本技術涉及包括位于配線基板上的驅(qū)動器的安裝基板和包括該安裝基板的電子設備。

背景技術：

COG(玻璃上芯片)和COF(膜上芯片)作為安裝選擇顯示像素的驅(qū)動器的技術是已知的(例如，參考專利文獻1和2)。

引用列表

專利文獻

專利文獻1：日本未經(jīng)審查的專利申請公開No.2007-188079

專利文獻2：日本未經(jīng)審查的專利申請公開No.2012-42567

技術實現(xiàn)要素：

當使用COG時，必需提供空間用于在安裝基板的頂面端部上安裝FPC的連接端子。當使用COF時，必需提供空間用于在安裝基板的頂面端部上安裝驅(qū)動器。這意味著在任一種技術中，在安裝基板的頂面端部上空間是必需的。因此，必需提供其中不允許布置顯示像素的框架區(qū)域。然而，提供此框架區(qū)域?qū)е乱韵聠栴}：當鋪設多個安裝基板時，在所顯示圖像中接縫(seam)清晰可見。

注意，此問題不僅可能在顯示單元的領域中發(fā)生，而且可能在照明單元和光接收器的領域中發(fā)生。

因此，希望提供當鋪設多個基板時使得接縫較不顯眼的安裝基板以及包括該安裝基板的電子設備。

根據(jù)本技術的實施例的安裝基板包括：配線基板；在配線基板的像素區(qū)域中以矩陣狀配置的多個像素；以及布置在像素區(qū)域中并以兩個或兩個以上像素為單位選擇多個像素的多個驅(qū)動器。像素中的每個包括光學元件和像素電路。光學元件發(fā)射或接收光。像素電路控制光學元件的光發(fā)射或光接收。多個驅(qū)動器中的一個或多個被分配給每個像素行或每多個像素行。

根據(jù)本技術的實施例的電子設備包括上述一個或多個安裝基板以及控制該一個或多個安裝基板的控制電路。

在根據(jù)本技術的實施例的安裝基板和電子設備中，多個驅(qū)動器布置在像素區(qū)域中，并且驅(qū)動器中的一個或多個分配給每個像素行或每多個像素行。因此，不必在安裝基板的頂面端部上提供多個驅(qū)動器，并且不必在安裝基板的頂面端部上提供包括多個驅(qū)動器的FPC的連接端子。

按照根據(jù)本技術的實施例的安裝基板和電子設備，多個驅(qū)動器布置在像素區(qū)域中，并且驅(qū)動器中的一個或多個分配給每個像素行或每多個像素行，這使得當鋪設多個安裝基板時接縫較不明顯。

附圖說明

[圖1]是示出根據(jù)本技術的第一實施例的顯示單元的示意配置的示例的示圖。

[圖2]是示出圖1中顯示單元的透視配置的示例的示圖。

[圖3]是示出圖2中安裝基板的透視配置的示例的示圖。

[圖4]是示出圖3中單元基板的透視配置的示例的示圖。

[圖5]是示出圖4中單元中的電路的示意配置的示例的示圖。

[圖6]是示出圖4中單元中的電路的具體配置的示例的示圖。

[圖7]是示出圖6中發(fā)光元件的平面配置的示例的示圖。

[圖8]是示出圖6中驅(qū)動IC的平面配置的示例的示圖。

[圖9]是示出圖4中單元的剖面配置的示例的示圖。

[圖10]是示出制造圖9中單元的方法的示例的示圖。

[圖11]是示出圖10之后的過程的示例的示圖。

[圖12]是示出圖11之后的過程的示例的示圖。

[圖13]是示出圖12之后的過程的示例的示圖。

[圖14]是示出圖13之后的過程的示例的示圖。

[圖15]是示出圖4中單元中的電路的示意配置的變形例的示圖。

[圖16]是示出圖15中電路的變形例的示圖。

[圖17]是示出根據(jù)本技術的第二實施例的照明單元的透視配置的示例的示圖。

[圖18]是示出圖17中照明單元的透視配置的示例的示圖。

[圖19]是示出根據(jù)本技術的第三實施例的光接收器的透視配置的示例的示圖。

[圖20]示出圖19中光接收面板的透視配置的示例的示圖。

[圖21]是示出圖1中顯示面板的透視配置的變形例的示圖。

[圖22]是示出圖18中照明面板的透視配置的變形例的示圖。

[圖23]是示出圖20中光接收面板的透視配置的變形例的示圖。

具體實施方式

在下文中，將參考附圖詳述本公開的一些實施例。應注意描述按以下順序給出。

1.第一實施例(顯示單元)

2.變形例(顯示單元)

3.第二實施例(照明單元)

4.第三實施例(光接收器)

5.相應實施例的共同變形例

(1.第一實施例)

[配置]

圖1示出根據(jù)本技術的第一實施例的顯示單元1的透視配置的示例。顯示單元1是使用LED作為顯示像素的所謂LED顯示器。顯示單元1可包括例如顯示面板模塊10和控制顯示面板模塊10(更具體地，后面描述的多個單元12E)的控制器20，如圖1所示。顯示面板10可包括例如顯示面板12和設置在顯示面板12周圍的電路(諸如源極驅(qū)動器13和柵極驅(qū)動器14)。單元12E中的每個對應于本技術的“安裝基板”的具體示例?？刂破?0對應于本技術的“控制電路”的具體示例。

(顯示面板12)

顯示面板12包括在顯示面板12的整個像素區(qū)域12a中以矩陣狀配置的多個像素11。像素11對應于本技術的“像素”的具體示例。像素區(qū)域12a對應于其中在顯示面板1上顯示圖像的區(qū)域(顯示區(qū)域)。控制器20通過有源矩陣驅(qū)動來驅(qū)動相應像素11，這使得顯示面板12基于圖像信號Vsig1至VsigN在顯示區(qū)域中顯示圖像。圖像信號Vsig1至VsigN是相位展開的圖像信號。

顯示面板12包括多條柵極線Gate和多條數(shù)據(jù)線Sig。柵極線Gate沿行方向延伸并且數(shù)據(jù)線Sig沿列方向延伸。數(shù)據(jù)線Sig對應于本技術的“信號線”的具體示例。柵極線Gate對應于本技術的“選擇線”的具體示例。像素11中的一個設置在數(shù)據(jù)線Sig和柵極線Gate之間交叉點中的對應一個。數(shù)據(jù)線Sig中的每條耦接到源極驅(qū)動器13的輸出端子。柵極線Gate中的每條耦接到柵極驅(qū)動器14的輸出端子。

圖2示出顯示單元12的透視配置的示例。顯示面板12是通過堆疊安裝基板12A和對置基板12B來配置的面板。對置基板12B的表面用作圖像顯示表面，并在其中心部分中具有顯示區(qū)域。例如，對置基板12B可以以其間的預定間隙布置在面向安裝基板12A的位置。此外，對置基板12B可與安裝基板12A的頂面接觸。對置基板12B可具有例如允許可見光穿過其的透光基板，諸如玻璃基板、透明樹脂基板和透明樹脂膜。

(安裝基板12A)

圖3示出安裝基板12A的透視配置的示例。例如，安裝基板12A可由如圖3所示被鋪設的多個單元基板12C配置。圖4示出單元基板12C的透視配置的示例。單元基板12C中的每個可包括例如被鋪設的多個單元12E和支撐單元12E的支撐基板12D。單元基板12C中的每個可進一步包括控制基板(未示出)?？刂苹蹇赏ㄟ^后面描述的電極焊盤34電耦接至單元12E。支撐基板12D可由例如但不限于金屬框架或配線基板配置。在其中支撐基板12D由配線基板配置的情況下，支撐基板12D也可以用作控制基板。在此場合下，支撐基板12D和控制基板中的一個或兩個通過電極焊盤34電耦接至單元12E(或后面描述的配線基板30)。支撐基板12D對應于本技術的“支撐基板”的具體示例。前述配線基板對應于本技術的“配線基板”的具體示例。電極焊盤34對應于本技術的“電極焊盤”的具體示例。

(單元12E的電路配置)

圖5示出單元12E中電路的示意配置。圖5示出多條數(shù)據(jù)線Sig和多條柵極線Gate(它們?yōu)橹髋渚€)、多個像素11以及多個柵極驅(qū)動器IC 14A。柵極驅(qū)動器IC 14A對應于本技術的“驅(qū)動器”的具體示例。注意，柵極驅(qū)動器IC 14A在后面描述。圖6示出單元12E中電路的具體配置的示例。

在前述像素區(qū)域12a中，單元12E包括多條數(shù)據(jù)線Sig和多條柵極線Gate。數(shù)據(jù)線Sig沿列方向延伸并且柵極線Gate沿行方向延伸。數(shù)據(jù)線Sig和柵極線Gate例如可由銅制成。單元12E可進一步包括在前述像素區(qū)域12a中以矩陣狀配置的多個像素11。像素11中的每個包括發(fā)光元件15和控制發(fā)光元件15發(fā)光的驅(qū)動IC 16。發(fā)光元件15對應于本技術的“光學元件”或“發(fā)光元件”的具體示例。驅(qū)動IC 16對應于本技術的“像素電路”的具體示例。

在像素區(qū)域12a中，單元12E可進一步包括例如多條鋸齒波電壓線Saw、多條電源線VDD1和VDD2、多條參考電壓線Ref1和Ref2，以及多條接地線GND。鋸齒波電壓線Saw可沿例如預定方向延伸(更具體地，行方向)。電源線VDD1、電源線VDD2、參考電壓線Ref1、參考電壓線Ref2和接地線GND可沿例如預定方向延伸(更具體地，列方向)。可以根據(jù)驅(qū)動模式省略鋸齒波電壓線Saw、電源線VDD1和VDD2、參考電壓線Ref1和Ref2，以及接地線GND中的一者或多者。鋸齒波電壓線Saw、電源線VDD1和VDD2、參考電壓線Ref1和Ref2，以及接地線GND可由例如銅制成。如本文中所使用的，數(shù)據(jù)線Sig、電源線線VDD1、電源線VDD2、參考電壓線Ref1、參考電壓線Ref2和接地線GND共同稱為列配線。此外，如本文所用，柵極線Gate和鋸齒波電壓線Saw共同稱為行配線。

數(shù)據(jù)線Sig中的每條是由源極驅(qū)動器13將對應于圖像信號的信號輸入到的配線。對應于圖像信號的信號可以是例如用于控制發(fā)光元件15的發(fā)光強度的信號。多條數(shù)據(jù)線Sig可由例如與發(fā)光元件15的發(fā)光顏色的數(shù)量對應的種類數(shù)量的配線配置。在其中發(fā)光元件15具有三種發(fā)光顏色的情況下，多條數(shù)據(jù)線Sig可包括例如多條數(shù)據(jù)線SigR、多條數(shù)據(jù)線SigG和多條數(shù)據(jù)線SigB。數(shù)據(jù)線SigR中的每條是由源極驅(qū)動器13將對應于紅色圖像信號的信號輸入到的配線。數(shù)據(jù)線SigG中的每條是由源極驅(qū)動器13將對應于綠色圖像信號的信號輸入到的配線。數(shù)據(jù)線SigB中的每條是由源極驅(qū)動器13將對應于藍色圖像信號的信號輸入到的配線。在此場合下，圖像信號Vsig1至VsigN可包括例如紅色圖像信號、綠色圖像信號和藍色圖像信號。

發(fā)光元件15的發(fā)光顏色的數(shù)量不限于三種，并且可以是四種或更多種。在其中多條數(shù)據(jù)線Sig包括多條數(shù)據(jù)線SigR、多條數(shù)據(jù)線SigG和多條數(shù)據(jù)線SigB的情況下，例如，由一條數(shù)據(jù)線SigR、一條數(shù)據(jù)線SigG和一條數(shù)據(jù)線SigB配置的一組數(shù)據(jù)線Sig可分配給每個像素列。也就是說，例如，多條數(shù)據(jù)線Sig中的三條可分配給每個像素列。

柵極線Gate中的每條是由柵極驅(qū)動器14將用于選擇發(fā)光元件15的信號輸入到的配線。用于選擇發(fā)光元件15的信號可以是例如開始將輸入到數(shù)據(jù)線Sig的信號采樣，并允許采樣信號輸入到發(fā)光元件15，由此開始發(fā)光元件15發(fā)光的信號。例如，多條柵極線Gate中的一條可分配給每個像素行。

鋸齒波電壓線Saw中的每條是由控制器20將具有鋸齒波形的信號輸入到的配線。具有鋸齒波形的信號與采樣信號比較。例如，采樣信號僅在其中具有鋸齒波形的信號的峰值高于采樣信號峰值的時期中輸入到發(fā)光元件15。例如，鋸齒波電壓線Saw中的一條可分配給每兩個像素行。

電源線VDD2中的每條是由控制器20使將要供應到發(fā)光元件15的驅(qū)動電流輸入到的配線。例如，電源線VDD2中的一條可分配給每兩個像素列。電源線VDD1、參考電壓線Ref1、參考電壓線Ref2和接地線GND中的每條是由控制器20將固定電壓輸入到的配線。接地電位輸入到接地線GND中的每條。例如，電源線VDD1中的一條可分配給每兩個像素列。例如，參考電壓線Ref1中的一條可分配給每兩個像素列。例如，參考電壓線Ref2中的一條可分配給每兩個像素列。例如，接地線GND中的一條可分配給每兩個像素列。

圖7示出發(fā)光元件15的平面配置的示例。圖7中正方形中的符號指示與該符號相鄰的端子電耦接至與后面描述的圖8中相同的符號相鄰的端子。發(fā)光元件15是發(fā)射多種顏色的光的類芯片部件。在其中發(fā)光元件15發(fā)射的顏色的數(shù)量為三個的情況下，發(fā)光元件15可包括例如發(fā)射紅光的發(fā)光元件15R、發(fā)射綠光的發(fā)光元件15G和發(fā)射藍光的發(fā)光元件15B。例如，可用由樹脂或任何其它材料制成的保護罩15i覆蓋發(fā)光元件15R、15G和15B。

例如，發(fā)光元件15R、15G和15B中的每個可以是LED芯片。在本文中，例如，前述LED芯片具有微米級芯片尺寸，并可具有幾十平方微米的面積。LED芯片可包括例如半導體層和布置在共同表面(同一表面)上的兩個電極，該半導體層布置在該共同表面。半導體層可具有堆疊配置，其中有源層介于不同導電類型的半導體層之間。發(fā)光元件15R、15G和15B可以是彼此分離的芯片，或可形成共同的單個芯片。

發(fā)光元件15可包括例如六個電極焊盤15a至15f。在發(fā)光元件15G中，電極中的一個通過電極焊盤15a和配線17電耦接至驅(qū)動IC 16的電極焊盤16m(參考圖5和圖6)，并且其它電極通過電極焊盤15b和配線17電耦接至接地線GND。在發(fā)光元件15R中，電極中的一個通過電極焊盤15c和配線17電耦接至驅(qū)動IC 16的電極焊盤16o，并且其它電極通過電極焊盤15d和配線17電耦接至接地線GND。在發(fā)光元件15B中，電極中的一個通過電極焊盤15e和配線17電耦接至驅(qū)動IC 16的電極焊盤16p，并且其它電極通過電極焊盤15f和配線17電耦接至接地線GND。

配線17可以是例如將像素11電耦接至數(shù)據(jù)線Sig、柵極線Gate、電源線VDD1、電源線VDD2、參考電壓線Ref1、參考電壓線Ref2、鋸齒波電壓線Saw和接地線GND中的一條的配線。配線17也可以是例如在像素11中將發(fā)光元件15耦接至驅(qū)動IC 16的配線。配線17可通過例如噴鍍或鍍覆形成。多條配線17中的一些將像素11直接耦接至前述各條行配線或前述各條列配線中的任一條。多條配線17中的其它配線17中的每條由分立地形成的多條局部配線組成。在由多條局部配線組成的配線17中的每條中，局部電極可通過在配線基板30的頂面(例如，后面描述的配線層32E)上形成的一條或多條中繼配線耦接。中繼配線可由例如銅制成。

圖8示出驅(qū)動IC 16的平面配置的示例。圖8中正方形中的配線名稱表示電耦接至與該配線名稱相鄰的端子的配線的名稱。驅(qū)動IC 16控制發(fā)光元件15的發(fā)光。驅(qū)動IC 16可包括14個電極焊盤16a、16b、16c、16d、16e、16f、16g、16h、16i、16k、16m、16n、16o和16p。

電極焊盤16a、16b和16c分別通過配線17電耦接至數(shù)據(jù)線SigG、SigR和SigB。電極焊盤16d和16e分別通過配線17電耦接至電源線VDD1和VDD2。電極焊盤16f和16g分別通過配線17電耦接至參考電位線Ref1和Ref2。電極焊盤16h通過配線17電耦接至接地線GND。電極焊盤16i通過配線17電耦接至柵極線Gate。電極焊盤16k通過配線17電耦接至鋸齒波電壓線Saw。電極焊盤16m、16o和16n通過配線17電耦接至發(fā)光元件15的電極焊盤15a、15c和15e。電極焊盤16p不耦接至配線17。

接下來，參考圖1、圖5和圖6給出對源極驅(qū)動器13、柵極驅(qū)動器14和柵極驅(qū)動器IC 14A的描述。

(源極驅(qū)動器13)

源極驅(qū)動器13向相應的像素11供應從控制器20輸入的模擬圖像信號Vsig1至VsigN作為用于一條水平線的信號電壓。更具體地，源極驅(qū)動器13通過數(shù)據(jù)線Sig向由柵極驅(qū)動器14選擇的配置一條水平線的相應的像素11供應用于一條水平線的模擬圖像信號Vsig1至VsigN。

(柵極驅(qū)動器14)

柵極驅(qū)動器14響應于從控制器20輸入定時脈沖TP選擇像素11作為驅(qū)動目標。定時脈沖TP可包括例如移位信號和時鐘信號。更具體地，通過經(jīng)由柵極線Gate施加選擇信號至驅(qū)動IC 16，柵極驅(qū)動器14選擇以矩陣狀配置的多個像素中的一行像素11作為驅(qū)動目標。此后，這些所選擇像素11基于從源極驅(qū)動器13供應的信號電壓執(zhí)行一條水平線的顯示。因此，柵極驅(qū)動器14以時分方式以一條水平線為單位執(zhí)行線序掃描(line-sequential scanning)，以使得顯示面板12在整個像素區(qū)域12a上執(zhí)行顯示。

(柵極驅(qū)動器IC 14A)

柵極驅(qū)動器14由多個柵極驅(qū)動器IC 14A配置。多個柵極驅(qū)動器IC 14A中的一個分配給每多個像素行。例如，柵極驅(qū)動器IC 14A中的一個分配給每兩個像素行，如圖5和圖6所示。因此，兩條柵極線Gate耦接至柵極驅(qū)動器IC 14A中的每個。

柵極驅(qū)動器IC 14A中的每個基于移位信號和時鐘信號輸出選擇信號至柵極線Gate，以控制在驅(qū)動IC 16中采樣數(shù)據(jù)信號的定時(即，發(fā)光開始定時)。在此場合下，驅(qū)動IC 16中的每個基于通過柵極線Gate輸入的選擇信號執(zhí)行對通過數(shù)據(jù)線Sig輸入的數(shù)據(jù)信號的采樣。當選擇信號輸出到柵極線Gate中的第二條時，柵極驅(qū)動器IC 14A中的每個輸出與選擇信號的輸出定時同步的移位信號至后面的柵極驅(qū)動器IC 14A。當柵極驅(qū)動器IC 14A中的每個輸出選擇信號至柵極線Gate中的第一條時，柵極驅(qū)動器IC 14A連續(xù)輸出選擇信號至柵極線Gate中的第二條。因此，在此場合下，柵極驅(qū)動器IC 14A中的每個不輸出移位信號。

移位信號和時鐘信號從控制器20輸出至被分配給第一像素行和第二像素行的柵極驅(qū)動器IC 14A(即，第一柵極驅(qū)動器IC 14A)。也就是說，控制器20直接輸出移位信號和時鐘信號至第一柵極驅(qū)動器IC 14A。在控制器20和柵極驅(qū)動器IC 14之間的信號交換通過移位線SFT和時鐘線CLK執(zhí)行。

相反，移位信號和時鐘信號從第二柵極驅(qū)動器IC 14A和后面的柵極驅(qū)動器IC 14A的相應先前柵極驅(qū)動器IC 14A輸入至第二柵極驅(qū)動器IC 14A和后面的柵極驅(qū)動器IC 14A。也就是說，第二柵極驅(qū)動器IC 14A和后面的柵極驅(qū)動器IC 14A中的每個輸出移位信號和時鐘信號至后面的柵極驅(qū)動器IC 14A。注意，時鐘信號可直接地并且不通過其它柵極驅(qū)動器IC 14A輸出至柵極驅(qū)動器IC 14A中的每個。也就是說，控制器20可直接輸出時鐘信號至柵極驅(qū)動器IC 14A中的每個。在柵極驅(qū)動器IC 14A和后面的柵極驅(qū)動器IC 14A之間的信號交換通過前述配線17執(zhí)行。

柵極驅(qū)動器IC 14A中的每個具有用于柵極驅(qū)動器14中兩個像素行的功能。因此，柵極驅(qū)動器IC 14A中的每個的芯片尺寸相比通常用作柵極驅(qū)動器14的IC的芯片尺寸為極小的，并且充分小于像素11的間距。因此，柵極驅(qū)動器IC 14A中的每個相鄰于像素11布置，而沒有在像素區(qū)域12a中像素11的擾亂的排列。例如，柵極驅(qū)動器IC 14A中的每個的厚度可以約等于或小于發(fā)光元件15和驅(qū)動IC 16的厚度。例如，柵極驅(qū)動器IC 14A中的每個的厚度可為20μm或更小。

(單元12E的配置)

圖9示出單元12E的剖面配置的示例。圖9示出單元12E的一部分的剖面配置的示例。在該部分中，形成發(fā)光元件15、驅(qū)動IC 16、數(shù)據(jù)線Sig和時鐘線CLK。

單元12E可包括例如配線基板30、精細L/S層40和多個像素11。精細L/S層40被形成為與配線基板30的頂面接觸，并且像素11以矩陣狀配置在精細L/S層40的頂面上。配線基板30具有相對于配線基板12D的中間基板的作用。

單元12E可進一步包括例如嵌入層44、遮光層45和絕緣層50。包括像素11的表面被嵌入層44覆蓋。遮光層45被形成為與嵌入層44接觸。絕緣層50被形成為配線基板30的背面接觸。嵌入層44由允許可見光穿過其的透光材料形成。遮光層45包括可見光吸收材料。絕緣層50可由紫外可固化樹脂或熱固性樹脂形成。

遮光層45在面向發(fā)光元件15中的每個的位置處具有開口45A。從發(fā)光元件15中的每個發(fā)射的光通過開口45A中的每個輸出到外部。絕緣層50在面向用作單元12E外部連接端子的電極焊盤34A中的每個的位置具有開口50A。因此，電極焊盤34中的每個通過開口50A暴露在單元12E的背面(配線基板30)上。電極焊盤34和配線基板12D可通過例如設置在開口50A中的金屬凸點或焊點彼此電耦接。

(配線基板30)

配線基板30是利用通孔結合的多層基板。配線基板30包括在配線基板30的背面上用作外部連接端子的多個電極焊盤34?？蔀闁艠O驅(qū)動器IC 14A中的至少每個提供多個電極焊盤34中的一個或多個，并且可為柵極驅(qū)動器IC 14A、數(shù)據(jù)線Sig、電源線VDD1、參考電壓線Ref1、參考電壓線Ref2和鋸齒波電壓線Saw中的每個提供電極焊盤34中的一個或多個。

配線基板30將途經(jīng)精細L/S層40中的多條配線17電耦接至多個電極焊盤34。配線基板30包括多條貫穿的配線17，其將多條配線17電耦接至多個電極焊盤34。貫穿的配線17中的每一條是在厚度方向上穿透配線基板30的配線。貫穿的配線17中的一些均包括數(shù)據(jù)線Sig和多個通孔。數(shù)據(jù)線Sig在配線基板30中沿列方向延伸。該多個通孔在配線基板30中穿透層中的一個或多個。貫穿的配線17中的一些均包括時鐘線CLK和多個通孔。時鐘線CLK在配線基板30中在列方向上延伸。該多個通孔在配線基板30中穿透層中的一個或多個。

貫穿的配線17中的一些均包括電源線VDD1和多個通孔。電源線VDD1在配線基板30中沿列方向延伸。該多個通孔在配線基板30中穿透層中的一個或多個。貫穿的配線17中的一些均包括參考電壓線Ref1和多個通孔。參考電壓線Ref1在配線基板30中沿列方向延伸。該多個通孔在配線基板30中穿透層中的一個或多個。貫穿的配線17中的一些均包括參考電壓線Ref2和多個通孔。參考電壓線Ref2在配線基板30中沿列方向延伸。該多個通孔在配線基板30中穿透層中的一個或多個。貫穿的配線17中的一些均包括鋸齒波電壓線Saw和多個通孔。鋸齒波電壓線Saw在配線基板30中沿列方向延伸。該多個通孔在配線基板30中穿透層中的一個或多個。

偶然地，如上所述，例如，多個像素11沿行方向和列方向等間隔排列，如圖5所示。在此場合下，像素11的間距可優(yōu)選地不僅在單元12E中的每個中相等，而且在兩個相鄰單元12E中相等。在單元12E中的每個中，在單元12E背面上設置多個電極焊盤34作為單元12E中的每個的外部連接端子。這使得可以省略或最小化不可用于像素11排列的框架區(qū)，例如，在其中外部連接端子設置在安裝表面的頂面的外邊緣上的情況下。因此，在其中此框架區(qū)從單元12E中的每個中被省略的情況下，或在其中此框架區(qū)在單元12E中的每個中被最小化的情況下，即使在兩個相鄰單元12E中，像素11的間距仍可以是相等的。

配線基板30可以是例如包括核心基板31、疊積層32和疊積層33的疊積基板。疊積層32被形成為與核心基板31的頂面接觸。疊積層33被形成為與核心基板31的背面接觸。

核心基板31確保單元12E的剛性，并可以是例如玻璃環(huán)氧樹脂基板。疊積層32包括一個或多個配線層。疊積層32可以從核心基板31的頂面按以下順序包括例如配線層32A、絕緣層32B、配線層32C、絕緣層32D和配線層32E，如圖9所示。疊積層33包括一個或多個配線層。疊積層33可以從核心基板31的背面按以下順序包括例如配線層33A、絕緣層33B、配線層33C、絕緣層33D和絕緣層33E，如圖9所示。配線層32A、32C、32E、33A、33C和33E可由例如銅制成。絕緣層32B、32D、33B和33D可由紫外可固化樹脂或熱固性樹脂制成。

數(shù)據(jù)線Sig中的每條可在例如配線層32C中形成。例如，柵極線Gate中的每條在與數(shù)據(jù)線Sig不同的層中形成，并可在配線層32E中形成，配線層32E是在配線基板30的頂面上的配線層。時鐘線CLK和移位線SFT中的每條可在與柵極線Gate相同的層中形成，并可在配線層32E中形成。電極焊盤34中的每個在疊積層33中形成，并可例如在與配線層33E相同的層中形成。前述中繼配線可在例如配線層32E中形成。

(精細L/S層40)

精細L/S層40包括配線層42和絕緣層41。絕緣層41設置在配線層42(配線17中的每條)和配線基板30的頂面之間。絕緣層41與配線層42(配線17中的每條)和配線基板30的頂面接觸。例如，絕緣層41可在面向柵極線Gate、時鐘線CLK和移位線STF中的每條的頂面的位置具有開口41A。例如，柵極線Gate、時鐘線CLK和移位線STF中的每條的一部分可在開口41A的底部表面上暴露。絕緣層41可由例如VPA制成。VPA通常用作抗蝕劑。例如，由新日鐵化學有限公司(Nippon Steel Chemical Co.,Ltd)制造的VPA已引入市場。在其中絕緣層41由VPA制成的情況下，例如，VPA的選擇性曝光和顯影可使得可以在VPA中形成開口。

配線層42(配線17中的每條)可包括例如籽晶層42A和鍍層42B。籽晶層42A與配線基板30的頂面接觸，該頂面包括開口41A的底部表面和側面。鍍層42B與籽晶層42A的頂面接觸。在制造過程中通過鍍覆形成鍍層42B時，籽晶層42A用作鍍覆生長表面。例如，籽晶層42A與開口41A的底部表面接觸，并可電耦接至柵極線Gate、時鐘線CLK和移位線STF。籽晶層42A可例如由銅制成。鍍層42B在制造過程中通過鍍覆過程使用籽晶層42作為鍍覆生長表面而形成。注意配線層42(配線17中的每條)可以是例如通過噴鍍形成的層。

如上所述，配線層42(配線16中的每條)被形成為與絕緣層41的頂面接觸。相反，像素11的電極被形成為與籽晶層42A的頂面接觸。因此，發(fā)光元件15和驅(qū)動IC 16在同一表面(籽晶層42A的頂面)上形成。確切地說，發(fā)光元件15和驅(qū)動IC 16在與其中形成配線層42(配線16中的每條)的表面(絕緣層41的頂面)不同的表面上形成。然而，按照像素11的安裝，包括絕緣層41的頂面和籽晶層42A的頂面的表面用作安裝表面41S。因此，配線層42(配線16中的每條)在用于像素11的安裝表面41S上形成，并在與像素11大體上共同的表面中形成。

配線層42(配線17中的每條)可通過鍍覆結合到例如柵極驅(qū)動器IC 14A和在開口41A中暴露的構件(例如，柵極線Gate、時鐘線CLK和移位線STF)。當配線層42(配線17中的每條)通過鍍覆形成時，在配線層42(配線17中的每條)與柵極驅(qū)動器IC 14A和在開口41A中暴露的前述構件之間的結合可在形成配線層42(配線17中的每條)的過程中一起執(zhí)行。配線層42(配線17中的每條)可通過鍍覆結合到例如像素11(發(fā)光元件15和驅(qū)動IC 16)。當配線層42(配線17中的每條)通過鍍覆形成時，在配線層42(配線17中的每條)和像素11之間的結合可在形成配線層42(配線17中的每條)的過程中一起執(zhí)行。

精細L/S層40的L/S(線和空間)小于配線基板30的L/S。L/S指示平面中的最窄配線間距。精細L/S層40的L/S小于多條信號線Sig、多條柵極線Gate、多條電壓線VDD1、多條參考電壓線Ref1、多條參考電壓線Ref2和鋸齒波電壓線Saw的L/S。精細L/S層40的L/S可為例如約25μm。相反，配線基板30的L/S可為例如約75μm。

[制造方法]

接下來，參考圖10至圖14給出制造單元12E的方法的示例的描述。圖10至圖14以處理順序示出制造單元12E的工藝。

首先，準備配線基板30。接下來，在配線基板30的頂面上形成絕緣層41，并且此后，通過預定方法在絕緣層41中形成開口41A(參見圖10)。隨后，在配線基板30的頂面上形成籽晶層42A，該頂面包括開口41A的底面和側面(參見圖11)。

接下來，暫時固定發(fā)光元件15、驅(qū)動IC 16和柵極驅(qū)動器IC 14A的固定層43A(在下文中稱為“發(fā)光元件15和其它部件”)通過過程諸如用絕緣膠涂覆整個表面而形成(參考圖12)。粘合劑的層通常為硅基粘合劑，并且丙烯酸粘合劑可代替膠形成為固定層43A。隨后，發(fā)光元件15和其它部件暫時被固定層43A固定(參見圖12)。在此場合下，發(fā)光元件15和其它部件的電極焊盤足夠靠近地布置以可連接到金屬體(鍍層42B)，該金屬體將要在后面描述的鍍覆過程中生長。

接下來，除暫時固定發(fā)光元件15和其它部件的部分(在發(fā)光元件15和其它部件的底部表面上存在的部分)之外的固定層43A被移除。結果，固定層43A僅保留在發(fā)光元件15和其它部件的底部表面上(參見圖13)。在圖13中，剩余的固定層43A示為固定層43。在移除固定層43A中，可以執(zhí)行例如干法蝕刻或有機溶劑浸泡。注意，絕緣膠可僅預先施加到其中將要暫時固定發(fā)光元件15和其它部件的位置。

此后，通過使用籽晶層42A作為鍍覆生長表面以在籽晶層42A的頂面上形成鍍覆層42B，來執(zhí)行鍍覆過程(參見圖14)。因此，配線層42(配線17中的每條)形成。在此場合下，在配線層42(配線17中的每條)與發(fā)光元件15和其它部件之間的結合在形成配線層42(配線17中的每條)的過程中一起執(zhí)行。此外，在配線層42(配線17中的每條)和在開口41A中暴露的前述構件之間的結合可在形成配線層42(配線17中的每條)的過程中一起執(zhí)行。之后，發(fā)光元件15和其它部件嵌入在嵌入層43中，并且此后遮光層45形成(參考圖9)。因此，制造了單元12E。

[作用和效果]

接下來，給出對顯示單元1的作用和效果的描述。在本實施例中，多個柵極驅(qū)動器IC 14A布置在像素區(qū)域12a中，并且柵極驅(qū)動器IC 14A中的一個被分配給每多個像素行。因此，不必在單元12E的頂面端部上提供多個柵極驅(qū)動器IC 14A，并且不必在單元12E的頂面端部上提供包括多個柵極驅(qū)動器IC 14A的PFC的連接端子。結果，可以使得當鋪設多個單元基板12C時所顯示圖像中的接縫較不明顯。

(2.變形例)

[變形例1]

在前述實施例中，一組數(shù)據(jù)線Sig被分配給每個像素列。也就是說，多條數(shù)據(jù)線Sig中的三條被分配給每個像素列?？商鎿Q地，可根據(jù)驅(qū)動模式用單條數(shù)據(jù)線Sig代替前述數(shù)據(jù)線Sig的組。

[變形例2]

在前述實施例中，多個柵極驅(qū)動器IC 14A中的一個被分配給每多個像素行。可替換地，多個柵極驅(qū)動器IC 14A中的一個可被分配給每個像素行。

[變形例3]

此外，在前述實施例中，一組數(shù)據(jù)線Sig可被分配給每多個像素列。也就是說，多條數(shù)據(jù)線Sig中的兩條或更多條可被分配給每多個像素列。例如，一組數(shù)據(jù)線Sig可分配給每兩個像素列，如圖15所示。也就是說，多條數(shù)據(jù)線Sig中的三條可分配給每兩個像素列。注意，即使在本變形例中，仍可根據(jù)驅(qū)動模式用單條數(shù)據(jù)線Sig代替前述一組數(shù)據(jù)線Sig。在此情況下，多條數(shù)據(jù)線Sig中的一條分配給各像素列。

在此場合下，當像素行分成與在一個像素行中共享數(shù)據(jù)線Sig中的一條或多條的像素的數(shù)量相等數(shù)量的像素行的組時，與共享數(shù)據(jù)線Sig中的一條或多條的像素的數(shù)量的平方相等的數(shù)量的柵極線Gate被分配給該組中的每一個。例如，當像素行分成兩個像素行的組時，即，多條柵極線Gate中的二的平方，即四條被分配給該組中的每一個，如圖15所示。

分配給前述組中的每個的柵極線Gate中的一條被分配給像素11中的每個，共享的一條或多條數(shù)據(jù)線Sig在每個像素行中被分配給該像素11中的每個。例如，分配給前述組中的每個的兩條柵極線Gate中的一條可分配給奇數(shù)列中的像素11，并且另一條可分配給偶數(shù)列中的像素11，如圖15所示。

與包括在前述組中的每個中的像素行的數(shù)量相等的數(shù)量的柵極驅(qū)動器IC 14A被分配。例如，多個柵極驅(qū)動器IC 14A中的兩個可分配給前述組中的每個，如圖15所示。

在本變形例中，多個柵極驅(qū)動器IC 14A布置在像素區(qū)域12a中。此外，盡管一條或多條數(shù)據(jù)線Sig由包括在一個像素行中的像素11中的兩個或兩個以上共享，但與包括在前述組中的每個中的像素行的數(shù)量相等的數(shù)量的柵極驅(qū)動器IC 14A被分配給前述組中的每個。因此，當像素11具有與前述實施例中相同的間距時，可以在像素區(qū)域12a中提供比前述實施例中更大的空間區(qū)。因此，即使在其中像素11的間距比前述實施例中像素11的間距更窄的情況下，仍可以在像素區(qū)域12a中布置相應的柵極驅(qū)動器IC 14。這使得可以將像素11的間距變窄，并使得當鋪設多個單元12E或多個單元基板12C時在所顯示圖像中的接縫較不明顯。

[變形例4]

進一步地，在前述變形例3中，兩條柵極線Gate耦接至柵極驅(qū)動器IC 14A中的每個；然而，三條或更多條柵極線Gate可耦接至柵極驅(qū)動器IC 14A中的每個。例如，四條柵極線Gate可耦接至柵極驅(qū)動器IC 14A中的每個，如圖16所示。在此情況下，僅當選擇信號輸出至四條柵極線Gate中的最后一條時，柵極驅(qū)動器IC 14A中的每個輸出與選擇信號的輸出定時同步的移位信號至后面的柵極驅(qū)動器IC 14C。當柵極驅(qū)動器IC 14A中的每個輸出選擇信號至除最后的柵極線Gate之外的柵極線Gate時，柵極驅(qū)動器IC 14A中的每個繼續(xù)輸出選擇信號至后面的柵極線Gate。因此，在此場合下，柵極驅(qū)動器IC 14A中的每個不輸出移位信號。

可以將三條或更多條柵極線Gate耦接至柵極驅(qū)動器IC 14A中的每個，這使得可以將多個柵極驅(qū)動器IC 14A中的一個分配給前述組中的每個。例如，在其中可以將與包括在前述組中的每個中的像素行的數(shù)量相等的數(shù)量的柵極線Gate耦接至柵極驅(qū)動器IC 14A中的每個的情況下，多個柵極驅(qū)動器IC 14A中的一個分配給前述組中的每個。例如，在其中可以將柵極驅(qū)動器IC 14A中的每個耦接至四條柵極線Gate的情況下，多條柵極線Gate分成四條柵極線Gate的組，并且柵極驅(qū)動器IC 14A中的一個分配給前述組中的每個，如圖16所示。

即使在本變形例中，與前述變形例3一樣，可以將像素11的間距變窄，并使得當鋪設多個單元12E或多個單元基板12C時在所顯示圖像中的接縫較不明顯。

[變形例5]

在前述實施例中，發(fā)光元件15和驅(qū)動IC 16可整體地形成以配置像素11。

[變形例6]

此外，在前述實施例和變形例1至變形例6中，發(fā)光元件15可具有單種發(fā)光顏色。在此情況下，單元12E可在開口45A中包括例如用于多種顏色的濾色片。

(3.第二實施例)

圖17示出根據(jù)本技術的第二實施例的照明單元2的示意配置的示例。照明單元2對應于根據(jù)前述第一實施例及其變形例(變形例1至變形例6)中任一項的顯示單元1，除了將要輸出到數(shù)據(jù)線Sig的信號不如同圖像信號一樣時刻地改變，但具有與照明光的亮度對應的固定值之外。例如，照明單元2可包括照明面板模塊60和控制器70，如圖17所示?？刂破骺刂普彰髅姘迥K60。照明面板模塊60可包括例如照明面板62和電路(諸如源極驅(qū)動器13和柵極驅(qū)動器14)。電路設置在照明面板62周圍。

(照明面板62)

照明面板62包括在照明面板62的整個像素區(qū)域中以矩陣狀配置的多個像素61。像素區(qū)域?qū)谄渲性谡彰髅姘?2中發(fā)射照明光的區(qū)域(發(fā)光區(qū))。控制器70通過有源矩陣驅(qū)動來驅(qū)動相應像素61，這使得照明面板62基于信號Vsig發(fā)射照明光，該信號Vsig具有與照明光的亮度對應的固定值。照明面板62包括多條柵極線Gate和多條數(shù)據(jù)線Sig。柵極線Gate沿行方向延伸并且數(shù)據(jù)線Sig沿列方向延伸。像素61中的一個設置在數(shù)據(jù)線Sig和柵極線Gate之間交叉點中的對應一個。

圖18示出照明面板62的透視配置的示例。照明面板62是通過堆疊安裝基板62A和對置基板62B來配置的面板。對置基板62B的表面用作發(fā)光表面。例如，對置基板62B可以以其間的預定間隙布置在面向安裝基板62A的位置。此外，對置基板62B可與安裝基板12A的頂面接觸。對置基板62B可具有例如允許可見光穿過其的透光基板，諸如玻璃基板、透明樹脂基板和透明樹脂膜。

例如，安裝基板62A可由如圖2所示被鋪設的多個單元基板配置。單元基板中的每個可包括例如被鋪設的多個單元和支撐相應單元的支撐基板。單元基板中的每個可進一步包括控制基板(未示出)?？刂苹蹇赏ㄟ^電極焊盤34電耦接至單元。前述支撐基板可由例如但不限于金屬框架或配線基板配置。在其中支撐基板由配線基板配置的情況下，支撐基板也可以用作控制基板。例如，在單元中的每個中，在其中將要輸入到數(shù)據(jù)線Sig的信號具有固定值的情況下不必用于驅(qū)動像素61的配線可在圖5、圖6、圖9、圖15和圖16中視情況省略。

[作用和效果]

接下來，給出對照明單元2的作用和效果的描述。在本實施例中，與根據(jù)前述第一實施例及其變形例中任一項的顯示單元1一樣，多個柵極驅(qū)動器IC 14A布置在像素區(qū)域(發(fā)光區(qū))中，并且根據(jù)預定規(guī)則被分配。因此，不必在安裝基板的頂面端部上提供多個柵極驅(qū)動器IC 14A，并且不必在安裝基板的頂面端部上提供包括多個柵極驅(qū)動器IC 14A的FPC的連接端子。結果，可以使得當鋪設多個安裝基板時照明光中的接縫較不明顯。

(4.第三實施例)

圖19示出根據(jù)本技術的第三實施例的光接收器3的示意配置的示例。光接收器3對應于根據(jù)前述第一實施例及其變形例(變形例1至變形例6)中任一項的顯示單元1，除了將要輸出到數(shù)據(jù)線Sig的信號不如同圖像信號一樣時刻地改變，但具有固定值之外。此外，光接收器3對應于根據(jù)前述第一實施例及其變形例(變形例1至變形例4)中任一項的顯示單元1，除了代替像素11設置的光接收元件之外。

例如，光接收器3可包括光接收面板模塊80和控制器90，如圖19所示?？刂破?0控制光接收面板模塊80。光接收面板模塊80可包括例如光接收面板82和電路(諸如讀出電路83和柵極驅(qū)動器14)。電路設置在光接收面板82周圍。

(光接收面板82)

光接收面板82包括在光接收面板82的整個像素區(qū)域中以矩陣狀配置的多個像素81。像素區(qū)域?qū)谄渲型獠抗膺M入光接收面板82中的區(qū)域(光進入?yún)^(qū))。控制器70通過有源矩陣驅(qū)動來驅(qū)動相應像素81，這使得光接收面板82在其中固定信號Vsig從讀出電路83輸入的狀態(tài)下，通過使用讀出電路83基于外部光的進入來檢測信號變化。光接收面板82包括多條柵極線Gate和多條數(shù)據(jù)線Sig。柵極線Gate沿行方向延伸并且數(shù)據(jù)線Sig沿列方向延伸。像素81中的一個設置在數(shù)據(jù)線Sig和柵極線Gate之間交叉點中的對應一個。

圖20示出光接收面板82的透視配置的示例。光接收面板82是通過堆疊安裝基板82A和對置基板82B來配置的面板。對置基板82B的表面用作光進入表面。例如，對置基板82B可以以其間的預定間隙布置在面向安裝基板82A的位置。此外，對置基板82B可與安裝基板12A的頂面接觸。對置基板82B可具有例如允許可見光穿過其的透光基板，諸如玻璃基板、透明樹脂基板和透明樹脂膜。

例如，安裝基板82A可由如圖2中所示被鋪設的多個單元基板配置。單元基板中的每個可包括例如被鋪設的多個單元和支撐相應單元的支撐基板。單元基板中的每個可進一步包括控制基板(未示出)。控制基板可通過電極焊盤34電耦接至單元。前述支撐基板可由例如但不限于金屬框架或配線基板配置。在其中支撐基板由配線基板配置的情況下，支撐基板也可以用作控制基板。例如，在單元中的每個中，在其中將要輸入到數(shù)據(jù)線Sig的信號具有固定值的情況下不必用于驅(qū)動像素81的配線在圖5、圖6、圖9、圖15和圖16中視情況省略。

[作用和效果]

接下來，給出對光接收器3的作用和效果的描述。在本實施例中，與根據(jù)前述第一實施例及其變形例中任一項的顯示單元一樣，多個柵極驅(qū)動器IC 14A被布置在像素區(qū)域(光進入?yún)^(qū))中，并且根據(jù)預定規(guī)則被分配。因此，不必在安裝基板的頂面端部上提供多個柵極驅(qū)動器IC 14A，并且不必在安裝基板的頂面端部上提供包括多個柵極驅(qū)動器IC 14A的FPC的連接端子。結果，可以使得當鋪設多個安裝基板時光接收圖像中的接縫較不明顯。

(5.相應實施例的共同變形例)

在前述相應實施例及其變形例中，遮光層45可布置在對置基板12B、62B和82B中任一個的背面(面向安裝基板12A、62A和82A中任一個的表面)上。

在前述相應實施例及其變形例中，例如，可省略對置基板12B、62B和82B，如圖21至圖23所示。此外，在前述相應實施例及其變形例中，可為單元基板12C中的每個或單元12E中的每個提供一個對置基板12B、一個對置基板62B或一個對置基板82B。

在前述相應實施例及其變形例中，可省略遮光層45。

進一步地，在前述相應實施例及其變形例中，像素11、61或81通過鍍覆被結合到配線層42(配線17中的每條)。可替換地，例如，像素11、61或81可通過焊接被結合到配線層42(配線17中的每條)。例如，焊點可設置在像素11、61或81的電極焊盤上，并且此后，像素11、61或81可布置在配線17上。此后可執(zhí)行回流。這使得可以通過焊接將像素11、61或81結合到配線17。

此外，本技術可具有以下配置中的任一個。

(1)一種安裝基板，包括：

配線基板；

在所述配線基板的像素區(qū)域中呈矩陣狀配置的多個像素；以及

被布置在所述像素區(qū)域中并且以兩個或兩個以上所述像素為單位選擇多個所述像素的多個驅(qū)動器，

其中，多個所述像素中的每一個包括光學元件和像素電路，所述光學元件發(fā)射或接收光并且所述像素電路控制所述光學元件的光發(fā)射或光接收，并且

多個所述驅(qū)動器中的一個或多個被分配給每個像素行或每多個像素行。

(2)根據(jù)(1)的安裝基板，其中

所述配線基板包括沿行方向延伸的多條選擇線和沿列方向延伸的多條信號線，

所述像素電路中的每一個基于待通過所述選擇線輸入的選擇信號對待通過所述信號線輸入的數(shù)據(jù)信號執(zhí)行采樣，并且

所述驅(qū)動器中的每一個基于移位信號和時鐘信號將所述選擇信號輸出至所述選擇線，以控制所述像素電路中的所述數(shù)據(jù)信號的采樣的定時并且與所述選擇信號的輸出定時同步地輸出所述移位信號至后面的所述驅(qū)動器。

(3)根據(jù)(1)或(2)的安裝基板，其中

所述配線基板包括電耦接至所述驅(qū)動器并且在所述配線基板的背面上暴露的多個電極焊盤，為所述驅(qū)動器中的每一個提供所述電極焊盤中的一個或多個，以及

所述時鐘信號通過所述電極焊盤中的一個或多個從外部輸入。

(4)根據(jù)(1)至(3)中任一項的安裝基板，其中

多條所述信號線中的一條或多條被分配給每個像素列；

多條所述選擇線中的一條被分配給每個像素行；以及

多個所述驅(qū)動器中的一個被分配給每個像素行。

(5)根據(jù)(1)至(3)中任一項的安裝基板，其中

多條所述信號線中的一條或多條被分配給每多個像素列，

當像素行被分成與在一個像素行中共享一條或多條所述信號線的所述像素的數(shù)量相等數(shù)量的像素行的組時，將與在一個像素行中共享兩條或兩條以上所述信號線的所述像素的數(shù)量的平方相等數(shù)量的所述選擇線分配給所述組中的每一個，

分配給所述組中的每一個的多條所述選擇線中的一條被分配給在每個像素行中被分配了共享的兩條或兩條以上所述信號線的所述像素中的每一個，并且

多個所述驅(qū)動器中的一個或與包含在所述組中的每一個中的所述像素行的數(shù)量相等數(shù)量的多個所述驅(qū)動器被分配給所述組中的每一個。

(6)一種電子設備，包括：

多個安裝基板；以及

控制多個所述安裝基板的控制電路，

所述安裝基板中的每一個包括：

配線基板；

在所述配線基板的像素區(qū)域中呈矩陣狀配置的多個像素；以及

被布置在所述像素區(qū)域中并以兩個或兩個以上所述像素為單位選擇多個所述像素的多個驅(qū)動器，

其中，所述像素中的每一個包括光學元件和像素電路，所述光學元件發(fā)射或接收光，并且所述像素電路控制所述光學元件的光發(fā)射或光接收，并且

多個所述驅(qū)動器中的一個或多個被分配給每個像素行或每多個像素行。

(7)根據(jù)(6)的電子設備，進一步包括：

支撐多個所述安裝基板的支撐基板；以及

控制多個所述安裝基板的控制基板，

其中，多個所述安裝基板鋪設在所述支撐基板上，

所述配線基板中的每一個包括電耦接至所述驅(qū)動器并且在所述配線基板的背面上暴露的多個電極焊盤，為所述驅(qū)動器中的每一個提供所述電極焊盤中的一個或多個，并且

所述支撐基板和所述控制基板中的一者或兩者通過所述電極焊盤電耦接至所述配線基板。

本申請要求在2014年3月31日提交于日本專利局的日本優(yōu)先權專利申請第JP 2014-074842號的權益，該申請的全部內(nèi)容通過引用并入本文中。

本領域技術人員應理解，在所附權利要求書或其等同形式的范圍內(nèi)，可根據(jù)設計需求和其它因素而產(chǎn)生各種修改、組合、子組合和更改。