模塊化便攜式畫板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種模塊化便攜式畫板，包括主模塊（1），拼接模塊（2）。所述主模塊（1）在其右側(cè)具有非貫通式的凹槽（3），拼接模塊（2）其左側(cè)具有非貫通式的凸槽（4），其凸出部分長度與主模塊（1）的凹槽長度相同，拼接模塊（2）的右側(cè)具有與主模塊（1）右側(cè)相同的非貫通式凹槽（5）。使用時以主模塊（1）為起始，將拼接模塊（2）至上而下的插入主模塊（1）中，依次將多個拼接模塊（2）至上而下的組裝起來，直至達到所需的畫板面積。由于本發(fā)明可模塊化拼接組裝，在不使用時節(jié)約面積，方便儲藏，便于攜帶，在使用時可以快速拼接組裝并可根據(jù)畫面面積調(diào)節(jié)其尺寸大小，大大的提高了畫板面積的使用效率。
【專利說明】模塊化便攜式畫板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明主要解決了畫板的模塊化拼接及攜帶問題，模塊化便攜式畫板更加便于使用者攜帶，屬于文具用品。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在繪畫學(xué)習(xí)中現(xiàn)有畫板雖然有較好的繪畫功能，但體積過大，不便于攜帶。特別是在戶外寫生的過程中，由于畫板面積過大，且不能折疊，導(dǎo)致在搬運過程中給使用者帶來了很大的不便。目前市場上的畫板無法解決便攜使用和畫板面積的問題，檢索專利文獻，無相關(guān)技術(shù)方案公開。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是提供一種便于攜帶的，可根據(jù)使用情況調(diào)節(jié)面積的畫板，是一種可隨時隨地模塊化拼接組裝的畫板。
[0004]本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是，本發(fā)明模塊化便攜式畫板由主模塊，拼接模塊組成。主模塊在其右側(cè)具有非貫通式的凹槽，拼接模塊其左側(cè)具有非貫通式的凸槽，其凸出部分長度與主模塊的凹槽長度相同，拼接模塊的右側(cè)具有與主模塊右側(cè)相同的非貫通式凹槽。使用時以主模塊為起始，將拼接模塊至上而下的插入主模塊的凹槽中，依次將多個拼接式模塊至上而下的組裝起來，直至到達到所需使用的面積。不使用時，可將主模塊和多個拼接式模塊拆卸后，收納入袋中，便于隨身攜帶。
[0005]本發(fā)明的有益效果是，由于本發(fā)明可模塊化拼接組裝，在不使用時節(jié)約面積，方便儲藏，便于攜帶，在使用時可以快速拼接組裝并可根據(jù)畫面面積調(diào)節(jié)其尺寸大小，大大的提高了畫板面積的使用效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1是根據(jù)本發(fā)明提出的主模塊立體圖；
圖2是根據(jù)本發(fā)明提出的拼接模塊立體圖；
圖3是根據(jù)本發(fā)明提出的組合立體圖。
[0007]圖中I是主模塊，2是拼接模塊，3是主模塊I的右側(cè)非貫通式凹槽，4是拼接模塊左側(cè)凸槽，5是拼接模塊2右側(cè)的非貫通式凹槽。
具體實施方案
[0008]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進一步說明。
[0009]參照附圖，本發(fā)明的模塊化便攜式畫板，包括主模塊(1)，拼接模塊(2)。其特征是:主模塊(I)在其右側(cè)具有非貫通式的凹槽(3)，拼接模塊(2)其左側(cè)具有非貫通式的凸槽(4)，其凸出部分長度與主模塊(I)的凹槽(3)長度相同，拼接模塊(2)的右側(cè)具有與主模塊(I)右側(cè)相同的非貫通式凹槽(5)。使用時以主模塊(I)為起始，將拼接模塊(2)至上而下的插入主模塊(I)中，依次將多個拼接模塊(2)至上而下的拼接組裝起來，直至達到所需的畫板面積。
[0010]上面所述的只是用圖解說明本發(fā)明模塊化便攜式畫板的一些原理，由于對相同【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說很容易在此基礎(chǔ)上進行若干修改和改動的，因此本說明書并非是要將模塊化便攜式畫板局限在所示和所述的具體結(jié)構(gòu)和適用范圍內(nèi)，故凡是所有可能被利用的相應(yīng)修改及等同物，均屬于發(fā)明的所申請的專利范圍。
【權(quán)利要求】
1.模塊化便攜式畫板，包括主模塊(1)，拼接模塊(2)，其特征是:所述主模塊(I)在其右側(cè)具有非貫通式的凹槽(3)，拼接模塊(2)其左側(cè)具有非貫通式的凸槽(4)，其凸出部分長度與主模塊(I)的凹槽長度相同，拼接模塊(2 )的右側(cè)具有與主模塊(I)右側(cè)相同的非貫通式凹槽(5)，可以根據(jù)畫面尺寸任意添加拼接模塊(2)，所有組塊采用木質(zhì)或塑料材質(zhì)。
【文檔編號】B43L5/00GK103722955SQ201410016823
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2014年1月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月15日
【發(fā)明者】秦悅, 程謖晟 申請人:成都理工大學(xué)