一種半導(dǎo)體組件的制作方法
【專利摘要】一種半導(dǎo)體組件，涉及到LED封裝和LED顯示屏【技術(shù)領(lǐng)域】，解決傳統(tǒng)LED顯示屏存在散熱性能差、發(fā)光點(diǎn)間距大和需要LED支架的問題。包括含有LED單體的LED構(gòu)件、多個(gè)公共層和上線路組件，公共層包括有沖壓形成的金屬材質(zhì)的連接片，連接片包括有上接片和多個(gè)凸出體，上線路組件開設(shè)有用于放置凸出體的多個(gè)上線路通孔，上線路組件的上表面與LED構(gòu)件固定連接，凸出體的上表面與LED構(gòu)件固定連接。本實(shí)用新型的顯示屏生產(chǎn)中可不用LED支架，大幅降低LED和LED顯示屏的成本，LED顯示屏發(fā)光點(diǎn)間距小、散熱性能好和性能穩(wěn)定。
【專利說明】一種半導(dǎo)體組件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及到LED封裝和LED顯示屏【技術(shù)領(lǐng)域】，LED顯示屏包括LED電視機(jī)的LED屏，LED封裝屬于半導(dǎo)體技術(shù)。
【背景技術(shù)】
[0002]LED是LED芯片封裝而成的發(fā)光二極管，LED顯示屏是由多個(gè)LED安裝在線路板上并且由LED直接發(fā)光形成的顯示屏(線路板上還有其它控制LED的電子零件)，特別是紅綠藍(lán)三合一的全彩顯示屏(一個(gè)LED為一個(gè)發(fā)光點(diǎn)，一個(gè)LED為一個(gè)像素，由I紅I綠I藍(lán)三個(gè)LED芯片放置在一個(gè)LED碗杯中經(jīng)過封裝形成一個(gè)LED) ；LED顯示屏包括有戶外LED顯示屏、室內(nèi)LED顯示屏和LED電視顯示屏等，LED顯示屏也可以稱為L(zhǎng)ED顯示器?，F(xiàn)有的LED顯示屏采用PCB線路板，在PCB線路板的上表面安裝有多個(gè)LED，在PCB線路板的下表面安裝有多個(gè)控制LED的集成塊，LED通過PCB線路板的過孔以及導(dǎo)電銅線與控制LED的集成塊電性連接，PCB線路板沒有散熱結(jié)構(gòu)，PCB線路板的散熱性很差，于是現(xiàn)有的LED顯示屏散熱差，品質(zhì)差，穩(wěn)定性差；對(duì)于LED發(fā)光點(diǎn)間距小，LED像素高的LED顯示屏，有較多的集成塊，于是現(xiàn)有技術(shù)的PCB線路板放置集成塊的空間不夠；PCB線路板上有很多LED，于是PCB線路板就需要很多的過孔以及很多的導(dǎo)電銅線，過孔以及導(dǎo)電銅線占據(jù)大量PCB線路板空間，對(duì)于LED間距小，LED發(fā)光點(diǎn)間距小，LED像素高的LED顯示屏，單位面積內(nèi)有更多的LED，于是PCB線路板空間不夠，而且發(fā)熱量更大，于是現(xiàn)有技術(shù)無法生產(chǎn)LED發(fā)光點(diǎn)間距小像素高的LED顯示屏，現(xiàn)有技術(shù)也無法解決LED發(fā)光點(diǎn)間距小像素高的LED顯示屏的散熱問題，比如現(xiàn)有技術(shù)無法生產(chǎn)像素高的全彩LED顯示屏，現(xiàn)有技術(shù)無法生產(chǎn)像素高的電視顯示屏，現(xiàn)有技術(shù)無法生產(chǎn)民用LED顯示屏以及家用的LED電視機(jī)，所述的LED電視機(jī)包括每I個(gè)像素點(diǎn)由I紅I綠I藍(lán)LED芯片組成的由LED直接發(fā)光的按紅光綠光藍(lán)光的比例形成各種色彩的電視機(jī)。現(xiàn)有的LED顯示屏以及LED電視機(jī)的LED生產(chǎn)過程中需要LED支架，LED支架包括有直插LED支架和貼片LED支架，LED支架成本高，LED支架經(jīng)過固晶焊線封膠后切去多余的部分(即切腳工藝)，LED生產(chǎn)成本高，LED成本高，LED顯示屏成本高?，F(xiàn)有的LED顯示屏沒有防水結(jié)構(gòu)，防水性能差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]現(xiàn)有LED顯示屏存在防水性能差、線路板沒有散熱結(jié)構(gòu)和散熱差的問題，以及現(xiàn)有LED顯示屏的LED存在需要直插LED支架或貼片LED支架的問題，對(duì)于LED發(fā)光點(diǎn)間距小LED像素高的LED顯示屏，現(xiàn)有LED顯示屏的PCB線路板放置集成塊的空間不夠以及設(shè)置過孔和導(dǎo)電銅線的空間不夠，本實(shí)用新型為了解決上述存在的問題，提出一種半導(dǎo)體組件，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:
[0004]—種半導(dǎo)體組件,包括有發(fā)光組件；所述的發(fā)光組件包括有LED構(gòu)件、在左右方向上排列的多個(gè)公共層和大致水平設(shè)置的上線路組件；所述的公共層包括有沖壓形成的金屬材質(zhì)的連接片；所述的連接片包括有上接片和向上凸起的在前后方向上排列的多個(gè)凸出體，凸出體與上接片一體連接；所述的上線路組件開設(shè)有用于放置凸出體的上下貫通的多個(gè)上線路通孔；所述的凸出體位于上線路通孔處；所述上線路組件的上表面與LED構(gòu)件固定連接；所述凸出體的上表面與LED構(gòu)件固定連接；所述的LED構(gòu)件包括有多個(gè)LED單體。I個(gè)LED單體指I個(gè)LED或I個(gè)像素的LED。
[0005]所述的公共層為豎向設(shè)置。
[0006]所述上線路組件設(shè)有在前后方向上排列的多條銅箔，并且銅箔的數(shù)量等于或大于在前后方向上的一排LED單體的LED單體數(shù)量的兩倍。
[0007]所述的LED單體包括有LED芯片和鍵合金屬絲；所述凸出體的上表面設(shè)有用于放置LED芯片的芯片放置位；所述的LED芯片通過膠固定在所述芯片放置位上，LED芯片通過鍵合金屬絲與上線路組件的上表面電性連接。
[0008]所述的LED單體包括有芯片；所述凸出體的頂面設(shè)有向下凹陷的碗杯；所述碗杯的內(nèi)表面設(shè)有用于放置芯片的芯片固定位。
[0009]I個(gè)以上所述的凸出體與上線路組件固定連接。
[0010]所述的發(fā)光組件還包括有用于包裹上接片的下膠體。
[0011]所述的發(fā)光組件還包括有集成塊板和連接線；所述的連接線與上線路組件的上表面電性連接；所述的集成塊板位于下膠體的下方，在集成塊板上安裝有用于控制LED單體發(fā)光的集成塊，集成塊通過所述連接線與上線路組件的上表面電性連接。
[0012]所述的發(fā)光組件還包括有安裝架和下連接塊；所述的下膠體通過下連接塊與安裝架固定連接；所述的下膠體與安裝架之間設(shè)有用于容納空氣的空間。
[0013]所述的集成塊板安裝在安裝架中；所述的連接線的一部分位于下膠體中；所述的發(fā)光組件還包括有用于包裹LED構(gòu)件、凸出體和上線路組件的上膠體；所述的上膠體和下膠體都為導(dǎo)熱膠。
[0014]本實(shí)用新型的有益效果是:發(fā)光組件包括含有LED單體的LED構(gòu)件、多個(gè)公共層和上線路組件，公共層包括有沖壓形成的金屬材質(zhì)的連接片，連接片包括有上接片和向上凸起的在前后方向上排列的多個(gè)凸出體，凸出體與上接片一體連接，上線路組件開設(shè)有用于放置凸出體的上下貫通的多個(gè)上線路通孔，凸出體位于上線路通孔處，上線路組件的上表面與LED構(gòu)件固定連接，凸出體的上表面與LED構(gòu)件固定連接，凸出體的上表面設(shè)有用于放置LED芯片的芯片放置位，LED芯片通過鍵合金屬絲與上線路組件電性連接；于是可以不需要LED支架，大幅降低LED封裝成本，大幅降低LED成本，大幅降低LED顯示屏成本，大幅降低LED電視機(jī)成本；不需要LED支架還有利于減小LED體積，減小LED顯示屏的發(fā)光點(diǎn)間距，提高LED顯示屏的清晰度；上膠體和下膠體為散熱膠，上接片以及下膠體與安裝架之間設(shè)置的容納空氣的空間利于提高散熱效果，于是LED顯示屏的散熱性能好，品質(zhì)好，性能穩(wěn)定；發(fā)光組件還包括有用于安裝集成塊的集成塊板和連接線，集成塊通過所述連接線與上線路組件的上表面電性連接，于是上線路組件就不用設(shè)置密集的線路板過孔，以及集成塊板在上線路組件下方可以擴(kuò)展空間放置集成塊，于是解決了傳統(tǒng)LED顯示屏存在的PCB線路板放置集成塊的空間不夠以及設(shè)置過孔和導(dǎo)電銅線的空間不夠的問題，可以生產(chǎn)出LED發(fā)光點(diǎn)間距小LED像素高的LED顯示屏以及LED電視機(jī)；LED構(gòu)件、公共層和上線路組件被上膠體和下膠體包裹，連接線的上部分被上膠體和下膠體包裹，連接線的下部分和集成塊板在安裝架中，安裝架由上架、下架以及上架和下架之間的膠墊組成，上架和下架都為塑料，上膠體、下膠體和安裝架都屬于防水材料，于是LED芯片、集成塊、連接線、公共層和上線路組件都處在防水材料中，LED顯示屏防水性能好。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的未畫LED構(gòu)件和未畫上膠體的發(fā)光組件的主視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的未畫LED構(gòu)件和未畫上膠體的發(fā)光組件的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例的未畫LED構(gòu)件、未畫上膠體和未畫安裝架的發(fā)光組件的右視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例的公共層的右視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]本實(shí)施例為本實(shí)用新型優(yōu)選的實(shí)施方式，其它凡是其原理和基本結(jié)構(gòu)與本實(shí)施例相同或者近似的，均在本實(shí)用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0020]參照?qǐng)D1、圖2、圖3和圖4中所示，一種半導(dǎo)體組件，包括有發(fā)光組件；所述的發(fā)光組件包括有LED構(gòu)件、在左右方向上排列的多個(gè)公共層和水平設(shè)置的上線路組件3 ;所述的公共層包括有沖壓形成的金屬材質(zhì)的連接片；所述的連接片包括有上接片21和向上凸起的在前后方向上排列的多個(gè)凸出體22，凸出體22與上接片21 —體連接；所述的上線路組件3開設(shè)有用于放置凸出體22的上下貫通的通孔狀的多個(gè)上線路通孔6 ;所述的凸出體22位于上線路通孔6處；所述上線路組件3的上表面與LED構(gòu)件固定連接；所述凸出體22的上表面與LED構(gòu)件固定連接；所述的LED構(gòu)件包括有多個(gè)LED單體。I個(gè)LED單體指I個(gè)LED或I個(gè)像素的LED。所述的凸出體22通過膠或焊錫與上線路組件3固定連接。
[0021]所述的公共層為豎向設(shè)置。
[0022]所述上線路組件3包括有絕緣材料的上線路基板2 ;所述上線路組件3還包括有在前后方向上排列的多條銅箔1，并且銅箔I的數(shù)量大于在前后方向上的一排LED單體的LED單體數(shù)量的兩倍，一條銅箔與在左右方向上的多個(gè)LED單體電性連接。所述的上線路基板2與多條銅箔I粘合固定連接。
[0023]所述的LED單體包括有LED芯片和鍵合金屬絲；所述凸出體22的上表面設(shè)有用于放置LED芯片的芯片放置位；所述的LED芯片通過膠固定在所述芯片放置位上，即固晶，LED芯片經(jīng)焊線后通過鍵合金屬絲與上線路組件3的上表面電性連接，在所述凸出體22和上線路組件3處經(jīng)過固晶和焊線之后，再進(jìn)行封膠，實(shí)現(xiàn)了凸出體22和上線路組件3的上表面分別與LED構(gòu)件的LED單體固定連接。
[0024]所述的LED單體包括有芯片，芯片為L(zhǎng)ED的芯片；所述凸出體22的頂面可以設(shè)有向下凹陷的碗杯；所述碗杯的內(nèi)表面設(shè)有用于放置芯片的芯片固定位。
[0025]I個(gè)以上所述的凸出體22與上線路組件3固定連接。
[0026]所述的發(fā)光組件還包括有用于包裹上接片21的下膠體14。
[0027]所述的發(fā)光組件還包括有集成塊板17和連接線11 ;所述的連接線11與上線路組件3的上表面電性連接；所述的集成塊板17位于下膠體14的下方，在集成塊板17上安裝有用于控制LED單體發(fā)光的集成塊18，集成塊18通過所述連接線11與上線路組件3的上表面電性連接。
[0028]所述的發(fā)光組件還包括有安裝架12和下連接塊15 ;所述的下膠體14通過下連接塊15與安裝架12固定連接；所述的下膠體14與安裝架12之間設(shè)有用于空氣流通的空間16 ;所述的連接線11的下部位于安裝架12中。
[0029]LED顯示屏可以有多個(gè)發(fā)光組件，相鄰兩個(gè)發(fā)光組件的下膠體14與安裝架12之間設(shè)有的用于空氣流通的空間16相互連通。
[0030]所述的集成塊板17安裝在安裝架12中；所述的連接線11的一部分位于下膠體14中；所述的發(fā)光組件還可以包括有用于包裹LED構(gòu)件、凸出體22和上線路組件3的上膠體(圖中未畫上膠體);所述的上膠體和下膠體14都為導(dǎo)熱硅膠；所述的連接線11的一部分位于上膠體中，上膠體和下膠體在LED單體的固晶焊線后經(jīng)封膠形成。
[0031]發(fā)光組件包括含有LED單體的LED構(gòu)件、多個(gè)公共層和上線路組件3，公共層包括有沖壓形成的金屬材質(zhì)的連接片，連接片包括有上接片21和向上凸起的在前后方向上排列的多個(gè)凸出體22，凸出體22與上接片21 —體連接，上線路組件3開設(shè)有用于放置凸出體22的上下貫通的多個(gè)上線路通孔6，凸出體22位于上線路通孔6處，上線路組件3的上表面與LED構(gòu)件固定連接，凸出體22的上表面與LED構(gòu)件固定連接，凸出體22的上表面設(shè)有用于放置LED芯片的芯片放置位，LED芯片通過鍵合金屬絲與上線路組件3電性連接；于是可以不需要LED支架，大幅降低LED封裝成本，大幅降低LED成本，大幅降低LED顯示屏成本，大幅降低LED電視機(jī)成本；不需要LED支架還有利于減小LED體積，減小LED顯示屏的發(fā)光點(diǎn)間距，提高LED顯示屏的清晰度；上膠體和下膠體14為散熱膠，上接片21以及下膠體14與安裝架12之間設(shè)置的容納空氣的空間16利于提高散熱效果，于是LED顯示屏的散熱性能好，品質(zhì)好，性能穩(wěn)定；發(fā)光組件還包括有用于安裝集成塊18的集成塊板17和連接線11，集成塊18通過所述連接線11與上線路組件3的上表面電性連接，于是上線路組件3就不用設(shè)置密集的線路板過孔，以及集成塊板17在上線路組件3下方可以擴(kuò)展空間16放置集成塊18，于是解決了傳統(tǒng)LED顯示屏存在的PCB線路板放置集成塊18的空間不夠以及設(shè)置過孔和導(dǎo)電銅線的空間不夠的問題，可以生產(chǎn)出LED發(fā)光點(diǎn)間距小LED像素高的LED顯示屏以及LED電視機(jī)；LED構(gòu)件、公共層和上線路組件3被上膠體和下膠體14包裹，連接線11的上部分被上膠體和下膠體14包裹，連接線11的下部分和集成塊板17在安裝架12中，安裝架12由上架、下架以及上架和下架之間的膠墊組成，上架和下架都為塑料，上膠體、下膠體14和安裝架12都屬于防水材料，于是LED芯片、集成塊18、連接線11、公共層和上線路組件3都處在防水材料中，LED顯示屏防水性能好。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體組件，包括有發(fā)光組件；其特征是:所述的發(fā)光組件包括有LED構(gòu)件、在左右方向上排列的多個(gè)公共層和水平設(shè)置的上線路組件；所述的公共層包括有沖壓形成的金屬材質(zhì)的連接片；所述的連接片包括有上接片和向上凸起的在前后方向上排列的多個(gè)凸出體，凸出體與上接片一體連接；所述的上線路組件開設(shè)有用于放置凸出體的上下貫通的多個(gè)上線路通孔；所述的凸出體位于上線路通孔處；所述上線路組件的上表面與LED構(gòu)件固定連接；所述凸出體的上表面與LED構(gòu)件固定連接；所述的LED構(gòu)件包括有多個(gè)LED單體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體組件，其特征是:所述的公共層為豎向設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體組件，其特征是:所述上線路組件設(shè)有在前后方向上排列的多條銅箔，并且銅箔的數(shù)量等于或大于在前后方向上的一排LED單體的LED單體數(shù)量的兩倍。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體組件，其特征是:所述的LED單體包括有LED芯片和鍵合金屬絲；所述凸出體的上表面設(shè)有用于放置LED芯片的芯片放置位；所述的LED芯片通過膠固定在所述芯片放置位上，LED芯片通過鍵合金屬絲與上線路組件的上表面電性連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體組件，其特征是:所述的LED單體包括有芯片；所述凸出體的頂面設(shè)有向下凹陷的碗杯；所述碗杯的內(nèi)表面設(shè)有用于放置芯片的芯片固定位。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體組件，其特征是:1個(gè)以上所述的凸出體與上線路組件固定連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體組件，其特征是:所述的發(fā)光組件還包括有用于包裹上接片的下膠體。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種半導(dǎo)體組件，其特征是:所述的發(fā)光組件還包括有集成塊板和連接線；所述的連接線與上線路組件的上表面電性連接；所述的集成塊板位于下膠體的下方，在集成塊板上安裝有用于控制LED單體發(fā)光的集成塊，集成塊通過所述連接線與上線路組件的上表面電性連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種半導(dǎo)體組件，其特征是:所述的發(fā)光組件還包括有安裝架和下連接塊；所述的下膠體通過下連接塊與安裝架固定連接；所述的下膠體與安裝架之間設(shè)有用于容納空氣的空間。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種半導(dǎo)體組件，其特征是:所述的集成塊板安裝在安裝架中；所述的連接線的一部分位于下膠體中；所述的發(fā)光組件還包括有用于包裹LED構(gòu)件、凸出體和上線路組件的上膠體；所述的上膠體和下膠體都為導(dǎo)熱膠。
【文檔編號(hào)】G09F9/33GK203773889SQ201420137076
【公開日】2014年8月13日 申請(qǐng)日期:2014年3月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月7日
【發(fā)明者】鄒志峰 申請(qǐng)人:鄒志峰