本發(fā)明涉及教育用具領(lǐng)域，尤其涉及一種拼詞識(shí)別裝置、字符模塊、拼詞系統(tǒng)和拼詞方法。

背景技術(shù)：

兒童是祖國(guó)的花朵，兒童的教育受到越來(lái)越廣泛的重視，教育方式也越來(lái)越多樣化。但是現(xiàn)有的識(shí)字產(chǎn)品仍然存在形式比較單一，交互方式單一，對(duì)孩童的吸引力不足的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種拼詞識(shí)別裝置、字符模塊、拼詞系統(tǒng)和拼詞方法，其能解決現(xiàn)有的識(shí)字產(chǎn)品存在的形式比較單一，交互方式單一，對(duì)孩童的吸引力不足的問(wèn)題。

本發(fā)明的目的采用如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種拼詞識(shí)別裝置，包括處理器和一個(gè)或多個(gè)檢測(cè)部；所述檢測(cè)部用于放置字符模塊；所述檢測(cè)部設(shè)有檢測(cè)組件，所述檢測(cè)組件包括與所述處理器連接的多個(gè)檢測(cè)點(diǎn)，所述檢測(cè)組件用于通過(guò)所述檢測(cè)點(diǎn)與字符模塊上檢測(cè)標(biāo)記的配合以獲取字符模塊上檢測(cè)標(biāo)記的分布；所述處理器用于根據(jù)檢測(cè)標(biāo)記的分布識(shí)別字符模塊的字符標(biāo)記。

進(jìn)一步地，所述檢測(cè)點(diǎn)包括第一導(dǎo)電層和與所述第一導(dǎo)電層連接的充電檢測(cè)電路；所述充電檢測(cè)電路用于檢測(cè)所述檢測(cè)點(diǎn)的第一導(dǎo)電層與檢測(cè)標(biāo)記配合引起的充電狀態(tài)的改變，所述充電檢測(cè)電路連接于所述處理器。

進(jìn)一步地，所述充電檢測(cè)電路包括第一電阻、第二電阻和電容，所述第一電阻、第二電阻、第一導(dǎo)電層和電容依次串聯(lián)；所述第一電阻包括充電端和檢測(cè)端，所述第一電阻的所述被檢端與所述第二電阻連接，所述被檢端連接于所述處理器。

進(jìn)一步地，所述拼詞識(shí)別裝置還包括發(fā)聲模塊，所述發(fā)聲模塊連接于所述處理器。

進(jìn)一步地，所述拼詞識(shí)別裝置還包括用于與其他終端通訊的通訊模塊，所述通訊模塊連接于所述處理器。

一種字符模塊，包括字符端和被檢端；所述字符端上設(shè)有字符標(biāo)記；所述被檢端上設(shè)有一個(gè)或多個(gè)檢測(cè)標(biāo)記，所述檢測(cè)標(biāo)記的分布與所述字符標(biāo)記相關(guān)聯(lián)。

進(jìn)一步地，所述檢測(cè)標(biāo)記包括第二導(dǎo)電層。

一種拼詞系統(tǒng)，包括上述拼詞識(shí)別裝置和上述字符模塊。

一種拼詞方法，包括以下步驟：

向檢測(cè)組件中的檢測(cè)點(diǎn)輸出充電電壓，各檢測(cè)點(diǎn)分別與一編號(hào)關(guān)聯(lián)；

獲取所述檢測(cè)點(diǎn)的響應(yīng)數(shù)據(jù)；

根據(jù)所述響應(yīng)數(shù)據(jù)獲取與檢測(cè)標(biāo)記配合的所述檢測(cè)點(diǎn)的編號(hào)；

根據(jù)所述檢測(cè)點(diǎn)的編號(hào)獲取所述字符模塊的字符標(biāo)記。

進(jìn)一步地，所述向檢測(cè)組件中的檢測(cè)點(diǎn)輸出充電電壓之前，還包括以下步驟：獲取待拼詞語(yǔ)；

所述根據(jù)所述檢測(cè)點(diǎn)的編號(hào)獲取所述字符模塊的字符標(biāo)記之后，還包括以下步驟：根據(jù)字符模塊的順序?qū)⑺鲎址K的字符標(biāo)記排列為完成詞語(yǔ)；判斷所述完成詞語(yǔ)與所述待拼詞語(yǔ)是否相同，若相同，則輸出正確提示信號(hào)。

相比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的有益效果在于：通過(guò)拼詞識(shí)別裝置中的檢測(cè)組件檢測(cè)字符模塊上檢測(cè)標(biāo)記的分布，進(jìn)而由檢測(cè)標(biāo)記的分布得到字符模塊的字符標(biāo)記。字符模塊與拼詞識(shí)別裝置的結(jié)合方式比較獨(dú)特，使用者可以有搭積木、拼圖的體驗(yàn)，同時(shí)學(xué)到單詞、算數(shù)等知識(shí)。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的拼詞系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中的拼詞識(shí)別裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖2中檢測(cè)組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為圖1中的字符模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為圖4中的字符模塊的被檢端的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為圖3中檢測(cè)點(diǎn)的電路結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為圖6中檢測(cè)點(diǎn)的檢測(cè)原理示意圖；

圖8為圖4中的字符模塊的檢測(cè)標(biāo)記的分布與字符標(biāo)記相關(guān)聯(lián)的示意圖；

圖9為本發(fā)明實(shí)施例四提供的拼詞方法的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：100、拼詞識(shí)別裝置；110、處理器；120、檢測(cè)部；130、檢測(cè)組件；131、檢測(cè)點(diǎn)；1311、第一導(dǎo)電層；1312、充電檢測(cè)電路；140、存儲(chǔ)模塊；150、發(fā)聲模塊；160、通訊模塊；170、第一定位部；200、字符模塊；210、字符端；211、字符標(biāo)記；220、被檢端；221、檢測(cè)標(biāo)記；2211、第二導(dǎo)電層；230、第二定位部。

具體實(shí)施方式

下面，結(jié)合附圖以及具體實(shí)施方式，對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步描述，需要說(shuō)明的是，在不相沖突的前提下，以下描述的各實(shí)施例之間或各技術(shù)特征之間可以任意組合形成新的實(shí)施例。

實(shí)施例一

如圖1所示的拼詞系統(tǒng)，包括拼詞識(shí)別裝置100和字符模塊200。

在本實(shí)施例中，拼詞識(shí)別裝置100可以放置10個(gè)字符模塊200，當(dāng)然也可以增加或減少，比如6個(gè)或者8個(gè)。圖1中已經(jīng)放置了5個(gè)字符模塊200，組成英文單詞“apple”，可以用于學(xué)習(xí)英文。如果字符模塊200為數(shù)字，則可用于學(xué)習(xí)數(shù)字，如果還包括運(yùn)算符，則可以學(xué)習(xí)數(shù)學(xué)運(yùn)算；如果為盲文字符，則可以用于學(xué)習(xí)盲文。接下來(lái)對(duì)拼詞識(shí)別裝置100和字符模塊200進(jìn)行說(shuō)明。

如圖2為一種拼詞識(shí)別裝置100，包括處理器110和一個(gè)或多個(gè)檢測(cè)部120；檢測(cè)部120用于放置字符模塊200；檢測(cè)部120設(shè)有檢測(cè)組件130，檢測(cè)組件130包括與處理器110連接的多個(gè)檢測(cè)點(diǎn)131。檢測(cè)組件130用于通過(guò)檢測(cè)點(diǎn)131與字符模塊200上檢測(cè)標(biāo)記221的配合以獲取字符模塊200上檢測(cè)標(biāo)記221的分布；處理器110用于根據(jù)檢測(cè)標(biāo)記221的分布識(shí)別字符模塊200的字符標(biāo)記211。

通過(guò)拼詞識(shí)別裝置100中的檢測(cè)組件130檢測(cè)字符模塊200上檢測(cè)標(biāo)記221的分布，進(jìn)而由檢測(cè)標(biāo)記221的分布得到字符模塊200的字符標(biāo)記211。字符模塊200與拼詞識(shí)別裝置100的結(jié)合方式比較獨(dú)特，使用者可以有搭積木、拼圖的體驗(yàn)，同時(shí)學(xué)到單詞、算數(shù)等知識(shí)。

進(jìn)一步地，拼詞識(shí)別裝置100還包括存儲(chǔ)模塊140，用于內(nèi)置常見(jiàn)的詞語(yǔ)或計(jì)算式。

進(jìn)一步地，檢測(cè)組件130的結(jié)構(gòu)如圖3所示。圖3中的檢測(cè)組件130包括8個(gè)檢測(cè)點(diǎn)131，8個(gè)檢測(cè)點(diǎn)131呈“口”字形分布。

字符模塊200如圖4和圖5所示，包括字符端210和被檢端220；字符端210上設(shè)有字符標(biāo)記211；被檢端220上設(shè)有一個(gè)或多個(gè)檢測(cè)標(biāo)記221，檢測(cè)標(biāo)記221的分布與字符標(biāo)記211相關(guān)聯(lián)；檢測(cè)標(biāo)記221用于與前述的拼詞識(shí)別裝置100上的檢測(cè)點(diǎn)131配合，拼詞識(shí)別裝置100用于根據(jù)檢測(cè)標(biāo)記221的分布識(shí)別字符模塊200的字符標(biāo)記211。

圖4和圖5中的字符模塊200被檢端220上設(shè)有兩個(gè)檢測(cè)標(biāo)記221，分布于圖示的位置處。如果拼詞識(shí)別裝置100檢測(cè)到字符模塊200上的檢測(cè)標(biāo)記221符合這種分布，就可以認(rèn)為該字符模塊200的字符標(biāo)記211為“p”。

具體的，該字符模塊200放置到某個(gè)檢測(cè)部120上時(shí)，兩個(gè)檢測(cè)標(biāo)記221可以與該檢測(cè)部120上的對(duì)應(yīng)位置處的兩個(gè)檢測(cè)點(diǎn)131配合，即該檢測(cè)部120的檢測(cè)組件130可以檢測(cè)到字符模塊200的檢測(cè)標(biāo)記221符合圖5所示的分布，因而可以認(rèn)為該字符模塊200的字符標(biāo)記211為“p”。

進(jìn)一步地，檢測(cè)點(diǎn)131的電路如圖6所示，檢測(cè)點(diǎn)131包括第一導(dǎo)電層1311和與第一導(dǎo)電層1311連接的充電檢測(cè)電路1312；充電檢測(cè)電路1312用于檢測(cè)檢測(cè)點(diǎn)131的第一導(dǎo)電層1311與檢測(cè)標(biāo)記221配合引起的充電狀態(tài)的改變，充電檢測(cè)電路1312連接于處理器110。

進(jìn)一步地，檢測(cè)標(biāo)記221包括第二導(dǎo)電層2211。

第一導(dǎo)電層1311、第二導(dǎo)電層2211可以是可導(dǎo)電涂層或者金屬材料，可以是金屬銅片，也可以是在塑料基質(zhì)上印刷涂銀等導(dǎo)電材料，可以改變電容值的任何材料。字符模塊200的其他部分可以是塑料或者木頭等材料。

進(jìn)一步地，可以基于rc充電檢測(cè)(rcacquisition)來(lái)實(shí)現(xiàn)檢測(cè)是否有檢測(cè)標(biāo)記221與檢測(cè)點(diǎn)131相配合。rc充電檢測(cè)存在結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能耗低，成本低的優(yōu)點(diǎn)，而且使用者不用直接接觸通電部分，安全性較高，且設(shè)備不易損壞。

rc充電檢測(cè)基本原理是對(duì)使用如pcb的電極式電容的充電放電時(shí)間進(jìn)行測(cè)量，通過(guò)比較在物體接觸，如手指按壓時(shí)產(chǎn)生的微小變化來(lái)判斷是否有與物體接觸。在rc網(wǎng)絡(luò)施加周期性充電電壓vin，測(cè)量vout會(huì)得到不一樣的時(shí)序，通過(guò)檢測(cè)充電開(kāi)始到vout到達(dá)某一門(mén)限值的時(shí)間tc的變化，就可以判斷出是否有與物體接觸。

在本發(fā)明中，如果沒(méi)有檢測(cè)標(biāo)記221與檢測(cè)點(diǎn)131配合，則檢測(cè)點(diǎn)131的響應(yīng)，即該檢測(cè)點(diǎn)131對(duì)應(yīng)的充電檢測(cè)電路1312檢測(cè)到的響應(yīng)如圖7中上面的曲線所示；如果有檢測(cè)標(biāo)記221與檢測(cè)點(diǎn)131配合，則充電時(shí)間變長(zhǎng)，檢測(cè)點(diǎn)131的響應(yīng)如圖7中下面的曲線所示。

進(jìn)一步地，充電檢測(cè)電路1312包括第一電阻r1、第二電阻r2和電容cx，第一電阻r1、第二電阻r2、第一導(dǎo)電層1311和電容cx依次串聯(lián)；第一電阻r1包括充電端和檢測(cè)端，第一電阻r1的檢測(cè)端與第二電阻連接，檢測(cè)端也連接于處理器110，即mcu的檢測(cè)io，第一電阻r1的充電端連接于充電io。

對(duì)于一個(gè)檢測(cè)組件130，包括多個(gè)檢測(cè)點(diǎn)131，如8個(gè)，需要8個(gè)充電io和檢測(cè)io，可以處理器110采用并行檢測(cè)或輪詢(xún)檢測(cè)；對(duì)于一個(gè)拼詞識(shí)別裝置100，可能包括多個(gè)檢測(cè)組件130，也可以采用并行檢測(cè)或輪詢(xún)檢測(cè)，利用現(xiàn)有技術(shù)即可實(shí)現(xiàn)，不再贅述。

進(jìn)一步的，檢測(cè)部120上設(shè)有第一定位部170，字符模塊200上設(shè)有第二定位部230，第一定位部170用于與字符模塊200上的第二定位部230配合以防止字符模塊200倒放。第一定位部170可以是檢測(cè)部120上的一個(gè)凸臺(tái)，第二定位部230可以是對(duì)應(yīng)位置處的一個(gè)缺口。如圖1所示，檢測(cè)部120為具有一個(gè)缺角的長(zhǎng)方形，對(duì)應(yīng)的，字符模塊200也是具有一個(gè)缺角的長(zhǎng)方形。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，拼詞識(shí)別裝置100還包括發(fā)聲模塊150，發(fā)聲模塊150連接于處理器110，發(fā)聲模塊150用于讀出字符模塊200的字符標(biāo)記211。如圖1所示，拼詞識(shí)別裝置100中的處理器110實(shí)時(shí)檢測(cè)到字符模塊200，比如字母模塊a，則通過(guò)發(fā)聲模塊150發(fā)音“a”，如果放置好一個(gè)完整的詞語(yǔ)“apple”，則通過(guò)發(fā)聲模塊150發(fā)出英文“apple”，而且可進(jìn)一步發(fā)出中文“蘋(píng)果”的聲音。

具體的，發(fā)聲模塊150可以采用現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)，如發(fā)聲模塊150包括解碼單元(圖未示)、功放(圖未示)和喇叭(圖未示)。

進(jìn)一步地，拼詞識(shí)別裝置100還包括用于與其他終端通訊的通訊模塊160，通訊模塊160連接于處理器110。

一方面，可以將拼詞識(shí)別裝置100檢測(cè)到的字符串則發(fā)送到智能設(shè)備上，通過(guò)游戲化的形式來(lái)做交互，擴(kuò)展娛樂(lè)性。

另一方面，還可以通過(guò)智能設(shè)備顯示待選詞語(yǔ)，并將待選詞語(yǔ)發(fā)送至拼詞識(shí)別裝置100，如果放置到拼詞識(shí)別裝置100上的字符模塊200排列成的完成詞語(yǔ)與待拼詞語(yǔ)相同，則可以通過(guò)發(fā)聲模塊150發(fā)出正確的提示或者由智能設(shè)備進(jìn)行鼓勵(lì)或者表?yè)P(yáng)。

進(jìn)一步地，字符模塊200為字母模塊、數(shù)字模塊、運(yùn)算模塊、盲文模塊、漢字模塊、音符模塊中的一種或多種。如圖8中，包括字母模塊、數(shù)字模塊、運(yùn)算模塊；字符模塊200上的檢測(cè)標(biāo)記221的分布與字符標(biāo)記211相關(guān)聯(lián)。圖8中，字母模塊中字符標(biāo)記211“a”-“h”關(guān)聯(lián)于一個(gè)位于不同位置的檢測(cè)標(biāo)記221；字符標(biāo)記211“i”-“z”關(guān)聯(lián)于兩個(gè)位于不同位置的檢測(cè)標(biāo)記221，通過(guò)檢測(cè)標(biāo)記221的不同分布，就可以得知字符模塊200上的字符標(biāo)記211。

進(jìn)一步地，檢測(cè)端上還設(shè)有用于減少磨損的防磨層和/或用于遮蓋檢測(cè)標(biāo)記221的隱藏層。通過(guò)隱藏層可以使字符模塊200更美觀而且能減少第二導(dǎo)電層2211的磨損。

進(jìn)一步地，字符模塊200上設(shè)有第二定位部230，第二定位部230用于與拼詞識(shí)別裝置100上的第一定位部170配合以防止字符模塊200倒放。

實(shí)施例二

如圖9所示的拼詞方法，包括以下步驟：

步驟s110、向檢測(cè)組件中的檢測(cè)點(diǎn)輸出充電電壓，各檢測(cè)點(diǎn)分別與一編號(hào)關(guān)聯(lián)。如8個(gè)檢測(cè)點(diǎn)分別為檢測(cè)點(diǎn)1至檢測(cè)點(diǎn)8。

步驟s120、獲取檢測(cè)點(diǎn)的響應(yīng)數(shù)據(jù)；具體的，響應(yīng)數(shù)據(jù)具體為檢測(cè)點(diǎn)的充電時(shí)間的變化，可采用上述的rc充電檢測(cè)進(jìn)行獲取，不再贅述。

步驟s130、根據(jù)響應(yīng)數(shù)據(jù)獲取與檢測(cè)標(biāo)記配合的檢測(cè)點(diǎn)的編號(hào)。

若某一檢測(cè)點(diǎn)的充電時(shí)間變長(zhǎng)，則表示該檢測(cè)點(diǎn)有檢測(cè)標(biāo)記與之相配合。

步驟s140、根據(jù)檢測(cè)點(diǎn)的編號(hào)獲取字符模塊的字符標(biāo)記。

如果編號(hào)為1和2的檢測(cè)點(diǎn)有與檢測(cè)標(biāo)記配合，則可以得到字符模塊上的檢測(cè)標(biāo)記的分布，分布可以記為“11000000”，然后根據(jù)檢測(cè)標(biāo)記的分布得知字符模塊的字符標(biāo)記。

通過(guò)拼詞識(shí)別裝置中的檢測(cè)組件檢測(cè)字符模塊上檢測(cè)標(biāo)記的分布，進(jìn)而由檢測(cè)標(biāo)記的分布得到字符模塊的字符標(biāo)記。字符模塊與拼詞識(shí)別裝置的結(jié)合方式比較獨(dú)特，使用者可以有搭積木、拼圖的體驗(yàn)，同時(shí)學(xué)到單詞、算數(shù)等知識(shí)。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，步驟s110向檢測(cè)組件中的檢測(cè)點(diǎn)輸出充電電壓之前，還包括以下步驟：

獲取待拼詞語(yǔ)；比如，通過(guò)通訊模塊從移動(dòng)終端獲取待拼詞語(yǔ)為“1+1＝”。

進(jìn)一步地，步驟s140根據(jù)檢測(cè)點(diǎn)的編號(hào)獲取字符模塊的字符標(biāo)記之后，還包括以下步驟：

根據(jù)放置于拼詞識(shí)別裝置中字符模塊的順序?qū)⒆址K的字符標(biāo)記排列為完成詞語(yǔ)；如拼詞識(shí)別裝置中的字符模塊可以組成完成詞語(yǔ)“1+1＝”。

判斷完成詞語(yǔ)與待拼詞語(yǔ)是否相同，若相同，則輸出正確提示信號(hào)。

如果完成詞語(yǔ)與待拼詞語(yǔ)一樣，也是“1+1＝”，則輸出正確提示信號(hào)。

進(jìn)一步的，還包括以下步驟：

判斷所述完成詞語(yǔ)是否正確，若正確，則輸出正確提示信號(hào)。

如使用者在拼完“1+1＝”后繼續(xù)在拼一個(gè)字符模塊“2”，則該完成詞語(yǔ)時(shí)正確的，可以輸出正確提示信號(hào)。

可以通過(guò)智能設(shè)備顯示待選詞語(yǔ)，并將待選詞語(yǔ)發(fā)送至拼詞識(shí)別裝置，如果放置到拼詞識(shí)別裝置上的字符模塊排列成的完成詞語(yǔ)與待拼詞語(yǔ)相同，則輸出正確提示信號(hào)。正確提示信號(hào)可以由發(fā)聲模塊發(fā)出正確的提示，或者通過(guò)通訊模塊將正確提示信號(hào)發(fā)送至智能設(shè)備，由智能設(shè)備進(jìn)行鼓勵(lì)或者表?yè)P(yáng)。

上述實(shí)施方式僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，不能以此來(lái)限定本發(fā)明保護(hù)的范圍，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明的基礎(chǔ)上所做的任何非實(shí)質(zhì)性的變化及替換均屬于本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍。