專利名稱：電子裝置外殼覆蓋結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子裝置的外殼，更具體地說(shuō)，是一種電子裝置外殼的3D曲
面覆蓋結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今，在電子產(chǎn)品本身技術(shù)更新越來(lái)越困難的情況下如何吸引人們的眼球，在外觀上做設(shè)計(jì)是最佳的選擇。好的外觀不僅可以促進(jìn)人們的購(gòu)買欲望，而且在使用時(shí)可改善使用者的心情?，F(xiàn)有的技術(shù)中，一般電子裝置的外殼大多都是以塑料為基本的材質(zhì)，通過(guò)將塑料進(jìn)行硬化處理形成外殼。這樣形成的外殼由于電子裝置本身形狀的限制使得其在視覺(jué)上很 單調(diào)，且由于塑料材質(zhì)的使用又在質(zhì)感上存在著缺陷。而如何在電子裝置單調(diào)的外殼上做設(shè)計(jì)則是本發(fā)明人要解決的主要問(wèn)題。另，電子裝置的外殼上常會(huì)具有一披覆層，而披覆層與外殼的貼合往往會(huì)不盡人意，容易有氣泡產(chǎn)生，且在外殼的結(jié)構(gòu)樞接位置處或者邊緣角落處容易有翹起不平的情況發(fā)生，使得具有披覆層的電子裝置的外殼在外觀上存在缺陷，需要加以改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容由于現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提出一種電子裝置外殼3D曲面覆蓋結(jié)構(gòu)，其可解決上述問(wèn)題。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了以下技術(shù)方案本實(shí)用新型提出一種電子裝置外殼覆蓋結(jié)構(gòu)，包括一底材，其表面具有至少一處的曲面區(qū)域，在底材的表面上貼附有一披覆層，且披覆層在曲面區(qū)域處形成曲面包覆區(qū)域。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步特征，披覆層的外側(cè)噴涂有一包覆層。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步特征，披覆層通過(guò)加熱處理、真空吸塑處理和空氣加壓處理貼附于底材的表面。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步特征，底材為非金屬材質(zhì)或不導(dǎo)電材質(zhì)。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步特征，非金屬材質(zhì)為塑膠、橡膠或木材。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步特征，底材為金屬材質(zhì)或?qū)щ姴馁|(zhì)。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步特征，金屬材質(zhì)為鋼、鐵、不銹鋼、紅銅、黃銅、鈦合金、鎂合金或招合金。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步特征，包覆層為矽利康層或UV層。由于采用以上技術(shù)方案，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，在電子裝置的外殼表面可形成3D立體感，使電子裝置的外殼產(chǎn)生不同的視覺(jué)效果；并可有效的防止披覆層與外殼表面產(chǎn)生氣泡或者翹起不平的情況發(fā)生，實(shí)用性強(qiáng)。

[0016]圖I為本實(shí)用新型的立體示意圖；圖2為本實(shí)用新型的剖視圖；圖3為本實(shí)用新型的實(shí)施例示意圖之一；圖4為本實(shí)用新型的實(shí)施例示意圖之二 ；圖中1，電子裝置；2，外殼；3，底材；31，曲面區(qū)域；4，披覆層；41，包覆區(qū)域；5，氣泡；6，包覆層。
具體實(shí)施方式
下面根據(jù)附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明如圖I和圖2所示，本實(shí)用新型的電子裝置I的外殼2，包括一底材3，該底材3經(jīng) 由硬化處理，其表面具有至少一處的曲面區(qū)域31。該曲面區(qū)域31可以是底材3成形時(shí)所形成的3D立體區(qū)域，也可以是結(jié)構(gòu)樞接處或者邊緣角落處。在底材3的表面上貼附有一披覆層4，且披覆層4在曲面區(qū)域31處形成曲面包覆區(qū)域41。其中曲面區(qū)域31可以是立體的不透光的圖案或文字，可以增加外殼的新穎力，使該電子裝置更吸引人。另外在披覆層4的外側(cè)可噴涂有一包覆層6,包覆層6可為砂利康層或者UV層。包覆層6可以選用需要的色彩噴涂出各種需要的圖案以增加外殼2的外觀美感。底材3可選用如塑膠、橡膠或木材類的非金屬材質(zhì)或不導(dǎo)電材質(zhì)，塑膠的最佳的選擇為ABS材料或者ABS材料與其他塑料的合成物。同時(shí)，底材3也可為鋼、鐵、不銹鋼、紅銅、黃銅、鈦合金、鎂合金或鋁合金等金屬材質(zhì)或?qū)щ姴馁|(zhì)。如圖3至圖4所示，披覆層4覆蓋在底材3表面后通過(guò)加熱處理將披覆層4以熱能軟化并粘貼于底材3表面，并在加熱處理后在底材3與披覆層4之間進(jìn)行真空吸塑處理。在進(jìn)行真空吸塑處理過(guò)程中，曲面區(qū)域31容易產(chǎn)生氣泡5，而結(jié)構(gòu)樞接處與邊緣角落處的披覆層4容易翹起。因此，本實(shí)用新型的發(fā)明人增加了空氣加壓處理這一過(guò)程，通過(guò)在底材3的表面進(jìn)行空氣加壓處理，使得披覆層4在曲面區(qū)域31處形成曲面包覆區(qū)域41，且擠壓在底材3與披覆層4之間具有的氣泡5，并加壓披覆層4在結(jié)構(gòu)樞接處和邊緣角落的翹起處，使得披覆層4可以完全披覆在底材3的各位置處。但是，上述的具體實(shí)施方式
只是示例性的，是為了更好的使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解本專利，不能理解為是對(duì)本專利包括范圍的限制；只要是根據(jù)本專利所揭示精神的所作的任何等同變更或修飾，均落入本專利包括的范圍。
權(quán)利要求1.一種電子裝置外殼覆蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于包括一底材，其表面具有至少一處的曲面區(qū)域，在所述底材的表面上貼附有一披覆層，且該披覆層在所述曲面區(qū)域處形成曲面包覆區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子裝置外殼覆蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于所述披覆層的外側(cè)噴涂有一包覆層。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子裝置外殼覆蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于所述披覆層通過(guò)加熱處理、真空吸塑處理和空氣加壓處理貼附于所述底材的表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子裝置外殼覆蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于所述底材為非金屬材質(zhì)或不導(dǎo)電材質(zhì)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子裝置外殼覆蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于所述非金屬材質(zhì)為塑膠、橡膠或木材。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子裝置外殼覆蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于所述底材為金屬材質(zhì)或?qū)щ姴馁|(zhì)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子裝置外殼覆蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于所述金屬材質(zhì)為鋼、鐵、不銹鋼、紅銅、黃銅、鈦合金、鎂合金或鋁合金。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子裝置外殼覆蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于所述包覆層為矽利康層或UV層。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種電子裝置外殼覆蓋結(jié)構(gòu)，包括一底材，其表面具有至少一處的曲面區(qū)域，在底材的表面上貼附有一披覆層，且披覆層在曲面區(qū)域處形成曲面包覆區(qū)域。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，在電子裝置的外殼表面可形成3D立體感，使電子裝置的外殼產(chǎn)生不同的視覺(jué)效果；并可有效的防止披覆層與外殼表面產(chǎn)生氣泡或者翹起不平的情況發(fā)生，實(shí)用性強(qiáng)。
文檔編號(hào)B44C5/04GK202498945SQ20122002609
公開(kāi)日2012年10月24日 申請(qǐng)日期2012年1月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月20日
發(fā)明者徐鉦鑒 申請(qǐng)人:上海達(dá)鑫電子有限公司