本實(shí)用新型涉及數(shù)碼管技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種數(shù)碼管防水結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

LED數(shù)碼管特定的段加上電壓后，這些特定的段就會發(fā)亮，以形成我們眼睛看到的字樣了?，F(xiàn)有LED數(shù)碼管結(jié)構(gòu)由外殼、反射腔、PCB板、PIN腳、LED發(fā)光芯片和透光膜組成，PIN腳用環(huán)氧樹脂完全覆蓋。如申請?zhí)枮?01220592365.4的中國發(fā)明專利，其公開的數(shù)碼管防水結(jié)構(gòu)，PCB 板上還設(shè)有PIN腳，PIN腳與防水接線在PCB版的下表面通過電纜防水接頭連接，PCB板的下表面包括電纜防水接頭都由環(huán)氧樹脂完全覆蓋。這種數(shù)碼管防水結(jié)構(gòu)PIN腳的防水性能固然良好，一旦PCB板上的電器元件出現(xiàn)損毀而更換時，需要環(huán)氧樹脂重熔后才能把電器元件拆卸出來進(jìn)行更換，操作繁瑣之余還增加了維修成本。

故有必要對現(xiàn)有數(shù)碼管防水結(jié)構(gòu)進(jìn)行進(jìn)一步地技術(shù)革新。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種數(shù)碼管防水結(jié)構(gòu)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：

本實(shí)用新型所述的一種數(shù)碼管防水結(jié)構(gòu)，它包括有殼體、導(dǎo)線、蓋板、電纜防水接頭、第一密封墊和內(nèi)牙件；所述殼體的上下兩端均呈開口狀；所述殼體的內(nèi)腔頂部設(shè)置有定位凸環(huán)；所述殼體的內(nèi)腔分別設(shè)置有濾色板、勻光板和PCB板；所述PCB板的上表面分別固定有LED芯片和反射罩；所述LED芯片設(shè)置在反射罩的內(nèi)部；所述濾色板與定位凸環(huán)密封連接；所述反射罩抵壓在勻光板的下表面上；所述勻光板抵壓在濾色板的下表面上；所述蓋板的頂表面設(shè)置有與殼體的外側(cè)壁相匹配的蓋板凸緣；所述蓋板凸緣嵌套在殼體外；所述蓋板的頂表面與殼體的下端面之間設(shè)置有第二密封墊；所述殼體的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有固定臺；所述PCB板上設(shè)置有板通孔；所述蓋板的頂表面上設(shè)置有蓋板通孔；所述內(nèi)牙件一端由下至上穿過板通孔后與固定臺的底部相固定連接；所述電纜防水接頭的外螺牙端依次穿過第一密封墊、蓋板通孔后與內(nèi)牙件相螺紋連接；；所述蓋板的頂表面設(shè)置有支撐臺；所述支撐臺的頂表面設(shè)置有硅橡膠板；所述硅橡膠板抵壓在PCB板的下端面；所述第一密封墊壓緊在電纜防水接頭的螺帽與蓋板的底表面之間；所述第二密封墊壓緊在殼體的底表面與蓋板之間；所述內(nèi)牙件的側(cè)壁設(shè)置有過線孔；所述PCB板的下端面焊接有若干個PIN 腳；所述導(dǎo)線一端接通在對應(yīng)接PIN腳上；導(dǎo)線另一端從過線孔進(jìn)入到內(nèi)牙件的內(nèi)腔，穿過電纜防水接頭后與外部電路接通。

采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型有益效果為：本實(shí)用新型所述的一種數(shù)碼管防水結(jié)構(gòu)，它包括有殼體、導(dǎo)線、蓋板、電纜防水接頭、第一密封墊和內(nèi)牙件；所述殼體的上下兩端均呈開口狀；所述殼體的內(nèi)腔頂部設(shè)置有定位凸環(huán)；所述殼體的內(nèi)腔分別設(shè)置有濾色板、勻光板和PCB板；所述PCB 板的上表面分別固定有LED芯片和反射罩；所述LED芯片設(shè)置在反射罩的內(nèi)部；所述濾色板與定位凸環(huán)密封連接；所述反射罩抵壓在勻光板的下表面上；所述勻光板抵壓在濾色板下的表面上；所述蓋板的頂表面設(shè)置有與殼體的外側(cè)壁相匹配的蓋板凸緣；所述蓋板凸緣嵌套在殼體外；所述蓋板的頂表面與殼體的下端面之間設(shè)置有第二密封墊；所述殼體的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有固定臺；所述PCB 板上設(shè)置有板通孔；所述蓋板的頂表面上設(shè)置有蓋板通孔；所述內(nèi)牙件一端由下至上穿過板通孔后與固定臺的底部相固定連接；所述電纜防水接頭的外螺牙端依次穿過第一密封墊、蓋板通孔后與內(nèi)牙件相螺紋連接；所述蓋板的頂表面設(shè)置有支撐臺；所述支撐臺的頂表面設(shè)置有硅橡膠板；所述硅橡膠板抵壓在PCB板的下端面；所述第一密封墊壓緊在電纜防水接頭的螺帽與蓋板的底表面之間；所述第二密封墊壓緊在殼體的底表面與蓋板之間；所述內(nèi)牙件的側(cè)壁設(shè)置有過線孔；所述PCB板的下端面焊接有若干個PIN腳；所述導(dǎo)線一端接通在對應(yīng)接PIN腳上；導(dǎo)線另一端從過線孔進(jìn)入到內(nèi)牙件的內(nèi)腔，穿過電纜防水接頭后與外部電路接通。在使用本實(shí)用新型時，通過殼體、濾色板、蓋板和第二密封墊之間圍成一個密閉的內(nèi)腔；導(dǎo)線經(jīng)過電纜防水接頭處伸出到外部，防止殼體的內(nèi)腔受潮引發(fā)PCB板的電路故障；拆卸過程中，只需要把電纜防水接頭從內(nèi)牙件上松下來，PCB板就能從殼體的內(nèi)腔取出，拆裝方便，有效地節(jié)約LED數(shù)碼管維修成本。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是內(nèi)牙件的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖標(biāo)記說明：

1、殼體；101、定位凸環(huán)；102、固定臺；2、濾色板；3、勻光板；

4、LED芯片；5、反射罩；6、PCB板；601、PIN腳；602、板通孔；

7、導(dǎo)線；8、硅橡膠板；9、支撐臺；10、蓋板；1001、蓋板通孔；

1002、蓋板凸緣；11、電纜防水接頭；12、第一密封墊；

13、第二密封墊；14、內(nèi)牙件；1401、過線孔。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。

如圖1至2所示，本實(shí)用新型所述的一種數(shù)碼管防水結(jié)構(gòu)，它包括有殼體1、導(dǎo)線7、蓋板10、電纜防水接頭11、第一密封墊12和內(nèi)牙件14；所述殼體1的上下兩端均呈開口狀；所述殼體1 的內(nèi)腔頂部設(shè)置有定位凸環(huán)101；所述殼體1的內(nèi)腔分別設(shè)置有濾色板2、勻光板3和PCB板6；所述PCB板6的上表面分別固定有LED芯片4和反射罩5；所述LED芯片4設(shè)置在反射罩5的內(nèi)部；所述濾色板2與定位凸環(huán)101密封連接；所述反射罩5抵壓在勻光板3的下表面上；所述勻光板3抵壓在濾色板2的下表面上；所述蓋板10的頂表面設(shè)置有與殼體1的外側(cè)壁相匹配的蓋板凸緣1002；所述蓋板凸緣1002嵌套在殼體1外；所述蓋板10的頂表面與殼體1的下端面之間設(shè)置有第二密封墊13；所述殼體1的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有固定臺102；所述PCB板6上設(shè)置有板通孔602；所述蓋板10的頂表面上設(shè)置有蓋板通孔1001；所述內(nèi)牙件14一端由下至上穿過板通孔602后與固定臺102的底部相固定連接；所述電纜防水接頭11的外螺牙端依次穿過第一密封墊12、蓋板通孔1001后與內(nèi)牙件14相螺紋連接；內(nèi)牙件14的內(nèi)螺紋與電纜防水接頭11的外螺紋相匹配；電纜防水接頭11與現(xiàn)有技術(shù)無本質(zhì)區(qū)別；所述蓋板10的頂表面設(shè)置有支撐臺9；所述支撐臺9 的頂表面設(shè)置有硅橡膠板8；所述硅橡膠板8抵壓在PCB板6的下端面；硅橡膠板8為PCB板6 提供支撐力，使濾色板2、勻光板3、反射罩5和PCB板6固定在殼體1的內(nèi)腔；所述第一密封墊 12壓緊在電纜防水接頭11的螺帽與蓋板10的底表面之間；所述第二密封墊13壓緊在殼體1的底表面與蓋板10之間；所述內(nèi)牙件14的側(cè)壁設(shè)置有過線孔1401；所述PCB板6的下端面焊接有若干個PIN腳601；所述導(dǎo)線7一端接通在對應(yīng)接PIN腳601上；導(dǎo)線7另一端從過線孔1401進(jìn)入到內(nèi)牙件14的內(nèi)腔，穿過電纜防水接頭11后與外部電路接通；通過殼體1、濾色板2、蓋板 10和第二密封墊13之間圍成一個密閉的內(nèi)腔；導(dǎo)線7經(jīng)過電纜防水接頭11處伸出到外部，防止殼體1的內(nèi)腔受潮引發(fā)PCB板的電路故障；拆卸過程中，只需要把電纜防水接頭11從內(nèi)牙件14 上松下來，PCB板6就能從殼體1的內(nèi)腔取出，拆裝方便，有效地節(jié)約LED數(shù)碼管維修成本。

在使用本實(shí)用新型時，通過殼體、濾色板、蓋板和第二密封墊之間圍成一個密閉的內(nèi)腔；導(dǎo)線經(jīng)過電纜防水接頭處伸出到外部，防止殼體的內(nèi)腔受潮引發(fā)PCB板的電路故障；拆卸過程中，只需要把電纜防水接頭從內(nèi)牙件上松下來，PCB板就能從殼體的內(nèi)腔取出，拆裝方便，有效地節(jié)約LED數(shù)碼管維修成本。

以上所述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，故凡依本實(shí)用新型專利申請范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實(shí)用新型專利申請范圍內(nèi)。