本發(fā)明涉及一種標(biāo)簽，具體涉及一種模內(nèi)標(biāo)簽。

背景技術(shù)：

目前，模內(nèi)貼標(biāo)簽得到廣泛的應(yīng)用，相對于過去通常使用的用聚合物標(biāo)簽為塑料容器貼標(biāo)簽的方法，不需要在標(biāo)簽面材片上涂覆膠黏劑，也不需要在膠黏劑下設(shè)置可以剝離的黏貼載體。

現(xiàn)有技術(shù)中的模內(nèi)貼標(biāo)簽方法是通過真空負(fù)壓或靜電吸附的方吸附標(biāo)簽，并通過機械手將模內(nèi)標(biāo)簽自動送入塑料包裝容器模腔內(nèi)，貼附在對應(yīng)的塑料包裝容器的外壁，通過熱熔合將標(biāo)簽粘貼在塑料包裝容器的表面，采用機器化自動貼膜取代了傳統(tǒng)的人工將標(biāo)簽逐張粘貼于塑料包裝容器外壁的方式。

然而采用上述模內(nèi)貼標(biāo)簽的方法通常需要將一摞待貼標(biāo)簽堆疊放置，在堆放時由于重力及將膜標(biāo)簽之間的空氣擠出，同時由于靜電吸附的作用，表面平整光滑的標(biāo)簽之間的容易發(fā)生粘合，導(dǎo)致標(biāo)簽粘結(jié)在一起，采用自動化機械抓取時，很難保證每次只抓取一張標(biāo)簽，容易形成重疊標(biāo)簽和/或脫落標(biāo)簽。此外，由于標(biāo)簽和塑料包裝容器在貼合過程中形成了密閉腔，貼合過程中有可能產(chǎn)生氣泡，導(dǎo)致廢品或需要后續(xù)刺穿氣泡的工藝處理。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的由于標(biāo)簽成堆疊放，相鄰放置的標(biāo)簽之間易產(chǎn)生靜電、吸附力大，在抓取標(biāo)簽時容易吸附多張標(biāo)簽，造成貼標(biāo)簽的疊張問題，同時解決了現(xiàn)有技術(shù)中標(biāo)簽貼合后容易產(chǎn)生氣泡的現(xiàn)象。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下：在基體層的一側(cè)表面涂布熱熔性材料形成熱熔層；在基體層的另一側(cè)表面涂覆印刷材料形成印刷層；將模內(nèi)標(biāo)簽所需的標(biāo)簽大小和形狀進行裁剪；在裁剪好的模內(nèi)標(biāo)簽上打孔，標(biāo)簽的表面的孔的周圍形成凸臺。為了進一步實現(xiàn)本發(fā)明，基體層包括至少聚合材料、金屬材料中的一種，基體層的厚度為50～100μm。

為了進一步實現(xiàn)本發(fā)明，所述基體層為bopet薄膜、bopp薄膜、pe薄膜、聚丙烯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙聚乙共擠薄膜、聚苯乙烯薄膜、合成薄膜中的一種；所熱封層由加熱后易融化的材料構(gòu)成。

為了進一步實現(xiàn)本發(fā)明，所述凸臺通過擊凸或打孔形成。

為了進一步實現(xiàn)本發(fā)明，所述凸臺在標(biāo)簽表面規(guī)則或非規(guī)則排列。

為了進一步實現(xiàn)本發(fā)明，所述凸臺的直徑為0.1-2mm。

為了進一步實現(xiàn)本發(fā)明，所述模內(nèi)標(biāo)簽至少包括第一層、第二層、第三層，所述第一層為表面層，所述第二層為基體層，所述第三層為熱封層。

為了進一步實現(xiàn)本發(fā)明，所述凸臺位于所述熱封層的表面。

為了進一步實現(xiàn)本發(fā)明，所述基體層包括至少聚合材料、金屬材料中的一種，所述基體層的厚度為50～100μm。

為了進一步實現(xiàn)本發(fā)明，所述表面層為印刷層。

為了進一步實現(xiàn)本發(fā)明，所述熱封層由加熱后易融化的材料構(gòu)成。

為了進一步實現(xiàn)本發(fā)明，所述熱封層的材料為eva。

有益效果

本發(fā)明目的之一是通過機械或激光打孔，避免了標(biāo)簽和塑料包裝容器在貼合過程中產(chǎn)生氣泡；同時打孔后可以在標(biāo)簽的一側(cè)表面(通常為熱塑層)形成凸臺，從而使得標(biāo)簽之間存在間隙，避免了標(biāo)簽之間的粘合，采用自動化機械抓取時，不會形成重疊標(biāo)簽和/或脫落標(biāo)簽的現(xiàn)象。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的標(biāo)簽的正面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為實施例一的標(biāo)簽橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記說明：

1、基體層；2、熱熔層；3、印刷層；4、孔；5、凸臺。

具體實施方式

實施例一：首先選擇基體層的材料(如bopet薄膜、bopp薄膜、pe薄膜、聚丙烯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙聚乙共擠薄膜、聚苯乙烯薄膜、合成薄膜中)，在基體層的一側(cè)表面涂布熱熔性材料(如eva)形成熱熔層；在基體層的另一側(cè)表面涂覆印刷材料形成的印刷層；將模內(nèi)標(biāo)簽所需的標(biāo)簽大小和形狀進行裁剪，可以根據(jù)商標(biāo)、圖案和裝飾的需要進行裁剪；然后通過機械或激光在裁剪好的標(biāo)簽上打出一系列的孔，由于打孔后的材料擠出效果，在標(biāo)簽的背面的孔的周圍將形成凸臺。

基體層的厚度為50～100μm，孔的直徑為0.01-1mm，優(yōu)選0.1-0.5mm。形成規(guī)則或非規(guī)則排列的孔陣；將打孔后的標(biāo)簽成摞放置在標(biāo)簽盒內(nèi)。

通過機械手抓取標(biāo)簽，通常采用真空負(fù)壓或靜電吸附的方吸附標(biāo)簽，并沿著機械手的運動軌道的向前推進，將模內(nèi)標(biāo)簽自動送入塑料包裝容器模腔內(nèi)，貼附在對應(yīng)的塑料包裝容器的外壁。

加熱塑料包裝容器，可以通過塑料包裝容器的余熱加熱(通常由于塑料包裝容器剛剛吹塑成型，被吹塑出來時仍保留有一定的熱溫)，使得熱熔層的熱熔性材料熔化而與塑料包裝容器粘結(jié)成一體。

由于加熱后熱熔層熔化，與塑料包裝容器熔合為一體，熔合合后熱熔層的凸臺消失，同時加熱后熱熔層材料會進入孔內(nèi)將孔隙閉合，最終貼合成型后的標(biāo)簽表面平整光滑，不會影響表面的美觀。

實施例二：將裁剪好的標(biāo)簽(上述步驟與實施例一相同)通過擊凸工藝擊壓標(biāo)簽正面，在標(biāo)簽的背面形成一系列的凸臺。

采用本實施例的方案，不需要在標(biāo)簽的表面打孔，采用擊凸工藝同樣可以在標(biāo)簽的背面形成凸臺，從而使得標(biāo)簽之間存在間隙，避免了標(biāo)簽之間的粘合，采用自動化機械抓取時，不會形成重疊標(biāo)簽和/或脫落標(biāo)簽的現(xiàn)象。

由于加熱后熱熔層熔化，與塑料包裝容器熔合為一體，熔合合后熱熔層的凸臺消失，最終貼合成型后的標(biāo)簽表面平整光滑，不會影響表面的美觀。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施方式，本發(fā)明并不局限于上述實施方式，在實施過程中可能存在局部微小的結(jié)構(gòu)改動，如果對本發(fā)明的各種改動或變型不脫離本發(fā)明的精神和范圍，且屬于本發(fā)明的權(quán)利要求和等同技術(shù)范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種模內(nèi)標(biāo)簽，通過擊凸或打孔工藝，在模內(nèi)標(biāo)簽的表面形成一系列的凸臺，避開了相鄰放置的標(biāo)簽之間易產(chǎn)生靜電、吸附力大，在抓取標(biāo)簽時容易吸附多張標(biāo)簽，造成貼標(biāo)簽的疊張問題，同時解決了現(xiàn)有技術(shù)中標(biāo)簽貼合后容易產(chǎn)生氣泡的現(xiàn)象。

技術(shù)研發(fā)人員：陳活強
受保護的技術(shù)使用者：粵港（廣州）智能印刷有限公司;廣州市大時代印刷廠
技術(shù)研發(fā)日：2017.07.20
技術(shù)公布日：2017.10.27