粘合標簽、粘合標簽的制造方法以及標簽發(fā)行裝置制造方法
【專利摘要】粘合標簽、粘合標簽的制造方法以及標簽發(fā)行裝置。防止由于粘合標簽（1）的粘合劑所包含的溶劑導致記錄紙（2）的記錄面產(chǎn)生意外的發(fā)色或變色。粘合標簽（1）具備具有記錄面的記錄紙（2）、在記錄紙（2）的記錄面相反的一側(cè)設置的粘合層（3）和在粘合層（3）上設置的功能層（4）。然后，在記錄紙（2）與粘合層（3）之間設置阻擋層（5），通過從粘合層（3）揮發(fā)的溶劑來防止記錄面產(chǎn)生發(fā)色或變色。
【專利說明】粘合標簽、粘合標簽的制造方法以及標簽發(fā)行裝置
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及在保存時具有非粘合性在使用時顯現(xiàn)粘合性而進行使用的粘合標簽?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]近年來，在價格顯示用標簽、商品顯示用標簽、廣告宣傳用標簽、包裝物的密封用標簽等用途中使用粘合標簽。粘合標簽由包含顯示記錄層的基材、粘合層和剝離紙(隔離物)構(gòu)成。在粘貼到被粘附體時剝下剝離紙，通過露出的粘合層粘貼到被粘附體。通常的粘合標簽是在粘合層上粘貼帶狀的剝離紙并進行沖裁而形成的，所述粘合層是將粘合劑涂敷于帶狀的基材的整個背面而形成的。因此，在剝下剝離紙而粘貼粘合標簽時，粘合標簽在背面的整個面粘貼于被粘附體。另外，在使用粘合標簽時剝下的剝離紙未被再利用而廢棄，因此，無法降低環(huán)境負擔。
[0003]一直以來，在基材的表面上具備熱敏記錄層作為顯示記錄層的粘合標簽已得到利用。該粘合標簽通過熱頭等加熱單元使熱敏記錄層發(fā)色來進行記錄。具體地說，粘合標簽是在基材的表面上配設混合發(fā)色劑和顯色劑而成的熱敏記錄層、在基材的背面配設壓敏粘合層、在壓敏粘合層的表面配設剝離紙的層疊構(gòu)造。在剝離紙的與壓敏粘合層接觸的面上涂敷硅酮樹脂，使剝離紙的脫模性提高。為了避免由于制造時的熱而導致熱敏記錄層的意外變色，粘合標簽通常在剝離紙單體上涂敷粘合劑并干燥，形成壓敏粘合層，然后隔著該壓敏粘合層對基材和剝離紙進行層壓而使其一體化。由此，防止由于粘合劑的涂敷或干燥時的熱導致設置在基材的表面上的熱敏記錄層意外的發(fā)色或變色。
[0004]另一方面，公知有為實現(xiàn)環(huán)境負擔的降低而采用了不使用剝離紙的結(jié)構(gòu)的粘合標簽。該粘合標簽在基材的表面形成熱敏記錄層，在基材的背面配設壓敏粘合層，在熱敏記錄層的表面(即粘合標簽的最上表面)涂敷硅酮樹脂等脫模劑。由此，即使輥狀地卷繞粘合標簽，也能夠確保熱敏記錄層與壓敏粘合層的脫模性。
[0005]作為上述的現(xiàn)有粘合標簽制造方法，例如在日本特開平5-8541號公報中記載了不需要剝離紙且在輥上卷繞標簽熱敏記錄體(粘合標簽)時不會產(chǎn)生熱敏記錄層的靈敏度降低或者意外發(fā)色或變色的標簽熱敏記錄體及其制造方法。即，在形成于基材上的熱敏記錄層上設置剝離層來代替剝離紙。但是，當采用溶劑類剝離劑作為剝離層時，由于該溶劑而導致熱敏記錄層的靈敏度降低或者發(fā)生意外的發(fā)色。另外，當采用乳膠類剝離劑作為剝離層時，雖然解決了上述溶劑的問題，但發(fā)生剝離成分向熱敏記錄層浸入而使記錄靈敏度降低或者剝離成分向粘合層轉(zhuǎn)移的問題。因此，在熱敏記錄層上涂敷非溶劑類硅酮樹脂，形成通過紫外線等放射線照射而固化的硅酮樹脂層，作為剝離層。由此能夠防止熱敏記錄層的靈敏度降低或意外發(fā)色。
[0006]另外，在日本特開平10-171355號公報中記載了無紙標簽(不使用剝離紙的粘合標簽)及其制造方法。在使用紫外線固化硅酮樹脂層作為形成于熱敏發(fā)色層上的剝離層的情況下，當在使用之前的經(jīng)過期間較長時，壓敏性粘合劑的一部分轉(zhuǎn)移至剝離層，使剝離性降低。結(jié)果，壓敏性粘合劑面與紫外線固化硅酮樹脂面粘合，變得難以送出輥狀的無紙標簽。而且，壓敏性粘合劑轉(zhuǎn)移至熱敏發(fā)色層，熱頭的熱難以傳導至熱敏發(fā)色層，從而難以發(fā)色。因此，采用無溶劑硅酮樹脂作為剝離層。即，在設置有熱敏發(fā)色層的標簽基材的表面上涂敷無溶劑硅酮層，使其干燥。接著，在標簽基材的背面涂敷壓敏性粘合劑并使其干燥而形成無紙標簽。由此，能夠在不降低剝離性的情況下從輥送出無紙標簽，能夠使熱敏發(fā)色層鮮明地進行發(fā)色。
[0007]此外，在日本特開2004-1287號公報中記載了無隔離物型熱敏記錄標簽(不使用剝離紙的粘合標簽)及其制造方法。關(guān)于無隔離物型熱敏記錄標簽，在基材的單面上設置熱敏發(fā)色層，在其上層疊剝離層，在基材的另一單面上設置粘結(jié)劑層。這里，關(guān)于剝離層，使添加劑分散于由乳膠型硅酮樹脂構(gòu)成的剝離劑基體中，剝離劑基體在存在有機錫或鉬催化劑等固化催化劑的情況下進行加熱固化。由此，熱頭與剝離層的表面的接觸變得平滑，平滑地進行熱頭的移動，并且剝離層與熱頭的匹配性提高。
[0008]上述現(xiàn)有公知的粘合標簽將粘結(jié)劑層的整個面粘貼在被粘附體上。但是，根據(jù)用途，有時需要以局部地封閉粘合標簽的粘合力的方式將粘合標簽粘貼于被粘附體，而不是將粘合標簽在背面的整個面粘貼于被粘附體。
[0009]對于這種粘合標簽，例如在日本特開2012-63616號公報中提出了不使用剝離紙并僅使必要的部分顯現(xiàn)粘合性的粘合標簽，來改善以往使用的粘合標簽。圖11是該粘合標簽100的截面示意圖(日本特開2012-63616號公報的圖1)。粘合標簽100具備:支承體102 ;粘合劑層103，其形成在支承體102的一個表面并具有粘合性；弱粘合層105，其形成在粘合劑層103的表面上；熱反應層(功能層)104，其形成在弱粘合層105的表面上，通過進行加熱而開口 ；以及印刷層106，其形成在支承體102的另一個表面上，記錄文字或圖形。關(guān)于該粘合標簽100，通過熱頭等加熱單元對功能層104進行加熱來使其開口，露出下部的弱粘合層105或粘合劑層103來顯現(xiàn)粘合性。因此，可根據(jù)粘合標簽100的用途或者根據(jù)被粘附體的性質(zhì)，任意地設定顯現(xiàn)粘合性的區(qū)域。另外，因為不需要剝離紙，所以具有環(huán)境負擔降低的優(yōu)點。
[0010]在上述日本特開平5-8541號公報、日本特開平10-171355號公報以及日本特開2004-1287號公報中記載的粘合標簽不使用剝離紙，所以降低了環(huán)境負擔。但是，需要取代剝離紙而在熱敏記錄層的表面上直接設置剝離層，在其構(gòu)造上能夠降低熱敏記錄層的記錄靈敏度。另外，因為在熱敏記錄層上直接設置剝離層，所以需要使用紫外線固化型的硅酮樹脂等作為該剝離層。紫外線固化型的硅酮樹脂具有高價以及剝離層的薄膜化困難等課題。而且，紫外線固化型的硅酮樹脂具有在固化時發(fā)熱的趨勢，在涂敷條件中產(chǎn)生限制，所以還需要新的制造裝置。即，紫外線固化用的燈選定低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、金屬鹵化物燈的產(chǎn)生臭氧少的無臭氧類型，需要排列有多個輸出30W/cm以上的高輸出燈的制造裝置等。
[0011]在日本特開2012-63616號公報中記載的粘合標簽100因為未使用剝離紙，所以環(huán)境負擔降低，另外，在可任意設定顯現(xiàn)粘接性的區(qū)域的方面是有用的。但是，在使用紙等作為支承體102、將由發(fā)色劑、顯色劑構(gòu)成的熱敏記錄層作為印刷層106時，需要以使熱敏記錄層不受熱的影響的方式進行制造。在現(xiàn)有公知的具有剝離紙的粘合標簽的制造方法中，在剝離紙上涂敷粘合劑，在干燥后粘貼于支承體上，但該粘合標簽100的功能層104較薄，且強度低。因此，如現(xiàn)有方法那樣在功能層104上涂敷粘合劑并使其干燥后進行輸送或者粘貼在支承體102上是困難的。而且，熱反應層104需要在制造工序中將流動方向或?qū)挾确较虻膹埩S持在一定范圍內(nèi)，進一步確保表面的平坦度。因此，如現(xiàn)有例那樣，無法利用熱反應層104作為剝離紙的替代品。
[0012]另一方面，在采用上述日本特開平5-8541號公報、日本特開平10-171355號公報或日本特開2004-1287號公報的方法來制造日本特開2012-63616號公報所記載的粘合標簽100時，需要在支承體102上直接涂敷粘合劑來形成粘合劑層103。但是，當在支承體102上直接涂敷粘合劑時，溶劑從粘合劑中揮發(fā)，在支承體102的相反側(cè)的表面上形成的印刷層106進行意外的發(fā)色或變色。為了防止此情況，還可以考慮使支承體102的厚度變厚而在粘合劑所包含的溶劑浸入到支承體102的熱敏記錄層側(cè)之前使粘合劑的溶劑干燥氣化的情況。但是，粘合標簽100本身變厚而體積增大，并且用于使粘合劑的溶劑完全氣化的干燥工序變長，熱敏記錄層由于干燥工序中的熱而進行意外的發(fā)色或變色。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0013]基于以上問題，在該【技術(shù)領域】中期望能夠避免由于制造工序中的熱或溶劑而使熱敏記錄層進行發(fā)色或者變色的粘合標簽、其制造方法以及粘合標簽制造裝置。
[0014]本發(fā)明一方式的粘合標簽具備:記錄紙，其具有記錄面；阻擋層，其設置在所述記錄紙的與所述記錄面相反的一側(cè)；粘合層，其設置在所述阻擋層；以及功能層，其設置在所述粘合層，所述功能層通過加熱而開口，使所述粘合層露出。
[0015]另外，所述阻擋層含有水溶性高分子材料。
[0016]另外，所述水 溶性高分子材料含有水溶性丙烯樹脂。
[0017]另外,在所述阻擋層中以10wt%~40wt%的范圍含有所述水溶性丙烯樹脂。
[0018]另外，所述阻擋層以0.5g/m2~5g/m2的范圍形成。
[0019]另外，所述水溶性高分子材料含有聚乙烯醇。
[0020]另外，所述功能層的平均層厚處于0.ΙμL?~10 μ m的范圍。
[0021]另外，所述功能層由烯烴類樹脂構(gòu)成。
[0022]另外，所述功能層由多孔質(zhì)層構(gòu)成。
[0023]另外，所述多孔質(zhì)層的空孔率處于30%~85%的范圍。
[0024]另外，所述功能層層疊有彼此不相溶的第一熱塑性樹脂和第二熱塑性樹脂。
[0025]另外，通過所述功能層的加熱而開口的開口部的直徑不低于40 μ m。
[0026]另外，在所述功能層上設置有脫模層。
[0027]另外，所述記錄紙在所述記錄面上至少具有通過加熱進行記錄的熱敏記錄層。
[0028]本發(fā)明一方式的粘合標簽的制造方法包括以下工序:阻擋層形成工序，在記錄紙的與記錄面相反的一側(cè)涂敷阻擋劑，進行干燥來形成阻擋層；粘合層形成工序，在所述阻擋層上形成粘合層；以及功能層貼附工序，在所述粘合層上粘貼通過加熱而開口的功能層。
[0029]另外，所述功能層由烯烴類樹脂構(gòu)成。
[0030]另外，所述阻擋層由水溶性高分子材料構(gòu)成。
[0031]本發(fā)明一方式的標簽發(fā)行裝置具備:輸送部，其輸送上述粘合標簽；加熱部，其加熱所述功能層而形成開口部，使所述粘合層露出；以及控制部，其控制所述輸送部和所述加熱部。[0032]另外，加熱所述粘合標簽的所述記錄面而進行記錄。
[0033]本發(fā)明一方式的粘合標簽具備:具有記錄面的記錄紙；設置在記錄紙的與記錄面相反的一側(cè)的粘合層；和功能層，其設置在粘合層上，通過加熱而開口，使粘合層露出。防止由于在形成或設置粘合層時從粘合層揮發(fā)的溶劑導致記錄紙的記錄面產(chǎn)生意外的發(fā)色或者變色。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0034]圖1是本發(fā)明第一實施方式的粘合標簽的截面示意圖。
[0035]圖2A、圖2B、圖2C是用于說明在本發(fā)明第一實施方式的粘合標簽上顯現(xiàn)粘合性的狀況的圖。
[0036]圖3A、圖3B示出調(diào)查本發(fā)明第一實施方式的粘合標簽的阻擋層的效果的實驗結(jié)
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[0037]圖4是本發(fā)明第二實施方式的粘合標簽的截面示意圖。
[0038]圖5是本發(fā)明第三實施方式的粘合標簽的截面示意圖。
[0039]圖6是本發(fā)明第四實施方式的粘合標簽的截面示意圖。
[0040]圖7是本發(fā)明第五實施方式的粘合標簽的截面示意圖。
[0041]圖8是示出本發(fā)明第六實施方式的粘合標簽制造方法的工序圖。
[0042]圖9為本發(fā)明第七實施方式的標簽發(fā)行裝置的示意性構(gòu)成圖。
[0043]圖10為本發(fā)明第八實施方式的標簽發(fā)行裝置的示意性構(gòu)成圖。
[0044]圖11是現(xiàn)有公知的粘合標簽的截面示意圖。
【具體實施方式】
[0045]本發(fā)明的粘合標簽I具備記錄紙、阻擋層、粘合層和功能層，功能層通過加熱進行開口而使粘合層露出。
[0046]圖1是本發(fā)明第一實施方式的粘合標簽I的截面示意圖。如圖1所示，粘合標簽I具備記錄紙2、阻擋層5、粘合層3和功能層4的層疊構(gòu)造。記錄紙2的與阻擋層5相反的一側(cè)的表面為記錄面，形成有未圖示的熱敏記錄層。即，阻擋層5設置在記錄紙2的與記錄面相反的一側(cè)。在阻擋層5上設置粘合層3。功能層4設置在粘合層3上，通過加熱進行開口而使粘合層3露出。
[0047]圖2A、圖2B、圖2C是用于說明使本發(fā)明第一實施方式的粘合標簽I顯現(xiàn)粘合性的狀況的圖。作為加熱單元使用熱頭15。如圖2A所示，使熱頭15的加熱部H與粘合標簽I的功能層4接觸。這樣，如圖2B所示，加熱后的功能層4熔化并收縮而形成開口部13，露出下層的粘合層3。接著，如圖2C所示，將開口部13側(cè)設置到被粘附體12上，從記錄紙2側(cè)相對地進行按壓，由此經(jīng)由開口部13將粘合層3所包含的粘合劑粘合在被粘附體12上。因此，利用熱頭15選定開口部13的數(shù)量或位置，能夠根據(jù)被粘附體12的性質(zhì)或用途，控制粘合標簽I的粘合性。而且，因為不采用剝離紙，所以環(huán)境負擔降低。
[0048]而且，通過在記錄紙2與粘合層3之間設置有阻擋層5，限制粘合劑所包含的溶劑滲出到記錄紙2側(cè)，防止記錄紙2的記錄面產(chǎn)生意外發(fā)色或變色。因此，可在記錄紙2的記錄面上使用的發(fā)色劑或顯色劑的種類增加。另外，可減小記錄紙的稱量，即形成得較薄。即，可使用的記錄紙2的選擇范圍增加。以下，具體地進行說明。
[0049]阻擋層5具有耐溶劑性以及阻擋溶劑的阻擋效果。阻擋層5優(yōu)選使用除了耐阻擋性、耐溶劑性之外還具有抗熱性、耐水性、耐塑性的材料。阻擋層5使用速干性的材料。優(yōu)選使用具有例如lm/min以上、最好為3m/min以上的速干性的材料。阻擋層5優(yōu)選以0.5g/m2~5g/m2的范圍形成。當阻擋層5低于0.5g/m2時，阻擋溶劑的阻擋效果降低，當超過5g/m2時，加工性降低。阻擋層5還作為記錄紙2的與記錄面相反的一側(cè)的粘合層3相對的填料層發(fā)揮功能。
[0050]作為阻擋層5可使用水溶性高分子材料。作為水溶性高分子材料，可使用水溶性丙烯樹脂。作為其它水溶性高分子材料，可采用聚乙烯醇、淀粉以及衣康酸改性聚乙烯醇、磺酸改性聚乙烯醇等乙烯醇的衍生物、羥甲基纖維素、羥乙基纖維素、羧甲基纖維素、甲基纖維素、乙基纖維素等纖維素衍生物、聚丙烯酸鈉') 7 ” >酸〃 一夕')、聚乙烯吡咯烷酮(-J I: 二 > If 口 K >)、丙烯酰胺/丙烯酸酯共聚物、丙烯酰胺/丙烯酸酯/甲基丙烯酸三元共聚物、苯乙烯/無水馬來酸共聚物堿鹽、異丁烯/無水馬來酸共聚物堿鹽、聚丙烯酰胺、海藻酸鈉X ^酸^一夕'')、明膠、干酪素等。
[0051]水溶性丙烯樹脂在阻擋層5上可以是10wt%~40wt%的范圍。當水溶性丙烯樹脂低于10wt%時，阻擋溶劑的阻擋效果降低，當超過40wt%時，加工性降低。水溶性丙烯樹脂的固形成分優(yōu)選含有10wt%~30wt%，最好含有大致20wt%。另外，水溶性丙烯樹脂的粘度為500mPa.s~3000mPa.s的范圍，更優(yōu)選粘度為大致1000mPa.S。
[0052]記錄紙2包括由紙等構(gòu)成的基材和設置在基材的表面上的熱敏記錄層。關(guān)于熱敏記錄層，例如使用無色染料作為發(fā)色劑，使用通過熱與上述無色染料接觸而發(fā)色的化合物或氧化物作為顯色劑。記錄紙2的記錄面為形成有上述熱敏記錄層的一側(cè)的表面。另外，也可以利用噴墨方式、 電子照相方式、激光印刷方式等進行記錄的記錄面，來取代形成熱敏記錄層的情況。在此情況下，可將由紙等構(gòu)成的基材的表面作為記錄面。
[0053]記錄紙2的基材優(yōu)選在如圖2C所示從記錄紙2側(cè)按壓時粘合層3與被粘附體12之間的接觸面積增大的材料。另外，優(yōu)選可長時間地維持其接觸面積的材料。當使用剛性大的材料作為基材時，粘合層3變得難以經(jīng)由開口部13與被粘附體12的表面接觸，并且在接觸之后，由于基材的剛性，粘合層3從被粘附體12的表面剝離，無法維持預定的粘合力。因此，使用剛性小的紙或聚烯烴類聚合物作為記錄紙2的基材。
[0054]在使用紙作為記錄紙2的基材時，包括玻璃紙、優(yōu)質(zhì)紙、美術(shù)紙、設計紙、日本紙、無紡布、合成紙、再生紙、涂料紙、微涂布紙、鑄涂紙、厚紙中的任意一種。優(yōu)質(zhì)紙優(yōu)選以闊葉樹紙漿(NBKP)、針葉樹紙漿(LBKP)等木材紙漿、麥桿、甘蔗渣、麻等植物原料為主要原料，且未涂覆顏料。優(yōu)質(zhì)紙優(yōu)選屬于在“紙.厚紙統(tǒng)計年表”中記載的“紙.厚紙的品種分類表”(日本制紙聯(lián)合會發(fā)布)中分類為印刷信息用紙的紙中的、分類為非涂布印刷用紙的紙，以及分類為信息用紙的表格用紙、PPC用紙等。再生紙優(yōu)選使用分類為上述優(yōu)質(zhì)紙中的使用再生廢紙原料的紙。
[0055]藝術(shù)紙及涂料紙在上述“紙.厚紙的品種分類表”中分類為涂布印刷用紙的紙，包括分類為輕量涂料紙的紙。微涂布紙包括在上述“紙.厚紙的品種分類表”中分類為微涂布印刷用紙I~3的紙。設計紙包括分類為特殊印刷用紙及其他的涂布印刷用紙的彩色紙和水印紙。[0056]鑄涂紙是在上述“紙.厚紙的品種分類表”中分類為其他的印刷用紙的鑄涂紙，是平滑性優(yōu)異的使用于高級印刷用途的紙。厚紙是在上述“紙.厚紙的品種分類表”中分類為瓦楞紙原紙、紙器用厚紙的紙。日本紙除了使用葡蟠、黃瑞香等植物原料的手抄紙之外，還包括模仿這些的機械抄紙日本紙等。無紡布包括不使用水而形成薄片的物質(zhì)。合成紙是通過軸拉伸加工等將合成樹脂原料形成為薄片狀而形成的。
[0057]對于使用上述何種材料作為記錄紙2的基材，是通過考慮標簽用途或顯示記錄內(nèi)容等來確定的。例如，粘合標簽I的用途為各種食品包裝標簽或粘貼至產(chǎn)品目錄、海報等的用途等情況下，作為基材，優(yōu)選涂料紙、美術(shù)紙、鑄涂紙等涂布紙。此外，在粘合標簽I為特殊標簽用途時，作為基材，優(yōu)選設計紙、無紡布、合成紙、厚紙等。另外，在記錄紙2的記錄面上以文字或條型碼為主體進行記錄時，作為基材優(yōu)選微涂布紙或優(yōu)質(zhì)紙。
[0058]作為記錄紙2的基材，可以使用聚烯烴類聚合物。聚烯烴類聚合物采用環(huán)境適應性優(yōu)異的來源于植物的樹脂，具有低溫收縮性、柔軟性、且自然收縮率小、優(yōu)秀的耐破彈性、剛性及收縮平整性(収縮仕上# D性)，并且具有抑制自然收縮及層間剝離的特性。此外，這些只不過是示例，只要可容易地顯現(xiàn)出粘合力，則可將任何物質(zhì)作為記錄紙2的基材來使用。即，可根據(jù)用途進行適宜調(diào)整。
[0059]作為粘合層3可以使用壓敏型粘合劑。對于壓敏型粘合劑而言，能夠不施加水、溶齊U、熱等而在常溫下僅施加較小的壓力進行粘接。進一步地，可具有凝集力及彈性、進行強力的粘接，同時還可從較硬的平滑面剝離。具體地說，可以根據(jù)用途使用硅酮類粘合劑、橡膠類粘合劑、丙烯酸類粘合劑。硅酮類粘合劑中包括具有高凝集力的硅酮以及具有高粘合力的硅酮。橡膠類粘合劑中包括天然橡膠、丁苯橡膠(SBR)、聚異丁烯、橡膠類材料。丙烯酸類粘合劑中包括利用了玻璃化轉(zhuǎn)變溫度低的單體與交聯(lián)材的交聯(lián)類材料、以及將玻璃化轉(zhuǎn)變溫度低的單體與玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高的單體共聚化而成的非交聯(lián)類材料。
[0060]在形成粘合層3時使用的溶劑包括乳膠類和有機溶劑類。在使用有機溶劑類的情況下，可將有機溶劑的沸點設為干燥時的溫度。例如，在使用甲苯作為有機溶劑的情況下，將干燥時的溫度設為70°C。在使用醋酸乙酯類作為有機溶劑的情況下，將干燥時的溫度設為75V。在使用乳膠類的溶劑的情況下，將干燥時的溫度設為100°C。在使用有機溶劑類的情況下，在涂敷粘合劑之后的干燥工藝工序中可調(diào)整溫度、輸送速度以及風量。在I有機溶劑類或2有機溶劑類中可將干燥工藝工序的溫度設定為沸點以下，并調(diào)節(jié)風量等?？紤]到熱敏記錄層的發(fā)色溫度，優(yōu)選將甲苯作為溶劑。
[0061]功能層4優(yōu)選為被施加熱時可形成一定開口徑的開口部8的控制性良好的材料。作為功能層4，可以使用烯烴類樹脂或工程塑料。烯烴類樹脂作為通用樹脂在多種用途中使用，因而可低成本地形成功能層4。作為烯烴類樹脂，可以使用聚乙烯(PE)、聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)、PE或PP重疊而成的多層聚烯烴類、聚苯乙烯(PS)、聚酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、對苯二甲酸乙二醇酯與間苯二甲酸乙二醇酯的共聚物、六甲撐對苯二甲酸酯與環(huán)己烷二甲撐對苯二甲酸酯的共聚物等。為了提高開口靈敏度，特別優(yōu)選的是以對苯二甲酸乙二醇酯與間苯二甲酸乙二醇酯的共聚物、六甲撐對苯二甲酸酯與環(huán)己烷二甲撐對苯二甲酸酯的共聚物等。
[0062]烯烴類樹脂可以使用均聚物和共聚物、多級聚合物等。選自這些均聚物和共聚物、多級聚合物的組中的聚烯烴可以單獨使用、或者也可混合使用。作為上述聚合物的代表例，可以舉出低密度聚乙烯、線狀低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超高分子量聚乙烯、等規(guī)聚丙烯、無規(guī)聚丙烯、聚丁烯、乙烯丙烯橡膠等。
[0063]進一步地，作為功能層4，可以使用PS與PET的層積形式的雜化物、乙烯/乙酸乙烯酯共聚(EVA)類、聚乙烯醇(PVA)類、作為植物類原料的聚乳酸(PLA)類等。此外，可以使用估計能夠降低成本的纖維素類材料。優(yōu)選選擇在加熱時相對于相鄰的粘合層3的接觸角增大的材料。此外還可使用在形成功能層4時使用拉伸工藝進行單向拉伸或雙向拉伸而成的材料。在使用拉伸膜的情況下，可以使用將單一單體與其它單體共聚化而成的材料、或通過混合橡膠等異種成分來進行玻璃化轉(zhuǎn)變點的控制從而在化學方面和機械方面穩(wěn)定的材料。共拉伸法可以為單向拉伸法也可以為雙向拉伸法，從膜的取向性、均勻分散性、分子排列或機械強度的方面考慮，優(yōu)選雙向拉伸法。雙向拉伸法可以為逐次雙向拉伸法或同時雙向拉伸法中的任意一種。通常，在雙向拉伸法的情況下，可以按縱向、橫向的順序拉伸，也可以按相反的順序進行拉伸。對于拉伸倍數(shù)沒有特別限定，可根據(jù)所利用的材料或膜所要求的靈敏度等來確定?？v向和橫向的拉伸倍數(shù)優(yōu)選為2倍?10倍、更優(yōu)選適宜為3倍?8倍。此外，也可在雙向拉伸后再次進行縱向或橫向、或縱橫拉伸。功能層4形成得越薄，熱容量越小，靈敏度越高。
[0064]烯烴類的粘均分子量優(yōu)選為5萬以上且1200萬以下、進一步優(yōu)選為5萬以上且小于200萬、最優(yōu)選為10萬以上且小于100萬。粘均分子量為5萬以上時，熔融成型時的熔融張力增大、成型性提高、可充分絡合，容易為高強度。粘均分子量為1200萬以下時，厚度穩(wěn)定性特別優(yōu)異。
[0065]另外，功能層4優(yōu)選具有熱容量小的特性。即，功能層4的熱容量小于粘合層3的情況下，在對功能層4進行加熱時，可促進功能層4的升溫與熔融化、同時可防止粘合層3由于熱而發(fā)生變形或變質(zhì)。此處，功能層4平均層厚優(yōu)選為0.1 μπι?10 μπι的厚度。功能層4的膜厚若薄于0.1 μ m，則粘合層3的被覆性降低；若超過ΙΟμπι，則熱傳導性降低、開口部的開口徑減小。使用聚酯膜作為功能層4的情況下,優(yōu)選使厚度為0.1 μ m?5 μ m。厚度為5μπι以下時，開口性優(yōu)異；為0.1 μπι以上時，可以穩(wěn)定地形成膜。此外，功能層4的熔點為50°C?280°C的范圍、優(yōu)選為220°C?250°C的范圍。由此可提高開口形狀的控制性。此夕卜，功能層4的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為常溫以上。由此，粘合標簽I的處理變得容易。
[0066]此外，需要使在開口部13露出的粘合層3與被粘合體12接觸、并維持該接觸。為此，需使開口部13的直徑不低于40 μ m。若低于40 μ m,則粘合層3與被粘合體12之間的粘合力降低，不適于實際應用。粘合層3的厚度優(yōu)選為20μπι?300μπι。若形成得比20 μ m薄，則粘合層3難以經(jīng)由開口部13與被粘合體12的表面接觸、無法確保充分的粘接力。粘合層3的厚度若厚于300 μ m，則粘合層3本身難以形成。
[0067]此外，優(yōu)選相對于被粘合體12的粘合力為0.3N/(50mm寬)?20N/ (50mm寬)。粘合力為0.3N/ (50mm寬)意味著，將寬50mm的粘合標簽I貼在不銹鋼板等被粘合體12上，使其一側(cè)端部彎曲180°而拉伸至另一側(cè)的端部側(cè)時，為了從被粘合體12剝離粘合標簽1，需要0.3N的力(JIS Z0237-2001規(guī)定)。在粘合力未達到0.3N/ (50mm寬)的情況下，粘合力弱；在超過20N/(50mm寬)的情況下，不易從被粘合體12剝離粘合標簽I，均為不實用的。
[0068]圖3A、圖3B示出調(diào)查本發(fā)明第一實施方式的粘合標簽的阻擋層5的效果的實驗結(jié)果。圖3A是在粘合標簽I上不使用阻擋層5時的記錄面的照片，圖3B是在粘合標簽I上設置有阻擋層5的本發(fā)明的粘合標簽I的記錄面的照片。未設置有阻擋層5的粘合標簽I如圖3A所示，在記錄紙2的背面涂敷有粘合層3的區(qū)域Ra的記錄面變?yōu)楹谏?，未涂敷粘合?的其它區(qū)域Rb的記錄面沒有變色。與此相對，設置有阻擋層5的粘合標簽I如圖3B所示，在記錄紙2的背面涂敷有粘合層3的區(qū)域Ra的記錄面與未涂敷粘合層3的其它區(qū)域Rb的記錄面同樣沒有變色。即，通過在記錄紙2與粘合層3之間設置阻擋層5，限制將粘合層3涂敷在記錄紙2的背面時放出的溶劑滲出到記錄紙2側(cè)，防止記錄紙2的記錄面產(chǎn)生意外的發(fā)色或變色。
[0069]圖4為本發(fā)明第二實施方式的粘合標簽I的截面示意圖。其與第一實施方式不同之處在于，在功能層4中含有無機填料6 ;其它與第一實施方式相同。因而，以下主要對不同的部分進行說明。對于相同部分或具有相同功能的部分標注相同標號。
[0070]粘合標簽I具有記錄紙2、阻擋層5、粘合層3和功能層4依次層疊的結(jié)構(gòu)，功能層4中分散地含有無機填料6。無機填料6由無機材料形成。與樹脂材料相比，無機材料的熱傳導率高。例如，高分子材料的熱傳導率為0.1W/ (m°C)?0.5W/ (m°C)，但無機材料的熱傳導率比其高一個數(shù)量級以上。因此，功能層4的熱傳導率提高，可使功能層4的加熱區(qū)域的溫度按照遍及整個層厚的方式迅速上升。由此，可靈敏度良好且穩(wěn)定地使功能層4開口，可高精度地控制粘合層3的露出區(qū)域的位置、面積。此外，由于開口的功能層4本身的厚度、或者開口部13的周圍高于功能層4的表面而形成，因而可防止加熱部與粘合層3直接接觸、可確保粘合標簽I的通紙性。此外，粘合層3可通過其粘合力而發(fā)揮抑制功能層4的擴徑的作用，但隨著粘合層3的溫度上升，粘合力降低。即，無機填料6分散在功能層4中，使熱傳導率上升，從而可減少功能層4的溫度不均、同時粘合層3也被加熱而導致粘合作用降低，抑制功能層4的擴徑的能力降低。由此，可更容易地在功能層4形成開口部13。
[0071]功能層4含有10體積％?90體積％的無機填料6。若小于10體積％,則熱傳導率提高的效果??；若高于90體積％，則物性值的偏差增大。此外，由于為樹脂材料覆蓋無機填料6的結(jié)構(gòu)，因而樹脂材料的熱傳導率為支配性的，未表現(xiàn)出按照樹脂材料與無機材料的比例分配的熱傳導性。功能層4優(yōu)選含有20體積％?60體積％的無機填料6。功能層4可以根據(jù)需要添加增塑劑等物性值調(diào)整用材料。無機填料6的形狀可以為板狀也可以為球狀，沒有特別限定，考慮到物性值的偏差或分散性，相比于非球狀，更優(yōu)選為球狀的顆粒形狀。
[0072]對于無機填料6的種類沒有特別限定?？梢允褂美?氧化鋁、二氧化硅、二氧化鈦、氧化鋯、氧化鎂、氧化釔、氧化鋅、氧化鐵等氧化物類陶瓷；氮化硅、氮化鈦、氮化硼等氮化物類陶瓷；碳化硅、碳酸鈣、硫酸鋁、氫氧化鋁、鈦酸鉀、滑石、高嶺土、高嶺石、埃洛石、葉蠟石、蒙脫土、絹云母、云母、鎂綠泥石、膨潤土、石棉、沸石、硅酸鈣、硅酸鎂、硅藻土、硅砂等陶瓷；玻璃纖維等，它們可單獨使用、或?qū)烧咭陨匣旌鲜褂?。例如，氮化硼、碳化硅、氮化鋁的填料顯示出比氧化物填料高5?40倍的熱傳導率。此外，通過在樹脂材中添加氧化鋁、二氧化硅等氧化物填料，可使熱傳導率提高一個數(shù)量級以上。其它各層的材料及構(gòu)成與第一實施方式相同，因而省略說明。
[0073]圖5為本發(fā)明第三實施方式的粘合標簽I的截面示意圖。其與第一實施方式不同之處在于，功能層4為多孔質(zhì)層；其它構(gòu)成與第一實施方式相同。因而，以下主要對不同點進行說明。對于相同部分或具有相同功能的部分標注相同標號。[0074]粘合標簽I具有記錄紙2、阻擋層5、粘合層3和功能層4依次層疊的結(jié)構(gòu)，功能層4由含有大量空孔9的多孔質(zhì)層(以下稱為多孔質(zhì)功能層)形成。與由非多孔質(zhì)且相同厚度的均勻材料構(gòu)成的功能層相比，多孔質(zhì)功能層的熱容量小。因此，與由非多孔質(zhì)的相同材料相比，可利用較低的熱能量進行開口。多孔質(zhì)功能層通過加熱而發(fā)生熔融，利用表面張力進行開口。這種情況下，與由非多孔質(zhì)的均勻材料構(gòu)成的功能層相比，多孔質(zhì)功能層的材料密度小。并且，由于在多孔質(zhì)功能層的表面形成有大量的孔，因而與非多孔質(zhì)的均勻材料相t匕，多孔質(zhì)功能層與粘合層3之間的接觸面積減少。因此，對于多孔質(zhì)功能層，妨礙其開口的粘合層3的粘合作用也變?nèi)酢４送?，開口的多孔質(zhì)功能層根據(jù)熔融的多孔質(zhì)材料的體積與開口面積在外周部形成凸部。由于多孔質(zhì)功能層在層內(nèi)含有大量中空區(qū)域，因而與非多孔質(zhì)的相同材料相比，其沒有熱擴散性，即熱屏蔽性高、熱難以在平面方向擴散。因此，開口部不會擴張至加熱部H所接觸的區(qū)域以外的區(qū)域。其結(jié)果為，能夠以高靈敏度顯現(xiàn)粘合標簽I的粘合特性，并且可高精度地控制開口部13的位置或形狀。
[0075]與非多孔質(zhì)的均勻材料相比，多孔質(zhì)功能層具有緩沖特性。利用多孔質(zhì)功能層的緩沖特性，可提高相對于熱頭的密合性，易于將發(fā)熱部的熱傳遞至多孔質(zhì)功能層。因此，即使在功能層4的表面平滑性差的情況下，也可提高多孔質(zhì)功能層的開口靈敏度，可精確控制開口部的位置或形狀，從而顯現(xiàn)所期望的粘合性。
[0076]多孔質(zhì)功能層優(yōu)選空孔率為30%?85%、平均孔徑為0.01 μ m?10 μ m。多孔質(zhì)功能層的厚度可以為0.1 μ m?50 μ m、優(yōu)選為I μ m?30 μ m。此外,優(yōu)選將多孔質(zhì)功能層的平均孔徑設定為小于多孔質(zhì)功能層的層厚，以便不會形成貫通孔。由此，可降低多孔質(zhì)功能層的熱容量、以低熱能量進行開口。本發(fā)明的粘合標簽I中，加熱部H與粘合層3由于開口的多孔質(zhì)功能層的厚度和在開口部13的外周形成的凸部而不易接觸。此外，多孔質(zhì)功能層被加熱而進行開口的溫度依賴于多孔質(zhì)層的材料特性，大致為100°C?200°C。由此，可應對裝置的節(jié)能化和粘合標簽的高靈敏度化。
[0077]作為多孔質(zhì)功能層，可以使用合成樹脂材料，從而使單位面積的熱容量小于其下部的粘合層3來構(gòu)成。即，通過使下層的多孔質(zhì)功能層的熱容量小于上層的粘合層3來構(gòu)成，可抑制上層的粘合層3的升溫、可防止粘合層3由于受熱而發(fā)生變形或變質(zhì)。
[0078]多孔質(zhì)功能層在由拉伸工藝得到的情況下，例如可在作為基材的材料中混入氣化的顆粒并使其分散，將顆粒氣化，來形成該多孔質(zhì)功能層。作為基材，可以使用烯烴類樹脂，這在第一實施方式中已經(jīng)進行了說明。其它各層的材料及構(gòu)成與第一實施方式相同，因而省略說明。
[0079]圖6為本發(fā)明第四實施方式的粘合標簽I的截面示意圖。與第一實施方式的不同之處在于，功能層4由兩層熱塑性樹脂構(gòu)成。其它結(jié)構(gòu)與第一實施方式相同。因此，以下主要對不同的部分進行說明。對于相同部分或具有相同功能的部分標注相同標號。
[0080]如圖6所示，功能層4具有彼此不溶合的第一熱塑性樹脂4a與第二熱塑性樹脂4b層疊的結(jié)構(gòu)。通過對彼此不溶合的第一熱塑性樹脂4a與第二熱塑性樹脂4b進行混合擠壓來形成功能層4?？墒沟谝粺崴苄詷渲?a與第二熱塑性樹脂4b的層間粘接強度為0.05g/cm?5g/cm、整體層厚的偏差為10%以下。此外，可使功能層4 (第二熱可塑性樹脂4b)的表面處的中心線平均粗糙度(Ra)為0.05 μ m?0.1 μ m、最大粗糙度(Rmax)為1.0 μ m以下。結(jié)果，當在功能層4 (第二熱塑性樹脂4b)的上表面(與粘合層3相反的一側(cè)的表面)或功能層4的上表面設置脫模層(參照第五實施方式)時，該脫模層的脫模性以及滑動性進一步提高，容易從輥中抽出，可防止與熱頭的發(fā)熱部之間的粘著現(xiàn)象、裝置污染。
[0081]例如，第一和第二熱塑性樹脂4a、4b中的一方可使用聚酯、另一方可使用聚烯烴。聚酯為由二羧酸成分與二醇成分形成的線狀聚酯，作為二羧酸成分，例如可以為對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、萘二羧酸、二苯基二羧酸、二苯基醚二羧酸等。此外，作為二醇成分，可以為例如乙二醇、1，3-丙二醇、1，4-丁二醇、1，5-戊二醇、1，6-己二醇、1，4-環(huán)己烷二甲醇、二甘醇、新戊二醇等。作為聚酯的優(yōu)選例，有聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚2，6-萘二羧酸乙二醇或者聚對苯二甲酸丁二醇酯等。
[0082]聚烯烴中，特別以聚丙烯為代表例，從拉伸性的方面考慮，優(yōu)選共聚聚丙烯。共聚聚丙烯通常為乙烯共聚物，可以使用無規(guī)共聚物或嵌段共聚物，從剝離面的表面性來看，優(yōu)選無規(guī)共聚物。根據(jù)需要，可以添加抗氧化劑、抗靜電劑、著色劑、增塑劑、其它樹脂等。其它各層的材料及結(jié)構(gòu)可以與第一實施方式相同。
[0083]圖7為本發(fā)明第五實施方式的粘合標簽I的截面示意圖。與第一實施方式的不同點是在功能層4的表面設置脫模層8。其它結(jié)構(gòu)與第一實施方式相同。因此，以下主要對不同的部分進行說明。對于相同部分或具有相同功能的部分標注相同標號。
[0084]如圖7所示，粘合標簽I具備記錄紙2、阻擋層5、粘合層3、功能層4以及脫模層8。脫模層8含有脫模劑，其是為了防止粘著現(xiàn)象而設置的。脫模層8可以在作為基底的功能層4的整個表面形成，也可在部分必要的表面形成。脫模層8可以通過在樹脂中添加脫模劑來形成，或者也可將脫模劑溶解或分散在溶劑中，然后將分散液涂敷在作為基底的功能層4上、進行干燥，由此來 形成。脫模層8平滑地形成表面從而確保粘合標簽I的移動性。
[0085]脫模層8可以使用由硅酮化合物、氟類化合物、蠟類、或活性劑類中的一種或兩種以上形成的脫模劑、或硅酮磷酸酯等。作為蠟類，可以使用以溶解、乳化或懸浮在水中的石油、植物和油狀物質(zhì)的混合物為主成分的脫模劑。此處,主成分是指,石油、植物或油狀物質(zhì)的混合物中所占的重量比例為50wt%以上、優(yōu)選為60wt%以上。
[0086]作為脫模劑，可以使用固形蠟類、氟類或磷酸酯類的表面活性劑、硅油類。作為固形蠟，可以使用聚乙烯蠟、酰胺蠟、四氟乙烯粉末。作為硅油，可以使用油狀物，但優(yōu)選固化型硅油。作為固化型硅油，可以舉出反應固化型、光固化型、催化劑固化型等，其中特別優(yōu)選反應固化型硅油類。與上述表面活性劑類的脫模劑的情況相比，將這樣的固化型硅油類作為脫模劑使用的情況下，可以避免膜表面發(fā)粘、塵埃附著。固化型硅油類在上述樹脂中的添加基準為以樹脂重量的0.5wt%~40wt%的量進行添加。若添加量小于0.5wt%,則得不到充分的脫模效果；并且，若其添加量超過40wt%，則可能會導致開口機構(gòu)的靈敏度降低。作為反應固化型硅油，優(yōu)選為氨基改性硅油與環(huán)氧改性硅油發(fā)生反應固化而成的硅油。在通過涂敷來成膜的情況下，脫模層8的膜厚為0.005 μ m~3 μ m、優(yōu)選為0.Ο?μπι~Ιμπι。若脫模層8的膜厚小于0.005 μ m,則得不到充分的脫模效果；若超過3 μ m,則會導致膜的開口靈敏度降低，因而不優(yōu)選。即，若想要在熱頭的發(fā)熱部形成脫模劑來防止粘著現(xiàn)象，則考慮到粘合標簽I所致的磨耗必須使脫模劑形成得很厚，而若形成得很厚，則熱傳導性降低，會妨礙功能層4的開口。與此相對，通過像本發(fā)明這樣在粘合標簽I側(cè)形成脫模層8，可使脫模層8形成得極薄，可除去妨礙功能層4的開口的要因。
[0087]脫模層8的形成不限于特定的方法，例如可使含有脫模劑的成分以濃度為lwt%以下分散或溶解在任意的溶劑中，使用輥涂機、凹版涂敷機、微凹版涂敷機、反向涂敷機(reverse coater)、刮棒涂敷機(bar coater)等進行涂敷,使溶劑蒸發(fā)，由此來形成脫模層。脫模層8的涂敷量為0.001g/m2~0.5g/m2、優(yōu)選為0.01g/m2~0.05g/m2左右,從而不會妨礙基于使用熱頭進行膜的熱熔融的開口機構(gòu)，且可得到充分的脫模性。
[0088]在涂敷脫模劑的情況下，可以在作為基底的膜的拉伸前或拉伸后的任一階段進行。作為涂敷脫模劑時的基底膜的潤濕性控制方法，可以使用硅烷偶聯(lián)劑對涂敷面的官能團進行激發(fā)、或者對涂敷面施以電暈放電處理。此外，本發(fā)明的脫模層8在耐環(huán)境性方面優(yōu)異，并且輥保存性提高、可長期維持粘合標簽I的品質(zhì)。另外，在不妨礙本發(fā)明目的的范圍內(nèi)，脫模層8中可以適宜含有粘結(jié)劑樹脂、熱熔融性物質(zhì)等。例如可以添加耐熱材、抗氧化劑、表面活性劑、防腐劑、消泡劑等。
[0089]以上，關(guān)于本發(fā)明的粘合標簽I采用第一實施方式~第五實施方式進行了說明，但可通過在任意一個的層上包含抗靜電劑，來防止由粘合標簽I的靜電引起的帶電。以下進行具體說明。
[0090]優(yōu)選在記錄紙2、阻擋層5、粘合層3、功能層4或脫模層8的任意一層中含有抗靜電劑。通過含有抗靜電劑，可防止粘合標簽I的輸送不良。作為抗靜電劑，例如可使用甘油單脂肪酸酯(^脂肪酸二 ^ r >)?？轨o電劑可混合在上述任一層中、或者涂敷在層表面。作為涂敷方法，例如可利用水或醇液等溶劑將抗靜電劑稀釋，然后使用噴霧、浸潰、刷毛、輥涂機等進行涂敷，其后進行干燥?？轨o電劑的含量或涂敷量沒有特別限定?？梢栽谀軌虬l(fā)揮出抗靜電功能、且可使用熱頭在功能層4形成開口部13的范圍內(nèi)進行任意設定。通過含有抗靜電劑，可以防止粘合標簽I附著在手上而由于放電使功能層4開孔。
[0091]此外，在該第一實施方式中，作為對粘合標簽I的功能層4進行加熱而使其開口的加熱手段，使用了熱頭 15，但本發(fā)明的粘合標簽I并不限于該加熱手段，例如也可利用激光或微波等電磁波進行加熱從而使功能層4開口。在使用電磁波來使功能層4開口的情況下，通過在粘合標簽I的最上部設置脫模層8，也能夠提高粘合標簽I的通紙性，能夠抑制標簽發(fā)行裝置或粘合標簽I的污染。此外，作為熱頭，可以使用線式熱頭或串行式熱頭。此外，從熱頭發(fā)熱部的電阻體的方面考慮，可以為薄膜熱頭，也可以為利用厚膜印刷法形成的厚膜熱頭。
[0092]如上所述，本發(fā)明的粘合標簽I不使用剝離紙。因而，在使用時不產(chǎn)生被廢棄的剝離紙，從而可降低環(huán)境負擔。此外，由于無剝離紙，因而厚度變薄，從而可增加每一輥的有效粘合標簽的發(fā)行數(shù)。而且，因為使用剛性小的材料作為記錄紙2的基體，所以在使功能層4開口并從記錄紙2側(cè)進行按壓時，粘合層3與覆蓋體12之間的接觸面積擴大，能夠確保所期望的粘接力。除此之外，因為在記錄紙2與粘合層3之間設置有阻擋層5，所以防止粘合劑所包含的溶劑滲出到記錄紙2的記錄面，防止記錄面發(fā)生意外的發(fā)色或變色。
[0093]圖8是示出本發(fā)明第六實施方式的粘合標簽I的制造方法的工序圖。對同一部分或具有同一功能的部分采用相同的符號進行說明。
[0094]本發(fā)明的粘合標簽I的制造方法具備:阻擋層形成工序SI，在記錄紙2的與記錄面相反的一側(cè)涂敷阻擋劑并進行干燥來形成阻擋層5 ;粘合層形成工序S2，在阻擋層5上涂敷粘合劑來形成粘合層3 ;以及功能層貼附工序S3，在粘合層3上貼附功能層4。關(guān)于記錄紙2、粘合層3、功能層4以及阻擋層5的材料等，如第一實施方式中已說明的那樣。當在阻擋層5上涂敷粘合劑進行干燥來形成阻擋層5時，從粘合劑揮發(fā)的溶劑被阻擋層5阻止?jié)B出到記錄紙2側(cè)。結(jié)果，防止記錄紙2的記錄面發(fā)生意外的發(fā)色或變色。此外，在粘合層形成工序S2中，可在由臺紙或膜等構(gòu)成的支承體上涂敷粘合劑進行干燥而在支承體上形成粘合層，將該粘合層轉(zhuǎn)印到阻擋層5而作為粘合層3，來取代在阻擋層5上涂敷粘合劑進行干燥來形成粘合層3。
[0095]本發(fā)明的標簽發(fā)行裝置具備輸送第一?第五實施方式的粘合標簽的輸送部、加熱功能層來形成開口部而使粘合層露出的加熱部、以及控制輸送部和加熱部的控制部。
[0096]本發(fā)明的標簽發(fā)行裝置并未使用大規(guī)模的制造裝置，可以在即將使用粘合標簽之前，根據(jù)使用目的來設定粘合區(qū)域和非粘合區(qū)域。進一步地，可根據(jù)被粘合體的性質(zhì)、粘合標簽的使用環(huán)境來變更在粘合區(qū)域形成的開口部的數(shù)量、位置或開口率。進一步地，無需使用剝離紙，由于無剝離紙而使厚度變薄，因而可增加每一輥的有效粘合標簽的發(fā)行數(shù)。此夕卜，由于無剝離紙，因而可降低環(huán)境負擔。進而，通過在粘合標簽的最上層設置脫模層，可以防止粘合標簽附著于加熱部的粘著現(xiàn)象，可在粘合標簽的目標位置精確地形成粘合區(qū)域。此外，還可防止粘合標簽附著于裝置側(cè)的標簽發(fā)行裝置的污染。
[0097]以下，進行具體說明。作為加熱部，可以使用熱頭或激光。若使用熱頭，則可將多個發(fā)熱元件設置成列狀，因而可同時在功能層上列狀地形成多個開口部。控制部選擇預先存儲的開口圖案信息，使發(fā)熱元件進行發(fā)熱，從而在功能層上形成由多個開口部構(gòu)成的粘合區(qū)域?？刂撇繉斔筒窟M行控制，輸送規(guī)定量的粘合標簽1，使發(fā)熱元件發(fā)熱。通過反復進行該過程，在粘合標簽上形成粘合層露出的規(guī)定的開口圖案。
[0098]開口部的開口徑可根據(jù)由發(fā)熱元件賦予的熱量進行控制。即，為了減小開口徑，可抑制由發(fā)熱元件供給至功能層的熱量，為了增大開口徑，可使熱量增大。即，控制部通過控制供給至發(fā)熱元件的電力和對功能層進行加熱的加熱時間，可對開口部的開口徑進行控制。預先存儲開口部的圖案信息，控制部基于所選擇的開口圖案的圖案信息，對加熱部與輸送部進行控制，在粘合標簽上形成由開口部的圖案構(gòu)成的粘合區(qū)域。例如，可選擇地形成多個開口部縱橫排列的開口圖案、開口部交錯狀排列的開口圖案、開口部蜂窩狀排列的開口圖案、或者由不同的多個開口部形成的開口圖案。以下通過第七和第八實施方式進行具體說明。
[0099]圖9為本發(fā)明第七實施方式的標簽發(fā)行裝置20的示意性構(gòu)成圖。標簽發(fā)行裝置20具備:收納粘合標簽I的輥紙收納部22、切斷粘合標簽I的輥紙切斷部23、作為在粘合標簽I上進行記錄的記錄部的標簽記錄部24、以及使粘合標簽I顯現(xiàn)粘合性的粘合顯現(xiàn)部
25。棍紙收納部22收納卷繞成棍狀的粘合標簽I。粘合標簽I例如如圖1所示，具備記錄紙2、阻擋層5、粘合層3以及功能層4的層疊構(gòu)造，或者如圖9所示具備記錄紙2、粘合層3以及功能層4的層疊構(gòu)造。輥紙切斷部23利用切割部26將從作為輸送部的輸送輥27送出的粘合標簽I切斷成規(guī)定長度。標簽記錄部24利用記錄用熱頭21在載置于輸送輥28上的粘合標簽I的(熱敏記錄層的)記錄面上進行記錄。如使用圖2A、圖2B、圖2C說明的那樣，粘合顯現(xiàn)部25利用作為加熱部的熱頭15對夾在作為輸送部的輸送輥29與熱頭15之間的粘合標簽I的功能層4進行加熱，使其開口，使粘合層3在其開口部13露出。
[0100]此處，熱頭15可通過并列設置多個發(fā)熱體而成為加熱部，來同時形成使多個開口部13并列開口的粘合區(qū)域。發(fā)熱部優(yōu)選使用熱集中型的熱頭。發(fā)熱部的發(fā)熱面可以為長方形、圓形、橢圓形、心形、其它形狀的任意一種。多個發(fā)熱體能夠以IOOdpi?600dpi的排列密度來形成。
[0101]標簽發(fā)行裝置20能夠通過未圖示的控制部來控制加熱部和輸送部，從而在粘合標簽I的輸送方向形成由多個開口部13構(gòu)成的粘合區(qū)域。即，可以在粘合標簽I的必要位置形成必要數(shù)量的開口部13。由此，能夠?qū)φ澈蠘撕濱的顯現(xiàn)粘合性的粘合區(qū)域的位置及尺寸進行控制。
[0102]圖10為本發(fā)明第八實施方式的標簽發(fā)行裝置20的示意性構(gòu)成圖。與第七實施方式的不同之處在于，利用一個熱頭34在熱敏記錄層8上記錄文字等，在功能層4上形成開口部13。對于相同部分或具有相同功能的部分標注相同標號。
[0103]標簽發(fā)行裝置20具備:輥收納單元30，其收納卷繞成輥狀的粘合標簽I ;切割器單元33，其切斷粘合標簽I ;作為加熱部的熱頭34，其在粘合標簽I的熱敏記錄層上進行記錄，在功能層4上形成開口部13 ;壓紙輥36，其在利用熱頭34進行記錄或形成開口部13時保持粘合標簽I ;卷繞裝置41，其將粘合標簽I卷繞在卷繞輥41a上并暫時保留；作為輸送粘合標簽I的輸送部的輸送輥31、39和從動輥32、40 ;輸送方向限制手段38，其限制粘合標簽I的輸送方向；以及未圖示的控制部，其對熱頭34進行能量控制以及對輸送輥31、39和壓紙輥36進行旋轉(zhuǎn)控制。
[0104]該標簽發(fā)行裝置20如下這樣進行動作?？刂撇框?qū)動輸送輥31和從動輥32，從而抽出輥收納單元30內(nèi)的卷繞的粘合標簽I?？刂撇窟M一步從搬入路37搬入通過了切割器單元33的粘合標簽1，以夾在壓紙輥36與熱頭34之間的方式使壓紙輥36順時針旋轉(zhuǎn)?？刂撇窟M一步使熱頭34的發(fā)熱部發(fā)熱從而在粘合標簽I的記錄面上記錄印字信息?？刂撇渴馆斔洼?9與卷繞輥41a旋轉(zhuǎn)，將已在記錄面上進行了記錄的粘合標簽I由插入口 41c引導至卷繞裝置41，一邊利用導向件41b壓在卷繞輥41a上一邊進行卷繞。控制部使切割器單元33工作而切斷粘合標簽1，使記錄動作終止。
[0105]接下來，控制部使輸送輥39旋轉(zhuǎn)，將粘合標簽I的切斷部輸送至輸送輥39和從動輥40的位置。接著，控制部驅(qū)動輸送方向限制手段38，使輸送輥39向相反方向旋轉(zhuǎn)，使壓紙輥36順時針旋轉(zhuǎn)，由此使粘合標簽I通過輸送通路35進行反轉(zhuǎn)而夾在熱頭34與壓紙輥36之間。控制部基于所選擇的圖案信息，使熱頭34的發(fā)熱部發(fā)熱，在粘合標簽I的功能層4上形成由多個開口部13構(gòu)成的規(guī)定的粘合區(qū)域。形成有粘合區(qū)域的粘合標簽I從輸送方向限制手段38的位置向外部抽出。
[0106]粘合區(qū)域的形狀等可以選擇地形成多個開口部13縱橫排列的開口圖案、開口部13交錯狀排列的開口圖案、開口部13蜂窩狀排列的開口圖案、或者由不同的多個開口部13形成的開口圖案等。這樣，可在即將使用粘合標簽I之前根據(jù)使用目的來設定粘合區(qū)域與非粘合區(qū)域，進一步地，可根據(jù)被粘合體12的性質(zhì)、粘合標簽I的使用環(huán)境來變更在粘合區(qū)域形成的開口部13的數(shù)量、位置或開口率。
【權(quán)利要求】
1.一種粘合標簽，其具備: 記錄紙，其具有記錄面； 阻擋層，其設置在所述記錄紙的與所述記錄面相反的一側(cè)； 粘合層，其設置在所述阻擋層；以及 功能層，其設置在所述粘合層， 所述功能層通過加熱而開口，使所述粘合層露出。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合標簽,其中， 所述阻擋層含有水溶性高分子材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的粘合標簽，其中， 所述水溶性高分子材料含有水溶性丙烯樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的粘合標簽，其中， 在所述阻擋層中以10wt%~40wt%的范圍含有所述水溶性丙烯樹脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的粘合標簽，其中 所述水溶性高分子材料含有聚乙烯醇。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合標簽,其中， 所述阻擋層以0.5g/m2~5g/m2的范圍形成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合標簽,其中， 所述功能層的平均層厚處于0.1 μ m~10 μ m的范圍。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合標簽,其中 所述功能層由烯烴類樹脂構(gòu)成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合標簽,其中， 所述功能層由多孔質(zhì)層構(gòu)成。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的粘合標簽，其中， 所述多孔質(zhì)層的空孔率處于30%~85%的范圍。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合標簽，其中， 所述功能層層疊有彼此不相溶的第一熱塑性樹脂和第二熱塑性樹脂。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合標簽,其中， 通過所述功能層的加熱而開口的開口部的直徑不低于40 μ m。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合標簽,其中， 在所述功能層上設置有脫模層。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合標簽,其中， 所述記錄紙在所述記錄面上至少具有通過加熱進行記錄的熱敏記錄層。
15.一種粘合標簽的制造方法，包括以下工序: 阻擋層形成工序，在記錄紙的與記錄面相反的一側(cè)涂敷阻擋劑，進行干燥來形成阻擋層； 粘合層形成工序，在所述阻擋層上形成粘合層；以及 功能層貼附工序，在所述粘合層上粘貼通過加熱而開口的功能層。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的粘合標簽的制造方法，其中， 所述功能層由烯烴類樹脂構(gòu)成。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的粘合標簽的制造方法，其中，所述阻擋層由水溶性高分子材料構(gòu)成。
18.—種標簽發(fā)行裝置，其具備:輸送部，其輸送權(quán)利要求1所述的粘合標簽；加熱部，其加熱所述功能層而形成開口部，使所述粘合層露出；以及控制部，其控制所述輸送部和所述加熱部。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的標簽發(fā)行裝置，其中， 該標簽發(fā)行裝置加熱所述粘合標簽的所述記錄面而進行記錄。
【文檔編號】G09F3/10GK103996353SQ201410055090
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2014年2月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月19日
【發(fā)明者】谷和夫, 佐藤義則, 畠山耕一 申請人:精工電子有限公司