一種應(yīng)用于產(chǎn)品上芯片固定的防偽方法和裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于一種防偽裝置，應(yīng)用于芯片的保護，尤指一種固定在產(chǎn)品的芯片，涉及芯片的識別，一旦芯片被更換或篡改，則被記錄，以便辨認和發(fā)現(xiàn)。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片的應(yīng)用十分廣泛，它可附在產(chǎn)品上，存儲著與產(chǎn)品相關(guān)的信息和密碼，而且讀取也簡單，由數(shù)據(jù)讀取器則可將芯片里存儲的信息讀入電腦，進行閱讀和辨認。
[0003]可是，芯片外表難以附上不易被假冒的識別標記，也容易被更換，或者內(nèi)容被篡改，使增加的芯片形同虛設(shè)，應(yīng)用上難以發(fā)揮有效的作用。
[0004]中國發(fā)明專利200710027143.1公開了一種相關(guān)的技術(shù)，是一種鉛封方法和裝置，它采用鉛只來封閉金屬殼體，讓絲繩的端頭被限制在金屬殼體內(nèi)，該方法和裝置中，可由鉛只表面來記載受到撞擊的記錄，由于鉛只被擠壓在金屬殼體內(nèi)，鉛與金屬能夠很好地結(jié)合在一起，使得任何試圖從金屬殼體正面處撬動鉛只，將導(dǎo)致鉛只表面識別圖案的破壞，能夠很好起到防偽的作用，具有極強的識別偽造的能力。
[0005]中國發(fā)明專利201110075773.2還公開了另一種相關(guān)的技術(shù)，是一種竊取產(chǎn)生識別標記的線穿式防竊封閉裝置，它采用封閉座來封閉底座外殼，并指明了可在底座內(nèi)部容納磁、光、電等記錄。
[0006]中國發(fā)明專利201010291000.3再公開了另一種相關(guān)的技術(shù)，是一種竊取產(chǎn)生識別標記的封閉裝置，它讓螺釘末端從外殼內(nèi)部由外殼底部通孔伸出，并采用關(guān)閉件將外殼敞口封閉，把螺釘釘頭滯留在外殼內(nèi)部，讓人們無法不留痕跡地將螺釘擰開。
[0007]但是，若將芯片放置在金屬殼體中，并采用鉛只對金屬殼體進行封閉，這樣的裝置則不能適合于芯片的使用，由于金屬的屏蔽作用，將會導(dǎo)致無法從外部讀取芯片中的數(shù)據(jù)，另外，采用將螺釘釘頭滯留在外殼內(nèi)部的做法，還存在為防止內(nèi)外不法分子勾結(jié)進行偽造必須設(shè)置卡盤并由外殼與卡盤不能轉(zhuǎn)動作為識別更換標志的構(gòu)造，結(jié)構(gòu)上較為復(fù)雜，因此，無法或難以利用上述識別偽造的技術(shù)來保護芯片。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種應(yīng)用于產(chǎn)品上芯片固定的防偽方法和裝置，在方法和裝置中，芯片數(shù)據(jù)的讀取不僅不會受到鉛只與金屬殼體的影響，而且利用鉛只與金屬殼體的有效結(jié)合保護芯片，能更好地起到防止芯片被更換或被篡改的作用。
[0009]本發(fā)明應(yīng)用于產(chǎn)品上芯片固定的防偽方法由下列方案實現(xiàn):
一種應(yīng)用于產(chǎn)品上芯片固定的防偽方法，采用包括芯片、螺釘、金屬殼體和鉛只，其中，金屬殼體呈筒狀，金屬殼體一端封閉，且金屬殼體于封閉端中間開有通孔；
其特點是:
芯片絕緣板中間開有通孔； 在產(chǎn)品或產(chǎn)品突出部的一個端面上形成用于放置金屬殼體的腔室，產(chǎn)品或產(chǎn)品突出部的另一個端面形成用于放置芯片的凹槽，在腔室與凹槽之間形成有供螺釘通過的通道；讓芯片位于凹槽中，金屬殼體位于腔室中，由螺釘末端先穿過芯片通孔，再穿過通道，后從金屬殼體封閉端通孔進入金屬殼體內(nèi)部；
鉛只從金屬殼體敞口壓入，讓螺釘末端刺入鉛只至鉛只上表面，隨著進一步壓迫，螺釘釘頭被擋在芯片通孔外面，而螺釘末端彎曲且螺釘末端被鉛只鉛料包裹著，鋼模最終在鉛只上表面形成壓鑄的識別圖案；
將鉛只上表面形成的識別圖案拍照，形成原始圖案；
檢測時，將鉛只上表面的識別圖案進行拍照，獲得的識別圖案與原始圖案比較，若不一致，則可認為芯片被更換或篡改。
[0010]上述方法中，金屬殼體內(nèi)部形成有臺階，將墊片放置在金屬殼體內(nèi)部位于臺階上，墊片將金屬殼體內(nèi)部分為上、下兩部分，下部放置有填充物，螺釘末端進入金屬殼體內(nèi)部后，先穿過填充物，再經(jīng)過墊片中間孔位，后進入上部，且鉛只壓擠在上部中。
[0011]本發(fā)明應(yīng)用于產(chǎn)品上芯片固定的裝置由下列方案實現(xiàn):
一種應(yīng)用于產(chǎn)品上芯片固定的防偽裝置，包括芯片、螺釘、金屬殼體和鉛只，其中，金屬殼體呈筒狀，金屬殼體一端封閉，且金屬殼體于封閉端中間開有通孔;芯片絕緣板中間開有通孔;所有各部件可以進行下列連接:螺釘末端先穿過芯片通孔，而后可從金屬殼體封閉端通孔進入金屬殼體內(nèi)部，鉛只壓擠在金屬殼體敞口中，螺釘末端在鉛只上表面形成彎曲，且螺釘末端被鉛只鉛料包裹著，并可在鉛只上表面形成經(jīng)壓鑄的識別圖案。
[0012]較好的是，上述方案中，金屬殼體內(nèi)部形成有臺階，墊片可放置在金屬殼體內(nèi)部位于臺階上，墊片將金屬殼體內(nèi)部分為上、下兩部分，下部可放置填充物，上部供鉛只壓擠在其中。
[0013]這樣，裝置使用時，可將其裝配在產(chǎn)品上，并為鉛只上表面最終形成壓鑄的識別圖案拍照，形成原始圖案；在檢查時，將鉛只上表面的識別圖案進行拍照，獲得的識別圖案與原始圖案比較，若不一致，則可認為芯片被更換或篡改。
[0014]由此獲得的應(yīng)用于產(chǎn)品上芯片固定的防偽方法和裝置，芯片位于產(chǎn)品凹槽中，且螺釘釘頭擋在芯片外面，芯片被夾持在產(chǎn)品與螺釘釘頭之間，同時，螺釘末端被彎曲且由鉛只鉛料包裹著并擠壓在金屬殼體內(nèi)，另外，鉛只表面形成了識別圖案，且芯片在產(chǎn)品外部露出。
[0015]于是，可由鉛只表面來記載鉛只受到撬動的記錄，當鉛只受到撬動時，鉛只表面的識別圖案將發(fā)生改變，無法與原始圖案一致，這種情形可視為芯片被更換或篡改。
[0016]本發(fā)明創(chuàng)造應(yīng)用于產(chǎn)品上芯片固定的防偽方法和裝置，無論從螺釘釘頭或是螺釘末端處撬動，均將導(dǎo)致鉛只表面識別圖案的破壞，使得芯片無法動彈，因而芯片無法被更換和篡改，同時，芯片一面由于露于外部，可以容易被讀取裝置讀取其中的數(shù)據(jù)，不會受到鉛只和金屬殼體屏蔽的影響。
[0017]本發(fā)明應(yīng)用于產(chǎn)品上芯片固定的防偽方法和裝置，與現(xiàn)有技術(shù)相比，它與以往的技術(shù)方案不同，它封閉的不是螺釘釘頭，因而不存在需要防范螺釘釘頭與殼體被粘緊在一起可能產(chǎn)生竊