(fù)極管腳對(duì)應(yīng)的第三焊盤為長(zhǎng)橢圓形，所述B負(fù)極管腳對(duì)應(yīng)的第四焊盤為長(zhǎng)橢圓形，所述直插LED燈管腳的殼體直接與所述PCB板接觸，所述PCB板表面覆蓋密封膠，所述密封膠封閉所述直插LED燈與PCB之間的縫隙與裸露的PCB板表面。
10.如權(quán)利要求7或權(quán)利要求8所述的直插LED燈顯示屏，其特征在于，所述PCB板，包括三合一直插LED燈四個(gè)管腳的焊盤，所述焊盤為管腳一焊盤、管腳二焊盤、管腳三焊盤、管腳四焊盤，還包括至少一個(gè)分流焊盤，所述分流焊盤靠近管腳一焊盤或管腳四焊盤。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種采用直插LED燈的顯示屏，包括LED芯片，管腳，反射杯，殼體，所述LED芯片放置于所述反射杯之內(nèi)，LED芯片，包括紅光LED芯片、綠光LED芯片、藍(lán)光LED芯片等基色LED芯片，基色LED芯片分布于所述反射杯里；管腳包括公共電源輸入腳，數(shù)據(jù)腳，所述數(shù)據(jù)腳，包括紅、綠、藍(lán)三基色腳，殼體為寬輻射角度圓頂，使得直插LED燈的出射角度大，該高密度LED顯示屏適合大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。
文檔編號(hào)G09F9/33GK202584606SQ20122010122
公開日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2012年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月16日
發(fā)明者秦玉成 申請(qǐng)人:秦玉成