本實(shí)用新型涉及單片機(jī)開發(fā)板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種基于python語言的單片機(jī)開發(fā)板。

背景技術(shù)：

C/C++是公認(rèn)貼近硬件的語言，不僅可控制傳統(tǒng)的單片機(jī)，比如51系列單片機(jī)，而且能控制各種芯片的微處理器，方便編程，比如無論是ARM Cortex-M0/3/4，還是Cortex-A5/7/8/9、MIPS、x86、Quark，都支持的非常好。

C/C++語言編寫的這類產(chǎn)品都不具備二次開發(fā)的環(huán)境，遵循MIT許可的MicroPython項(xiàng)目，將Python移植到ARM Cortex M微處理器上，解決了此類產(chǎn)品二次開發(fā)和環(huán)境問題，二次開發(fā)也就成了可能。

MicroPython電路板有個(gè)天生的麻煩，不支持JTAG/SWD調(diào)試，需要在ISR方面額外處理，這是MicroPython的限制。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計(jì)合理、使用方便的基于python語言的單片機(jī)開發(fā)板，在基于MicroPython上設(shè)計(jì)TPYBoard開發(fā)電路板，擴(kuò)展了SWD調(diào)試方式，不再需要ISR方面額外處理。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：它包含TPYBoard單片機(jī)開發(fā)板本體；所述的TPYBoard單片機(jī)開發(fā)板本體上設(shè)有電源模塊、MCU微控制單元模塊、重力加速度傳感器、快閃存儲器卡、SWD接口模塊；TPYBoard單片機(jī)開發(fā)板本體上還設(shè)有3.3V輸出接口、GND接地接口、PA13輸出端口、PA14輸出端口；所述的電源模塊與外部設(shè)備連接；所述的MCU微控制單元模塊上設(shè)有46引腳和49引腳；所述的SWD接口模塊上設(shè)有VCC電源電壓接口、GND地線接口、SWDIO數(shù)據(jù)接口、SWCLK時(shí)鐘接口；46引腳與PA13輸出端口、SWDIO數(shù)據(jù)接口依次連接；49引腳與PA14輸出端口、SWCLK時(shí)鐘接口依次連接；3.3V輸出接口與VCC電源電壓接口連接；GND接地接口與GND地線接口連接。

作為優(yōu)選，所述的電源模塊采用USB微型連接器；

作為優(yōu)選，所述的MCU微控制單元模塊采用LQFP64封裝的STM32F405RG單片機(jī)；

作為優(yōu)選，所述的重力加速度傳感器采用三軸數(shù)字輸出加速度傳感器。

采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型有益效果為：現(xiàn)有的MicroPython電路板是將boot0引腳置高并復(fù)位，實(shí)現(xiàn)Hex程序燒寫；本實(shí)用新型所述的一種基于python語言的單片機(jī)開發(fā)板，增加SWD接口模塊后，兼容boot0引腳Hex程序燒寫，并采用SWD模式Jlink，三根線即可與目標(biāo)板實(shí)現(xiàn)通訊，實(shí)現(xiàn)Hex程序燒寫；使用SWD調(diào)試接口可進(jìn)行調(diào)試，比如測量代碼運(yùn)行時(shí)間，確認(rèn)斷點(diǎn)執(zhí)行情況。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是SWD接口模塊與MCU微控制單元模塊和TPYBoard單片機(jī)開發(fā)板本體的連接關(guān)系示意圖。

附圖標(biāo)記說明：

1、快閃存儲器卡；2、TPYBoard單片機(jī)開發(fā)板本體；3、重力加速度傳感器；4、MCU微控制單元模塊；5、SWD接口模塊；6、電源模塊；2-1、3.3V輸出接口；2-2、GND接地接口；2-3、PA13輸出端口；2-4、PA14輸出端口；4-1、46引腳；4-2、49引腳；5-1、VCC電源電壓接口；5-2、GND地線接口；5-3、SWDIO數(shù)據(jù)接口；5-4、SWCLK時(shí)鐘接口。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。

參看圖1所示，本具體實(shí)施方式采用的技術(shù)方案是：它包含TPYBoard單片機(jī)開發(fā)板本體2；所述的TPYBoard單片機(jī)開發(fā)板本體2上設(shè)有電源模塊6、MCU微控制單元模塊4、重力加速度傳感器3、快閃存儲器卡1、SWD接口模塊5；TPYBoard單片機(jī)開發(fā)板本體2上還設(shè)有3.3V輸出接口2-1、GND接地接口2-2、PA13輸出端口2-3、PA14輸出端口2-4；所述的電源模塊6與外部設(shè)備連接；所述的MCU微控制單元模塊4上設(shè)有46引腳4-1和49引腳4-2；所述的SWD接口模塊5上設(shè)有VCC電源電壓接口5-1、GND地線接口5-2、SWDIO數(shù)據(jù)接口5-3、SWCLK時(shí)鐘接口5-4；46引腳4-1與PA13輸出端口2-3、SWDIO數(shù)據(jù)接口5-3依次連接；49引腳4-2與PA14輸出端口2-4、SWCLK時(shí)鐘接口5-4依次連接；3.3V輸出接口2-1與VCC電源電壓接口5-1連接；GND接地接口2-2與GND地線接口5-2連接。

作為優(yōu)選，所述的電源模塊6采用USB微型連接器；

作為優(yōu)選，所述的MCU微控制單元模塊4采用LQFP64封裝的STM32F405RG單片機(jī)；

作為優(yōu)選，所述的重力加速度傳感器3采用三軸數(shù)字輸出加速度傳感器。

使用時(shí)，在電腦端安裝STM32ST-LINK utility軟件，電腦端通過stlink v2開發(fā)工具按照WD接口模塊與MCU微控制單元模塊和TPYBoard單片機(jī)開發(fā)板本體的接法與單片機(jī)開發(fā)板進(jìn)行連接，即可進(jìn)行固件燒寫。

采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型有益效果為：現(xiàn)有的MicroPython電路板是將boot0引腳置高并復(fù)位，實(shí)現(xiàn)Hex程序燒寫；本實(shí)用新型所述的一種基于python語言的單片機(jī)開發(fā)板，增加SWD接口模塊后，兼容boot0引腳Hex程序燒寫，并采用SWD模式Jlink，三根線即可與目標(biāo)板實(shí)現(xiàn)通訊，實(shí)現(xiàn)Hex程序燒寫；使用SWD調(diào)試接口可進(jìn)行調(diào)試，比如測量代碼運(yùn)行時(shí)間，確認(rèn)斷點(diǎn)執(zhí)行情況。

以上所述，僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對本實(shí)用新型的技術(shù)方案所做的其它修改或者等同替換，只要不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的精神和范圍，均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。