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一種背板布線結構的制作方法

文檔序號:2545809閱讀:160來源:國知局
一種背板布線結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型所述的背板布線結構,包括開關線,設置在開關線兩端的針將開關線兩端分別連入芯片輸出電極和屏體測試電極;開關線與各電源線的交點位于各測試線的引出點與芯片輸出電極之間,交點處分別設置有控制各電源線在交點處斷開或導通的開關部件。進行屏體測試時,通過開關線將交點處斷開,使得電源信號無法通過各電源線流入芯片輸出電極,有效避免正電源針和負電源針帶電裸露在空氣中,從而防止正電源針和負電源針腐蝕現象的發(fā)生。裝配好芯片以及柔性線路板后,通過開關線將交點處斷開,就可以通過屏體測試電極對屏體進行測試,不需要將芯片和柔性線路板進行拆除,有效降低了應用該背板布線結構的有機發(fā)光顯示裝置的返修成本。
【專利說明】一種背板布線結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及顯示器件領域,具體涉及一種有機發(fā)光顯示裝置的背板布線結構。
【背景技術】
[0002]平板顯示器具有完全平面化、輕、薄、省電等特點,是圖像顯示器發(fā)展的必然趨勢和研究焦點。在各種類型的平板顯示裝置中,由于有機發(fā)光顯示裝置(英文全稱為OrganicLight Emitting Display,簡稱0LED)使用自發(fā)光的有機發(fā)光二極管來顯示圖像,具有響應時間短,使用低功耗進行驅動,相對更好的亮度和顏色純度的特性,所以有機發(fā)光顯示裝置已經成為下一代顯示裝置的焦點。
[0003]現有有機發(fā)光顯示裝置的制備工藝中,為了確保在流入下一階段模組生產的屏體均為良品,避免有集成電路(英文全稱為Integrated Circuit,簡稱為1C)、異方導電膜(英文全稱為Anisotropic Conductive film,簡稱為ACF)等生產物料用于不良屏體上,造成原料和工藝上的損失,在屏體制備完成后需進行全屏點亮等屏體測試,然后再進行芯片貼裝(英文全稱為Chip on Glass,簡稱COG)和線路板貼裝(英文全稱為FPC on Glass)工序。
[0004]現有技術中的背板布線結構,如圖1所示,包括屏體的正電源線Vgh、負電源線Vgl、基準電源線Vref,以及由設置在所述正電源線、負電源線、基準電源線端部的針(Pin)組成的屏體測試電極1、芯片輸出電極2、芯片輸入電極3、柔性線路板(FPC)邦定電極4。所述正電源線用于輸入開啟有機發(fā)光顯示裝置中薄膜晶體管(TFT)的電壓,所述負電源線用于輸入薄膜晶體管的關閉電壓,為了保證薄膜晶體管有效開啟和關閉,以保證屏體顯示的對比度,開啟電壓需大于TFT的閾值電壓到一定程度,關閉電壓需小于TFT的截止電壓。由于現有技術中大部分有機發(fā)光顯示裝置的驅動電路中采用非晶硅薄膜晶體管,非晶硅的載流子遷移率較低,因此,通常情況下正電源線電壓為15?25V,負電壓線電壓為-5?-10V。如圖中所示,為了減少布線空間,正電源線Vgh、負電源線Vgl直接引出測試線(即端部設置有屏體測試電極I的導線)。因此,在屏體測試時,從屏體測試電極I輸入電信號也會在芯片輸出電極2產生。由于此時芯片輸出電極2中負電源線針21與正電源線針22的電壓差較大,而且裸露在空氣中,表面金屬在電壓和空氣環(huán)境的影響下極易出現電化學腐蝕的問題,影響有機發(fā)光顯示裝置的使用壽命。同時,正因為正電源線Vgh、負電源線Vgl直接與測試線相連,在芯片輸出電極2與芯片輸入電極3上裝貼芯片、在FPC邦定電極4上邦定FPC后,無法再通過屏體測試電極I進行屏體點亮,必須拆除芯片和FPC之后才能進行屏體檢測,增加了有機發(fā)光顯示裝置的返修成本。
實用新型內容
[0005]為此,本實用新型所要解決的是現有有機發(fā)光顯示裝置背板布線結構中負電源線針與正電源線針容易腐蝕以及返修成本高的問題,提供一種不但返修成本低、而且負電源線針與正電源線針不容易腐蝕的背板布線結構。[0006]為解決上述技術問題,本實用新型采用的技術方案如下:
[0007]本實用新型所述的一種背板布線結構,包括設置在背板上的正電源線、負電源線、基準電源線以及由設置在正電源線、負電源線、基準電源線端部的針間隔平行排布形成的芯片輸出電極、FPC邦定電極;
[0008]所述正電源線、所述負電源線以及所述基準電源線的中部分別引出正電源測試線、負電源測試線以及基準電源測試線,設置在所述正電源測試線、所述負電源測試線以及所述基準電源測試線遠離各所述電源線的端部的針平行排布形成屏體測試電極;
[0009]還包括獨立設置的開關線,所述開關線兩端設置有的第一開關線針和第二開關線針,所述第一開關線針連入芯片輸出電極,所述第二開關線針連入屏體測試電極;所述開關線分別與所述正電源線、所述負電源線、所述基準電源線相交,且交點唯一,交點位于各所述測試線的引出點與所述芯片輸出電極之間,交點處分別設置有控制各所述電源線在交點處斷開或導通的開關部件。
[0010]所述開關線設置在各所述電源線上方。
[0011 ] 各所述電源測試線平行排列。
[0012]各所述電源測試線設置在各所述電源線上方。
[0013]所述芯片輸出電極中,設置在所述正電源線端部的正電源線針與設置在所述負電源線端部的負電源線針不相鄰。
[0014]所述背板上還設置有芯片輸入電極。
[0015]所述開關線的寬度為3 μ m?10 μ m。
[0016]第二開關線針與所述屏體測試電極中的針平行,并設置在所述屏體測試電極中沿所述針排列方向的端部。
[0017]所述第一開關線針與所述芯片輸出電極中的針平行,并設置在沿所述芯片輸出電極中所述針排列方向的中部。
[0018]本實用新型的上述技術方案相比現有技術具有以下優(yōu)點:
[0019]本實用新型所述的背板布線結構,還包括獨立設置的開關線,設置在開關線兩端的針,將開關線兩端分別連入芯片輸出電極和屏體測試電極;開關線分別與各電源線相交,交點位于各測試線的引出點與芯片輸出電極之間,交點處分別設置有控制各電源線在交點處斷開或導通的開關部件。進行屏體測試時,通過開關線將各電源線與開關線的交點處斷開,使得電源信號無法通過各電源線流入芯片輸出電極,有效避免正電源針和負電源針帶電裸露在空氣中,從而防止正電源針和負電源針腐蝕現象的發(fā)生。裝配好芯片以及柔性線路板后,通過開關線將各電源線與開關線的交點處斷開,就可以通過屏體測試電極對屏體進行測試,不需要將芯片和柔性線路板進行拆除,有效降低了應用該背板布線結構的有機發(fā)光顯示裝置的返修成本。
[0020]另外,本實施例中,正電源針和負電源針不相鄰,可以進一步防止正電源針和負電源針發(fā)生電化學腐蝕。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]為了使本實用新型的內容更容易被清楚的理解,下面根據本實用新型的具體實施例并結合附圖,對本實用新型作進一步詳細的說明,其中[0022]圖1是現有技術中背板布線結構的示意圖;
[0023]圖2是本實用新型所述的背板布線結構示意圖。
[0024]圖中附圖標記表示為:1_屏體測試電極、2-芯片輸出電極、21-負電源線針、22-正電源線針、3-芯片輸入電極、4-FPC邦定電極、5-開關線、6-開關部件、Vgh-正電源線、Vgl-負電源線、Vref-基準電源線。
【具體實施方式】
[0025]為使本實用新型的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚,下面將結合附圖對本實用新型實施方式作進一步地詳細描述。
[0026]本實用新型可以以許多不同的形式實施,而不應該被理解為限于在此闡述的實施例。相反,提供這些實施例,使得本公開將是徹底和完整的,并且將把本實用新型的構思充分傳達給本領域技術人員,本實用新型將僅由權利要求來限定。在附圖中,為了清晰起見,會夸大層和區(qū)域的尺寸和相對尺寸。應當理解的是,當元件例如層、區(qū)域或基板被稱作“形成在”或“設置在”另一元件“上方”時,該元件可以直接設置在所述另一元件上,或者也可以存在中間元件。
[0027]本實施例提供一種背板布線結構,如圖2所示,包括設置在背板上的正電源線Vgh、負電源線Vgl、基準電源線Vref,由設置在正電源線Vgh、負電源線Vgl、基準電源線Vref端部的針間隔平行排布形成的芯片輸出電極2、FPC邦定電極4,以及芯片輸入電極3。
[0028]所述正電源線Vgh用于輸入開啟薄膜晶體管的電壓,所述負電源線Vgl用于輸入薄膜晶體管的關閉電壓。
[0029]所述芯片輸出電極2與所述芯片輸入電極3用于貼付芯片,所述FPC邦定電極4用于邦定柔性線路板。
[0030]所述正電源線Vgh、所述負電源線Vgl以及所述基準電源線Vref的中部分別引出正電源測試線、負電源測試線以及基準電源測試線。本實施例中,各所述電源測試線平行排列,且設置在各所述電源線上方。設置在所述正電源測試線、所述負電源測試線以及所述基準電源測試線遠離各所述電源線的端部的針平行排布形成屏體測試電極I。
[0031]所述背板布線結構還包括開關線5,所述開關線5兩端設置有的第一開關線針和第二開關線針,所述第一開關線針與所述芯片輸出電極2中的針平行,將所述開關線5連入芯片輸出電極2 ;所述第二開關線針與所述屏體測試電極I中的針平行,將所述開關線5連入屏體測試電極I,所述開關線5設置在各所述電源線上方。
[0032]所述開關線5的寬度為3?10 μ m,本實施例優(yōu)選為4 μ m。
[0033]本實施例中,為了減少布線空間,所述第二開關線針設置在所述屏體測試電極5中沿所述針排列方向的端部,所述第一開關線針設置在沿所述芯片輸出電極中所述針排列方向的中部。
[0034]所述開關線5分別與所述正電源線Vgh、所述負電源線Vgl、所述基準電源線Vref相交,且與各所述電源線的交點唯一,交點位于各所述測試線的引出點與所述芯片輸出電極2之間,交點處分別設置有控制各所述電源線在交點處斷開或導通的開關部件6。本實施例中,所述開關部件6優(yōu)選為薄膜晶體管。
[0035]進行屏體測試時,通過所述開關線5將各電源線與開關線5的交點處斷開,使得電源信號無法通過各電源線流入芯片輸出電極2,有效避免正電源針22和負電源針21帶電裸露在空氣中,從而防止正電源針22和負電源針21腐蝕現象的發(fā)生。裝配好芯片以及柔性線路板后,通過開關線5將各電源線與開關線5的交點處斷開,就可以通過屏體測試電極I對屏體進行測試,不需要將芯片和柔性線路板進行拆除,有效降低了應用該背板布線結構的有機發(fā)光顯示裝置的返修成本。
[0036]作為本實用新型的其他實施例,所述開關線5還可以與其他由所述芯片輸出電極2輸入屏體的其他導線相交,并通過開關部件6控制所述導線在交點處的斷開或導通。
[0037]所述芯片輸出電極2中,設置在所述正電源線Vgh端部的正電源線針22與設置在所述負電源線Vgl端部的負電源線針21不相鄰。
[0038]顯然,上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例,而并非對實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說,在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型的保護范圍之中。
【權利要求】
1.一種背板布線結構,包括設置在背板上的正電源線、負電源線、基準電源線以及由設置在正電源線、負電源線、基準電源線端部的針間隔平行排布形成的芯片輸出電極、FPC邦定電極; 所述正電源線、所述負電源線以及所述基準電源線的中部分別引出正電源測試線、負電源測試線以及基準電源測試線,設置在所述正電源測試線、所述負電源測試線以及所述基準電源測試線遠離各所述電源線的端部的針平行排布形成屏體測試電極; 其特征在于,還包括獨立設置的開關線,所述開關線兩端設置有第一開關線針和第二開關線針,所述第一開關線針連入芯片輸出電極,所述第二開關線針連入屏體測試電極;所述開關線分別與所述正電源線、所述負電源線、所述基準電源線相交,交點位于各所述測試線的引出點與所述芯片輸出電極之間,交點處分別設置有控制各所述電源線在交點處斷開或導通的開關部件。
2.根據權利要求1所述的背板布線結構,其特征在于,所述開關線設置在各所述電源線上方。
3.根據權利要求1所述的背板布線結構,其特征在于,各所述電源測試線平行排列。
4.根據權利要求3所述的背板布線結構,其特征在于,各所述電源測試線設置在各所述電源線上方。
5.根據權利要求1所述的背板布線結構,其特征在于,所述芯片輸出電極中,設置在所述正電源線端部的正電源線針與設置在所述負電源線端部的負電源線針不相鄰。
6.根據權利要求1所述的背板布線結構,其特征在于,所述背板上還設置有芯片輸入電極。
7.根據權利要求1所述的背板布線結構,其特征在于,所述開關線的寬度為3μπι?10 μ m0
8.根據權利要求1所述的背板布線結構,其特征在于,第二開關線針與所述屏體測試電極中的針平行,并設置在所述屏體測試電極中沿所述針排列方向的端部。
9.根據權利要求1所述的背板布線結構,其特征在于,所述第一開關線針與所述芯片輸出電極中的針平行,并設置在沿所述芯片輸出電極中所述針排列方向的中部。
【文檔編號】G09G3/32GK203760049SQ201320882518
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2013年12月30日 優(yōu)先權日:2013年12月30日
【發(fā)明者】劉青剛 申請人:昆山國顯光電有限公司
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