一種封皮壓痕的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提出了一種封皮壓痕機(jī)，其主體結(jié)構(gòu)包括：可互相靠近以夾住書芯確定書脊厚度的兩組可滑動(dòng)模塊組；每組可滑動(dòng)模塊組包括：支撐結(jié)構(gòu)，其上設(shè)有由上壓塊和下壓塊組成的壓痕模組，所述壓痕模組可以一次壓出凹凸兩道痕；所述支撐結(jié)構(gòu)上設(shè)有垂直于地面的導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，所述上壓塊可以沿導(dǎo)向結(jié)構(gòu)上下移動(dòng)并與固設(shè)于支撐結(jié)構(gòu)上的下壓塊一起完成壓痕；能夠完成一次封皮擺放完成四道痕的壓制，并且不需要人工測量書脊厚度，節(jié)省了大量時(shí)間，可以一次成型不會(huì)產(chǎn)生任何誤差，既提高了壓痕效率又降低了廢品率。
【專利說明】一種封皮壓痕機(jī)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及書籍印刷裝訂領(lǐng)域，特別是指一種封皮壓痕機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]書籍印刷過程中，書芯外要粘固封皮，由于每本書刊的書脊厚度不一樣，所以每個(gè)封皮的書脊線位置也不一樣，而書脊線兩側(cè)的翻書線與書脊線之間的距離是固定的。
[0003]在當(dāng)前的書籍印刷裝訂生產(chǎn)中，現(xiàn)有的封面壓痕設(shè)備都是單痕壓力結(jié)構(gòu)，其依靠人工測量或計(jì)算書芯的厚度后，分四次定位壓痕，即做四次壓痕動(dòng)作才能解決一個(gè)封皮的壓痕作業(yè)。
[0004]上述生產(chǎn)線明顯的缺點(diǎn)是效率低且各痕之間易出現(xiàn)不平行現(xiàn)象，產(chǎn)生廢品的概率聞。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提出一種封皮壓痕機(jī)，能夠完成一次封皮擺放完成四道痕的壓制，并且不需要人工測量書脊厚度。
[0006]本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0007]一種封皮壓痕機(jī)，其主體結(jié)構(gòu)包括:
[0008]可互相靠近以夾住書芯確定書脊厚度的兩組可滑動(dòng)模塊組；
[0009]每組可滑動(dòng)模塊組包括:
[0010]支撐結(jié)構(gòu)，其上設(shè)有由上壓塊和下壓塊組成的壓痕模組，所述壓痕模組可以一次壓出凹凸兩道痕；
[0011]所述支撐結(jié)構(gòu)上設(shè)有垂直于地面的導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，所述上壓塊可以沿導(dǎo)向結(jié)構(gòu)上下移動(dòng)并與固設(shè)于支撐結(jié)構(gòu)上的下壓塊一起完成壓痕；所述導(dǎo)向結(jié)構(gòu)可以保證封皮上壓出的凸起線與凹槽對位準(zhǔn)確。
[0012]以上所述可滑動(dòng)模塊組，可以采用其中一組相對于地面固定設(shè)置，另外一組可滑動(dòng)設(shè)置的方式；也可以兩組可滑動(dòng)模塊組相對于地面均為可滑動(dòng)設(shè)置。
[0013]上述技術(shù)方案中，所述支撐結(jié)構(gòu)可以為兩個(gè)相對放置的支架或者導(dǎo)柱，所述下壓塊兩端分別與兩個(gè)支架或者導(dǎo)柱相連接。所述下壓塊可以固定連接于支撐結(jié)構(gòu)上，只上壓塊可以沿支撐結(jié)構(gòu)的導(dǎo)向結(jié)構(gòu)上下移動(dòng)。也可以設(shè)置為上、下壓塊均可以沿支撐結(jié)構(gòu)上下移動(dòng)并共同完成壓痕。
[0014]上述技術(shù)方案中，所述上壓塊連接有壓力機(jī)構(gòu)；通過壓力機(jī)構(gòu)施加壓力，使壓痕模組的上壓塊沿支撐結(jié)構(gòu)下行。所述壓力機(jī)構(gòu)可以是壓力臂，例如電動(dòng)壓力臂、氣動(dòng)壓力臂或者液壓壓力臂等等。
[0015]上述技術(shù)方案中的導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，可以是設(shè)置在支撐結(jié)構(gòu)上的垂直于地面的導(dǎo)槽或者導(dǎo)軌。
[0016]上述技術(shù)方案的封皮壓痕機(jī)，還包括連接于壓痕模組上的書芯托架，用于放置待裝訂的書芯。所述書芯托架可以采用設(shè)置于一個(gè)壓痕模組上并可以穿透對向壓痕模組的一排平行柱。例如，可以采用安裝在一個(gè)壓痕模組的下壓塊上的一排平行柱，所述平行柱穿透另一個(gè)壓痕模組的方式設(shè)置。所述書芯托架也可以采用兩個(gè)壓痕模組上分別安裝平行柱，所述平行柱互相插入對向壓痕模組中的方式設(shè)置。
[0017]上述技術(shù)方案的封皮壓痕機(jī)，還包括相對于地面固定設(shè)置的橫向?qū)к?，所述橫向?qū)к売糜谑箍苫瑒?dòng)模塊組沿橫向?qū)к壦揭苿?dòng)，從而調(diào)整書脊線的距離。
[0018]所述橫向?qū)к壙梢怨潭ㄓ谝辉O(shè)置于地面的底板上。
[0019]所述可滑動(dòng)模塊組的下壓塊橫騎于所述橫向?qū)к壣稀?br> [0020]上述封皮壓痕機(jī)技術(shù)方案中的兩組可滑動(dòng)模塊組，可以將其中一組相對于地面固定設(shè)置，另一組可沿橫向?qū)к壔瑒?dòng)設(shè)置；也可以將兩組可滑動(dòng)模塊組均設(shè)置為可沿橫向?qū)к壔瑒?dòng)。
[0021]綜上所述，本發(fā)明的封皮壓痕機(jī)通過設(shè)置可互相靠近以夾住書芯確定書脊厚度的兩組可滑動(dòng)模塊組，實(shí)現(xiàn)了一次封皮擺放完成四道痕的壓制，并且不需要人工測量書脊厚度，節(jié)省了大量時(shí)間；并且翻書線的標(biāo)準(zhǔn)位置已做成固定位置，容易定位；壓痕能夠一次成型不會(huì)產(chǎn)生任何誤差，既提高了壓痕效率又降低了廢品率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0023]圖1為本發(fā)明封皮壓痕機(jī)的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2為本發(fā)明封皮壓痕機(jī)的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖中:1_可滑動(dòng)模塊組；2_橫向?qū)к墸?_書芯托架；4_壓力臂；5_底板。
【具體實(shí)施方式】
[0026]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0027]如圖1所示，本發(fā)明的封皮壓痕機(jī)，其主體結(jié)構(gòu)包括:
[0028]可互相靠近以夾住書芯確定書脊厚度的兩組可滑動(dòng)模塊組I ;
[0029]每組可滑動(dòng)模塊組I包括:
[0030]支撐結(jié)構(gòu)，其上設(shè)有由上壓塊和下壓塊組成的壓痕模組，所述壓痕模組可以一次壓出凹凸兩道痕；
[0031]所述支撐結(jié)構(gòu)上設(shè)有垂直于地面的導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，所述上壓塊可以沿導(dǎo)向結(jié)構(gòu)上下移動(dòng)并與固設(shè)于支撐結(jié)構(gòu)上的下壓塊一起完成壓痕；所述導(dǎo)向結(jié)構(gòu)可以保證封皮上壓出的凸起線與凹槽對位準(zhǔn)確。
[0032]以上所述可滑動(dòng)模塊組1，可以采用其中一組相對于地面固定設(shè)置，另外一組可滑動(dòng)設(shè)置的方式；也可以兩組可滑動(dòng)模塊組相對于地面均為可滑動(dòng)設(shè)置。
[0033]上述技術(shù)方案中，所述支撐結(jié)構(gòu)可以為兩個(gè)相對放置的支架或者導(dǎo)柱，所述下壓塊兩端分別與兩個(gè)支架或者導(dǎo)柱相連接。所述下壓塊可以固定連接于支撐結(jié)構(gòu)上，只上壓塊可以沿支撐結(jié)構(gòu)的導(dǎo)向結(jié)構(gòu)上下移動(dòng)。也可以設(shè)置為上、下壓塊均可以沿支撐結(jié)構(gòu)上下移動(dòng)并共同完成壓痕。
[0034]上述技術(shù)方案中，所述上壓塊連接有壓力機(jī)構(gòu)；通過壓力機(jī)構(gòu)施加壓力，使壓痕模組的上壓塊沿支撐結(jié)構(gòu)下行。所述壓力機(jī)構(gòu)可以是壓力臂4，例如電動(dòng)壓力臂、氣動(dòng)壓力臂或者液壓壓力臂等等。
[0035]上述技術(shù)方案中的導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，可以是設(shè)置在支撐結(jié)構(gòu)上的垂直于地面的導(dǎo)槽或者導(dǎo)軌。
[0036]上述技術(shù)方案的封皮壓痕機(jī)，還包括連接于壓痕模組上的書芯托架3，用于放置待裝訂的書芯。所述書芯托架3可以采用設(shè)置于一個(gè)壓痕模組上并可以穿透對向壓痕模組的一排平行柱。例如，可以采用安裝在一個(gè)壓痕模組的下壓塊上的一排平行柱，所述平行柱穿透另一個(gè)壓痕模組的方式設(shè)置。所述書芯托架3也可以采用兩個(gè)壓痕模組上分別安裝平行柱，所述平行柱互相插入對向壓痕模組中的方式設(shè)置。
[0037]上述技術(shù)方案的封皮壓痕機(jī)，還包括相對于地面固定設(shè)置的橫向?qū)к?,所述橫向?qū)к?用于使可滑動(dòng)模塊組I沿橫向?qū)к?水平移動(dòng)，從而調(diào)整書脊線的距離。
[0038]所述橫向?qū)к?可以固定于一設(shè)置于地面的底板5上。
[0039]所述可滑動(dòng)模塊組I的下壓塊橫騎于所述橫向?qū)к?上。
[0040]上述封皮壓痕機(jī)技術(shù)方案中的兩組可滑動(dòng)模塊組1，可以將其中一組相對于地面固定設(shè)置，另一組可沿橫向?qū)к?滑動(dòng)設(shè)置；也可以將兩組可滑動(dòng)模塊組均設(shè)置為可沿橫向?qū)к?滑動(dòng)。
[0041 ] 綜上所述，本發(fā)明的封皮壓痕機(jī)通過設(shè)置可互相靠近以夾住書芯確定書脊厚度的兩組可滑動(dòng)模塊組，實(shí)現(xiàn)了一次封皮擺放完成四道痕的壓制，并且不需要人工測量書脊厚度，節(jié)省了大量時(shí)間；并且翻書線的標(biāo)準(zhǔn)位置已做成固定位置，容易定位；壓痕能夠一次成型不會(huì)產(chǎn)生任何誤差，既提高了壓痕效率又降低了廢品率。
[0042]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種封皮壓痕機(jī)，其特征在于，包括: 可互相靠近以夾住書芯確定書脊厚度的兩組可滑動(dòng)模塊組； 每組可滑動(dòng)模塊組包括: 支撐結(jié)構(gòu)，其上設(shè)有由上壓塊和下壓塊組成的壓痕模組，所述壓痕模組可以一次壓出凹凸兩道痕； 所述支撐結(jié)構(gòu)上設(shè)有垂直于地面的導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，所述上壓塊可以沿導(dǎo)向結(jié)構(gòu)上下移動(dòng)并與固設(shè)于支撐結(jié)構(gòu)上的下壓塊一起完成壓痕。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封皮壓痕機(jī)，其特征在于:所述支撐結(jié)構(gòu)為兩個(gè)相對放置的支架或者導(dǎo)柱，所述下壓塊兩端分別與兩個(gè)支架或者導(dǎo)柱相連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封皮壓痕機(jī)，其特征在于:所述上壓塊連接有壓力機(jī)構(gòu)，可通過對壓力機(jī)構(gòu)施加壓力使壓痕模組的上壓塊沿支撐結(jié)構(gòu)下行。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封皮壓痕機(jī)，其特征在于:所述壓力機(jī)構(gòu)為電動(dòng)壓力臂、氣動(dòng)壓力臂或者液壓壓力臂。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封皮壓痕機(jī)，其特征在于:所述導(dǎo)向結(jié)構(gòu)是設(shè)置在支撐結(jié)構(gòu)上的垂直于地面的導(dǎo)槽或者導(dǎo)軌。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封皮壓痕機(jī)，其特征在于:還包括連接于壓痕模組上的書芯托架，其用于放置待裝訂的書芯。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封皮壓痕機(jī)，其特征在于:所述書芯托架為設(shè)置于一個(gè)壓痕模組上并可以穿透對向壓痕模組的一排平行柱。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的封皮壓痕機(jī)，其特征在于:還包括相對于地面固定設(shè)置的橫向?qū)к?，所述橫向?qū)к売糜谑箍苫瑒?dòng)模塊組沿橫向?qū)к壦揭苿?dòng)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的封皮壓痕機(jī)，其特征在于:所述橫向?qū)к壒潭ㄓ谝辉O(shè)置于地面的底板上。
【文檔編號】B42C13/00GK103660673SQ201310602661
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年11月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月25日
【發(fā)明者】韓志宇 申請人:韓志宇