Led顯示屏、全彩led發(fā)光面板及其制造方法
【專利摘要】一種LED顯示屏、全彩LED發(fā)光面板及其制造方法，包括電路板和設(shè)置在所述電路板上的LED燈陣列與驅(qū)動電路，所述電路板包括相對的第一面和第二面，所述LED燈陣列設(shè)置在所述電路板的第一面，所述驅(qū)動電路裝設(shè)在所述電路板的第二面；其中，所述第一面上形成有凹形孔陣列，每個凹形孔的底部設(shè)有多個沉金焊盤；所述LED陣列為全彩LED燈陣列，每個全彩LED燈對應(yīng)封裝在一個所述凹形孔中，每個全彩LED燈包括通過綁定方式固定到這些沉金焊盤上的三色的LED發(fā)光晶片和通過點膠方式在所述三色的LED發(fā)光晶片上覆蓋成形封閉所述凹形孔的透光鏡。本發(fā)明能夠廣泛適用于戶內(nèi)小間距的全彩顯示。
【專利說明】LED顯示屏、全彩LED發(fā)光面板及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示裝置，尤其涉及到一種LED顯示屏。
【背景技術(shù)】
[0002]全彩LED發(fā)光面板是組成LED顯示屏的主要部件。現(xiàn)有的全彩LED發(fā)光面板通常是由LED燈、PCB電路板、集成電路、電阻、電容、MOS管、電連接插座以及塑膠套件等構(gòu)件組成。現(xiàn)有的LED燈的封裝方法一般是:先采用固晶機將LED晶片綁定在LED燈支架上，經(jīng)過高溫烘烤后，再利用焊線機對LED晶片進行焊線，再次經(jīng)過高溫烘烤后，利用測試設(shè)備進行測試，將測試不良的制品利用返修設(shè)備進行返修，將測試合格的制品利用點膠機對綁定好的LED燈杯進行點膠處理，再經(jīng)過高溫烘烤，然后，利用切割設(shè)備將LED燈從支架上分離下來，利用分光編帶機對封裝好的LED燈進行分檔編帶?，F(xiàn)有的全彩LED發(fā)光面板的制造過程，一般包括:首先，利用貼片機將LED燈、集成電路、電阻、電容、二極管、三極管以及MOS管等電子元器件，貼到PCB電路板的相應(yīng)位置；并將信號和/或電源插座焊接到PCB電路板的相應(yīng)位置；然后，用塑膠套件將該PCB電路板裝設(shè)其中；最后，連接信號，通電老化。
[0003]現(xiàn)有的LED燈封裝，需要通過金屬支架將多顆的燈杯相連，封裝完成后需利用切割或沖壓設(shè)備將LED燈從支架上脫離，脫離后的LED燈需要通過分光設(shè)備進行分檔，然后編帶包裝。貼片機只能對編帶好的LED燈進行貼片處理。這就導(dǎo)致現(xiàn)有的全彩LED發(fā)光面板存在一些缺陷:LED燈的封裝工藝復(fù)雜且成本高；由于LED燈與PCB電路板是通過錫膏焊接相連，LED燈的散熱也只能通過PCB電路板焊盤散熱，散熱能力有限；另外，由于加工過程中采用錫膏材料，加工溫度要求很高，使得制品在后期使用過程易老化、虛焊，使用壽命較短；并且，LED燈的點間距越小，全彩LED發(fā)光面板的維護越困難。這些缺陷致使將全彩LED發(fā)光面板應(yīng)用到戶內(nèi)小間距的全彩顯示屏，存在很大的局限。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提出一種全彩LED發(fā)光面板，能夠廣泛適用于戶內(nèi)小間距的全彩顯示。
[0005]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:提供一種全彩LED發(fā)光面板，包括電路板和設(shè)置在所述電路板上的LED燈陣列與驅(qū)動電路，所述電路板包括相對的第一面和第二面，所述LED燈陣列設(shè)置在所述電路板的第一面，所述驅(qū)動電路裝設(shè)在所述電路板的第二面；其中，所述第一面上形成有凹形孔陣列，每個凹形孔的底部設(shè)有多個沉金焊盤；所述LED陣列為全彩LED燈陣列，每個全彩LED燈對應(yīng)封裝在一個所述凹形孔中，每個全彩LED燈包括通過綁定方式固定到這些沉金焊盤上的三色的LED發(fā)光晶片和通過點膠方式在所述三色的LED發(fā)光晶片上覆蓋成形封閉所述凹形孔的透光鏡。
[0006]本發(fā)明的更進一步優(yōu)選方案是:每個凹形孔中設(shè)有四個沉金焊盤；所述三色的LED發(fā)光晶片包括發(fā)紅光的第一晶片、發(fā)綠光的第二晶片和發(fā)藍光的第三晶片，這三個晶片均貼置于其中一個沉金焊盤上。[0007]本發(fā)明的更進一步優(yōu)選方案是:每個凹形孔中設(shè)有四個沉金焊盤，這四個沉金焊盤包括:第一沉金焊盤，其為長條形，位于中間，具有相對的第一側(cè)和第二側(cè)；第二沉金焊盤，位于所述第一沉金焊盤的第一側(cè)；以及第三沉金焊盤與第四沉金焊盤，它們位于所述第一沉金焊盤的第二側(cè)，并沿所述第一沉金焊盤的長度延伸方向一字排列；所述三色的LED發(fā)光晶片貼置于所述第一沉金焊盤上。
[0008]本發(fā)明的更進一步優(yōu)選方案是:所述三色的LED發(fā)光晶片包括發(fā)紅光的第一晶片、發(fā)綠光的第二晶片和發(fā)藍光的第三晶片，這三個晶片沿所述第一沉金焊盤的長度延伸方向一字排列地貼置于所述第一沉金焊盤上。
[0009]本發(fā)明的更進一步優(yōu)選方案是:所述第一沉金焊盤與所述第一晶片的一個電極電連接；所述第三沉金焊盤與所述第二晶片的一個電極電連接；所述第四沉金焊盤與所述第三晶片的一個電極電連接；所述第二沉金焊盤與這三個晶片的公共電極電連接。
[0010]本發(fā)明的更進一步優(yōu)選方案是:所述透光鏡的外側(cè)表面相對所述電路板的第一面是平齊、向外凸出或者向內(nèi)凹進的。
[0011]本發(fā)明的更進一步優(yōu)選方案是:所述透光鏡是通過在對應(yīng)的凹形孔處點環(huán)氧樹脂膠水經(jīng)固化后成形的。
[0012]本發(fā)明的更進一步優(yōu)選方案是:所述驅(qū)動電路進一步可包括集成電路、電阻、電容、二極管、三極管以及MOS管等電子元器件。
[0013]本發(fā)明的更進一步優(yōu)選方案是:所述電路板還可包括設(shè)置在所述凹形孔陣列周圍的多個安裝孔，以進行所述電路板的安裝。
[0014]本發(fā)明的更進一步優(yōu)選方案是:所述全彩LED發(fā)光面板還可包括裝設(shè)在所述電路板的第二面的插座。具體地，所述插座用以連接外部設(shè)備，可包括連接用信號和/或連接電源連接用的插座。
[0015]本發(fā)明的更進一步優(yōu)選方案是:所述全彩LED發(fā)光面板還可包括裝設(shè)在所述黑芯印刷電路板的第二面的安裝銅柱等安裝件。
[0016]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案還是:提供一種全彩LED發(fā)光面板的制造方法，包括以下步驟:
[0017]成形印刷電路板，所述印刷電路板包括相對的第一面和第二面，所述第一面上形成有凹形孔陣列，每個凹形孔的底部設(shè)有多個沉金焊盤；
[0018]成形LED燈陣列，所述LED陣列為全彩LED燈陣列，每個全彩LED燈對應(yīng)封裝在一個所述凹形孔中，每個全彩LED燈的封裝過程進一步包括:將三色的LED發(fā)光晶片綁定到這些沉金焊盤上；以及，通過點膠方式，在所述三色的LED發(fā)光晶片上覆蓋成形封閉所述凹形孔的透光鏡。
[0019]本發(fā)明的更進一步優(yōu)選方案是:在成形印刷電路板時，使每個凹形孔中設(shè)有四個沉金焊盤，這四個沉金焊盤包括:第一沉金焊盤，其為長條形，位于中間，具有相對的第一側(cè)和第二側(cè)；第二沉金焊盤，位于所述第一沉金焊盤的第一側(cè)；以及第三沉金焊盤與第四沉金焊盤，它們位于所述第一沉金焊盤的第二側(cè)，并沿所述第一沉金焊盤的長度延伸方向一字排列。
[0020]本發(fā)明的更進一步優(yōu)選方案是:在成形每個全彩LED燈時，使所述三色的LED發(fā)光晶片包括發(fā)紅光的第一晶片、發(fā)綠光的第二晶片和發(fā)藍光的第三晶片，這三個晶片沿所述第一沉金焊盤的長度延伸方向一字排列地貼置于所述第一沉金焊盤上。
[0021]本發(fā)明的更進一步優(yōu)選方案是:在成形每個全彩LED燈時，通過在對應(yīng)的凹形孔處點環(huán)氧樹脂膠水形成所述透光鏡，所述透光鏡的外側(cè)表面相對所述黑芯印刷電路板的第一面是平齊、向外凸出或者向內(nèi)凹進的。
[0022]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案還是:提供一種LED顯示屏，其包括上述的全彩LED發(fā)光面板。
[0023]本發(fā)明的有益效果在于，能夠廣泛適用于戶內(nèi)小間距的全彩顯示，比如:點間距在Imm以下的全彩高清顯示。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]下面將結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步說明，附圖中:
[0025]圖1為本發(fā)明全彩LED發(fā)光面板的正面的立體圖。
[0026]圖2為本發(fā)明全彩LED發(fā)光面板的主視圖。
[0027]圖3為本發(fā)明全彩LED發(fā)光面板的背面的立體圖。
[0028]圖4為本發(fā)明全彩LED發(fā)光面板中印刷電路板的正面的立體圖。
[0029]圖5為本發(fā)明全彩LED發(fā)光面板中一個凹形孔的沉金焊盤的布置示意圖。
[0030]圖6為本發(fā)明全彩LED發(fā)光面板中在一個凹形孔的沉金焊盤中綁定三色的LED發(fā)光晶片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0031]圖7至圖9為本發(fā)明全彩LED發(fā)光面板中全彩LED燈的剖視示意圖，其中，所述透光鏡的外側(cè)表面相對所述電路板的第一面，在圖7中是向外凸出的，在圖8中向內(nèi)凹進的，在圖9中是平齊的。
【具體實施方式】
[0032]現(xiàn)結(jié)合附圖，對本發(fā)明的較佳實施例作詳細說明。
[0033]本發(fā)明提出一種LED顯示屏，其具有全彩LED發(fā)光面板。該全彩LED發(fā)光面板包括電路板和設(shè)置在所述電路板上的LED燈陣列與驅(qū)動電路，所述電路板是印刷電路板，優(yōu)選黑芯印刷電路板，在生產(chǎn)中根據(jù)實際需求，也可以選擇其他印刷電路板。所述電路板包括相對的第一面和第二面，所述LED燈陣列設(shè)置在所述電路板的第一面，所述驅(qū)動電路裝設(shè)在所述電路板的第二面；其中，所述第一面上形成有凹形孔陣列，每個凹形孔的底部設(shè)有多個沉金焊盤；所述LED陣列為全彩LED燈陣列，每個全彩LED燈對應(yīng)封裝在一個所述凹形孔中，每個全彩LED燈包括通過綁定方式固定到這些沉金焊盤上的三色的LED發(fā)光晶片和通過點膠方式在所述三色的LED發(fā)光晶片上覆蓋成形封閉所述凹形孔的透光鏡。本發(fā)明的LED顯示屏及全彩LED發(fā)光面板，能夠廣泛適用于戶內(nèi)小間距的全彩顯示，比如:點間距在Imm以下的全彩高清顯示。
[0034]本發(fā)明并提出一種全彩LED發(fā)光面板的制造方法，包括以下步驟:
[0035]成形印刷電路板，所述印刷電路板包括相對的第一面和第二面，所述第一面上形成有凹形孔陣列，每個凹形孔的底部設(shè)有多個沉金焊盤；
[0036]成形LED燈陣列，所述LED陣列為全彩LED燈陣列，每個全彩LED燈對應(yīng)封裝在一個所述凹形孔中，每個全彩LED燈的封裝過程進一步包括:將三色的LED發(fā)光晶片綁定到這些沉金焊盤上；以及，通過點膠方式，在所述三色的LED發(fā)光晶片上覆蓋成形封閉所述凹形孔的透光鏡。
[0037]具體地，在成形印刷電路板時，使每個凹形孔中設(shè)有四個沉金焊盤，這四個沉金焊盤包括:第一沉金焊盤，其為長條形，位于中間，具有相對的第一側(cè)和第二側(cè)；第二沉金焊盤，位于所述第一沉金焊盤的第一側(cè)；以及第三沉金焊盤與第四沉金焊盤，它們位于所述第一沉金焊盤的第二側(cè)，并沿所述第一沉金焊盤的長度延伸方向一字排列；
[0038]在成形每個全彩LED燈時，使所述三色的LED發(fā)光晶片包括發(fā)紅光的第一晶片、發(fā)綠光的第二晶片和發(fā)藍光的第三晶片，這三個晶片沿所述第一沉金焊盤的長度延伸方向一字排列地貼置于所述第一沉金焊盤上；
[0039]在成形每個全彩LED燈時，通過在對應(yīng)的凹形孔處點環(huán)氧樹脂膠水形成所述透光鏡，所述透光鏡的外側(cè)表面相對所述印刷電路板的第一面是平齊、向外凸出或者向內(nèi)凹進的。
[0040]如圖1至圖6所示，本發(fā)明的全彩LED發(fā)光面板大致包括:電路板I ;每個三色的LED發(fā)光晶片21，通過多根的金屬線22以及由點環(huán)氧樹脂膠水形成的透光鏡23對應(yīng)封裝在該電路板1，形成一個全彩LED燈2，這些全彩LED燈2通過排布構(gòu)成一個全彩LED燈陣列；驅(qū)動電路7，驅(qū)動電路7具體可包括集成電路、電阻、電容、二極管、三極管以及MOS管等電子元器件；插座8 ;以及安裝銅柱等(圖未示出)。
[0041]參見圖1至圖4，電路板I為黑芯印刷電路板(FR-4PCB)，電路板I的正面15形成有凹形孔11的陣列，每個凹形孔11的底部設(shè)有四個沉金焊盤12。這些沉金焊盤12即位于該金屬層。電路板I的背面16可對應(yīng)焊接驅(qū)動電路7、插座8和安裝銅柱等。電路板I在所述凹形孔11陣列周圍設(shè)有三個安裝孔13，以利于電路板I的安裝。
[0042]參見圖5和圖6，每個凹形孔11設(shè)有四個沉金焊盤12。這四個沉金焊盤12包括:位于中間的第一沉金焊盤121，所述第一沉金焊盤121為長條形，具有相對的第一側(cè)和第二側(cè)；位于所述第一沉金焊盤121的第一側(cè)的第二沉金焊盤122 ;以及位于所述第一沉金焊盤122的第二側(cè)的第三沉金焊盤123與第四沉金焊盤124，所述第三沉金焊盤123與第四沉金焊盤124沿所述第一沉金焊盤121的長度延伸方向一字排列。
[0043]參見圖6，三色的LED發(fā)光晶片21包括發(fā)紅光的第一晶片211、發(fā)綠光的第二晶片212和發(fā)藍光的第三晶片213。這三個晶片211、212、213沿第一沉金焊盤121的長度延伸方向一字排列地貼置于第一沉金焊盤121上。具體地,第一沉金焊盤121與第一晶片211的一個電極電連接；第三沉金焊盤123與第二晶片212的一個電極電連接；第四沉金焊盤124與第三晶片213的一個電極電連接；第二沉金焊盤122與這三個晶片211、212、213的公共電極電連接。
[0044]參見圖7至圖9，透光鏡23的外側(cè)表面相對電路板I的正面15而言，可以是向外凸出的(圖7)，也可以是向內(nèi)凹進的(圖8)，還可以是平齊的(圖9)。
[0045]本發(fā)明的全彩LED發(fā)光面板的制造方法具體可包括:
[0046]1、依次將驅(qū)動電路7貼在電路板I的背面16 ;并將插座8和安裝銅柱等焊接在電路板I的背面16。
[0047]2、通過固晶、焊線設(shè)備將三色的LED發(fā)光晶片21綁定在電路板I的凹形孔11的沉金焊盤12上。具體有，用固晶機將三色的LED發(fā)光晶片211、212、213 —字排列地固定在紅燈焊盤(即第一沉金焊盤121)上，高溫烘烤；用焊線機將三色的LED發(fā)光晶片211、212、213通過金屬線22與沉金焊盤12相連，高溫烘烤，使用測試設(shè)備對綁定好的電路板I進行測試，對測試不合格的進行返修。
[0048]3、通過點膠設(shè)備依次將環(huán)氧樹脂點在電路板I的凹形孔11內(nèi)。具體有，用點膠機將環(huán)氧樹脂膠水點在凹形孔11的三色的LED發(fā)光晶片21上，待膠水固化后即形成所述的透光鏡23，進行老化。
[0049]4、最后，將封裝好的全彩LED發(fā)光面板進行整體老化。
[0050]本發(fā)明的有益效果包括:可省去LED支架和一次封裝成本，直接將紅綠藍LED發(fā)光晶片綁定在印刷電路板的凹形孔的沉金焊盤上，晶片使用過程中的散發(fā)出的熱量可以通過印刷電路板直接散出，能很好的延緩LED發(fā)光晶片的光衰，提升LED發(fā)光晶片的使用穩(wěn)定性，延長LED的使用壽命；另外，通過直接綁定晶片在印刷電路板的凹型孔內(nèi)，再點膠水封裝，可以省去使用貼片機貼LED燈的工序，使LED燈的擺放位置及角度的準(zhǔn)確度提升，很好地改善LED顯示屏一致性的顯示效果，避免加工工藝和輔料不穩(wěn)定性對顯示屏的影響，減少工序，提升效果，降低成本。
[0051]應(yīng)當(dāng)理解的是，以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制，對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，可以對上述實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改和替換，都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種全彩LED發(fā)光面板，包括電路板和設(shè)置在所述電路板上的LED燈陣列與驅(qū)動電路，其特征在于:所述電路板包括相對的第一面和第二面，所述LED燈陣列設(shè)置在所述電路板的第一面，所述驅(qū)動電路裝設(shè)在所述電路板的第二面；其中，所述第一面上形成有凹形孔陣列，每個凹形孔的底部設(shè)有多個沉金焊盤；所述LED陣列為全彩LED燈陣列，每個全彩LED燈對應(yīng)封裝在一個所述凹形孔中，每個全彩LED燈包括通過綁定方式固定到這些沉金焊盤上的三色的LED發(fā)光晶片和通過點膠方式在所述三色的LED發(fā)光晶片上覆蓋成形封閉所述凹形孔的透光鏡。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全彩LED發(fā)光面板，其特征在于:每個凹形孔中設(shè)有四個沉金焊盤；所述三色的LED發(fā)光晶片包括發(fā)紅光的第一晶片、發(fā)綠光的第二晶片和發(fā)藍光的第三晶片，這三個晶片均貼置于其中一個沉金焊盤上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全彩LED發(fā)光面板，其特征在于:每個凹形孔中設(shè)有四個沉金焊盤，這四個沉金焊盤包括:第一沉金焊盤，其為長條形，位于中間，具有相對的第一側(cè)和第二側(cè)；第二沉金焊盤，位于所述第一沉金焊盤的第一側(cè)；以及第三沉金焊盤與第四沉金焊盤，它們位于所述第一沉金焊盤的第二側(cè)，并沿所述第一沉金焊盤的長度延伸方向一字排列；所述三色的LED發(fā)光晶片貼置于所述第一沉金焊盤上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的全彩LED發(fā)光面板，其特征在于:所述三色的LED發(fā)光晶片包括發(fā)紅光的第一晶片、發(fā)綠光的第二晶片和發(fā)藍光的第三晶片，這三個晶片沿所述第一沉金焊盤的長度延伸方向一字排列地貼置于所述第一沉金焊盤上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的全彩LED發(fā)光面板，其特征在于:所述第一沉金焊盤與所述第一晶片的一個電極電連接；所述第三沉金焊盤與所述第二晶片的一個電極電連接；所述第四沉金焊盤與所述第三晶片的一個電極電連接；所述第二沉金焊盤與這三個晶片的公共電極電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所`述的全彩LED發(fā)光面板，其特征在于:所述透光鏡的外側(cè)表面相對所述電路板的第一面是平齊、向外凸出或者向內(nèi)凹進的。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全彩LED發(fā)光面板，其特征在于:所述透光鏡是通過在對應(yīng)的凹形孔處點環(huán)氧樹脂膠水經(jīng)固化后成形的。
8.一種LED顯示屏，其特征在于，包括權(quán)利要求1至7任一項所述的全彩LED發(fā)光面板。
9.一種全彩LED發(fā)光面板的制造方法，其特征在于，包括以下步驟: 成形印刷電路板，所述黑芯印刷電路板包括相對的第一面和第二面，所述第一面上形成有凹形孔陣列，每個凹形孔的底部設(shè)有多個沉金焊盤； 成形LED燈陣列，所述LED陣列為全彩LED燈陣列，每個全彩LED燈對應(yīng)封裝在一個所述凹形孔中，每個全彩LED燈的封裝過程進一步包括:將三色的LED發(fā)光晶片綁定到這些沉金焊盤上；以及，通過點膠方式，在所述三色的LED發(fā)光晶片上覆蓋成形封閉所述凹形孔的透光鏡。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的全彩LED發(fā)光面板的制造方法，其特征在于: 在成形印刷電路板時，使每個凹形孔中設(shè)有四個沉金焊盤，這四個沉金焊盤包括:第一沉金焊盤，其為長條形，位于中間，具有相對的第一側(cè)和第二側(cè)；第二沉金焊盤，位于所述第一沉金焊盤的第一側(cè)；以及第三沉金焊盤與第四沉金焊盤，它們位于所述第一沉金焊盤的第二側(cè)，并沿所述第一沉金焊盤的長度延伸方向一字排列； 在成形每個全彩LED燈時，使所述三色的LED發(fā)光晶片包括發(fā)紅光的第一晶片、發(fā)綠光的第二晶片和發(fā)藍光的第三晶片，這三個晶片沿所述第一沉金焊盤的長度延伸方向一字排列地貼置于所述第一沉金焊盤上； 在成形每個全彩LED燈時， 通過在對應(yīng)的凹形孔處點環(huán)氧樹脂膠水形成所述透光鏡，所述透光鏡的外側(cè)表面相對所述印刷電路板的第一面是平齊、向外凸出或者向內(nèi)凹進的。
【文檔編號】G09F9/33GK103730072SQ201410004269
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2014年1月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月3日
【發(fā)明者】陳小勇, 蔣順才 申請人:深圳市奧蕾達光電技術(shù)有限公司