專利名稱：一種在表面壓附有金膜或金箔的飾品的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種在表面壓附有金膜或金箔的飾品。
背景技術：
目前，公知的物品表面貼附金膜或金箔的方法為電鍍、貼金、鎏金、包金等。電鍍是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，電鍍鍍層達不到相應的厚度，外觀與純金產(chǎn)品有差異，可造成環(huán)境污染。貼金是利用粘接劑把金箔貼附于飾品表面，外觀與純金產(chǎn)品有差異，牢固度較差，技術工藝復雜，不宜應用于首飾飾品。鎏金是把純金通過化學方式做成溶液，刷涂至物品表面，技術工藝復雜，成本高，不適于首飾飾品，可造成環(huán)境污染。包金是通過機械力碾壓或高溫熔接，將金箔包在金屬胎體表面的方法，由于包金工藝復雜，成本高，質(zhì)量并不太好，因此沒有得到發(fā)展。

實用新型內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術的不足，本實用新型提供一種不造成環(huán)境污染、成本低、表面與純金相似、牢固耐用的在表面壓附有金膜或金箔的飾品。所采用的技術方案為:一種在表面壓附有金膜或金箔的飾品，所述飾品包括飾品表面層、導電吸附層和金箔層，所述飾品表面層與所述導電吸附層涂附固定連接，所述導電吸附層和所述金箔層通過靜電吸附與高頻壓附固定連接。進一步地，所述導電吸附層包括導電層和吸附劑層。優(yōu)選地，所述導電層為納米鋅涂層。所述飾品進一步包括封孔劑層，所述封孔劑層與所述金箔層通過刷涂固定連接。當然本實用新型所述的金鉬層可以用金膜層代替。本實用新型由于在飾品表面層上涂附一層導電吸附層，利用高壓靜電使導電吸附層吸附靜電，因為靜電吸附的作用金箔層或金膜層與物體表面層吸附在一起，再利用高頻振蕩機在飾品表面層進行沖壓，使金膜層或金箔層緊緊地壓附連接在飾品表面上，以達到不造成環(huán)境污染、成本低、表面與純金相似、牢固耐用的在表面壓附有金膜或金箔的飾品。

下面通過附圖及具體實施方式
對本實用新型作進一步的說明。圖1為本實用新型結構示意圖。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。[0013]首先要說明的是，由于本實用新型的結構重點在于飾品表面層上通過靜電吸附與高頻壓金膜或金箔，飾品層的本體結構可以是現(xiàn)有技術里如手鏈的結構，故而飾品具有的本體結構并未通過附圖示出，僅給出了飾品結構層的結構示意圖。參見圖1，一種在表面壓附有金膜或金箔的飾品，所述飾品包括飾品表面層1、導電吸附層2和金箔層3，所述飾品表面層I與所述導電吸附層2涂附固定連接，所述導電吸附層2和所述金箔層3通過靜電吸附與高頻壓附固定連接。當然，上述金箔層3也可以用金膜層代替。所述導電吸附層2包括導電層和吸附劑層，所述導電吸附層2為通過高壓靜電使所述導電層吸附有靜電的導電吸附層2。所述導電層優(yōu)選為納米鋅涂層。所述飾品進一步包括封孔劑層4，所述封孔劑層4與所述金箔層3通過刷涂固定連接。當然，本實用新型可以不包括封孔劑層4。優(yōu)選地，本實用新型可通過如下工藝實現(xiàn):飾品表面用5% -10%鹽酸等酸性溶液進行洗滌清潔，用離心機甩干水分，放入裝有納米鋅合金粉的球磨機內(nèi)，開動球磨機，使球磨機轉動，用滾涂的方法使飾品上涂附一層納米鋅合金粉。從球磨機中取出飾品，用吊打機對飾品表面進行拋光，去除多余合金粉，使飾品表面僅留光亮的納米鋅涂層。在飾品表面涂附吸附劑，開啟高壓靜電發(fā)生器，電壓調(diào)至100KV，把飾品放于之下，使飾品布滿大量靜電。取適當大小金箔，貼附于飾品表面，用棉球簡單壓平。使用高頻振蕩機，頻率500次/秒，對貼附了金箔的飾品表面進行沖壓，使金箔與飾品緊密的貼在一起。在飾品上刷涂封孔劑，放入烘箱，在200度溫度下烘烤20分鐘，取出自然冷卻。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權利要求1.一種在表面壓附有金膜或金箔的飾品，其特征在于:所述飾品包括飾品表面層、導電吸附層和金箔層，所述飾品表面層與所述導電吸附層涂附固定連接，所述導電吸附層和所述金箔層通過靜電吸附與高頻壓附固定連接。
2.按權利要求1所述的一種在表面壓附有金膜或金箔的飾品，其特征在于:所述導電吸附層包括導電層和吸附劑層。
3.按權利要求2所述的一種在表面壓附有金膜或金箔的飾品，其特征在于:所述導電層為納米鋅涂層。
4.按權利要求3所述的一種在表面壓附有金膜或金箔的飾品，其特征在于:所述飾品進一步包括封孔劑層，所述封孔劑層與所述金箔層通過刷涂固定連接。
5.按權利要求1-4任一項所述的在表面附有金膜或金箔的飾品，其特征在于:所述金箔層用金膜層代替。
專利摘要本實用新型提供了一種在表面壓附有金膜或金箔的飾品，所述飾品至少包含三層，第一層為飾品表面層，第二層為導電吸附層，第三層為金膜層或金箔層；所述第一層與所述第二層通過涂附固定連接，所述第二層與所述第三層通過靜電吸附與高頻壓附固定連接。本實用新型不造成環(huán)境污染、成本低、表面與純金相似、牢固耐用。
文檔編號B44C5/00GK202923269SQ20122056186
公開日2013年5月8日 申請日期2012年10月30日 優(yōu)先權日2012年10月30日
發(fā)明者代志軍 申請人:代志軍