本技術(shù)涉及一種防撕標(biāo)簽，屬于標(biāo)簽。

背景技術(shù)：

1、標(biāo)簽是用于標(biāo)明物品的品名、重量、體積、用途等信息的簡要標(biāo)牌。有傳統(tǒng)的印刷標(biāo)簽和現(xiàn)代條碼打印標(biāo)簽。

2、經(jīng)過檢索，公開號為cn217767691u的中國專利公開的一種防撕標(biāo)簽，其技術(shù)要點在于：包括標(biāo)簽主體，所述標(biāo)簽主體上開設(shè)有多個防撕通孔，所述標(biāo)簽主體的兩側(cè)開設(shè)有多個防撕槽，所述標(biāo)簽主體上設(shè)置有防偽二維碼，本實用新型中，通過粘接層較強的粘黏性，使標(biāo)簽無法輕易撕開，防撕通孔和防撕槽的設(shè)計，使不法分子在撕開標(biāo)簽的同時必然會導(dǎo)致標(biāo)簽出現(xiàn)破損的情況，進(jìn)而使標(biāo)簽無法進(jìn)行二次的使用，同時標(biāo)簽主體上設(shè)置的防偽二維碼也可方便用戶在購買產(chǎn)品時掃碼進(jìn)行真?zhèn)蔚膮^(qū)分，而設(shè)置的防水層則提升了標(biāo)簽的防水效果，避免標(biāo)簽在遇水時出現(xiàn)模糊不清的情況，設(shè)置的耐磨層則提升了標(biāo)簽的耐磨效果延長了標(biāo)簽的使用壽命，本實用新型防撕和防偽效果好，適合被廣泛推廣和使用。

3、上述方案中解決了在使用過程中常常會出現(xiàn)不法分子將標(biāo)簽從產(chǎn)品上撕下，然后將其粘貼在仿制或劣質(zhì)產(chǎn)品上，以次充好以此來欺騙消費者從而獲得盈利的問題，但是由于防撕槽與標(biāo)簽主體為一個整體，在通過加熱后很容易在不損壞標(biāo)簽的情況下將標(biāo)簽主體撕掉，這時標(biāo)簽主體上的信息不會被損壞，使得防撕效果較差。

4、因此需要提出一種新的方案來解決這個問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于：提供一種防撕標(biāo)簽，它解決了現(xiàn)有技術(shù)中由于防撕槽與標(biāo)簽主體為一個整體，在通過加熱后很容易在不損壞標(biāo)簽的情況下將標(biāo)簽主體撕掉，這時標(biāo)簽主體上的信息不會被損壞，使得防撕效果較差的問題。

2、本實用新型所要解決的技術(shù)問題采取以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：

3、一種防撕標(biāo)簽，包括防撕主體，所述防撕主體上設(shè)置有通孔，所述防撕主體的下部設(shè)置有粘連層，所述粘連層與所述防撕主體之間設(shè)置有填充層，所述防撕主體上方設(shè)置有防水層，所述防水層與所述防撕主體之間設(shè)置有信息層，所述防撕主體上設(shè)置有第一防撕槽，所述第一防撕槽相對應(yīng)位置的所述信息層上設(shè)置有缺口。

4、通過采用上述技術(shù)方案，在撕下標(biāo)簽時，防撕主體與填充層分離，從而使得防撕主體下部出現(xiàn)空缺，再次填膠就會出現(xiàn)溢膠或者標(biāo)簽塌陷效果，從而使得標(biāo)簽出現(xiàn)不平現(xiàn)象，起到防偽效果，同時防撕主體從第一防撕槽斷開，并帶動信息層從缺口，從而將信息層進(jìn)行損壞，避免對信息層進(jìn)行再次利用，起到防撕效果。

5、本實用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述缺口設(shè)置有多個，所述缺口分布在信息層的邊緣位置，且所述缺口為三角形設(shè)置。

6、通過采用上述技術(shù)方案，增加信息層被撕裂的概率，避免一個缺口不起作用，使得信息層被完整保存。

7、本實用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述防撕主體中部位置設(shè)置有第二防撕槽，所述第二防撕槽與所述防撕主體的一邊平行。

8、通過采用上述技術(shù)方案，通過第二防撕槽使防撕主體進(jìn)行二次斷裂，從而將信息層進(jìn)行不規(guī)則分裂，增加標(biāo)簽再次被利用的難度。

9、本實用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述填充層與所述信息層的拐角均為圓弧設(shè)置，且所述防撕主體的內(nèi)側(cè)拐角與所述信息層和所述填充層相同。

10、通過采用上述技術(shù)方案，圓弧整體更加美觀，加工時不易造成損壞的效果，從拐角撕下標(biāo)簽時，防撕主體與填充層更易分離。

11、本實用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述信息層為易碎的乙烯共聚合物材質(zhì)，且所述填充層鑲嵌在所述第一防撕槽上部。

12、通過采用上述技術(shù)方案，在將防撕主體揭開后，更加方便地對信息層進(jìn)行損害，避免信息層被再次利用。

13、本實用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述防撕主體為對稱設(shè)置，且所述防撕主體的通孔為矩形設(shè)置。

14、通過采用上述技術(shù)方案，方便對標(biāo)簽進(jìn)行加工，同時更好地使防撕主體與連接的填充層進(jìn)行分離。

15、本實用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述防水層設(shè)置為pet材質(zhì)，且所述防水層與所述防撕主體的大小相同。

16、通過采用上述技術(shù)方案，pet材質(zhì)具有較好硬脆性、撕不爛、防水防酸堿耐腐蝕、防水好等特性。

17、本實用新型的有益效果是：

18、1.本實用新型通過防撕主體，填充層，粘連層，信息層等之間的相互配合，當(dāng)對標(biāo)簽直接進(jìn)行撕下時，防撕主體從第一防撕槽處斷開，將信息層從缺口撕裂，從而使得信息層被撕碎，使信息缺失，當(dāng)通過加熱撕下標(biāo)簽時，填充層與防撕主體分離，這時防撕主體底部出現(xiàn)凹陷，再次進(jìn)行粘貼就會出不平現(xiàn)象，或出現(xiàn)溢膠、卻膠現(xiàn)象，達(dá)到更好地防撕防偽目的；

19、2.本實用新型通過第二防撕槽，第一防撕槽，缺口之間相互配合，防撕主體從第一防撕槽斷開后，通過缺口使信息層分離，在防撕主體從第二防撕槽斷開后，由于第二防撕槽與第一防撕槽處于不同的水平線，使得信息層的撕裂方向改變，從而達(dá)到不規(guī)則的斷裂縫隙，使得使信息層上的信息無法被修復(fù)和利用的效果。

技術(shù)特征：

1.一種防撕標(biāo)簽，包括防撕主體(1)，其特征在于：所述防撕主體(1)上設(shè)置有通孔，所述防撕主體(1)的下部設(shè)置有粘連層(2)，所述粘連層(2)與所述防撕主體(1)之間設(shè)置有填充層(5)，所述防撕主體(1)上方設(shè)置有防水層(3)，所述防水層(3)與所述防撕主體(1)之間設(shè)置有信息層(6)，所述防撕主體(1)上設(shè)置有第一防撕槽(4)，所述第一防撕槽(4)相對應(yīng)位置的所述信息層(6)上設(shè)置有缺口(7)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防撕標(biāo)簽，其特征在于：所述缺口(7)設(shè)置有多個，所述缺口(7)分布在信息層(6)的邊緣位置，且所述缺口(7)為三角形設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防撕標(biāo)簽，其特征在于：所述防撕主體(1)中部位置設(shè)置有第二防撕槽(8)，所述第二防撕槽(8)與所述防撕主體(1)的一邊平行。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防撕標(biāo)簽，其特征在于：所述填充層(5)與所述信息層(6)的拐角均為圓弧設(shè)置，且所述防撕主體(1)的內(nèi)側(cè)拐角與所述信息層(6)和所述填充層(5)相同。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防撕標(biāo)簽，其特征在于：所述信息層(6)為易碎的乙烯共聚合物材質(zhì)，且所述填充層(5)鑲嵌在所述第一防撕槽(4)上部。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防撕標(biāo)簽，其特征在于：所述防撕主體(1)為對稱設(shè)置，且所述防撕主體(1)的通孔為矩形設(shè)置。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防撕標(biāo)簽，其特征在于：所述防水層(3)設(shè)置為pet材質(zhì)，且所述防水層(3)與所述防撕主體(1)的大小相同。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種防撕標(biāo)簽，屬于標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域。包括防撕主體，防撕主體上設(shè)置有通孔，防撕主體的下部設(shè)置有粘連層，粘連層與防撕主體之間設(shè)置有填充層，防撕主體上方設(shè)置有防水層，防水層與防撕主體之間設(shè)置有信息層，防撕主體上設(shè)置有第一防撕槽，第一防撕槽相對應(yīng)位置的信息層上設(shè)置有缺口。通過本技術(shù)通過防撕主體，填充層，粘連層，信息層等之間的相互配合，當(dāng)對標(biāo)簽直接進(jìn)行撕下時，防撕主體從第一防撕槽處斷開，將信息層從缺口撕裂，從而使得信息層被撕碎，使信息缺失，當(dāng)通過加熱撕下標(biāo)簽時，填充層與防撕主體分離，這時防撕主體底部出現(xiàn)凹陷，再次進(jìn)行粘貼就會出不平現(xiàn)象，或出現(xiàn)溢膠、卻膠現(xiàn)象，達(dá)到更好地防撕防偽目的。

技術(shù)研發(fā)人員：段紅霞
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海簡薇包裝材料有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240419
技術(shù)公布日：2025/1/2