Led顯示屏及模組基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及LED (發(fā)光二極管)顯示技術(shù)，特別涉及一種LED顯示屏及模組基板。
【背景技術(shù)】
[0002]LED(light emitting d1de，發(fā)光二極管)具有體積小、效率高、反應(yīng)快、色彩穩(wěn)定、壽命長、能耗小、易控制等優(yōu)點(diǎn)，LED顯示屏是利用發(fā)光二極管(LED)作為發(fā)光體制作的平板矩陣顯示器，LED顯示屏具有亮度高、光電轉(zhuǎn)換效率高、響應(yīng)速度快、驅(qū)動電壓低、使用壽命長、易于與計(jì)算機(jī)接口、屏體面積可任意組合等特性，十分適用于文字、圖形、高清視頻等節(jié)目的播放宣傳，可廣泛應(yīng)用于交通、廣告、新聞、體育、金融、舞臺、證券，在商業(yè)領(lǐng)域，各商場都可采用LED顯示屏作為商業(yè)廣告和顧客引導(dǎo)的媒體。
[0003]通常，一塊大的LED顯示屏是由多個(gè)LED顯示模塊拼接而成的?，F(xiàn)有一種典型的LED顯示模塊如圖1所示，模塊框體I上有圓形開孔2，用于放置LED像素單元。如圖2所示，LED像素單元通過管腳3接電源線和信號線。
[0004]LED像素單元，通常有2R1G、2R1G1B、IRlGlB等幾種方式，2R1G指一個(gè)像素單元有2個(gè)紅色燈和I個(gè)綠色燈，2R1G1B指一個(gè)像素單元有2個(gè)紅色燈、I個(gè)綠色燈和I個(gè)藍(lán)色燈，IRlGlB指一個(gè)像素單元有I個(gè)紅色燈、I個(gè)綠色燈和I個(gè)藍(lán)色燈。
[0005]LED顯示屏，有多個(gè)LED顯示模塊組合在一起構(gòu)成。現(xiàn)有的LED顯示模塊，主要是將多組SMD ((surface mounted device，表面組裝器件)封裝的LED和LED驅(qū)動芯片，通過 SMT (Surface Mounted Technology，表面貼裝技術(shù))，固定于 PCB (Printed CircuitBoard)，印制電路板)基板之上，從而裝配成LED顯示模塊，一組LED構(gòu)成一個(gè)LED像素單
J L.ο
[0006]現(xiàn)有的LED顯示屏，一般是通過多個(gè)LED顯示模塊拼接方式來完成組裝，每一 LED顯示模塊的正面均進(jìn)行灌膠后，然后多個(gè)LED顯示模塊拼接于一箱體上，同時(shí)配備電源裝置，從而拼裝組成LED顯示屏?，F(xiàn)有的LED顯示屏，LED顯示模塊的反面會裸露于外部，沒有防水措施，不適用于戶外使用。而且，各LED顯示模塊之間需要通過金屬線級聯(lián)，當(dāng)組成LED顯示屏的LED顯示模塊過多時(shí)，會給LED顯示屏的組裝造成極大不便。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是便于組裝LED顯示屏。
[0008]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供的LED顯示屏，包括一個(gè)模組基板、多個(gè)LED顯不板塊；
[0009]所述LED顯示模塊，包括多組LED、一 PCB基板、一 LED驅(qū)動芯片；
[0010]每組LED，包括N個(gè)LED,構(gòu)成一個(gè)LED像素單元；
[0011]所述PCB基板，正面設(shè)置有M行橫銅線、N*K列豎銅線，每N列豎銅線為一組;M、N、K為正整數(shù)；背面中部設(shè)置有驅(qū)動芯片焊盤，背面兩側(cè)設(shè)置有電源及控制信號焊盤；
[0012]所述驅(qū)動芯片焊盤的各焊腳，分別同電源及控制信號焊盤、M行橫銅線、N*K列豎銅線對應(yīng)電連接；
[0013]所述LED驅(qū)動芯片，焊接于所述驅(qū)動芯片焊盤；
[0014]同一組LED中的N個(gè)LED，一端分別與對應(yīng)的一組豎銅線的N列豎銅線電連接，另一端與同一行橫銅線電連接；
[0015]所述模組基板，正面設(shè)置有多個(gè)凹槽，背面設(shè)置有電源正接線柱、電源負(fù)接線柱、信號輸入接口；
[0016]每個(gè)凹槽，兩側(cè)均設(shè)置有與LED顯示模塊背面兩側(cè)設(shè)置的電源及控制信號焊盤相對應(yīng)的電源及控制信號焊盤；
[0017]所述電源正接線柱，同模組基板正面設(shè)置的各個(gè)凹槽側(cè)的電源及控制信號焊盤的電源正焊腳電連通；
[0018]所述電源負(fù)接線柱，同模組基板正面設(shè)置的各個(gè)凹槽側(cè)的電源及控制信號焊盤的電源負(fù)焊腳電連通；
[0019]所述信號輸入接口，各針腳分別同模組基板正面設(shè)置的各個(gè)凹槽側(cè)的電源及控制信號焊盤的相應(yīng)信號焊腳電連通；
[0020]所述LED顯示模塊背面的LED驅(qū)動芯片，容置于所述模組基板正面設(shè)置的凹槽中；
[0021]所述LED顯示模塊背面兩側(cè)設(shè)置的電源及控制信號焊盤，對應(yīng)壓合在所述模組基板正面的凹槽兩側(cè)的電源及控制信號焊盤，并通過表面貼裝技術(shù)焊接在一起。
[0022]較佳的，LED顯示屏還包括一后蓋板；
[0023]所述后蓋板，覆蓋在所述模組基板背面；
[0024]所述電源正接線柱、電源負(fù)接線柱、信號輸入接口探出所述后蓋板。
[0025]較佳的，所述后蓋板同所述模組基板一體成型。
[0026]較佳的，所述后蓋板，同所述模組基板各凹槽的對應(yīng)位置設(shè)置有維修孔。
[0027]較佳的，LED驅(qū)動芯片，通過表面貼裝技術(shù)焊接于所述驅(qū)動芯片焊盤，并點(diǎn)膠封裝；
[0028]同一組LED中的N個(gè)LED，一端分別與對應(yīng)的一組豎銅線的N列豎銅線通過金屬線電連接，另一端與同一行橫銅線電連接；
[0029]同一組LED，點(diǎn)透明膠封裝為一個(gè)LED像素單元。
[0030]較佳的，同一組LED中的N個(gè)LED，其中一個(gè)LED的一端與對應(yīng)的一組豎銅線中的一列豎銅線通過金屬線電連接，另一端與一行橫銅線通過表面貼裝技術(shù)焊接電連接；其余N-1個(gè)LED的一端與對應(yīng)的該組豎銅線的另外N-1列豎銅線分別通過金屬線電連接，另一端與該行橫銅線通過金屬線電連接。
[0031]較佳的，N為3，每組LED，包括三個(gè)LED,分別為一個(gè)紅色LED、一個(gè)藍(lán)色LED、一個(gè)綠色LED。
[0032]較佳的，N為，4，每組LED，包括四個(gè)LED,分別為兩個(gè)紅色LED、一個(gè)藍(lán)色LED、一個(gè)綠色LED。
[0033]較佳的，所述LED顯示模塊，包括8*16、8*8或16*32組LED ；
[0034]所述LED驅(qū)動芯片，集成有LED恒流驅(qū)動電路、行電源解碼控制驅(qū)動電路、鬼影消除電路及譯碼驅(qū)動電路；
[0035]所述金屬線，為金線；
[0036]相鄰組LED之間，設(shè)置有格柵，所述柵格不透光。
[0037]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供的模組基板，正面設(shè)置有多個(gè)凹槽，背面設(shè)置有電源正接線柱、電源負(fù)接線柱、信號輸入接口 ；
[0038]每個(gè)凹槽，兩側(cè)均設(shè)置有電源及控制信號焊盤；
[0039]所述電源正接線柱，同模組基板正面設(shè)置的各個(gè)凹槽側(cè)的電源及控制信號焊盤的電源正焊腳電連通；
[0040]所述電源負(fù)接線柱，同模組基板正面設(shè)置的各個(gè)凹槽側(cè)的電源及控制信號焊盤的電源負(fù)焊腳電連通；
[0041]所述信號輸入接口，各針腳分別同模組基板正面設(shè)置的各個(gè)凹槽側(cè)的電源及控制信號焊盤的相應(yīng)信號焊腳電連通。
[0042]本實(shí)用新型的LED顯示屏，模組基板背面設(shè)置電源接線柱及信號輸入接口，正面設(shè)多個(gè)凹槽，凹槽兩側(cè)設(shè)同LED顯示模塊背面兩側(cè)對應(yīng)的電源及控制信號焊盤，電源接線柱及信號輸入接口分別直接同電源及控制信號焊盤對應(yīng)電連接，組裝LED顯示屏?xí)r，只需要利用SMT (表面貼裝技術(shù))將LED顯示模塊與模組基板進(jìn)行電氣互連即可，方便快速，可大大提高生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0043]為了更清楚地說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面對本實(shí)用新型所需要使用的附圖作簡單的介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0044]圖1是現(xiàn)有一種LED顯不1?塊正面不意圖；
[0045]圖2是現(xiàn)有一種LED顯示模塊側(cè)面示意圖；
[0046]圖3是本發(fā)明的LED顯示屏一實(shí)施例爆炸圖；
[0047]圖4是本發(fā)明的LED顯示屏一實(shí)施例模組基板正面示意圖；
[0048]圖5是本發(fā)明的LED顯示屏一實(shí)施例模組基板裝配LED顯示模塊之后的背面示意圖；
[0049]圖6是本發(fā)明的LED顯示屏一實(shí)施例LED顯示模塊側(cè)面示意圖；
[0050]圖7是本發(fā)明的LED顯不屏一實(shí)施例LED顯不模塊背面不意圖；
[0051]圖8是本發(fā)明的LED顯示屏一實(shí)施例LED顯示模塊正面示意圖；
[0052]圖9本發(fā)明的LED顯不屏一實(shí)施例LED顯不模塊正面局部不意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0053]下面將結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0054]實(shí)施例一
[0055]LED顯示屏，如圖3所示，包括一個(gè)模組基板52、多個(gè)LED顯示模塊51 ；
[0056]所述LED顯示模塊51，如圖6、圖7示，包括多組LED、一 PCB基板1、一 LED驅(qū)動芯片3 ；
[0057]每組LED，包括N個(gè)LED,構(gòu)成一個(gè)LED像素單元2 ；
[0058]所述PCB基板1，正面設(shè)置有M行橫銅線11、N*K列豎銅線12，每N列豎銅線為一組；M、N、K為正整數(shù)；背面中部設(shè)置有驅(qū)動芯片焊盤，背面兩側(cè)設(shè)置有電源及控制信號焊盤13 ；
[0059]所述驅(qū)動芯片焊盤的各焊腳，分別同電源及控制信號焊盤13、M行橫銅線11、N*K列豎銅線12對應(yīng)電連接；
[0060]所述LED驅(qū)動芯片3，焊接于所述驅(qū)動芯片焊盤；
[0061]同一組L