一種led發(fā)光顯示板的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種LED發(fā)光顯示板，包括：電路板、散熱板和發(fā)光共晶晶片；所述電路板包括：基板、銦錫氧化物ITO貼膜電路層、共晶焊盤(pán)、以及所述共晶焊盤(pán)之間的隔離槽；其中，所述ITO貼膜電路層由多層導(dǎo)電層和絕緣層壓接粘合而成，所述多層導(dǎo)電層之間過(guò)孔形成電連通；所述ITO貼膜電路層環(huán)貼或側(cè)貼于與所述基板的表面；所述散熱板裝于所述基板的下方；所述發(fā)光共晶晶片裝于所述共晶焊盤(pán)之上，通過(guò)所述共晶焊盤(pán)與所述ITO貼膜電路層電連接。
【專(zhuān)利說(shuō)明】—種LED發(fā)光顯不板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，尤其涉及一種LED發(fā)光顯示板。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的半導(dǎo)體顯示器產(chǎn)品，通常采用常規(guī)的裝架和壓焊工藝，具體可以是將發(fā)光二級(jí)管(Light Emitting Diodes, LED)管芯點(diǎn)上銀膠后安裝在印刷電路板(PrintedCircuit Board) PCB)或LED支架相應(yīng)的焊盤(pán)上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。再用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。上述半導(dǎo)體顯示器產(chǎn)品所需的制備操作繁瑣，制造工序時(shí)間長(zhǎng)，而且在半導(dǎo)體顯示器的分辨率提高到一定程度時(shí)(例如像素間距要求小于IMM時(shí))無(wú)法實(shí)現(xiàn)加工。并且，因?yàn)椴捎昧?PCB板作為基板，其厚度較厚，柔性差，通常只能制備出平面結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體顯示器產(chǎn)品，無(wú)法滿足更多的應(yīng)用需求。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種低成本、高出光率的LED發(fā)光顯示板。
[0004]在第一方面，本實(shí)用新型提供了一種LED發(fā)光顯示板，所述顯示板包括:
[0005]電路板、散熱板和發(fā)光共晶晶片；
[0006]所述電路板包括:基板、銦錫氧化物ITO貼膜電路層、共晶焊盤(pán)、以及所述共晶焊盤(pán)之間的隔離槽；其中，所述ITO貼膜電路層由多層導(dǎo)電層和絕緣層壓接粘合而成，所述多層導(dǎo)電層之間過(guò)孔形成電連通；所述ITO貼膜電路層環(huán)貼或側(cè)貼于與所述基板的表面；
[0007]所述散熱板裝于所述基板的下方；所述發(fā)光共晶晶片裝于所述共晶焊盤(pán)之上，通過(guò)所述共晶焊盤(pán)與所述ITO貼膜電路層電連接。
[0008]優(yōu)選地，所述共晶焊盤(pán)為所述ITO貼膜電路層的最上層導(dǎo)電層。
[0009]優(yōu)選地，所述基板具體為:
[0010]玻璃基板、陶瓷基板、玻璃纖維板和積層基板中的任意一種。
[0011 ] 優(yōu)選地，所述顯示板還包括:
[0012]電源適配器模塊、驅(qū)動(dòng)模塊、接口模塊、金屬-氧化物-半導(dǎo)體MOS行掃描模塊和圖像數(shù)據(jù)處理模塊中的一種或多種。
[0013]優(yōu)選地，所述顯示板還包括鏈接器，多塊所述顯示板之間通過(guò)所述鏈接器連接。
[0014]優(yōu)選地，所述隔離槽內(nèi)露出的基板上噴涂或貼裝有亞光膠或不反光的填充材料。
[0015]在本實(shí)用新型提供的LED發(fā)光顯示板，能夠提供均勻出光，并且相比傳統(tǒng)的發(fā)光顯示板提高了出光效率，同時(shí)也增大了出光角度，同時(shí)采用了發(fā)光共晶晶片與共晶焊盤(pán)，因此支持采用共晶焊接工藝來(lái)完成它們之間的電性連接，省去傳統(tǒng)的封裝加工工序，從而有效的節(jié)省了設(shè)備加工成本和人工成本。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED發(fā)光顯示板的側(cè)視圖；[0017]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED發(fā)光顯示板的剖面局部放大示意圖；
[0018]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED發(fā)光顯示板的俯視圖；
[0019]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED發(fā)光顯示板的仰視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0021]本實(shí)用新型的一種LED發(fā)光顯示板，主要用于LED顯示屏，超小間距LED顯示屏，超高密度LED顯示屏，LED正發(fā)光電視，LED正發(fā)光監(jiān)視器，LED視頻墻，LED指示，LED特殊照明等。
[0022]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED發(fā)光顯示板的側(cè)視圖。圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED發(fā)光顯示板的剖面局部放大示意圖。以圖1結(jié)合圖2對(duì)本實(shí)施例的LED發(fā)光顯示板做進(jìn)一步說(shuō)明。
[0023]如圖所示,本實(shí)施例的LED發(fā)光顯示板:包括:
[0024]電路板1、散熱板2和發(fā)光共晶晶片3 ；
[0025]電路板I包括:基板11、銦錫氧化物(ITO)貼膜電路層12、共晶焊盤(pán)13、以及多個(gè)共晶焊盤(pán)13之間的隔離槽14。
[0026]散熱板2裝于基板11的下方；發(fā)光共晶晶片3通過(guò)共晶焊接的方式裝于共晶焊盤(pán)13之上，通過(guò)共晶焊盤(pán)13與ITO貼膜電路層12形成電連接；ΙΤ0貼膜電路層12環(huán)貼或側(cè)貼于與基板11的表面。
[0027]優(yōu)選的，共晶焊盤(pán)13為ITO貼膜電路層12的最上層導(dǎo)電層。
[0028]發(fā)光共晶晶片3可以為:紅色LED共晶晶片、綠色LED共晶晶片、監(jiān)色LED共晶晶片和共晶半導(dǎo)體晶片中的一種或多種組合，或者為共晶紅綠藍(lán)三合一晶片。發(fā)光共晶晶片3的正、負(fù)電極焊盤(pán)均位于晶片的下方，因此可以采用直接貼焊(Direct Attach, DA)的方式與基板相接。頂部的倒模倒裝結(jié)構(gòu)使得頂部的正面和側(cè)面都能具有較高的出光量。
[0029]在一個(gè)具體的例子中，如圖3給出的LED發(fā)光顯示板的俯視圖中所示，發(fā)光共晶晶片3具體包括紅色LED共晶晶片31、綠色LED共晶晶片32和藍(lán)色LED共晶晶片33。
[0030]基板11具體為PCB玻璃基板、陶瓷基板或FR4玻璃纖維布板、積層基板中的任意一種。在上述基板11的表面采用ITO側(cè)貼膜及環(huán)形貼膜技術(shù)以及多層ITO貼膜電路之沉積導(dǎo)孔的工藝形成ITO貼膜電路層12，ITO貼膜電路層12黏貼在基板11的外表面上，形成閉合的環(huán)狀，或者不閉合。ITO貼膜電路層12為多層導(dǎo)電層(圖中未示出)和絕緣層(圖中未示出)壓接粘合而成，多層導(dǎo)電層之間通過(guò)各種過(guò)孔(圖中未示出)交置電連通。與其他基板不同的是，本實(shí)施例的基板11的中心層為玻璃基板或陶瓷基板，這樣能夠產(chǎn)生足夠的板材抗彎抗張強(qiáng)度。
[0031]優(yōu)選的，ITO貼膜電路層12的ITO膜導(dǎo)電材料可以是銅片或銦錫合金皮層，便于導(dǎo)孔沉銅或噴錫或浸錫或電鍍填孔塞實(shí)，以減少層間熱應(yīng)力干擾。銅片或銦錫合金元件的焊盤(pán)也可通過(guò)電鍍金錫合金層或普通錫層制得。
[0032]散熱板2為金屬制成，除具有散熱作用之外還兼做多塊LED發(fā)光顯示板拼接成大尺寸顯示屏幕的安裝襯板，散熱板2上有鏈接器(圖中未示出)用于完成大尺寸顯示屏幕的無(wú)縫拼接。[0033]隔離槽14內(nèi)露出的基板11上噴涂或貼裝有亞光膠或不反光的填充材料15以增加顯示面板對(duì)比度。
[0034]顯示板在散熱板2 —側(cè)還具有多個(gè)功能模塊4。例如:電源適配器模塊、驅(qū)動(dòng)模塊、接口模塊、金屬-氧化物-半導(dǎo)體MOS行掃描模塊和圖像數(shù)據(jù)處理模塊。優(yōu)選的，驅(qū)動(dòng)模塊具體由一顆驅(qū)動(dòng)IC實(shí)現(xiàn)，集成了超大規(guī)模恒電流驅(qū)動(dòng)集成電路；圖像數(shù)據(jù)處理模塊具體為圖像數(shù)據(jù)處理器，集成了包括圖像Y矯正處理專(zhuān)用集成電路(ASIC) 1C、像素點(diǎn)矯正ASICIC以及超高密度多基色像素色度矯正處理器等。
[0035]在一個(gè)具體的例子中，如圖4所示的LED發(fā)光顯示板的仰視圖所示，功能模塊4具體包括:電源適配器41、接口 IC42、M0S行掃描IC43、驅(qū)動(dòng)IC44和圖像數(shù)據(jù)處理器45。
[0036]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED發(fā)光顯示板，采用了 LED共晶晶片，生產(chǎn)工藝中不再使用傳統(tǒng)的固晶，打線焊接等LED集成工序，而是采用共晶焊接，亦可使用普通回流焊機(jī)做普通的表面組裝技術(shù)(Surface Mounted Technology, SMT)焊接；也可通過(guò)專(zhuān)用SMT膠接設(shè)備使用各向異性導(dǎo)電膠實(shí)現(xiàn)膠接，完全替代傳統(tǒng)的錫焊接。同時(shí)LED共晶晶片在其本身的制程里已經(jīng)完成自生身的防潮防塵透明化處理，所以也省去了傳統(tǒng)LED封裝工序。
[0037]本實(shí)用新型提供的LED發(fā)光顯示板，能夠提供均勻出光，并且相比傳統(tǒng)的發(fā)光顯示板提高了出光效率，同時(shí)也增大了出光角度。同時(shí)采用了 LED共晶晶片與共晶焊盤(pán)，因此支持采用共晶焊接工藝來(lái)完成它們之間的電性連接，省去傳統(tǒng)的封裝加工工序，從而有效的節(jié)省了設(shè)備加工成本和人工成本。
[0038]以上所述的【具體實(shí)施方式】，對(duì)本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】而已，并不用于限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED發(fā)光顯示板，其特征在于，所述顯示板包括: 電路板、散熱板和發(fā)光共晶晶片； 所述電路板包括:基板、銦錫氧化物ITO貼膜電路層、共晶焊盤(pán)、以及所述共晶焊盤(pán)之間的隔離槽；其中，所述ITO貼膜電路層由多層導(dǎo)電層和絕緣層壓接粘合而成，所述多層導(dǎo)電層之間過(guò)孔形成電連通；所述ITO貼膜電路層環(huán)貼或側(cè)貼于與所述基板的表面； 所述散熱板裝于所述基板的下方；所述發(fā)光共晶晶片裝于所述共晶焊盤(pán)之上，通過(guò)所述共晶焊盤(pán)與所述ITO貼膜電路層電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示板，其特征在于，所述共晶焊盤(pán)為所述ITO貼膜電路層的最上層導(dǎo)電層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示板，其特征在于，所述基板具體為: 玻璃基板、陶瓷基板、玻璃纖維板和積層基板中的任意一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示板，其特征在于，所述顯示板還包括: 電源適配器模塊、驅(qū)動(dòng)模塊、接口模塊、金屬-氧化物-半導(dǎo)體MOS行掃描模塊和圖像數(shù)據(jù)處理模塊中的一種或多種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示板，其特征在于，所述顯示板還包括鏈接器，多塊所述顯示板之間通過(guò)所述鏈接器連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示板，其特征在于，所述隔離槽內(nèi)露出的基板上噴涂或貼裝有亞光膠或不反光的填充材料。
【文檔編號(hào)】G09F9/33GK203433761SQ201320555121
【公開(kāi)日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2013年9月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月6日
【發(fā)明者】嚴(yán)敏, 程君, 周鳴波 申請(qǐng)人:嚴(yán)敏, 程君, 周鳴波