具有蓋型電源的顯示裝置的制造方法
【專利說明】具有蓋型電源的顯示裝置
[0001]本申請要求享有于2014年10月28日提交的韓國專利申請N0.10-2014-0147347的優(yōu)先權(quán)，為了所有目的在此援引該專利申請作為參考，如同在這里完全闡述一樣。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及一種具有蓋型電源的顯示裝置。
【背景技術(shù)】
[0003]隨著信息技術(shù)的發(fā)展，對顯示圖像的各種顯示裝置的需求增加。近來，已廣泛使用如液晶顯示器(LCD)、等離子體顯示面板(TOP)或有機發(fā)光顯示裝置(OLED)之類的各種顯示裝置。這些顯示裝置采用相應(yīng)的顯示面板。
[0004]顯示裝置中包括的顯示面板可以是通過單個面板制備的多個顯示面板中的一個。就是說，可按照制造工藝在單個基板上形成像素的元件、信號線或電源線，然后可使用劃線設(shè)備將基板切割成單位面板。
[0005]此外，面板由形成有有機發(fā)光二極管或液晶顯示器的顯示區(qū)域、以及形成有多個焊盤的非顯示區(qū)域構(gòu)成。經(jīng)由非顯示區(qū)域向顯示區(qū)域中的多個像素施加電壓。在大尺寸顯示裝置的情形中，為了使電源穩(wěn)定，可在非顯示區(qū)域的源極板(source board)中施加輔助電力。在此結(jié)構(gòu)中，施加的電壓可導(dǎo)致發(fā)熱，這會影響顯示裝置的質(zhì)量。此外，為了施加輔助電力，需要附加的電纜或電線。因此，在大尺寸顯示裝置中需要用于提供穩(wěn)定電力的技術(shù)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]因此，本發(fā)明的實施方式旨在提供一種基本上克服了由于現(xiàn)有技術(shù)的限制和缺點而導(dǎo)致的一個或多個問題的顯示裝置。
[0007]本發(fā)明實施方式的一個方面旨在提供一種能在顯示裝置中，例如在大尺寸顯示裝置中進行穩(wěn)定電力供給的結(jié)構(gòu)。
[0008]各實施方式提供了一種顯示裝置，包括:顯示面板，所述顯示面板具有顯示區(qū)域和位于所述顯示區(qū)域的外側(cè)的非顯示區(qū)域，在所述顯示區(qū)域中形成有多個像素以及向所述多個像素提供電力的至少一條電力線；和設(shè)置在所述顯示面板的上方以覆蓋所述顯示面板的顯示區(qū)域的蓋，其中所述蓋包括至少一個導(dǎo)電部，所述至少一個導(dǎo)電部與所述至少一條電力線連接，并且所述至少一個導(dǎo)電部配置成經(jīng)由所述非顯示區(qū)域接收至少一個電源電壓并將所述至少一個電源電壓提供給所述顯示區(qū)域中的至少一條電力線。
[0009]在一個或多個實施方式中，所述顯示裝置還包括位于所述顯示區(qū)域的第一側(cè)處的非顯示區(qū)域中的至少一個源極驅(qū)動1C，所述至少一個源極驅(qū)動IC與所述蓋的至少一個導(dǎo)電部連接且配置成將所述至少一個電源電壓提供給所述至少一個導(dǎo)電部。
[0010]在一個或多個實施方式中，所述至少一條電力線在所述顯示區(qū)域的第二側(cè)處與所述蓋的至少一個導(dǎo)電部連接，所述顯示區(qū)域的第二側(cè)與所述顯示區(qū)域的第一側(cè)相對。
[0011]在一個或多個實施方式中，所述顯示裝置還包括位于所述顯示區(qū)域的第二側(cè)處的非顯示區(qū)域中的至少一個公共電極，所述至少一個公共電極將所述至少一條電力線連接至所述至少一個導(dǎo)電部，其中所述至少一個公共電極可包括至少一個接觸孔，且其中所述顯示裝置還可包括將所述接觸孔與所述蓋的至少一個導(dǎo)電部電連接的導(dǎo)電材料。
[0012]在一個或多個實施方式中，所述顯示裝置還包括位于所述顯示區(qū)域的第一側(cè)處的非顯示區(qū)域中的至少一個焊盤，所述至少一個焊盤與所述至少一個源極驅(qū)動IC電連接且所述至少一個焊盤包括配置成接收數(shù)據(jù)信號的至少一個區(qū)域，其中所述至少一個焊盤可不具有電源電壓接收區(qū)域。
[0013]在一個或多個實施方式中，所述至少一個焊盤配置成從外部接收所述至少一個電源電壓，且所述至少一個源極驅(qū)動IC配置成經(jīng)由所述至少一個焊盤接收所述至少一個電源電壓；或者所述至少一個源極驅(qū)動IC配置成從外部接收所述至少一個電源電壓并將所述至少一個電源電壓通過所述至少一個焊盤提供給所述顯示區(qū)域，其中所述至少一個焊盤可與所述蓋的至少一個導(dǎo)電部接觸。
[0014]在一個或多個實施方式中，所述顯示裝置還包括數(shù)據(jù)驅(qū)動單元，所述數(shù)據(jù)驅(qū)動單元與所述至少一個焊盤連接且配置成向所述至少一個焊盤提供至少一個數(shù)據(jù)信號。
[0015]在一個或多個實施方式中，所述顯示裝置還包括位于所述顯示區(qū)域中的至少一條附加電力線，所述至少一條附加電力線與所述顯示區(qū)域的第一側(cè)處的至少一個源極驅(qū)動IC連接，從而直接從所述至少一個源極驅(qū)動IC接收所述至少一個電源電壓，而在所述至少一條附加電力線與所述至少一個源極驅(qū)動IC之間沒有連接所述蓋的至少一個導(dǎo)電部。
[0016]在一個或多個實施方式中，所述至少一個導(dǎo)電部包括第一部分以及與所述第一部分電絕緣的第二部分，其中所述至少一條電力線包括與所述第一部分連接的第一電力線和與所述第二部分連接的第二電力線，且其中所述第一部分配置成接收第一電源電壓且所述第二部分配置成接收與所述第一電源電壓不同的第二電源電壓。
[0017]在一個或多個實施方式中，所述蓋包括金屬封裝，且所述至少一個導(dǎo)電部包括所述金屬封裝的至少一部分。
[0018]在一個或多個實施方式中，所述金屬封裝包括第一部分和第二部分，其中在所述第一部分與所述第二部分之間設(shè)置有電絕緣區(qū)域，以將所述第一部分與所述第二部分絕緣。
[0019]在一個或多個實施方式中，所述蓋包括涂布有導(dǎo)電層的絕緣層，其中所述導(dǎo)電層可包括金屬或金屬合金，且其中所述導(dǎo)電層可涂布有附加的絕緣層。
[0020]在一個或多個實施方式中，所述導(dǎo)電層包括第一部分和第二部分，其中在所述第一部分與所述第二部分之間設(shè)置有電絕緣區(qū)域，以將所述第一部分與所述第二部分絕緣。
[0021]在一個或多個實施方式中，所述至少一條電力線包括與所述第一部分連接的第一電力線和與所述第二部分連接的第二電力線，其中所述第一部分配置成接收高電源電壓且將所述高電源電壓提供給所述第一電力線，且其中所述第二部分配置成接收低電源電壓且將所述低電源電壓提供給所述第二電力線，其中可設(shè)置有第一接觸孔以將所述第一電力線連接至所述第一部分，且可設(shè)置有第二接觸孔以將所述第二電力線連接至所述第二部分。
[0022]在一個或多個實施方式中，所述顯示裝置還包括:位于所述非顯示區(qū)域中的第一導(dǎo)電線，所述第一導(dǎo)電線從所述顯示區(qū)域的第一側(cè)延伸至所述顯示區(qū)域的第二側(cè)；位于所述顯示區(qū)域的第二側(cè)處的非顯示區(qū)域中的第二導(dǎo)電線，所述第二導(dǎo)電線與所述第一導(dǎo)電線連接，其中所述蓋的至少一個導(dǎo)電部配置成接收第一電源電壓，其中所述第一導(dǎo)電線配置成接收與所述第一電源電壓不同的第二電源電壓，其中所述第二導(dǎo)電線配置成將所述第二電源電壓提供給所述顯示區(qū)域，且其中所述第一電源電壓可以為高電源電壓，且所述第二電源電壓可以為低電源電壓。
[0023]在一個或多個實施方式中，所述顯示裝置配置為有機發(fā)光顯示裝置，其中所述蓋的至少一個導(dǎo)電部包括與所述顯示裝置的陰極連接的金屬封裝，其中:所述陰極可形成為延伸至所述金屬封裝，且所述陰極可通過與所述陰極和所述金屬封裝的外側(cè)接觸的導(dǎo)電材料而與所述金屬封裝電連接，或者所述陰極可通過粘結(jié)膜與所述金屬封裝電連接，所述粘結(jié)膜設(shè)置在所述陰極與所述金屬封裝之間且在所述粘結(jié)膜內(nèi)分布有導(dǎo)電材料。
【附圖說明】
[0024]本發(fā)明實施方式的上述和其它目的、特征和優(yōu)點將從下面結(jié)合附圖的詳細描述中變得更加顯而易見。
[0025]圖1示意性圖解了根據(jù)本發(fā)明實施方式的顯示裝置；
[0026]圖2圖解了根據(jù)一個或多個實施方式的采用輔助電源單元的顯示面板；
[0027]圖3圖解了根據(jù)本發(fā)明一實施方式的通過金屬封裝(“encap”)區(qū)域施加高電源電壓(例如VDD)的結(jié)構(gòu)；
[0028]圖4是根據(jù)一個或多個實施方式的圖3中所示的焊盤的詳細示圖；
[0029]圖5圖解了根據(jù)本發(fā)明一實施方式的向金屬封裝施加高電源電壓(例如VDD)的詳細結(jié)構(gòu)；
[0030]圖6圖解了根據(jù)本發(fā)明一實施方式的向與源極驅(qū)動IC連接的面板的焊盤施加電力的結(jié)構(gòu)；
[0031]圖7圖解了根據(jù)本發(fā)明一實施方式的源極驅(qū)動IC通過焊盤向金屬封裝施加高電源電壓(例如VDD)的結(jié)構(gòu)；
[0032]圖8圖解了根據(jù)本發(fā)明另一實施方式，源極驅(qū)動IC直接向金屬封裝施加電力的結(jié)構(gòu)；
[0033]圖9圖解了根據(jù)本發(fā)明一實施方式，當向金屬封裝施加高電源電壓(例如VDD)時，以LOG方式配置低電源電壓(例如VSS)的結(jié)構(gòu)；
[0034]圖10圖解了根據(jù)本發(fā)明一實施方式，通過使金屬封裝和陰極彼此物理接觸來將施加給金屬封裝的低電源電壓(例如VSS)與陰極電連接的結(jié)構(gòu)；
[0035]圖11圖解了根據(jù)本發(fā)明一實施方式，通過粘結(jié)膜來將施加給金屬封裝的低電源電壓(例如VSS)與陰極電連接的結(jié)構(gòu)；
[0036]圖12A和12B是根據(jù)本發(fā)明另一實施方式的蓋的結(jié)構(gòu)；以及
[0037]圖13到15圖解了根據(jù)本發(fā)明另一實施方式的向金屬封裝施加高電源電壓(例如VDD)和低電源電壓(例如VSS)的結(jié)構(gòu)。