本發(fā)明涉及一種LED顯示屏，特別是一種LED顯示屏模組的生產(chǎn)方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)中的LED顯示屏模組的生產(chǎn)方法是直接在支架上點(diǎn)固晶膠，然后進(jìn)行焊線、注膠等工序，在所有工序完成后，再進(jìn)行烤干處理，由于生產(chǎn)過(guò)程中沒(méi)有除濕、烘烤等干燥環(huán)節(jié)，僅在生產(chǎn)完成后進(jìn)行烘干處理，導(dǎo)致注膠后把水分封死在芯片與PCB之間，在通電測(cè)試過(guò)程時(shí)，容易引起電路短路，產(chǎn)品的安全性和可靠性不高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種有效提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的質(zhì)量的LED顯示屏模組的生產(chǎn)方法。

本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：

一種LED顯示屏模組的生產(chǎn)方法，該顯示屏模組包括支架模組陣列，支架模組陣列包括絕緣支架和固封在絕緣支架內(nèi)的PCB板，PCB板設(shè)置有四塊電極和與四塊電極電連接的四只引腳，該LED顯示屏模組的生產(chǎn)方法如下：

（1）、支架模組陣列除濕：將支架模組陣列置于160±5℃環(huán)境中烘烤1.5-2.5h，除濕完成后將支架模組陣列保存在60±5℃烤箱中或防潮柜中待用。

（2）、固晶：從烤箱或防潮柜中取出支架模組陣列后，在4.5h內(nèi)完成固晶，然后置于160±5℃環(huán)境中烘烤1.5-2.5h，烘烤完成后將固晶后的支架模組陣列保存在60±5℃烤箱中或防潮柜中待用。

（3）、焊線：從烤箱或防潮柜中取出固晶后的支架模組陣列，在2h內(nèi)完成晶片和電極的焊線，然后將焊線后的支架模組陣列保存在60±5℃烤箱中或防潮柜中待用。

（4）、點(diǎn)膠：對(duì)焊線后的支架模組陣列在24h內(nèi)完成點(diǎn)膠，點(diǎn)膠完成后在10min之內(nèi)進(jìn)行烘烤，烘烤分兩步；第一步為短烘烤，烘烤溫度為160±5℃，烘烤時(shí)間為25-35min；第二步為長(zhǎng)烘烤，烘烤溫度為150±5℃，烘烤時(shí)間為9.5-10.5h；短烘烤完成后在10min之內(nèi)進(jìn)行長(zhǎng)烘烤。

（4）、冷卻：長(zhǎng)烘烤完成后置于室內(nèi)自然冷卻，然后置于防潮柜中待用。

（5）、分光：將支架模組陣列進(jìn)行剝料，形成獨(dú)立的LED顯示屏模組，對(duì)LED顯示屏模組進(jìn)行測(cè)試分光。

（6）、編帶前除濕：分光完成后，將LED顯示屏模組置于110±5℃環(huán)境中烘烤23-25h，除濕完成后置于70±5℃烤箱中待用。

（7）、編帶：對(duì)LED顯示屏模組進(jìn)行編帶形成LED顯示屏模組料帶。

（8）、編帶后除濕：將LED顯示屏模組料帶置于60±5℃環(huán)境中烘烤11-13h，除濕完成后打包出貨。

所述步驟（1）中，支架模組陣列的烘烤溫度為160℃，烘烤時(shí)間為2h。

所述步驟（4）中，短烘烤的烘烤溫度為160℃，烘烤時(shí)間為30min；長(zhǎng)烘烤的烘烤溫度為150℃，烘烤時(shí)間為10h。

所述步驟（6）中，LED顯示屏模組的烘烤溫度為110℃，烘烤時(shí)間為24h。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明通過(guò)優(yōu)化LED顯示屏模組的生產(chǎn)工藝，在每一個(gè)工序中都增加了烘烤除濕、干燥保存等環(huán)節(jié)，有效提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的質(zhì)量。

具體實(shí)施方式

一種LED顯示屏模組的生產(chǎn)方法，該顯示屏模組包括支架模組陣列，支架模組陣列包括絕緣支架和固封在絕緣支架內(nèi)的PCB板，PCB板設(shè)置有四塊電極和與四塊電極電連接的四只引腳，該LED顯示屏模組的生產(chǎn)方法如下：

（1）、支架模組陣列除濕：將支架模組陣列置于160±5℃環(huán)境中烘烤1.5-2.5h，除濕完成后將支架模組陣列保存在60±5℃烤箱中或防潮柜中待用，在本實(shí)施例中，支架模組陣列的烘烤溫度為160℃，烘烤時(shí)間為2h。

（2）、固晶：從烤箱或防潮柜中取出支架模組陣列后，在4.5h內(nèi)完成固晶，然后置于160±5℃環(huán)境中烘烤1.5-2.5h，烘烤完成后將固晶后的支架模組陣列保存在60±5℃烤箱中或防潮柜中待用，在本實(shí)施例中，烘烤溫度為160℃，烘烤時(shí)間為2小時(shí)，保存時(shí)烤箱的溫度為60℃烤箱。固晶步驟中銀膠的使用期限是12h，絕緣膠的使用期限是48h。固晶的設(shè)備和方法與現(xiàn)有技術(shù)中固晶設(shè)備和方法相同，采用固晶設(shè)備將R、G、B三色晶片固定在PCB板上。

（3）、焊線：從烤箱或防潮柜中取出固晶后的支架模組陣列，在2h內(nèi)完成晶片和電極的焊線，然后將焊線后的支架模組陣列保存在60±5℃烤箱中或防潮柜中待用，在本實(shí)施例中，保存烤箱的溫度為60℃。焊線的設(shè)備和方法與現(xiàn)有技術(shù)中焊線設(shè)備和方法相同，將R、G、B三色晶片與四塊電極焊接導(dǎo)線連接。

（4）、點(diǎn)膠：對(duì)焊線后的支架模組陣列在24h內(nèi)完成點(diǎn)膠，點(diǎn)膠完成后在10min之內(nèi)進(jìn)行烘烤，烘烤分兩步；第一步為短烘烤，烘烤溫度為160±5℃，烘烤時(shí)間為25-35min；第二步為長(zhǎng)烘烤，烘烤溫度為150±5℃，烘烤時(shí)間為9.5-10.5h；短烘烤完成后在10min之內(nèi)進(jìn)行長(zhǎng)烘烤，在本實(shí)施例中，短烘烤的烘烤溫度為160℃，烘烤時(shí)間為30min；長(zhǎng)烘烤的烘烤溫度為150℃，烘烤時(shí)間為10h。長(zhǎng)烘烤后需室溫自然冷卻再放入防潮柜，不可空調(diào)降溫。點(diǎn)膠方法與現(xiàn)有技術(shù)中的點(diǎn)膠方法相同，在絕緣支架灌注固封膠，點(diǎn)膠用的AB膠水混合后需在2h內(nèi)使用完成。

（4）、冷卻：長(zhǎng)烘烤完成后置于室內(nèi)自然冷卻，然后置于防潮柜中待用。

（5）、分光：將支架模組陣列進(jìn)行剝料，形成獨(dú)立的LED顯示屏模組，對(duì)LED顯示屏模組進(jìn)行測(cè)試分光，分光的方法與現(xiàn)有技術(shù)中分光的方法相同。

（6）、編帶前除濕：分光完成后，將LED顯示屏模組置于110±5℃環(huán)境中烘烤23-25h小時(shí)，除濕完成后置于70±5℃烤箱中待用，在本實(shí)施例中，LED顯示屏模組的烘烤溫度為110℃，烘烤時(shí)間為24h小時(shí)，保存烤箱的溫度為70℃。

（7）、編帶：對(duì)LED顯示屏模組進(jìn)行編帶形成LED顯示屏模組料帶，編帶的方法與現(xiàn)有技術(shù)中編帶的方法相同。

（8）、編帶后除濕：將LED顯示屏模組料帶置于60±5℃環(huán)境中烘烤11-13h，除濕完成后打包出貨，在本實(shí)施例中，烘烤溫度為60℃，烘烤時(shí)間為12h。

本發(fā)明通過(guò)優(yōu)化LED顯示屏模組的生產(chǎn)工藝，在每一個(gè)工序中都增加了烘烤除濕、干燥保存等環(huán)節(jié)，有效提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的質(zhì)量。

以上的實(shí)施方式不能限定本發(fā)明創(chuàng)造的保護(hù)范圍，專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域的人員在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造整體構(gòu)思的情況下，所做的均等修飾與變化，均仍屬于本發(fā)明創(chuàng)造涵蓋的范圍之內(nèi)。