一種串口通訊調(diào)試用實(shí)驗(yàn)裝置制造方法
【專利摘要】一種串口通訊調(diào)試用實(shí)驗(yàn)裝置，包括電路板基體（1），3到5個(gè)芯片（2），3到5個(gè)下載電纜插座（3），與全體芯片（2）的引腳總數(shù)對(duì)應(yīng)個(gè)數(shù)相等的引腳插孔（4）；其中：芯片（2）焊接在電路板基體（1）上，芯片（2）的各個(gè)引腳通過導(dǎo)體在電路板基體（1）的背面與引腳插孔（4）連接，下載電纜插座（3）通過導(dǎo)體在電路板基體（1）的背面與引腳插孔（4）對(duì)應(yīng)連接。按照權(quán)利要求1所述的串口通訊調(diào)試用實(shí)驗(yàn)裝置，其特征在于：所述的芯片（2）為可編程芯片。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)：通過本串口通訊調(diào)試用實(shí)驗(yàn)裝置，可以有效提高綜合性設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)的規(guī)模及靈活性。
【專利說明】—種串口通訊調(diào)試用實(shí)驗(yàn)裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板結(jié)構(gòu)，特別提供了一種串口通訊調(diào)試用實(shí)驗(yàn)裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]電子技術(shù)中越來越多地使用了可編程技術(shù)，可編程的芯片需要利用相應(yīng)的語言工具，串口通訊試驗(yàn)不方便，為了便于多次重復(fù)性試驗(yàn)，需要結(jié)構(gòu)合理的試驗(yàn)裝置。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是為了方便電子技術(shù)中的實(shí)驗(yàn)，提供了一種串口通訊調(diào)試用實(shí)驗(yàn)裝置。
[0004]本發(fā)明提供了一種串口通訊調(diào)試用實(shí)驗(yàn)裝置，其特征在于:所述的串口通訊調(diào)試用實(shí)驗(yàn)裝置包括電路板基體(I)，3到5個(gè)芯片(2 )，3到5個(gè)下載電纜插座(3 )，與全體芯片
(2)的引腳總數(shù)對(duì)應(yīng)個(gè)數(shù)相等的引腳插孔(4)；
其中:芯片(2 )焊接在電路板基體(I)上，芯片(2 )的各個(gè)引腳通過導(dǎo)體在電路板基體(I)的背面與引腳插孔(4)連接，下載電纜插座(3)通過導(dǎo)體在電路板基體(I)的背面與引腳插孔(4)對(duì)應(yīng)連接。
[0005]按照權(quán)利要求1所述的串口通訊調(diào)試用實(shí)驗(yàn)裝置，其特征在于:所述的芯片(2)為可編程芯片。
[0006]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn):
通過本串口通訊調(diào)試用實(shí)驗(yàn)裝置，可以有效提高綜合性設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)的規(guī)模及靈活性，有利于EDA新技術(shù)在電子技術(shù)中的應(yīng)用。
[0007]

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]下面結(jié)合附圖及實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明:
圖1為串口通訊調(diào)試用實(shí)驗(yàn)裝直的正面結(jié)構(gòu)不意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0009]實(shí)施例1
本發(fā)明提供了一種串口通訊調(diào)試用實(shí)驗(yàn)裝置，其特征在于:所述的串口通訊調(diào)試用實(shí)驗(yàn)裝置包括電路板基體(I)，3到5個(gè)芯片(2)，3到5個(gè)下載電纜插座(3)，與全體芯片(2)的引腳總數(shù)對(duì)應(yīng)個(gè)數(shù)相等的引腳插孔(4)；
其中:芯片(2 )焊接在電路板基體(I)上，芯片(2 )的各個(gè)引腳通過導(dǎo)體在電路板基體
(I)的背面與引腳插孔(4)連接，下載電纜插座(3)通過導(dǎo)體在電路板基體(I)的背面與引腳插孔(4)對(duì)應(yīng)連接。
[0010]通過本串口通訊調(diào)試用實(shí)驗(yàn)裝置，可以有效提高綜合性設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)的規(guī)模及靈活性，配合傳統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)可以完成更多的綜合性實(shí)驗(yàn)內(nèi)容，有利于EDA新技術(shù)在電子技術(shù)中的應(yīng)用。
[0011]實(shí)施例2
本發(fā)明提供了一種串口通訊調(diào)試用實(shí)驗(yàn)裝置，其特征在于:所述的串口通訊調(diào)試用實(shí)驗(yàn)裝置包括電路板基體(I)，3到5個(gè)芯片(2)，3到5個(gè)下載電纜插座(3)，與全體芯片(2)的引腳總數(shù)對(duì)應(yīng)個(gè)數(shù)相等的引腳插孔(4)；
其中:芯片(2 )焊接在電路板基體(I)上，芯片(2 )的各個(gè)引腳通過導(dǎo)體在電路板基體
(I)的背面與引腳插孔(4)連接，下載電纜插座(3)通過導(dǎo)體在電路板基體(I)的背面與引腳插孔(4)對(duì)應(yīng)連接。
[0012]按照權(quán)利要求1所述的串口通訊調(diào)試用實(shí)驗(yàn)裝置，其特征在于:所述的芯片(2)為可編程芯片。
[0013]通過本串口通訊調(diào)試用實(shí)驗(yàn)裝置，可以有效提高綜合性設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)的規(guī)模及靈活性，配合傳統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)可以完成更多的綜合性實(shí)驗(yàn)內(nèi)容，有利于EDA新技術(shù)在電子技術(shù)中的應(yīng)用。
【權(quán)利要求】
1.一種串口通訊調(diào)試用實(shí)驗(yàn)裝置，其特征在于:所述的串口通訊調(diào)試用實(shí)驗(yàn)裝置包括電路板基體(I)，3到5個(gè)芯片(2)，3到5個(gè)下載電纜插座(3)，與全體芯片(2)的引腳總數(shù)對(duì)應(yīng)個(gè)數(shù)相等的引腳插孔(4); 其中:芯片(2 )焊接在電路板基體(I)上，芯片(2 )的各個(gè)引腳通過導(dǎo)體在電路板基體(I)的背面與引腳插孔(4)連接，下載電纜插座(3)通過導(dǎo)體在電路板基體(I)的背面與引腳插孔(4)對(duì)應(yīng)連接。
2.按照權(quán)利要求1所述的串口通訊調(diào)試用實(shí)驗(yàn)裝置，其特征在于:所述的芯片(2)為可編程芯片。
【文檔編號(hào)】G09B25/02GK104517516SQ201310443594
【公開日】2015年4月15日 申請(qǐng)日期:2013年9月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月26日
【發(fā)明者】紀(jì)玉杰 申請(qǐng)人:紀(jì)玉杰