一種盲孔粘晶式數(shù)碼管的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于電子產(chǎn)品技術領域，涉及一種數(shù)碼管，特別是一種盲孔粘晶式數(shù)碼管。
【背景技術】
[0002]數(shù)碼管是一種半導體發(fā)光器件，其基本單元是發(fā)光二極管，通過不同的管腳輸入相對的電流時期發(fā)亮從而顯示出數(shù)字，其廣泛應用于空調(diào)、熱水器、冰箱等家電領域。數(shù)碼管以發(fā)光二極管作為發(fā)光單元，顏色有單紅，黃，藍，綠，白，黃綠等效果，可放在PCB電路板上按紅綠藍順序呈直線排列，以專用驅(qū)動芯片控制，構成變化無窮的色彩和圖形。
[0003]現(xiàn)有的數(shù)碼管，在PCB板上通過焊接或封裝的方式將芯片固連于PCB板上，完成粘接后芯片凸起于PCB板上，在加上REF后其體積較大，占用空間較大，對于一些顯示要求較高，空間較小的場合并不適用。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的是針對現(xiàn)有的技術存在上述問題，提出了一種占用空間小的盲孔粘晶式數(shù)碼管。
[0005]本實用新型的目的可通過下列技術方案來實現(xiàn):一種盲孔粘晶式數(shù)碼管，包括PCB板、REF和芯片，其特征在于，所述的REF與PCB板固連，所述的PCB板上設有若干個向內(nèi)凹陷的盲孔，所述的芯片分別封裝于對應的盲孔內(nèi)，所述的PCB板與芯片之間通過鋁線連接，所述的芯片高度低于盲孔深度。
[0006]通過在PCB板上開設盲孔，并將LED芯片設置于盲孔內(nèi)，可減小數(shù)碼管的體積，節(jié)約空間，適用于對空間要求較高的電器設備，另外，在封裝時由于芯片設置于盲孔內(nèi)，該盲孔可用于儲存封裝膠，使得封裝膠可定量封裝，封裝膠的使用量與盲孔體積相關，利用盲孔對封裝膠進行定型。避免出現(xiàn)封裝膠直接包覆在芯片上產(chǎn)生弧形凸起影響封裝質(zhì)量，影響光色轉(zhuǎn)移，導致產(chǎn)品一致性不高，壽命不穩(wěn)定等問題。
[0007]在上述的盲孔粘晶式數(shù)碼管中，所述的REF與PCB板黏合連接。
[0008]在上述的盲孔粘晶式數(shù)碼管中，所述的盲孔呈擴口狀，所述的芯片固連于盲孔底部。將盲孔設置呈擴口狀，可進一步提升封裝膠封裝時的精確度，同時方便芯片安裝時精確定位。
[0009]在上述的盲孔粘晶式數(shù)碼管中，所述的盲孔深度為0.2mm?0.5mm。
[0010]與現(xiàn)有技術相比，本盲孔粘晶式數(shù)碼管在PCB板上設置盲孔用于放置芯片，可節(jié)約芯片安裝空間，達到縮小數(shù)碼管體積的作用，同時提升了芯片封裝質(zhì)量，使得產(chǎn)品一致性高，使用壽命長。
【附圖說明】
[0011]圖1是本盲孔粘晶式數(shù)碼管的剖視結(jié)構示意圖；
[0012]圖2是本盲孔粘晶式數(shù)碼管的局部放大圖。
[0013]圖中，1、PCB板;2、REF ;3、芯片；4、盲孔；5、鋁線。
【具體實施方式】
[0014]以下是本實用新型的具體實施例并結(jié)合附圖，對本實用新型的技術方案作進一步的描述，但本實用新型并不限于這些實施例。
[0015]如圖1和圖2所示，本盲孔粘晶式數(shù)碼管，包括PCB板1、REF2和芯片3，所述的REF與PCB板固連，所述的PCB板上設有若干個向內(nèi)凹陷的盲孔4，所述的芯片分別封裝于對應的盲孔內(nèi)，所述的PCB板與芯片之間通過鋁線5連接，所述的芯片高度低于盲孔深度。為方便芯片的連接，所述的盲孔呈擴口狀，所述的芯片固連于盲孔底部，所述的盲孔深度為0.2mm ?0.5mm0
[0016]通過在PCB板上開設盲孔，并將LED芯片設置于盲孔內(nèi)，可減小數(shù)碼管的體積，節(jié)約空間，適用于對空間要求較高的電器設備，另外，在封裝時由于芯片設置于盲孔內(nèi)，該盲孔可用于儲存封裝膠，使得封裝膠可定量封裝，封裝膠的使用量與盲孔體積相關，利用盲孔對封裝膠進行定型。避免出現(xiàn)封裝膠直接包覆在芯片上產(chǎn)生弧形凸起影響封裝質(zhì)量，影響光色轉(zhuǎn)移，導致產(chǎn)品一致性不高，壽命不穩(wěn)定等問題。另外，將盲孔設置呈擴口狀，可進一步提升封裝膠封裝時的精確度，同時方便芯片安裝時精確定位。
[0017]本盲孔粘晶式數(shù)碼管在PCB板上設置盲孔用于放置芯片，可節(jié)約芯片安裝空間，達到縮小數(shù)碼管體積的作用，同時提升了芯片封裝質(zhì)量，使得產(chǎn)品一致性高，使用壽命長。
[0018]本文中所描述的具體實施例僅僅是對本實用新型精神作舉例說明。本實用新型所屬技術領域的技術人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代，但并不會偏離本實用新型的精神或者超越所附權利要求書所定義的范圍。
【主權項】
1.一種盲孔粘晶式數(shù)碼管，包括PCB板、REF和芯片，其特征在于，所述的REF與PCB板固連，所述的PCB板上設有若干個向內(nèi)凹陷的盲孔，所述的芯片分別封裝于對應的盲孔內(nèi)，所述的PCB板與芯片之間通過鋁線連接，所述的芯片高度低于盲孔深度。2.根據(jù)權利要求1所述的盲孔粘晶式數(shù)碼管，其特征在于，所述的REF與PCB板黏合連接。3.根據(jù)權利要求1或2所述的盲孔粘晶式數(shù)碼管，其特征在于，所述的盲孔呈擴口狀，所述的芯片固連于盲孔底部。4.根據(jù)權利要求1或2所述的盲孔粘晶式數(shù)碼管，其特征在于，所述的盲孔深度為0.2mm ?0.5mm0
【專利摘要】本實用新型涉及一種盲孔粘晶式數(shù)碼管，屬于電子產(chǎn)品技術領域，它解決了現(xiàn)有技術中數(shù)碼管體積大的問題。本盲孔粘晶式數(shù)碼管，包括PCB板、REF和芯片，REF與PCB板固連，PCB板上設有若干個向內(nèi)凹陷的盲孔，芯片分別封裝于對應的盲孔內(nèi)，PCB板與芯片之間通過鋁線連接，所述的芯片高度低于盲孔深度。本盲孔粘晶式數(shù)碼管在PCB板上設置盲孔用于放置芯片，可節(jié)約芯片安裝空間，達到縮小數(shù)碼管體積的作用，將盲孔設置呈擴口狀，方便芯片的安裝，具有結(jié)構簡單，體積小的優(yōu)點。
【IPC分類】G09F9/33
【公開號】CN204650934
【申請?zhí)枴緾N201520204651
【發(fā)明人】孫斌祥, 胡驪超
【申請人】紹興歐柏斯光電科技有限公司
【公開日】2015年9月16日
【申請日】2015年4月8日