本申請涉及顯示，具體地涉及一種顯示模組及顯示裝置。

背景技術(shù)：

1、在顯示技術(shù)領(lǐng)域中，對顯示模組進行靜電測試是一項較為重要的測試工作，然而對顯示模組進行靜電測試后，顯示模組中可能會存在靜電聚集在其內(nèi)部無法較好的釋放的情況，這時會影響顯示模組的工作性能。并且，在顯示模組的工作過程中，由于顯示模組中包括電信號的傳輸工作，顯示模組中也會產(chǎn)生一些靜電，當這部分靜電聚集在顯示模組中無法及時釋放時，可能會造成顯示模組中的器件被靜電擊穿、信號紊亂等情況。尤其是在柔性顯示模組中，部分柔性顯示模組的背板采用的是具有一定柔韌性的聚酰亞胺材料，可起到支撐和保護顯示模組的作用，但是在靜電容易聚集在背板區(qū)域，無法及時釋放，這增大了顯示模組工作性能下降的風險。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本申請?zhí)峁┮环N顯示模組及顯示裝置，以利于解決上述問題。

2、第一方面，本申請?zhí)峁┮环N顯示模組，包括：

3、顯示面板；

4、背板，背板位于顯示面板的背光面一側(cè)；

5、靜電釋放組件，靜電釋放組件位于背板遠離顯示面板的一側(cè)；靜電釋放組件包括金屬層、導電膠，導電膠位于背板與金屬層之間且粘結(jié)背板與金屬層。

6、第二方面，本申請?zhí)峁┮环N顯示裝置，包括如第一方面提供的顯示模組。

7、在本申請實施例中，在顯示模組中的背板遠離顯示面板的一側(cè)制備靜電釋放組件，使得聚集在顯示模組中的靜電可及時釋放至靜電釋放組件上，有利于避免顯示模組中的靜電聚集而影響顯示模組的正常工作；還有利于降低靜電對顯示模組中的組件損壞的風險，可有效降低靜電擊穿、短路、信號傳輸紊亂等風險。

技術(shù)特征：

1.一種顯示模組，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示模組，其特征在于，所述靜電釋放組件還包括粘接膠，所述粘接膠位于所述背板與所述金屬層之間；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示模組，其特征在于，所述第二部朝向所述第四部的表面包括至少一個第一凹槽；

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示模組，其特征在于，所述靜電釋放組件還包括絕緣層，所述絕緣層位于所述粘接膠與所述金屬層之間；所述第一部包括第一子部、第二子部，所述第二子部與所述第二部相鄰連接；沿垂直于所述顯示模組所在平面的方向，所述第一子部與所述絕緣層交疊且所述第二子部與所述絕緣層無交疊；所述粘接膠包括第五部、第六部，沿垂直于所述顯示模組所在平面的方向，所述第五部與所述絕緣層交疊且所述第六部與所述絕緣層無交疊；

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的顯示模組，其特征在于，所述第二子部朝向所述第六部的表面包括至少一個第一凹槽；

6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的顯示模組，其特征在于，所述第六部朝向所述第二子部的表面包括至少一個第二凹槽；

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的顯示模組，其特征在于，相鄰連接的所述第二部與所述第二子部在第一方向上的寬度為l1；所述第一方向為所述第二部與所述第二子部相鄰排布的方向；

8.根據(jù)權(quán)利要求3或5所述的顯示模組，其特征在于，所述第一凹槽在垂直于所述顯示模組所在平面方向上的深度為h1；20μm≤h1≤40μm。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示模組，其特征在于，所述第二凹槽在垂直于所述顯示模組所在平面方向上的深度為h2；20μm≤h2≤40μm。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示模組，其特征在于，沿垂直于所述顯示模組所在平面方向上，位于所述第二子部的所述第一凹槽均與位于所述第六部的所述第二凹槽交疊。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示模組，其特征在于，所述導電膠包括可固化膠材料與納米導電絲。

12.一種顯示裝置，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-11任一項所述的顯示模組。

技術(shù)總結(jié)
本申請實施例提供的一種本申請?zhí)峁┮环N顯示模組及顯示裝置，包括顯示面板，背板。背板位于顯示面板的背光面一側(cè)。還包括靜電釋放組件，靜電釋放組件位于背板遠離顯示面板的一側(cè)。靜電釋放組件包括金屬層、導電膠，導電膠位于背板與金屬層之間且粘結(jié)背板與金屬層。本申請有利于在顯示模組中的背板遠離顯示面板的一側(cè)制備靜電釋放組件，使得聚集在顯示模組中的靜電可及時釋放至靜電釋放組件上，有利于避免顯示模組中的靜電聚集影響顯示模組的正常工作；還有利于降低靜電對顯示模組中的組件損壞的風險，可有效降低靜電擊穿、短路、信號傳輸紊亂等風險。

技術(shù)研發(fā)人員：陳毅成,陳毅財
受保護的技術(shù)使用者：廈門天馬顯示科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/23