一種新型電子裝置外殼的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種新型電子裝置外殼，它涉及電子產(chǎn)品零部件【技術領域】，外殼本體的表面涂覆有第一陶瓷涂層，第一陶瓷涂層的上表面設置有凹槽，凹槽的內(nèi)部涂覆有第二陶瓷涂層，第二陶瓷涂層的上表面采用電鍍處理方式形成濺鍍裝飾層，濺鍍裝飾層的上方貼合設置有透明硅膠保護層。它能克服現(xiàn)有技術的弊端，設計合理新穎，陶瓷涂層具有良好的耐磨耗性，克服傳統(tǒng)塑料或金屬材質(zhì)的缺陷，且外殼上通過濺鍍方式設置有裝飾層，具有極佳的視覺效果，且還設置有硅膠保護層，提高了觸感。
【專利說明】一種新型電子裝置外殼【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種新型電子裝置外殼，屬于電子產(chǎn)品零部件【技術領域】。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)階段的電子產(chǎn)品已經(jīng)越來越多融入到平常百姓的生活中去，許多已經(jīng)成為人們生活中不可或缺的一部分。目前的電子產(chǎn)品的外殼多為塑料材質(zhì)，主要是由于塑料材質(zhì)輕便耐用，而且生產(chǎn)也比較方便，但是塑料材質(zhì)卻具有很嚴重的缺點:質(zhì)感比較差。很難滿足人們?nèi)找嬖鲩L的對電子產(chǎn)品外觀的需求，另一類外殼是金屬殼體，其色彩較為單一，即使于其表面形成烤漆層、電鍍層等保護或裝飾性涂層，也常因使用時不當?shù)呐鲎捕a(chǎn)生掉皮的現(xiàn)象，使外觀不再美觀亮眼。
實用新型內(nèi)容
[0003]針對上述問題，本實用新型要解決的技術問題是提供一種新型電子裝置外殼。
[0004]本實用新型的電子裝置外殼，它包含外殼本體、第一陶瓷涂層、凹槽、第二陶瓷涂層、濺鍍裝飾層和透明硅膠保護層，外殼本體的表面涂覆有第一陶瓷涂層，第一陶瓷涂層的上表面設置有凹槽，凹槽的內(nèi)部涂覆有第二陶瓷涂層，第二陶瓷涂層的上表面采用電鍍處理方式形成濺鍍裝飾層，濺鍍裝飾層的上方貼合設置有透明硅膠保護層。
[0005]作為優(yōu)選，所述的濺鍍裝飾層通過濺鍍方式形成，所述的濺鍍方式為真空濺鍍、磁控濺鍍、射頻濺鍍中的一種。
[0006]本實用新型的有益效果:它能克服現(xiàn)有技術的弊端，設計合理新穎，陶瓷涂層具有良好的耐磨耗性，克服傳統(tǒng)塑料或金屬材質(zhì)的缺陷，且外殼上通過濺鍍方式設置有裝飾層，具有極佳的視覺效果，且還設置有硅膠保護層，提高了觸感。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]為了易于說明，本實用新型由下述的具體實施及附圖作以詳細描述。
[0008]圖1為本實用新型結構示意圖。
[0009]1-外殼本體；2_第一陶瓷涂層；3_凹槽；4_第二陶瓷涂層；5_濺鍍裝飾層；6_透明硅膠保護層；
【具體實施方式】
[0010] 如圖1所示，本【具體實施方式】采用以下技術方案:它包含外殼本體1、第一陶瓷涂層2、凹槽3、第二陶瓷涂層4、濺鍍裝飾層5和透明硅膠保護層6，外殼本體I的表面涂覆有第一陶瓷涂層2，第一陶瓷涂層2的上表面設置有凹槽3，凹槽3的內(nèi)部涂覆有第二陶瓷涂層4，第二陶瓷涂層4的上表面采用電鍍處理方式形成濺鍍裝飾層5，濺鍍裝飾層5的上方貼合設置有透明硅膠保護層6。
[0011]其中，所述的濺鍍裝飾層5通過濺鍍方式形成，所述的濺鍍方式為真空濺鍍、磁控濺鍍、射頻濺鍍中的一種。
[0012]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
【權利要求】
1.一種新型電子裝置外殼，其特征在于:它包含外殼本體(1)、第一陶瓷涂層(2)、凹槽(3)、第二陶瓷涂層(4)、濺鍍裝飾層(5)和透明硅膠保護層(6)，外殼本體(1)的表面涂覆有第一陶瓷涂層(2)，第一陶瓷涂層(2)的上表面設置有凹槽(3)，凹槽(3)的內(nèi)部涂覆有第二陶瓷涂層(4)，第二陶瓷涂層(4)的上表面采用電鍍處理方式形成濺鍍裝飾層(5)，濺鍍裝飾層(5)的上方貼合設置有透明硅膠保護層(6)。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種新型電子裝置外殼，其特征在于:所述的濺鍍裝飾層(5)通過濺鍍方式形成，所 述的濺鍍方式為真空濺鍍、磁控濺鍍、射頻濺鍍中的一種。
【文檔編號】B44C5/04GK203691789SQ201420051280
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2014年1月26日 優(yōu)先權日:2014年1月26日
【發(fā)明者】徐鉦鑑 申請人:上海奐億科技有限公司