本申請涉及l(fā)ed顯示，特別涉及一種戶外透明led顯示模組。

背景技術(shù)：

1、戶外透明led顯示屏主要由模組框架以及多個(gè)戶外透明led顯示模組拼裝而成，而為了確保戶外透明led顯示模組內(nèi)部的密封性能，以對其設(shè)置的所有電器件形成更好的密封保護(hù)，一些戶外透明led顯示模組采用了整體灌膠的結(jié)構(gòu)，即將模組燈板及模組底殼裝配在一起后，再對其進(jìn)行整體灌膠封裝，使之形成一體式結(jié)構(gòu)的灌膠模組器件。這樣一來，由于現(xiàn)有戶外透明led顯示模組的模組燈板，一般采用正面燈珠和背面驅(qū)動(dòng)芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，這會(huì)導(dǎo)致灌膠模組器件不可進(jìn)行維修，這是因?yàn)椋绻獙嗄z模組器件的背面驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)行維修，需要破壞灌膠模組器件的整體封裝，導(dǎo)致整個(gè)灌膠模組器件報(bào)廢。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請實(shí)施例提供一種戶外透明led顯示模組，旨在解決現(xiàn)有戶外透明led顯示模組的模組燈板，采用正面燈珠和背面驅(qū)動(dòng)芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，導(dǎo)致灌膠模組器件不可進(jìn)行維修的技術(shù)問題。

2、為此，本申請第一方面實(shí)施例提供一種戶外透明led顯示模組，包括模組燈板和模組底殼；所述模組燈板鋪設(shè)在所述模組底殼的一側(cè)表面上，并采用灌膠結(jié)構(gòu)將所述模組燈板和所述模組底殼封裝成一體式的灌膠模組器件；

3、所述模組燈板包括鏤空pcb板體、若干led燈珠以及若干驅(qū)動(dòng)ic，若干所述led燈珠呈矩陣分布在所述鏤空pcb板體的第一表面上，且所述第一表面的非鏤空區(qū)域中，未設(shè)置有若干所述led燈珠的位置，還設(shè)置有若干所述驅(qū)動(dòng)ic，使得若干所述驅(qū)動(dòng)ic和若干所述led燈珠均位于所述第一表面，所述第一表面為所述鏤空pcb板體遠(yuǎn)離所述模組底殼的一側(cè)表面。

4、可選地，在本申請的一些實(shí)施例中，所述鏤空pcb板體包括至少一個(gè)第一板體段和至少一個(gè)第二板體段，所述第二板體段位于所述第一板體段的縱向延伸方向上，且所述第二板體段在所述縱向延伸方向上的長度小于所述第一板體段在所述縱向延伸方向上的長度，所述第一板體段采用鏤空結(jié)構(gòu)，所述第二板體段采用非鏤空結(jié)構(gòu)，若干所述驅(qū)動(dòng)ic設(shè)置在所述第二板體段上的縱橫相鄰的四個(gè)所述led燈珠之間的間隙處。

5、可選地，在本申請的一些實(shí)施例中，所述第一板體段沿其寬度方向上開設(shè)有多個(gè)等間隔設(shè)置的第一開孔，且每一所述開孔均沿所述縱向延伸方向上延伸設(shè)置，設(shè)置在所述第一板體段的所述led燈珠分布在每一所述第一開孔橫向的兩相對側(cè)。

6、可選地，在本申請的一些實(shí)施例中，所述模組底殼對應(yīng)每一所述第一板體段的部分，設(shè)置有與多個(gè)所述第一開孔一一對于設(shè)置的第二開孔，以在所述模組燈板鋪設(shè)在所述模組底殼的一側(cè)表面上時(shí)，所述模組底殼不會(huì)對所有所述第一開孔形成任何遮擋。

7、可選地，在本申請的一些實(shí)施例中，所述鏤空pcb板體包括在所述縱向延伸方向上相接設(shè)置的兩個(gè)所述第一板體段和三個(gè)所述第二板體段，且每兩個(gè)所述第二板體段之間設(shè)置有一所述第一板體段。

8、可選地，在本申請的一些實(shí)施例中，所述模組燈板還包括燈板連接器，所述燈板連接器設(shè)置在所述鏤空pcb板體的第二表面上，且位于一所述第二板體段上；所述模組底殼對應(yīng)一所述第二板體段的部分開設(shè)有避讓所述燈板連接器的避讓孔；所述第二表面為所述鏤空pcb板體靠近所述模組底殼的一側(cè)表面。

9、可選地，在本申請的一些實(shí)施例中，所述避讓孔的周側(cè)與所述鏤空pcb板體之間的接觸位置設(shè)置有防水密封圈。

10、可選地，在本申請的一些實(shí)施例中，所述模組底殼遠(yuǎn)離所述模組燈板的一側(cè)表面安設(shè)有多個(gè)磁鐵；所述第二表面上還間隔安設(shè)有多個(gè)磁鐵。

11、本申請技術(shù)方案提供的戶外透明led顯示模組，其通過在第一表面的非鏤空區(qū)域中，未設(shè)置有若干led燈珠的位置，還設(shè)置有若干驅(qū)動(dòng)ic，使得若干驅(qū)動(dòng)ic和若干led燈珠均位于第一表面，第一表面為鏤空pcb板體遠(yuǎn)離模組底殼的一側(cè)表面。即使得本戶外透明led顯示模組的所有l(wèi)ed燈珠及所有驅(qū)動(dòng)ic均設(shè)置在模組燈板的正面，如此，即使模組燈板和模組底殼通過灌膠結(jié)構(gòu)封裝成一體式的灌膠模組器件，也可在灌膠模組器件出現(xiàn)故障時(shí)，針對損壞的驅(qū)動(dòng)ic部分，局部破壞灌膠結(jié)構(gòu)進(jìn)行針對性的維修后，再進(jìn)行補(bǔ)灌膠修復(fù)?？梢?，本技術(shù)方案，其可解決現(xiàn)有戶外透明led顯示模組的模組燈板，采用正面燈珠和背面驅(qū)動(dòng)芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，導(dǎo)致灌膠模組器件不可進(jìn)行維修的技術(shù)問題。

技術(shù)特征：

1.一種戶外透明led顯示模組，其特征在于，包括模組燈板和模組底殼；所述模組燈板鋪設(shè)在所述模組底殼的一側(cè)表面上，并采用灌膠結(jié)構(gòu)將所述模組燈板和所述模組底殼封裝成一體式的灌膠模組器件；

2.如權(quán)利要求1所述的戶外透明led顯示模組，其特征在于，所述鏤空pcb板體包括至少一個(gè)第一板體段和至少一個(gè)第二板體段，所述第二板體段位于所述第一板體段的縱向延伸方向上，且所述第二板體段在所述縱向延伸方向上的長度小于所述第一板體段在所述縱向延伸方向上的長度，所述第一板體段采用鏤空結(jié)構(gòu)，所述第二板體段采用非鏤空結(jié)構(gòu)，若干所述驅(qū)動(dòng)ic設(shè)置在所述第二板體段上的縱橫相鄰的四個(gè)所述led燈珠之間的間隙處。

3.如權(quán)利要求2所述的戶外透明led顯示模組，其特征在于，所述第一板體段沿其寬度方向上開設(shè)有多個(gè)等間隔設(shè)置的第一開孔，且每一所述開孔均沿所述縱向延伸方向上延伸設(shè)置，設(shè)置在所述第一板體段的所述led燈珠分布在每一所述第一開孔橫向的兩相對側(cè)。

4.如權(quán)利要求3所述的戶外透明led顯示模組，其特征在于，所述模組底殼對應(yīng)每一所述第一板體段的部分，設(shè)置有與多個(gè)所述第一開孔一一對于設(shè)置的第二開孔，以在所述模組燈板鋪設(shè)在所述模組底殼的一側(cè)表面上時(shí)，所述模組底殼不會(huì)對所有所述第一開孔形成任何遮擋。

5.如權(quán)利要求2所述的戶外透明led顯示模組，其特征在于，所述鏤空pcb板體包括在所述縱向延伸方向上相接設(shè)置的兩個(gè)所述第一板體段和三個(gè)所述第二板體段，且每兩個(gè)所述第二板體段之間設(shè)置有一所述第一板體段。

6.如權(quán)利要求2-5任一項(xiàng)所述的戶外透明led顯示模組，其特征在于，所述模組燈板還包括燈板連接器，所述燈板連接器設(shè)置在所述鏤空pcb板體的第二表面上，且位于一所述第二板體段上；所述模組底殼對應(yīng)一所述第二板體段的部分開設(shè)有避讓所述燈板連接器的避讓孔；所述第二表面為所述鏤空pcb板體靠近所述模組底殼的一側(cè)表面。

7.如權(quán)利要求6所述的戶外透明led顯示模組，其特征在于，所述避讓孔的周側(cè)與所述鏤空pcb板體之間的接觸位置設(shè)置有防水密封圈。

8.如權(quán)利要求6所述的戶外透明led顯示模組，其特征在于，所述第二表面上還間隔安設(shè)有多個(gè)磁鐵。

技術(shù)總結(jié)
本申請公開一種戶外透明LED顯示模組，其包括模組燈板和模組底殼；模組燈板鋪設(shè)在模組底殼的一側(cè)表面上，并采用灌膠結(jié)構(gòu)將模組燈板和模組底殼封裝成一體式的灌膠模組器件；模組燈板包括鏤空PCB板體、若干LED燈珠以及若干驅(qū)動(dòng)IC，若干LED燈珠呈矩陣分布在鏤空PCB板體的第一表面上，且第一表面的非鏤空區(qū)域中，未設(shè)置有若干LED燈珠的位置，還設(shè)置有若干驅(qū)動(dòng)IC，使得若干驅(qū)動(dòng)IC和若干LED燈珠均位于第一表面，第一表面為鏤空PCB板體遠(yuǎn)離模組底殼的一側(cè)表面。本技術(shù)方案，其可解決現(xiàn)有戶外透明LED顯示模組的模組燈板，采用正面燈珠和背面驅(qū)動(dòng)芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，導(dǎo)致灌膠模組器件不可進(jìn)行維修的技術(shù)問題。

技術(shù)研發(fā)人員：郭漢銘
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市晶族科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240508
技術(shù)公布日：2025/1/2