專利名稱：鑲金方法及由該方法制得的鑲金電子裝置外殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種鑲金方法由該方法制得的鑲金電子裝置外殼。
背景技術(shù)：
目前，在手機(jī)等電子產(chǎn)品的外殼(如顯示框)上鑲金已成為提高電子產(chǎn)品檔次及 品位的一種常用做法。而隨著鑲金圖案的日益復(fù)雜多變，及鑲金精度及美觀要求越來越高， 傳統(tǒng)的鑲金工藝面臨挑戰(zhàn)。一種現(xiàn)有的鑲金方法是將金線焊條熔融后填充在預(yù)先形成的凹槽中。但是對 于精細(xì)的金飾鑲嵌來說(比如要求鑲金凹槽的寬度等于或小于0. 52mm，深度等于或小于 0.50mm)，該方法還存在如下缺陷。首先，目前市面上還沒有如此細(xì)的金線焊條用于熔融填 充；另外，在金線填充凹槽的過程中，填充量難以控制，如果填充過多，熔融黃金會溢出凹 槽，凝固在鑲金產(chǎn)品的外表面，難以去除，影響外觀，如果填充過少，凹槽填充不滿或存在間 隙，同樣影響美觀。另一種現(xiàn)有的鑲金方法是在待鑲金產(chǎn)品表面上形成楔形的凹槽，該凹槽的開口較 槽底略窄，將金飾用力卡入凹槽內(nèi)，并附以膠質(zhì)粘固。然而，該方法需要用力將金飾卡入凹 槽，容易導(dǎo)致金飾變形或表面刮擦，影響外觀。而且，該方法的鑲金精度不高，無法滿足高檔 電子產(chǎn)品的鑲金精度要求。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種可鑲嵌精細(xì)金飾且精度較高、美觀的鑲金方法。另外，有必有提供一種由上述方法制得的鑲金電子裝置外殼。一種鑲金方法，其包括如下步驟提供一待鑲金的基體，該基體由金屬制成；于該基體表面預(yù)鑲金的位置形成凹槽，該凹槽具有預(yù)定的形狀；采用慢走絲線割機(jī)加工形成一金飾，該金飾具有與該凹槽相配合的形狀；在該凹槽的底部涂敷一層金屬焊劑；將該金飾放入該凹槽內(nèi)；對該放置有金飾的基體進(jìn)行加熱烘烤，使凹槽底部的金屬焊劑熔融，冷卻后的金 屬焊劑粘接該金飾與該基體。一種鑲金的電子裝置外殼，包括一金屬基體一基體及鑲嵌于該基體上的金飾，該 基體表面上形成有與所述金飾配合的凹槽，所述金飾容置于該凹槽內(nèi)，該金飾與凹槽的槽 壁之間形成有粘接該金飾與該基體的金屬焊劑。上述鑲金方法通過精密的機(jī)加工形成金飾，再通過金屬焊接的方式將金飾固定于 基體表面的凹槽內(nèi)，使得金飾與基體牢牢結(jié)合，配合緊密，鑲金精度高，外觀精美。
圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例電子裝置外殼未鑲嵌金飾的示意圖；圖2為本發(fā)明較佳實(shí)施例鑲金電子裝置外殼的剖視示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明鑲金方法包括以下步驟提供一待鑲金的基體，如手機(jī)外殼。該基體可以為不銹鋼、銅、鈦合金、鎂合金或鋁 合金等金屬材料制成。于該基體表面預(yù)鑲金的位置形成凹槽。該凹槽的形成方法可通過計算機(jī)數(shù)控 (ComputerNumerical Control，CNC)銑床加工形成。凹槽具有預(yù)鑲金飾的形狀，如直線形、 弧形或波浪形等。在該凹槽的底部形成一層金屬焊劑，比如涂覆一層錫膏或撒上一層錫粉。采用慢走絲線割機(jī)加工形成一金飾。該金飾具有與凹槽相配合的形狀，并且控制 金飾的尺寸公差在士0. 02mm以內(nèi)。于該凹槽內(nèi)放入所述金飾。該金飾表面與該凹槽周邊的基體表面齊平或突出于該 基體表面。將該放置有金飾的基體進(jìn)行加熱烘烤，使凹槽底部的金屬焊劑熔融，冷卻后的金 屬焊劑將金飾與基體粘接牢固。若金屬焊劑為錫膏或錫粉，該加熱步驟可于一爐中進(jìn)行?？梢岳斫?，若該基體鑲金的表面與金飾露出于基體的表面不在同一平面，而需要 使該金飾與該基體鑲金的表面完全齊平，達(dá)到一體化的效果，則可使先前提供的金飾稍高 出凹槽，待上述烘烤步驟后再對基體的整個鑲金表面進(jìn)行精車加工，使金飾與基體在同一 表面?？梢岳斫猓瑸榱吮ＷC黃金表面的光亮度，最后還可對該基體的整個鑲金外表面做 拋光處理。請同時參閱圖1及圖2，一種由上述方法制得的鑲金電子裝置外殼10，包括一基體 12及鑲嵌于該基體12上的金飾14。該基體12可由不銹鋼、銅、鈦合金、鎂合金或鋁合金等 金屬材料制成。該基體12表面上形成有與所述金飾14配合的凹槽121。所述金飾14容置 于該凹槽121內(nèi)，該金飾14與凹槽121的槽壁之間形成有粘接該金飾14與該基體12的金 屬焊劑16。該金屬焊劑16可為錫膏焊劑或者錫粉。上述鑲金方法通過精密的機(jī)加工形成凹槽和金飾，再通過金屬焊接的方式將金飾 固定于基體表面的凹槽內(nèi)，使得金飾與基體牢牢結(jié)合，配合緊密，鑲金精度高，外觀精美，而 且在后續(xù)對鑲金表面進(jìn)行機(jī)加工時金飾不易脫落。
權(quán)利要求
1.一種鑲金方法，其包括如下步驟 提供一待鑲金的基體，該基體由金屬制成；于該基體表面預(yù)鑲金的位置形成凹槽，該凹槽具有預(yù)定的形狀； 采用慢走絲線割機(jī)加工形成一金飾，該金飾具有與該凹槽相配合的形狀； 在該凹槽的底部涂敷一層金屬焊劑； 將該金飾放入該凹槽內(nèi)；對該放置有金飾的基體進(jìn)行加熱烘烤，使凹槽底部的金屬焊劑熔融，冷卻后的金屬焊 劑粘接該金飾與該基體。
2.如權(quán)利要求1所述的鑲金方法，其特征在于所述金屬焊劑為錫膏焊劑或錫粉。
3.如權(quán)利要求1所述的鑲金方法，其特征在于該基體由不銹鋼、銅、鈦合金、鎂合金或 鋁合金制成。
4.如權(quán)利要求1所述的鑲金方法，其特征在于該金飾的尺寸公差在士0.02mm以內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述的鑲金方法，其特征在于該金飾表面與該凹槽周邊的基體表面 齊平。
6.如權(quán)利要求1所述的鑲金方法，其特征在于該金飾表面突出于該凹槽周邊的基體表面。
7.如權(quán)利要求6所述具有的鑲金方法，其特征在于該鑲金方法還包括于該烘烤步驟 后再對基體整個鑲金表面進(jìn)行精車加工，使金飾與基體在同一表面。
8.一種鑲金的電子裝置外殼，包括一基體及鑲嵌于該基體上的金飾，其特征在于該 基體表面上形成有與所述金飾配合的凹槽，所述金飾容置于該凹槽內(nèi)，該金飾與凹槽的槽 壁之間形成有粘接該金飾與該基體的金屬焊劑。
9.如權(quán)利要求8所述的鑲金的電子裝置外殼，其特征在于該金屬焊劑為錫膏焊劑或 錫粉。
10.如權(quán)利要求8所述的鑲金的電子裝置外殼，其特征在于該基體由不銹鋼、銅、鈦合 金、鎂合金或鋁合金制成。
全文摘要
本發(fā)明提供一種鑲金方法，其包括如下步驟提供一待鑲金的基體，該基體由金屬制成；于該基體表面預(yù)鑲金的位置形成凹槽，該凹槽具有預(yù)定的形狀；采用慢走絲線割機(jī)加工形成一金飾，該金飾具有與該凹槽相配合的形狀；在該凹槽的底部涂敷一層金屬焊劑；將該金飾放入該凹槽內(nèi)；對該放置有金飾的基體進(jìn)行加熱烘烤，使凹槽底部的金屬焊劑熔融，冷卻后的金屬焊劑粘接該金飾與該基體。本發(fā)明還提供一種上述方法制得的鑲金電子裝置外殼。
文檔編號B44C1/26GK101992651SQ20091030571
公開日2011年3月30日 申請日期2009年8月18日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月18日
發(fā)明者劉剛強(qiáng), 劉友利, 熊亮, 蘇向榮, 賴文德 申請人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司