專利名稱：制造薄ic卡的方法及其結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及制造薄IC卡的方法及其結(jié)構(gòu)。
薄IC卡的現(xiàn)有的制造工序如下。使用焊料或類似物將電子元件安裝在第一覆蓋板上形成的布線圖形的島上，第一蓋板由具有良好自熔特性的氯乙烯制成。芯板由氯乙烯制成，在對(duì)應(yīng)于電子元件安裝位置的地方有開(kāi)口，芯板放置在電子元件上。開(kāi)口內(nèi)電子元件周圍的空間由密封樹(shù)脂填充，密封樹(shù)脂由如填充后固化的環(huán)氧樹(shù)脂等的熱固性樹(shù)脂制成。然后，將由氯乙烯制成的第二蓋板放置在密封樹(shù)脂上之后，將板在約120℃下加熱5到10分鐘并通過(guò)壓床施加5kgf/cm2的壓力進(jìn)行板的裝配，由此制成薄IC卡。
優(yōu)選施加密封樹(shù)脂以便表面與芯板表面同高度，但當(dāng)固化時(shí)，樹(shù)脂的體積發(fā)生變化，因此很難準(zhǔn)確地控制填充的樹(shù)脂量。此外，雖然填充樹(shù)脂以外的那些部分通過(guò)氯乙烯的熱熔化相互結(jié)合，但填充樹(shù)脂的上表面通過(guò)蓋板露出，當(dāng)在蓋板表面印刷圖象時(shí)，造成不能印刷出清晰圖像的問(wèn)題。
因此，本發(fā)明的第一個(gè)目的是提供一種制備薄IC卡的方法，在對(duì)應(yīng)芯板的開(kāi)口處位置處形成美觀的蓋板表面。
氯乙烯能夠在低溫自熔，適合于在連續(xù)的生產(chǎn)線上批量生產(chǎn)。然而，由于氯乙烯燃燒時(shí)產(chǎn)生氯氣，污染了環(huán)境。因此，近來(lái)已提出將材料由氯乙烯改變?yōu)榫蹖?duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)。然而，與氯乙烯不同，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯的熔點(diǎn)在250℃以上，在低溫下不自熔。同樣在熱固性樹(shù)脂用做連續(xù)的生產(chǎn)線中制造的IC卡的填充樹(shù)脂時(shí)，這種方法不能使用，是由于芯板的開(kāi)口由熱固性樹(shù)脂填充，之后要在制造工藝期間等待熱固性樹(shù)脂固化一段時(shí)間。相反，需要預(yù)先將熱固性樹(shù)脂施加到電子元件上。但與前一方法相比，該方法存在使蓋板的表面結(jié)構(gòu)損傷更嚴(yán)重的問(wèn)題。
由此，本發(fā)明的第二個(gè)目的是提供一種批量生產(chǎn)薄IC卡的方法，通過(guò)使用對(duì)環(huán)境沒(méi)有副作用的PET，以氯乙烯類似的方式，制造出外表美觀的薄IC卡。
本發(fā)明人已進(jìn)行了深入的研究。結(jié)果發(fā)現(xiàn)可以使用熱熔粘合劑代替密封樹(shù)脂填充開(kāi)口，同時(shí)不會(huì)妨礙在連續(xù)的生產(chǎn)線上工序的進(jìn)程。發(fā)明人還發(fā)現(xiàn)當(dāng)與蓋板具有類似性質(zhì)的熱熔粘合劑施加到蓋板上時(shí)，可用升高壓力同時(shí)低溫加熱的常規(guī)方法進(jìn)行薄IC卡的批量生產(chǎn)，在開(kāi)口內(nèi)填充樹(shù)脂的過(guò)量或不足都可以精調(diào)，從而制造出表面美觀的薄IC卡，由此完成本發(fā)明。
本發(fā)明提供一種制造IC卡的方法，該方法通過(guò)層疊至少一個(gè)第一蓋板、具有容納電子元件的開(kāi)口的芯板以及形成有布線圖形并且電子元件安裝其上的電路圖形板完成，包括以下步驟將芯板層疊在電路圖形板上，使安裝在電路圖形板上的電子元件位于開(kāi)口的位置處；用熔融性粘合劑填充容納電子元件的開(kāi)口；將第一蓋板層疊在電路圖形板和位于電路圖形板相對(duì)面上的芯板的疊層上，并通過(guò)形成在至少一個(gè)相對(duì)粘接表面上的熱熔性粘合劑層，同時(shí)加熱并加壓來(lái)粘接板；以及將疊層板切成預(yù)定尺寸。
根據(jù)本發(fā)明，由于熱熔性粘合劑用做填充材料，因此可以粘接層，當(dāng)通過(guò)一定壓力下加熱粘接IC卡的疊層時(shí)，填充開(kāi)口的熱熔性粘合劑量的過(guò)量或不足與施加到層上的熱熔性粘合劑層相互彌補(bǔ)，由此消除熱固性樹(shù)脂用做填充材料時(shí)遇到的問(wèn)題，可以在連續(xù)的生產(chǎn)線上批量生產(chǎn)IC卡，同時(shí)不必等待熱固性樹(shù)脂固化。
雖然可以通過(guò)形成布線圖形同時(shí)將電子元件直接安裝在蓋板上制成布線圖形板(如
圖1所示的第一實(shí)施例)，但第二蓋板也可以單獨(dú)地從電路圖形板背面粘接(如圖2所示的第二實(shí)施例)。
雖然已切為成品尺寸的板可以相互粘接，但出于批量生產(chǎn)的目的，優(yōu)選從長(zhǎng)薄板的薄板卷上提供薄板材料，并重復(fù)以上介紹的步驟，由此連續(xù)地制造薄IC卡(如圖2所示的第二實(shí)施例)。
當(dāng)處理考慮焚燒時(shí)，板優(yōu)選由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)制成。然而，由于與氯乙烯不同，在壓力和低溫下PET板相互不熔化，因此在粘接之前，需要將熱熔性粘合劑施加到至少一個(gè)粘接表面上。
由于熱熔性粘合劑的熱阻較差，需要熱固性樹(shù)脂與熱熔性粘合劑混合，以便加熱時(shí)混合物固化，由此確保在高溫下有足夠的粘接強(qiáng)度。制造矩陣時(shí)，通過(guò)考慮蓋板材料和熱熔性粘合劑的種類選擇要混合的熱固性樹(shù)脂。要添加的熱固性樹(shù)脂的比例優(yōu)選體積在50％以內(nèi)。
盡管優(yōu)選使熱熔性粘合劑預(yù)先施加到第一和第二蓋板的粘接表面，也可以在工藝中施加。
熱熔性粘合劑可以作為電路保護(hù)層施加到電路圖形板的電路圖形形成表面上。
根據(jù)本發(fā)明，也可以通過(guò)下面的方法制造IC卡。即，通過(guò)層疊至少第一蓋板、具有容納電子元件的開(kāi)口的芯板以及形成有布線圖形并且電子元件安裝其上的電路圖形板制成IC卡的方法，包括以下步驟通過(guò)使用具有形成在它的整個(gè)或部分表面上從而覆蓋安裝其上的電子元件的熱熔性粘合劑的電路圖形板，將芯板層疊在電路圖形板上，使安裝在電路圖形上的電子元件位于開(kāi)口的位置處；通過(guò)形成在至少一個(gè)相對(duì)粘接的表面上的熱熔性粘合劑層粘接板，同時(shí)加熱并加壓，將第一蓋板層疊在電路圖形板和芯板的疊層表面上；以及將疊層板切成為預(yù)定尺寸。
根據(jù)本發(fā)明，同樣可以通過(guò)下面的方法制造IC卡。即，通過(guò)層疊至少第一蓋板、具有容納電子元件的開(kāi)口的芯板以及形成有布線圖形并且電子元件安裝其上的電路圖形板制成IC卡的方法，包括以下步驟將熱熔性粘合劑施加到電路圖形上，由此覆蓋至少安裝其上的電子元件；將熱熔性粘合劑，施加到第一蓋板、芯板和電路圖形板的至少一個(gè)粘接表面上；將芯板層疊在電路圖形板上，使安裝在電路圖形板上的電子元件位于開(kāi)口的位置處；將第一蓋板層疊在電路圖形板和芯板的疊層表面上，并通過(guò)形成在其粘接表面上的熱熔性粘合劑，同時(shí)加熱并加壓粘接板；以及將疊層板切成預(yù)定尺寸。
根據(jù)第一實(shí)施例的該方法，可以制備包括布線圖形形成在其上的第一蓋板、緊固在第一蓋板上的芯板，安裝在芯板提供的開(kāi)口內(nèi)布線圖形的島上的電子元件，以及緊固到芯板上的第二蓋板的IC卡，
其中芯板的開(kāi)口內(nèi)電子元件周圍的空間填充有包括熱固性樹(shù)脂的熱熔性粘合劑，通過(guò)形成在芯板的前面和背面的粘接表面上、包括熱固性樹(shù)脂的熱熔性粘合劑粘接第一和第二蓋板。
第二實(shí)施例提供了一種IC卡，包括相互層疊的第一蓋板、具有容納電子元件的開(kāi)口的芯板、形成有布線圖形并且電子元件安裝在其上的電路圖形板以及第二蓋板，其中芯板的開(kāi)口內(nèi)電子元件周圍的空間填充有包括熱固性樹(shù)脂的熱熔性粘合劑，通過(guò)形成在芯板的前面和背面的粘接表面上、包括熱固性樹(shù)脂的熱熔性粘合劑粘接第一和第二蓋板。
在以上介紹的實(shí)施例中，芯板的開(kāi)口優(yōu)選靠近開(kāi)口的頂端逐漸變大的錐形。通過(guò)在這種結(jié)構(gòu)中形成開(kāi)口，在加熱和加壓步驟中，熔融的第二粘合劑可以容易地穿過(guò)錐形部分流到開(kāi)口內(nèi)，當(dāng)填充材料的量不足時(shí)，可容易地彌補(bǔ)填充材料的不足，由此使蓋板的表面變得平坦。
根據(jù)本發(fā)明，形成IC卡的前和后表面的蓋板由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯制成，并具有包括體積在50％以內(nèi)的熱固性樹(shù)脂、提供在它的粘接表面上的熱熔性粘合劑層，由此通過(guò)以上介紹的方法，在連續(xù)的生產(chǎn)線上，可以批量生產(chǎn)薄IC卡。
此外，根據(jù)本發(fā)明，包括體積在50％以內(nèi)的熱固性樹(shù)脂粉的熱熔性粘合劑作為粘合劑用于粘接由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯制成、構(gòu)成IC卡的蓋板，由此可以使用聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯在連續(xù)的生產(chǎn)線上制備出具有美觀表面的薄IC卡。
圖1示出了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例薄IC卡的制造步驟。
圖2示出了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的第一個(gè)變形薄IC卡的剖面圖和俯視圖。
圖3示出了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的第二個(gè)變形薄IC卡的剖面圖。
圖4示出了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的第三個(gè)變形薄IC卡的剖面圖。
圖5示出了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的第四個(gè)變形薄IC卡的剖面圖。
圖6示出了根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例薄IC卡的制造步驟。
圖7為在圖6的步驟中制造的薄IC卡的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的平面圖。
圖1示出了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例薄IC卡的制造步驟。
如步驟(a)、(b)所示，借助焊料或類似物將電子元件3安裝在其上形成有布線圖形2的第一蓋板1提供的島4上之后，在電子元件3的安裝位置處具有開(kāi)口6的芯板7放置在第一蓋板1上。對(duì)于制備第一和第二蓋板1、10和芯板7的材料，可以使用例如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)。
雖然在圖1中芯板7的開(kāi)口6以為多個(gè)電子元件3提供一個(gè)開(kāi)口6的這種結(jié)構(gòu)制成，一個(gè)開(kāi)口6’可以用于如圖2(a)、(b)所示每個(gè)電子元件。圖2(a)示出了芯板7提供在蓋板1上時(shí)的剖面圖，圖2(b)為它的俯視圖。
由于芯板7具有圖2所示的這種結(jié)構(gòu)，并且開(kāi)口6’的面積小于圖1開(kāi)口6的面積，即使當(dāng)開(kāi)口內(nèi)的填充材料不夠時(shí)，開(kāi)口6’周圍的芯板7支撐提供在芯板7上的第二蓋板10，因此可以防止開(kāi)口6’上蓋板10的低陷導(dǎo)致的凹陷表面，由此可以保持蓋板10的表面平坦。
然后如步驟(c)所示，開(kāi)口6填充有為熱熔性粘合劑的密封粘合劑12。圖1(c)示出開(kāi)口被過(guò)量填充的情況。
之后如步驟(d)所示，施加與芯板7上的熱熔性粘合劑具有相同或類似性質(zhì)的粘合劑9和密封粘合劑12之后，將第二蓋板10層疊其上。
對(duì)于第二粘合劑，優(yōu)選使用板結(jié)構(gòu)的熱熔性粘合劑，是由于它更容易處理。
對(duì)于填充粘合劑12和粘合劑9，優(yōu)選使用包括熱固性樹(shù)脂的熱熔性粘合劑(例如，熱熔性粘合劑包括體積在50％以內(nèi)的環(huán)氧熱固性樹(shù)脂，根據(jù)要求的熱阻粘接強(qiáng)度確定添加劑的比例)。由于粘合劑包括熱固性樹(shù)脂，即使當(dāng)在高溫(例如100℃)下使用IC卡并且熱熔性粘合劑再次熔化，包括在其中的熱固性樹(shù)脂也不會(huì)熔化，從而保持了粘接功能，由此可以防止蓋板剝離。
最后，如步驟(e)所示，將第一和第二粘合劑5、9以及密封粘合劑12加熱到約120℃，同時(shí)在通過(guò)壓床11或類似物在第一和第二蓋板1、10之間施加例如5kgf/cm2的壓力，同時(shí)將溫度保持5到10分鐘熔化熱熔性粘合劑，并使蓋板10的表面平坦，然后進(jìn)行加壓和加熱固化粘合劑，由此完成如步驟(f)中所示的薄IC卡。
在該實(shí)施例中，與粘合劑9具有相同材料的熱熔性粘合劑用做密封粘合劑12，過(guò)量的密封粘合劑12熔化，在步驟(e)中加壓，并在芯板7上擴(kuò)散，由此起第二粘合劑的作用，因此可以精細(xì)地調(diào)節(jié)填充開(kāi)口的密封粘合劑12的量，并獲得非常平坦的第二蓋板10的表面。
相反，當(dāng)密封粘合劑12的量不足時(shí)，位于芯板7上的部分第二粘合劑9移動(dòng)到開(kāi)口內(nèi)，并起步驟(e)中密封粘合劑的作用，由此可以精細(xì)地調(diào)節(jié)填充開(kāi)口的密封粘合劑12的量，并獲得非常平坦的第二蓋板10的表面。
此外，由于相同材料的熱熔性粘合劑用做粘合劑12和粘合劑9，所以這兩種粘合劑同時(shí)固化，與常規(guī)的方法相比可以簡(jiǎn)化制造步驟。
對(duì)于密封粘合劑12，優(yōu)選在液體環(huán)境下使用與粘合劑9具有相同材料或相同性質(zhì)的熱熔性粘合劑12’。使用液體狀態(tài)的粘合劑12’可以防止在填充開(kāi)口6期間形成氣泡，由于填充期間電子元件3沒(méi)有受到撞擊，因此也可以防止電子元件3的連接斷裂。
為了易于處理，最好使用液態(tài)的熱熔性粘合劑12’作為密封粘合劑并使用板結(jié)構(gòu)的熱熔性粘合劑9’作為如圖所示3的第二粘合劑。
也可以使用如圖4所示的這種結(jié)構(gòu)，其中芯板7的開(kāi)口制成錐形13，靠近它的頂端逐漸變大。
采用這種結(jié)構(gòu)，當(dāng)開(kāi)口6中的密封粘合劑12的量不足時(shí)，例如在壓床11或類似物的壓力下處于熔化狀態(tài)的第一粘合劑9，在步驟(e)中更容易移動(dòng)到開(kāi)口6內(nèi)，從而防止開(kāi)口內(nèi)的粘合劑表面低陷成凹形，并可以使第二蓋板10的表面平坦。
同樣通過(guò)使提供在第一蓋板1上的第一粘合劑5的厚度在固化后等于或大于形成在第一蓋板1上的布線圖形2的厚度，提高第一蓋板1的表面平整度。
布線圖形2通常為細(xì)實(shí)線的圖形。當(dāng)布線圖形2厚于第一粘合劑層5時(shí)，第一蓋板1的表面在布線圖形的位置處凸出，由此不可能保持表面平坦。
另一方面，當(dāng)布線圖形的厚度等于或小于第一粘合劑層5時(shí)，由于布線圖形2具有很窄的寬度，通過(guò)它周圍的粘合劑，可以將布線圖形上第一蓋板1的表面支撐得平坦，由此可以保持第一蓋板的表面平坦。
圖6示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的生產(chǎn)線，圖7為由此制出的薄IC卡的電路結(jié)構(gòu)平面圖。
數(shù)字100代表電路圖形板的薄板卷，該板為0.1mm厚的長(zhǎng)聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯板101，以適當(dāng)?shù)拈g隔通過(guò)氣相淀積在其上形成螺旋線圈102，IC103連接到它要安裝的每個(gè)板，并以傳送帶速度供料。在電路圖形板送出的位置的下游處，從板的薄板卷提供0.5mm厚的長(zhǎng)聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯的芯板110，并層疊在電路圖形板100上。芯板110在其內(nèi)以適當(dāng)?shù)拈g隔制成的開(kāi)口111，用于容納安裝的元件102?？梢灶A(yù)先在芯板的兩面上施加熱熔性粘合劑。
相互層疊的電路圖形板100和芯板110的組裝件移動(dòng)到位于稍下游的粘合劑施加處，其中開(kāi)口111中填充熔化的熱熔性粘合劑120，由此覆蓋位于其內(nèi)的安裝元件102。
然后，蓋板130、140從上面和下面提供到電路圖形板100和芯板110的疊層上，由此將層疊的板夾在其間。對(duì)于蓋板，可以使用熱熔性粘合劑預(yù)先施加于其上的25μm厚的長(zhǎng)聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯板。
然后將蓋板130、芯板110、電路圖形板100和第二蓋板140加熱到約120℃，同時(shí)通過(guò)壓床150從上面施加5kgf/cm2的壓力。這使得熱熔性粘合劑形成在蓋板130、140的粘接表面上，填充芯板110的開(kāi)口的熱熔性粘合劑140熔化從而相互熔化，使蓋板130、140的表面平坦。然后停止加壓和加熱，并將疊層板切成預(yù)定的尺寸，由此制成薄IC卡160。
雖然在該實(shí)施例中電路圖形板100和第二蓋板140為分離體，但不必說(shuō)本發(fā)明也適用于電路形成在蓋板140上的情況。在這種情況中，熱熔性粘合劑也可以預(yù)先施加到芯板的粘接表面。
根據(jù)本發(fā)明，從以上的說(shuō)明可以清楚，由于蓋板、電路圖形板和芯板通過(guò)熱熔性粘合劑相互粘接，熱熔性粘合劑也用做開(kāi)口的填充粘合劑，開(kāi)口中填充樹(shù)脂的過(guò)量或不足都可以彌補(bǔ)，從而可以進(jìn)行填充材料量的精調(diào)，由此可以制造具有平坦表面蓋板的薄IC卡，同時(shí)不用精確地控制填充材料的量。此外由于使用如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯等的高熔點(diǎn)材料在連續(xù)的生產(chǎn)線上進(jìn)行批量生產(chǎn)，因此可以低成本制造對(duì)環(huán)境沒(méi)有負(fù)面影響的薄讀/寫IC卡。
權(quán)利要求
1．一種制造薄IC卡的方法，通過(guò)層疊至少一個(gè)第一蓋板、具有容納電子元件的開(kāi)口的芯板以及形成有布線圖形并且電子元件安裝在其上的電路圖形板制成，包括以下步驟將芯板層疊在電路圖形板上，使安裝在電路圖形板上的電子元件位于開(kāi)口的位置處；用熔融性粘合劑填充容納電子元件的開(kāi)口；將第一蓋板層疊在電路圖形板和位于電路圖形板相對(duì)面上的芯板的疊層上并通過(guò)形成在至少一個(gè)相對(duì)粘接表面上的熱熔性粘合劑層，加熱并加壓來(lái)粘接板；以及將疊層板切成預(yù)定尺寸。
2．根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中在第一蓋板的粘接工藝中第二蓋板粘接到電路圖形板的背面上。
3．根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中從長(zhǎng)板的薄板卷提供每個(gè)板材料，并重復(fù)以上的步驟，由此連續(xù)地制造薄IC卡。
4．根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中板由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)制成。
5．根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中熱熔性粘合劑包括熱固性樹(shù)脂。
6．根據(jù)權(quán)利要求2的方法，其中熱熔性粘合劑施加到第一和第二蓋板的粘接表面。
7．根據(jù)權(quán)利要求2的方法，其中電路保護(hù)板用做具有位于電路圖形板的電路圖形形成表面上的熱熔性粘合劑的電路圖形板。
8．一種制造薄IC卡的方法，通過(guò)層疊至少一個(gè)第一蓋板、具有容納電子元件的開(kāi)口的芯板以及形成有布線圖形并且電子元件安裝其上的電路圖形板制成，包括以下步驟通過(guò)使用具有形成在它的整個(gè)或部分表面上覆蓋安裝其上的電子元件的熱熔性粘合劑的電路圖形板，將芯板層疊在電路圖形板上，使安裝在電路圖形上的電子元件位于開(kāi)口的位置處；通過(guò)形成在至少一個(gè)相對(duì)粘接的表面上的熱熔性粘合劑層粘接板，同時(shí)加熱并加壓，將第一蓋板層疊在電路圖形板和芯板的疊層表面上；以及將疊層板切成為預(yù)定尺寸。
9．一種制造薄IC卡的方法，通過(guò)層疊至少第一蓋板、具有容納電子元件的開(kāi)口的芯板以及形成有布線圖形并且電子元件安裝其上的電路圖形板制成，包括以下步驟將熱熔性粘合劑施加到電路圖形上，由此覆蓋至少安裝其上的電子元件；將熱熔性粘合劑施加到第一蓋板、芯板和電路圖形板的至少一個(gè)粘接表面上；將芯板層疊在電路圖形板上，使安裝在電路圖形板上的電子元件位于開(kāi)口的位置處；通過(guò)形成在它的粘接表面上的熱熔性粘合劑，同時(shí)加熱并加壓將第一蓋板層疊在電路圖形板和芯板的疊層表面上；以及將疊層板切成預(yù)定尺寸。
10．一種薄IC卡，包括布線圖形形成在其上的第一蓋板、緊固在第一蓋板上的芯板，安裝在芯板提供的開(kāi)口內(nèi)布線圖形的島上的電子元件，以及緊固到芯板上的第二蓋板，其中芯板的開(kāi)口內(nèi)電子元件周圍的空間填充有包括熱固性樹(shù)脂的熱熔性粘合劑，通過(guò)形成在芯板的前面和背面的粘接表面上、包括熱固性樹(shù)脂的熱熔性粘合劑粘接第一和第二蓋板。
11．根據(jù)權(quán)利要求10的IC卡，其中芯板的開(kāi)口優(yōu)選為到開(kāi)口的頂端逐漸變大的錐形。
12．一種薄IC卡，包括相互層疊的第一蓋板、具有容納電子元件的開(kāi)口的芯板、形成布線圖形并且電子元件安裝其上的電路圖形板以及第二蓋板，其中芯板的開(kāi)口內(nèi)電子元件周圍的空間填充有包括熱固性樹(shù)脂的熱熔性粘合劑，通過(guò)形成在芯板的前面和背面的粘接表面上、包括熱固性樹(shù)脂的熱熔性粘合劑粘接第一和第二蓋板。
13．一種蓋板，形成IC卡的前和后表面，其中蓋板由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯制成，可以包括體積在50％以內(nèi)的熱固性樹(shù)脂的熱熔性粘合劑層提供在它的粘接表面上。
14．一種熱熔性粘合劑，用于粘接由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯制成并構(gòu)成IC卡的蓋板，其中熱熔性粘合劑包括體積在50％以內(nèi)的熱固性樹(shù)脂粉。
全文摘要
一種使用非污染的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯材料批量生產(chǎn)具有美觀表面的薄IC卡,其中施加熱熔性粘合劑,并形成在由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯形成的蓋板的結(jié)合表面上,其中在熱熔性粘合劑用做由蓋板保持的芯板的開(kāi)口處的密封粘合劑。要提高該熱熔性粘合劑的熱阻粘接強(qiáng)度,可以將熱固性樹(shù)脂與熱熔性粘合劑混合。
文檔編號(hào)B42D15/10GK1222116SQ96180338
公開(kāi)日1999年7月7日 申請(qǐng)日期1996年6月17日 優(yōu)先權(quán)日1996年6月17日
發(fā)明者村澤靖博 申請(qǐng)人:三菱電機(jī)株式會(huì)社