本發(fā)明有關(guān)于一種集成電路,特別是一種可供使用者判斷接腳連接狀況的資訊的集成電路。
背景技術(shù):
在現(xiàn)有技術(shù)中,在液晶顯示器組裝的過(guò)程中,常需要檢測(cè)集成電路的接腳與連接墊連接狀況,然而由于集成電路的體積較小,若在接線較為復(fù)雜的情況下,利用電表測(cè)量阻值的方式則更加顯得困難且復(fù)雜,因此如何有效地判斷集成電路的接腳連接狀況即成為一個(gè)有待解決的課題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明的一實(shí)施例揭露一種集成電路,集成電路包含第一腳位、第一選擇電路用以電性連接該第一腳位、電壓輸出電路電性連接該第一選擇電路并輸出第一電流、第二腳位、第二選擇電路用以電性連接該第二腳位、電流接收電路電性連接該第二選擇電路接收該第一電流并輸出一輸出電流以及比較電路電性連接該電流接收電路,比較電路將該輸出電流與一參考電流比較之后輸出一輸出信號(hào)。
本發(fā)明的另一實(shí)施例揭露一種液晶顯示器驅(qū)動(dòng)集成電路壓合狀態(tài)測(cè)試方法,測(cè)試方法包含:設(shè)定集成電路操作于壓合狀態(tài)測(cè)試模式,設(shè)定壓合阻抗臨界值,產(chǎn)生對(duì)應(yīng)該壓合阻抗臨界值的一參考電流,選擇所欲測(cè)試的位置,該集成電路通過(guò)第一腳位輸出一第一電流,集成電路接收由第二腳位流入的該第一電流并產(chǎn)生一輸出電流以及若該輸出電流大于該參考電流,輸出一第一信號(hào);若該輸出電流小于該參考電流,輸出一第二信號(hào)。
本發(fā)明的又一實(shí)施例揭露一種液晶顯示器,包含基板、第一群組凸塊位于該基板、第二群組凸塊位于該基板且相鄰于該第一群組凸塊以及一集成電路具有多個(gè)第一腳位與多個(gè)第二腳位,其中該第一群組凸塊或該第二群組凸塊中分別至少有兩個(gè)凸塊電性連接且該第一群組凸塊中電性連接的兩個(gè)凸塊與該第二群組凸塊中電性連接的兩個(gè)凸塊分別電性連接對(duì)應(yīng)的該集成電路第一腳位與第二腳位。
綜上所述,根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例所提供的集成電路及判斷接腳連與連接墊的連接狀況的方法,可以快速有效地測(cè)量到集成電路的接腳與連接墊的連接狀況。且由于集成電路采用電流比較的方式計(jì)算阻抗判斷接腳與連接墊的連接狀況,計(jì)算壓合阻抗精準(zhǔn)度較佳,同時(shí)在集成電路內(nèi)部占用較小面積,可降低電路復(fù)雜度以及集成電路的成本。
附圖說(shuō)明
圖1為顯示器的壓合阻抗的檢測(cè)系統(tǒng)的示意圖
圖2為顯示面板的示意圖。
圖3a為顯示面板與本發(fā)明第一實(shí)施例的集成電路結(jié)合的示意圖。
圖3b為顯示面板與本發(fā)明第二實(shí)施例的集成電路結(jié)合的示意圖。
圖4為電性連接的兩個(gè)第二凸塊沿著為a-a’的剖面圖。
圖5a為本發(fā)明第一實(shí)施例的驅(qū)動(dòng)晶片中測(cè)試電路的部分示意圖。
圖5b為本發(fā)明第二實(shí)施例的驅(qū)動(dòng)晶片中測(cè)試電路的部分示意圖。
圖6為操作流程圖。
圖7為第一群組凸塊、第二群組凸塊以及第三群組凸塊相對(duì)位置示意圖。
其中,附圖標(biāo)記:
101101~103、201~203電池化成設(shè)備
100顯示面板
102基板
104非顯示區(qū)
106顯示區(qū)
108壓合區(qū)
110第一導(dǎo)線
111第一群組凸塊
111a第一群組凸塊的第一凸塊
111b第一群組凸塊的第二凸塊
112第二導(dǎo)線
113第二群組凸塊
113a第二群組凸塊的第一凸塊
113b第二群組凸塊的第二凸塊
114第三導(dǎo)線
115第四導(dǎo)線
117第三群組凸塊
200電路板
300驅(qū)動(dòng)晶片
301第一腳位
302第二腳位
303第一連接腳位
304第二連接腳位
310暫存器
400系統(tǒng)板
400a異方性導(dǎo)電膠
400b異方性導(dǎo)電膠
501電壓輸出電路
502第一選擇電路
503第二選擇電路
504電流接收電路
505比較電路
a-a’剖面線
a1第一群組凸塊總面積
a2第二群組凸塊與第三群組凸塊總面積
c1第一群組凸塊111的中心位置
c2集成電路中心位置
c3第二群組凸塊與第三群組凸塊的中心位置
d1第一群組凸塊的中心位置離集成電路的中心位置的距離
d2第二群組凸塊與第三群組凸塊的中心位置離集成電路的中心位置的距離
d1第二群組凸塊的中心位置與第三群組凸塊的的中心位置在y方向的距離
d2不使用記憶體的集成電路在y方向的長(zhǎng)度
d3使用記憶體的集成電路在y方向的長(zhǎng)度
dl數(shù)據(jù)線
rline導(dǎo)線114的阻值
rbump1第一腳位與對(duì)應(yīng)凸塊的阻值
rbump2第二腳位與對(duì)應(yīng)凸塊的阻值
sl掃描線
p像素結(jié)構(gòu)
t開(kāi)關(guān)元件
pe像素電極
i1第一電流
i2輸出電流
icomp參考電流
v1第一預(yù)設(shè)電壓
v2第二預(yù)設(shè)電壓
vref第一輸入電壓
vi第二輸入電壓
vo輸出信號(hào)
wb1第二群組凸塊在x方向?qū)挾?/p>
wb2第三群組凸塊在x方向?qū)挾?/p>
具體實(shí)施方式
下文舉實(shí)施例配合所附圖式作詳細(xì)說(shuō)明,以更好地理解本案的態(tài)樣,但所提供的實(shí)施例并非用以限制本發(fā)明所涵蓋的范圍,而結(jié)構(gòu)操作的描述非用以限制其執(zhí)行的順序,任何由元件重新組合的結(jié)構(gòu),所產(chǎn)生具有均等功效的裝置,皆為本發(fā)明所涵蓋的范圍。此外,根據(jù)業(yè)界的標(biāo)準(zhǔn)及慣常做法,圖式僅以輔助說(shuō)明為目的,并未依照原尺寸作圖,實(shí)際上各種特征的尺寸可任意地增加或減少以便于說(shuō)明。下述說(shuō)明中相同元件將以相同的符號(hào)標(biāo)示來(lái)進(jìn)行說(shuō)明以便于理解。
在全篇說(shuō)明書(shū)與申請(qǐng)專利范圍所使用的用詞(terms),除有特別注明外,通常具有每個(gè)用詞使用在此領(lǐng)域中、在此揭露的內(nèi)容中與特殊內(nèi)容中的平常意義。某些用以描述本發(fā)明的用詞將于下或在此說(shuō)明書(shū)的別處討論,以提供本領(lǐng)域技術(shù)人員在有關(guān)本發(fā)明的描述上額外的引導(dǎo)。
此外,在本文中所使用的用詞“包含”、“包括”、“具有”、“含有”等等,均為開(kāi)放性的用語(yǔ),即意指“包含但不限于”。此外,本文中所使用的“及/或”,包含相關(guān)列舉項(xiàng)目中一或多個(gè)項(xiàng)目的任意一個(gè)以及其所有組合。
于本文中,當(dāng)一元件被稱為“連接”或“耦接”時(shí),可指“電性連接”或“電性耦接”。“連接”或“耦接”亦可用以表示二或多個(gè)元件間相互搭配操作或互動(dòng)。
本發(fā)明所描述的電性連接舉例為直接電性連接或間接電性連接,間接電性連接為直接電性連接以外的電性連接方式,間接電性連接譬如為電性連接路徑中有其他的構(gòu)件(譬如為電路,晶體管,電容,二極管,電阻或其他電子元件),但不以限制本發(fā)明。
此外,雖然本文中使用“第一”、“第二”、…等用語(yǔ)描述不同元件,該用語(yǔ)僅是用以區(qū)別以相同技術(shù)用語(yǔ)描述的元件或操作。除非上下文清楚指明,否則該用語(yǔ)并非特別指稱或暗示次序或順位,亦非用以限定本發(fā)明。
圖1是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的顯示器的壓合阻抗的檢測(cè)系統(tǒng)的示意圖,圖2是圖1的顯示面板的示意圖,圖3是圖1的顯示面板與集成電路結(jié)合的示意圖。請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D1、圖2與圖3,本實(shí)施例的顯示器的壓合阻抗的檢測(cè)系統(tǒng)包括顯示面板100、至少一電路板200、至少一驅(qū)動(dòng)晶片300以及至少一系統(tǒng)板400。
顯示面板100具有多條第一導(dǎo)線110電性連接第一群組凸塊(連接墊,olb)111以及多條第二導(dǎo)線112電性連接第二群組凸塊113(連接墊,ilb),第一導(dǎo)線110用于輸出各種信號(hào)到顯示面板內(nèi)側(cè)的電路以及像素也就是往顯示區(qū)方向延伸并與顯示區(qū)內(nèi)的線路電性連接,第二導(dǎo)線112則用于接收由外部輸入的信號(hào)舉例來(lái)說(shuō)是電性連接到系統(tǒng)板400,也就是往顯示區(qū)的反方向延伸,如圖3所示。
更詳細(xì)來(lái)說(shuō),請(qǐng)參考圖2,顯示面板100包括基板102、多條掃描線sl、多條數(shù)據(jù)線dl以及多個(gè)像素結(jié)構(gòu)p、多條第一導(dǎo)線110以及多條第二導(dǎo)線112。顯示面板例如可以是液晶顯示面板、有機(jī)發(fā)光顯示面板、電泳顯示面板或是電漿顯示面板等等。
基板102的材質(zhì)可為玻璃、石英、有機(jī)聚合物、或是不透光/反射材料(例如:導(dǎo)電材料、金屬、晶圓、陶瓷、或其它可適用的材料)、或是其它可適用的材料。基板102具有壓合區(qū)(bondingregion)108、顯示區(qū)106以及非顯示區(qū)104。
掃描線sl與數(shù)據(jù)線dl是設(shè)置在基板102上,且從顯示區(qū)106延伸到非顯示區(qū)104。像素結(jié)構(gòu)p設(shè)置于基板102的顯示區(qū)106中,且每一像素結(jié)構(gòu)p跟對(duì)應(yīng)的掃描線sl與數(shù)據(jù)線dl電性連接。根據(jù)本實(shí)施例,像素結(jié)構(gòu)p包括開(kāi)關(guān)元件t以及像素電極pe,開(kāi)關(guān)元件t與掃描線sl以及數(shù)據(jù)線dl電性連接,且像素電極pe與開(kāi)關(guān)元件t電性連接。上述的開(kāi)關(guān)元件t可以是底部柵極型薄膜晶體管或頂部柵極型薄膜晶體管。像素電極pe可為穿透式像素電極、反射式像素電極或是半穿透半反射式像素電極。
另外,掃描線sl與數(shù)據(jù)線dl自顯示區(qū)106延伸到非顯示區(qū)104之后,再各自與對(duì)應(yīng)的第一導(dǎo)線110電性連接,電性連接驅(qū)動(dòng)晶片300。在圖2所標(biāo)示的壓合區(qū)108表示晶片壓合區(qū)域,換言之,驅(qū)動(dòng)晶片300實(shí)際上是壓合在壓合區(qū)108中。
請(qǐng)參考圖3a,圖3a為本發(fā)明的一實(shí)施例,驅(qū)動(dòng)晶片300包括多個(gè)電壓輸出電路501、多個(gè)電流接收電路504以及多個(gè)比較電路505,比較電路505電性連接電流接收電路504,直接整合在驅(qū)動(dòng)晶片300內(nèi),在其他實(shí)施例里,也可不須整合在單一驅(qū)動(dòng)晶片300中,驅(qū)動(dòng)晶片300另具有至少一第一腳位301與對(duì)應(yīng)的電壓輸出電路501電性連接、至少一第二腳位302與對(duì)應(yīng)的電流接收電路504電性連接、多個(gè)第一連接腳位303、多個(gè)第二連接腳位304,多個(gè)第一連接腳位303與顯示面板100的第一導(dǎo)線110電性連接以及多個(gè)第二連接腳位304與第二導(dǎo)線112電性連接。根據(jù)本實(shí)施例,驅(qū)動(dòng)晶片300的連接腳位303是經(jīng)由顯示面板100的第一群組凸塊111而與第一導(dǎo)線110電性連接,驅(qū)動(dòng)晶片300的第二連接腳位304是經(jīng)由顯示面板100的第二群組凸塊113而與第二導(dǎo)線112電性連接。在第一群組凸塊中111中具有第一凸塊111a與第二凸塊111b,第一凸塊111a用于與第一連接腳位303相連接,其中x方向相鄰的兩個(gè)第二凸塊111b通過(guò)第三導(dǎo)線114電性連接且兩個(gè)電性連接的第二凸塊111b一個(gè)與第一腳位301電性連接另一個(gè)與第二腳位302電性連接但兩個(gè)電性連接的第二凸塊111b不與第一導(dǎo)線110電性連接,在其他實(shí)施例里第二凸塊111b可以是y方向的相鄰或者是跨過(guò)多個(gè)第一凸塊111a之后再電性連接;在第二群組凸塊中113中具有第一凸塊113a與第二凸塊113b,第一凸塊113a用于與第二連接腳位304相連接,在x方向兩個(gè)相鄰的第二凸塊113b通過(guò)第四導(dǎo)線115電性連接且兩個(gè)電性連接的第二凸塊113b一個(gè)與第一腳位301電性連接另一個(gè)與第二腳位302電性連接但兩個(gè)電性連接的第二凸塊113b不與第二導(dǎo)線112電性連接,在其他實(shí)施例里第二凸塊113b可以是y方向的相鄰或者是跨過(guò)多個(gè)第一凸塊113a之后再電性連接。
請(qǐng)參考圖3b,圖3b為本發(fā)明的另一實(shí)施例,驅(qū)動(dòng)晶片300包括電壓輸出電路501、第一選擇電路502、第二選擇電路503、電流接收電路504以及比較電路505,直接整合在驅(qū)動(dòng)晶片300內(nèi),在其他實(shí)施例里,也可不須整合在單一驅(qū)動(dòng)晶片300中,驅(qū)動(dòng)晶片300具有至少一第一腳位301、至少一第二腳位302、多個(gè)第一連接腳位303、多個(gè)第二連接腳位304,多個(gè)第一連接腳位303與顯示面板100的第一導(dǎo)線110電性連接以及多個(gè)第二連接腳位304與第二導(dǎo)線112電性連接。根據(jù)本實(shí)施例,驅(qū)動(dòng)晶片300的第一連接腳位303是經(jīng)由顯示面板100的第一群組凸塊111而與第一導(dǎo)線110電性連接,驅(qū)動(dòng)晶片300的第二連接腳位304是經(jīng)由顯示面板100的第二群組凸塊113而與第二導(dǎo)線112電性連接。在第一群組凸塊111中具有第一凸塊111a與第二凸塊111b,第一凸塊111a用于與第一連接腳位303相連接,其中x方向相鄰的兩個(gè)第二凸塊111b通過(guò)第三導(dǎo)線114電性連接且兩個(gè)電性連接的第二凸塊111b一個(gè)與第一腳位301電性連接另一個(gè)與第二腳位302電性連接但兩個(gè)電性連接的第二凸塊111b不與第一導(dǎo)線110電性連接,在其他實(shí)施例里第二凸塊111b可以是y方向的相鄰或者是跨過(guò)多個(gè)第一凸塊111a之后再電性連接;在第二群組凸塊113中具有第一凸塊113a與第二凸塊113b,第一凸塊113a用于與第二連接腳位304相連接,在x方向兩個(gè)相鄰的第二凸塊113b通過(guò)第四導(dǎo)線115電性連接且兩個(gè)電性連接的第二凸塊113b一個(gè)與第一腳位301電性連接另一個(gè)與第二腳位302電性連接但兩個(gè)電性連接的第二凸塊113b不與第二導(dǎo)線112電性連接,在其他實(shí)施例里第二凸塊113b可以是y方向的相鄰或者是跨過(guò)多個(gè)第一凸塊113a之后再電性連接。
請(qǐng)參考圖4,圖4為圖3電性連接的兩個(gè)第二凸塊111b沿著為a-a’的剖面圖,集成電路300的第一腳位301與第一群組凸塊111中的通過(guò)第三導(dǎo)線114電性連接的兩個(gè)第二凸塊111b的其中之一電性連接,第二腳位302則與另一第二凸塊111b電性連接。在本實(shí)施例中,第二凸塊111b一般利用異方性導(dǎo)電膠(acf)400b跟第一301或第二腳位302電性連接。
根據(jù)本實(shí)施例,驅(qū)動(dòng)晶片300藉由異方性導(dǎo)電膠400a,400b而黏著于顯示面板100上,并且使驅(qū)動(dòng)晶片300的第一腳位301及第二腳位302與顯示面板100的對(duì)應(yīng)的第二凸塊111b電性連接。更詳細(xì)來(lái)說(shuō),通常顯示面板100于制作完成之后,會(huì)在顯示面板100上的特定區(qū)域內(nèi)設(shè)置異方性導(dǎo)電膠(acf)400a,400b,之后再將驅(qū)動(dòng)晶片300放置于異方性導(dǎo)電膠400a,400b上。隨后,藉由熱壓合程序使得驅(qū)動(dòng)晶片300藉由異方性導(dǎo)電膠400a,400b黏著于顯示面板100上,并且使驅(qū)動(dòng)晶片300的多個(gè)第一腳位301、多個(gè)第二腳位302、多個(gè)第一連接腳位303以及多個(gè)第二連接腳位304與顯示面板100電性連接,此為該項(xiàng)技藝者所熟知,因此不再贅述。
一般來(lái)說(shuō),每一壓合的腳位與顯示面板上的凸塊皆存在一壓合阻抗,在本實(shí)施例中,舉例來(lái)說(shuō),第一腳位301與第二凸塊111b存在壓合阻抗rbump1,第二腳位302與第二凸塊111b存在壓合阻抗rbump2以及存在兩個(gè)連接第二凸塊111b的第三導(dǎo)線114存在線阻抗rline,上述壓合程序若有異常時(shí),便會(huì)導(dǎo)致驅(qū)動(dòng)晶片300與顯示面板100之間的壓合阻抗過(guò)高。
請(qǐng)參考圖5a,圖5a為驅(qū)動(dòng)晶片300中關(guān)于測(cè)試電路的部分示意圖,電壓輸出電路501電性連接該些第一腳位301,電流接收電路504電性連接該些第二腳位302,比較電路505電性連接該電流接收電路504;圖5b為驅(qū)動(dòng)晶片300中關(guān)于測(cè)試電路的另一實(shí)施例,與圖5a不同的地方在于驅(qū)動(dòng)晶片300具有第一選擇電路502與第二選擇電路503,第一選擇電路502,舉例來(lái)說(shuō),可以為多工器或任意的開(kāi)關(guān)電路,電性連接該些第一腳位301,電壓輸出電路501與該第一選擇電路502電性連接,第二選擇電路503,舉例來(lái)說(shuō),可以為多工器或任意的開(kāi)關(guān)電路,電性連接該些第二腳位302,電壓接收電路504與該第二選擇電路503電性連接,電壓輸出電路501具有一個(gè)第一晶體管5011以及一個(gè)第一放大器5012,第一晶體管5011的第一端電性連接第一預(yù)設(shè)電壓v1,舉例來(lái)說(shuō),可為系統(tǒng)高電壓vdd,第一晶體管的5011的第二端電性連接該第一選擇電路502以及第一晶體管5011的控制端與第一放大器5012的輸出端電性連接,第一放大器5012的第一端電性連接該第一選擇電路502以及第一放大器5012的第二端電性連接一第一輸入電壓vref;電流接收電路504具有一個(gè)第二晶體管5041、一個(gè)第二放大器5042以及一個(gè)第三晶體管5043,第二晶體管的5041的第一端電性連接第二預(yù)設(shè)電壓v2,舉例來(lái)說(shuō),可為系統(tǒng)低電壓vss,第二晶體管5041的第二端電性連接該第二選擇電路503,第二晶體管5041的控制端與第二放大器5042的輸出端電性連接,且該第二放大器5042的第一端電性連接該第二選擇電路503以及該第二放大器5042的第二端電性連接一第二輸入電壓vi,舉例來(lái)說(shuō),可為系統(tǒng)低電壓vss,第三晶體管5043的第一端電性連接該第二預(yù)設(shè)電壓v2,舉例來(lái)說(shuō),可為系統(tǒng)低電壓vss,第三晶體管5043的控制端電性連接第二放大器5042的輸出端以及第三晶體管5043的第二端輸出該輸出電流i2,由于第二晶體管5041與第三晶體管5043組成電流鏡的架構(gòu),因此通過(guò)調(diào)整第二與第三晶體管的通道長(zhǎng)度與寬度的比例可以調(diào)整輸出的電流值,舉例來(lái)說(shuō),該第二晶體管具有一第一通道長(zhǎng)度l1與一第一通道寬度w1,該第三晶體管具有一第二通道長(zhǎng)度l2與一第二通道寬度w2且w1/l1=n*w2/l2,則輸出電流i2會(huì)等于n倍的第一電流i1;比較電路505接收第三晶體管5043所輸出的輸出電流與參考電流icomp進(jìn)行比較,若大于或等于參考電流icomp,則輸出信號(hào)vo輸出高邏輯電平,若小于參考電流,則輸出信號(hào)vo輸出低邏輯電平。
繼續(xù)參照?qǐng)D5與圖6,圖6為操作流程圖,底下將說(shuō)明運(yùn)作原理,當(dāng)需要檢測(cè)某一區(qū)集成電路腳位與凸塊的壓合狀況時(shí),先設(shè)定集成電路操作于測(cè)試模式,接著設(shè)定測(cè)試區(qū)域,藉由輸出選擇信號(hào)控制第一選擇電路與第二選擇電路分別連接特定區(qū)域的第一腳位301與第二腳位302(即連接到特定區(qū)域的凸塊),由于該些凸塊藉由導(dǎo)線電性連接,舉例來(lái)說(shuō),圖3a中的第一群組凸塊111中的兩個(gè)第二凸塊111b藉由第三導(dǎo)線114電性連接或第二群組凸塊113中的兩個(gè)第二凸塊113b藉由第四導(dǎo)線115電性連接,在此以第二凸塊111b為例,因此與電壓輸出電路501、第二凸塊111b、第三導(dǎo)線114、第二凸塊111b以及電流接收電路504形成回路,由于導(dǎo)線具有阻值rline,第一腳位、第二腳位與對(duì)應(yīng)的凸塊分別存在阻值rbump1以及rbump2,而在另一實(shí)施例圖3b中,電壓輸出電路501、第一選擇電路502、第二凸塊111b、第三導(dǎo)線114、第二凸塊111b、第二選擇電路503以及電流接收電路504形成回路,選擇電路的阻抗為開(kāi)關(guān)阻抗可視為忽略,因此會(huì)有一第一電流i1:
i1=vref/(rline+rbump1+rbump2)
由電壓輸出電路501流出經(jīng)過(guò)凸塊111b與導(dǎo)線114之后再流入電流接收電路504,電流接收電路504具有由第二晶體管5041與第三晶體管5043構(gòu)成的電流鏡,由于第二晶體管5041的通道寬度為m第三晶體管5043的通道寬度為n,因此輸出電流i2:
i2=n/m*i1
該輸出電流i2流到比較電路505之后與設(shè)定的參考電流icomp進(jìn)行比較,輸出電流i2若小于參考電流icomp,則輸出信號(hào)vo輸出低邏輯電平代表腳位與凸塊的連接狀況不佳,因此阻值高于標(biāo)準(zhǔn),若大于或等于輸出低邏輯電平代表腳位與凸塊的連接狀況良好,則輸出信號(hào)vo輸出高邏輯電平,因此阻值低于或等于標(biāo)準(zhǔn),接著再重復(fù)上述步驟可以測(cè)試所有的區(qū)域結(jié)合狀況,舉例來(lái)說(shuō),在第二晶體管5041的通道寬度與第三晶體管5043的通道寬度相同的設(shè)計(jì)的前提下,假設(shè)壓合阻抗卡控值設(shè)20ohm,icomp=10mv/20=0.5ma,當(dāng)實(shí)際壓合阻抗rline+rbump1+rbump2=10ohm,i1=10/10=1ma=i2,i2>icomp,比較電路505輸出高(high)電平,表示壓合阻抗符合規(guī)格;反之,當(dāng)實(shí)際壓合阻抗rline+rbump1+rbump2=25ohm,i1=10mv/25ohm=0.4ma=i2,i2<icomp,比較電路505輸出低(low)電平,表示壓合阻抗不符規(guī)格。由上述的公式可以了解到,輸入電流icomp與vref相關(guān),因此可藉由調(diào)整第一輸入電壓vref卡控不同的壓合阻抗值,以適應(yīng)不同的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)增加檢測(cè)彈性。
本實(shí)施例中,比較電路505的結(jié)果是直接輸出,在其他實(shí)施例,上述的驅(qū)動(dòng)晶片300更包括暫存器310,用以暫時(shí)儲(chǔ)存比較電路505的信息,等全部測(cè)試完畢在一次輸出結(jié)果到系統(tǒng)板400。
請(qǐng)參考圖7,在本實(shí)施例中,顯示面板100另具有一第三群組凸塊117設(shè)置在鄰近第二群組凸塊113的區(qū)域,該第二群組凸塊113由最左邊的凸塊的左邊界到最右邊凸塊的右邊界的長(zhǎng)度為wb1而該第三群組凸塊117由最左邊的凸塊的左邊界到最右邊凸塊的右邊界的長(zhǎng)度為wb2,除此之外,第二群組凸塊113的數(shù)量與第三區(qū)組凸塊117的數(shù)量不一定要相同。由已知力矩的公式中:
更詳細(xì)來(lái)說(shuō),第一群組凸塊111構(gòu)成了總面積a1,第二群組凸塊113與第三群組凸塊117構(gòu)成了總面積a2,中心距離d1則是第一群組凸塊111的中心位置c1與集成電路300的中心位置c2之間的距離,中心距離d2則是第二群組凸塊113與第三群組凸塊117構(gòu)成的中心位置c3與集成電路300的中心位置c2間的距離,由力矩公式可以知道當(dāng)輸入墊的總面積增加的時(shí)候,力矩會(huì)下降,而增加與第二群組凸塊113在x方向?qū)挾葘?shí)質(zhì)相同的第三群組凸塊117可以增加輸入墊的總面積a2。在一些實(shí)施例中,集成電路300會(huì)使用到記憶體,因此為了降低力矩必須滿足下列公式:
d1≤d3-d2
其中,第二群組凸塊113的中心位置與第三群組凸塊117的中心位置在y方向的距離為d1,原始未使用記憶體的集成電路300在y方向的長(zhǎng)度為d2,使用記憶體的集成電路300的長(zhǎng)度為d3,通過(guò)這樣的設(shè)計(jì)可以讓力矩維持在較低的水平以提高壓合的良率。
雖然在本實(shí)施例中是繪示出一個(gè)驅(qū)動(dòng)晶片300為例來(lái)說(shuō)明,然,本發(fā)明不限制驅(qū)動(dòng)晶片300的數(shù)目。實(shí)際上,驅(qū)動(dòng)晶片300的數(shù)目與顯示面板100的尺寸有關(guān)。因此,驅(qū)動(dòng)晶片300可為至少一柵極驅(qū)動(dòng)晶片、至少一源極驅(qū)動(dòng)晶片、至少一集成電路整合晶片或是其組合。
綜上所述,根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例所提供的集成電路及判斷集成電路的接腳連接狀況的方法,可有效且準(zhǔn)確的測(cè)量到集成電路的接腳與凸塊的壓合狀況,因此在取得故障原因之后,更可簡(jiǎn)化維修的復(fù)雜度。除此之外,通過(guò)增加的第三群組凸塊可有效降低力矩以增加壓合良率。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例,凡依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍所做的均等變化與修飾,皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。