專利名稱：液晶顯示裝置及用于液晶顯示裝置的半導(dǎo)體芯片制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種液晶顯示裝置，該液晶顯示裝置是通過在兩枚透明的基板之間介入液晶密封空間，把它們粘合在一起，同時(shí)在其中一枚透明基板上直接搭載半導(dǎo)體芯片的液晶顯示裝置，而且，本發(fā)明還涉及一種用于這種液晶顯示裝置的半導(dǎo)體芯片的制造方法。
如圖8所示，在這種液晶顯示裝置10中，兩枚透明基板11、12通過給定的液晶密封空間粘合在一起而形成顯示部S，同時(shí)，在其中一枚的透明基板11上，形成延伸出另一方透明基板12的一側(cè)邊緣12a的延出部13。半導(dǎo)體芯片20直接搭載在該延出部13上，同時(shí)設(shè)置有由多個(gè)端子組成的外部連接用端子部30。在該外部連接用端子部30上，連接有撓性扁平多芯導(dǎo)線60等多芯導(dǎo)線，液晶顯示裝置10通過該多芯導(dǎo)線與外部控制電路等電連接。
從圖8可知，該液晶顯示裝置10的構(gòu)成為把延出部13形成為長條帶狀，把具有長方矩形外形的半導(dǎo)體芯片20的長軸沿所述延出部13的長度方向設(shè)置于其上，而且，把外部連接用端子部30沿所述延出部13的外側(cè)邊緣設(shè)置在半導(dǎo)體芯片20的外側(cè)。
但是，由于有必要使構(gòu)成外部連接用端子部30的各端子利用如焊錫和撓性扁平多芯導(dǎo)線60實(shí)現(xiàn)可靠地電連接或者機(jī)械連接，所以，有必要確保所述延出部13在延出的寬度方向的給定尺寸以上的尺寸。因此，所述延出部13的延出幅度L至少需要所述各端子30的尺寸加上半導(dǎo)體芯片20的寬度方向尺寸及配線圖形形成所需要的延出尺寸，這些成為妨礙液晶顯示裝置10進(jìn)一步小型化、輕量化的主要因素。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供適用于這種液晶顯示裝置的半導(dǎo)體芯片的制造方法。
根據(jù)本發(fā)明的第1方面提供的液晶顯示裝置，是設(shè)定在給定的顯示區(qū)域的液晶顯示裝置，它具有通過液晶密封空間而相互粘合在一起的第1透明基板及第2透明基板；其特征是在所述第1透明基板上，一體形成有比所述第2透明基板的邊緣更加向外側(cè)延伸，并成為沿所述第2透明基板邊緣的長條形狀的延出部，在所述延出部上，至少搭載一枚長軸沿所述延出部的長度方向的半導(dǎo)體芯片；同時(shí)，在所述延出部上還形成由多個(gè)端子構(gòu)成的外部連接用端子部，并使之在所述延出部的寬度方向上與所述半導(dǎo)體芯片不相重疊。
在理想實(shí)施例中，所述半導(dǎo)體芯片由多個(gè)半導(dǎo)體芯片構(gòu)成。
另外，在理想實(shí)施例中，沿所述延出部的長度方向，所述多個(gè)半導(dǎo)體芯片互相間隔一定的距離設(shè)置，所述外部連接用端子部被設(shè)置在各半導(dǎo)體芯片之間。
而且，在理想實(shí)施例中，所述半導(dǎo)體芯片包含有驅(qū)動(dòng)模擬電路的第1半導(dǎo)體芯片，和有包含控制電路及/或存儲電路的邏輯電路的第2半導(dǎo)體芯片。
在其他理想實(shí)施例中，所述顯示區(qū)域被分割成第1顯示區(qū)域和第2顯示區(qū)域，所述半導(dǎo)體芯片包含承擔(dān)所述第1顯示區(qū)域的第1半導(dǎo)體芯片，和承擔(dān)所述第2顯示區(qū)域的第2半導(dǎo)體芯片。
另外，在其他理想實(shí)施例中，還使所述第1半導(dǎo)體芯片和第2半導(dǎo)體芯片的電路圖形相互對稱地形成。
根據(jù)所述各構(gòu)成的液晶顯示裝置，為了所述半導(dǎo)體芯片和所述外部連接用端子部在所述延出部的寬度方向上不重疊，可以沿延出部的長度方向并排設(shè)置這些半導(dǎo)體芯片和外部連接用端子部，通過這種方式可以節(jié)約延出部的延出幅度。結(jié)果，可以實(shí)現(xiàn)液晶顯示裝置的進(jìn)一步小型化和輕量化。
根據(jù)本發(fā)明的第2個(gè)側(cè)面提供的液晶顯示裝置用半導(dǎo)體芯片的制造方法，在顯示區(qū)域被分割成第1顯示區(qū)域和第2顯示區(qū)域的液晶顯示裝置中，是用于制造承擔(dān)所述第1顯示區(qū)域的第1半導(dǎo)體芯片和承擔(dān)所述第2顯示區(qū)域的第2半導(dǎo)體芯片的方法，其特征是在通過利用多個(gè)掩模的晶片制造工藝過程制造所述第1半導(dǎo)體芯片和第2半導(dǎo)體芯片時(shí)，將在所述第1半導(dǎo)體芯片的晶片制造工藝過程中使用的掩模翻轉(zhuǎn)過來，在所述第2半導(dǎo)體芯片的晶片制造工藝過程中使用。
下面，參照附圖進(jìn)行詳細(xì)說明，進(jìn)一步明確本發(fā)明的其他特征及優(yōu)點(diǎn)。
圖2是表示

圖1所示的液晶顯示裝置的細(xì)微部分的整體立體圖。
圖3是表示在圖1及圖2所示的液晶顯示裝置中使用的第1半導(dǎo)體芯片及第2半導(dǎo)體芯片的主面的底座設(shè)置的立體圖。
圖4是表示所述第1半導(dǎo)體芯片制造工序的一部分的立體圖。
圖5是表示所述第2半導(dǎo)體芯片制造工序的一部分的立體圖。
圖6是表示本發(fā)明的液晶顯示裝置的實(shí)施例2的概略構(gòu)成的整體立體圖。
圖7是表示本發(fā)明的液晶顯示裝置的實(shí)施例3的概略構(gòu)成的整體立體圖。
圖8是表示現(xiàn)有技術(shù)的整體立體圖。
具體實(shí)施例方式
下面參照圖1至圖7對本發(fā)明的理想實(shí)施例進(jìn)行具體的說明。另外，在這些圖中，用同一符號表示與圖8所示的現(xiàn)有技術(shù)相同的構(gòu)件或部分。
在所述沿出部13上，使其主面向下，通過如各向異性導(dǎo)電構(gòu)件直接搭載半導(dǎo)體芯片20A、20B，在該半導(dǎo)體芯片20A、20B中，組裝了用于控制、驅(qū)動(dòng)液晶顯示裝置10的給定電路。另外，沿該延出部13的外側(cè)邊緣13a，形成由多個(gè)端子群組成的外部連接用端子部30。
在現(xiàn)有技術(shù)中，所述半導(dǎo)體芯片20A、20B是其長軸沿所述延出部13的長度方向設(shè)置的，但是，在本發(fā)明中，該半導(dǎo)體芯片20A、20B設(shè)置為在延出部13的寬度方向上，不和所述外部連接用端子部30重合。
在該實(shí)施例1中，顯示區(qū)域S被分割為左半部分的第1顯示區(qū)域S1和右半部分的第2顯示區(qū)域S2，利用兩個(gè)半導(dǎo)體芯片20A、20B實(shí)現(xiàn)顯示區(qū)域S1、S2的控制、驅(qū)動(dòng)，20A承擔(dān)第1顯示區(qū)域S1的控制、驅(qū)動(dòng)，20B承擔(dān)第2顯示區(qū)域S2的控制、驅(qū)動(dòng)。該第1半導(dǎo)體芯片20A和第2半導(dǎo)體芯片20B隔開給定的間隔搭載在所述延出部13上，同時(shí)，在該第1半導(dǎo)體芯片20A和第2半導(dǎo)體芯片20B之間，設(shè)置有外部連接用端子部30。下面進(jìn)一步對該構(gòu)成進(jìn)行具體的說明。
在第1透明基板11的內(nèi)面，通過如ITO等透明的導(dǎo)電材料，向縱向延伸形成的多根段電極41、42被劃分為第1顯示區(qū)域用和第2顯示區(qū)域用兩組。從第1顯示區(qū)域用段電極41延伸的段用配線圖形41a集合在位于所述延出部的第1半導(dǎo)體芯片20A的搭載部14。另外，從第2顯示區(qū)域用段電極42延伸的段用配線圖形42a集合在位于所述延出部13的第2半導(dǎo)體芯片20B的搭載部15。
在第1透明基板12的內(nèi)面，通過透明的導(dǎo)電材料，向與所述段電極41、42垂直相交的寬度方向延伸形成的多根公共電極51、52被劃分為顯示區(qū)域S的上部區(qū)域的第1群51和下部區(qū)域的第2群52兩組。從第1群51延伸的公共用配線圖形51a經(jīng)由顯示區(qū)域S的左側(cè)區(qū)域，向第1透明基板11轉(zhuǎn)移，并集合在位于所述延出部13的第1半導(dǎo)體芯片20A的搭載部14。從第2群52延伸的公共用配線圖形52a經(jīng)由顯示區(qū)域S的右側(cè)區(qū)域，向第1透明基板11轉(zhuǎn)移，并集合在位于所述延出部13的第2半導(dǎo)體芯片20B的搭載部15。
如圖3所示，在第1半導(dǎo)體芯片20A及第2半導(dǎo)體芯片20B各自的主面上，形成給定的電路圖形(圖示略)的同時(shí)，還沿外周部形成電極底座21、22、23。該電極底座21、22、23的設(shè)置是考慮到能夠正確地連接所述各段用配線圖形41a、42b及公共用配線圖形51a、52b進(jìn)行的。即，圖3中，以符號21表示的電極底座是段用電極底座，以符號22表示的電極底座是公共用電極底座，第1半導(dǎo)體芯片20A與第2半導(dǎo)體芯片20B的電極底座21、22的設(shè)置互相對稱。另外，在圖3中，以符號23表示的電極底座是用于電源系及控制、信號系的輸入的底座，在延出部13，與在兩半導(dǎo)體芯片20A、20B之間的區(qū)域形成的外部連接用電極部30相對，它是通過在延出部13形成的圖中未示出的配線圖形連接的。對于該外部連接用端子部30，如撓性扁平多芯導(dǎo)線60通過焊錫焊接于其上，通過該撓性扁平多芯導(dǎo)線60，液晶顯示裝置10與外部控制電路相連接。
另外，在所述延出部13形成的各配線圖形41a、42a、51a、52a及外部連接用端子部30，加上連接于外部連接用端子部30和各半導(dǎo)體芯片20A、20B之間的配線圖形，可以在第1透明基板11的內(nèi)面，通過光刻工序，在形成段電極41、42時(shí)同時(shí)形成。
在以上的構(gòu)成中，如圖2中充分表現(xiàn)的那樣，對于延出部13，因?yàn)榘雽?dǎo)體芯片20A、20B和外部連接用端子部30，在延出部13的寬度方向不相重疊地設(shè)置，所以可以沿延出部13的長度方向，并排設(shè)置半導(dǎo)體芯片20A、20B和外部連接用端子部30。因此，可以節(jié)約延出部13的延出幅度L，結(jié)果，可以進(jìn)一步促進(jìn)液晶顯示裝置10的小型化及輕量化。
另外，在該實(shí)施例1中，作為半導(dǎo)體芯片，由承擔(dān)顯示區(qū)域的左半部分的第1半導(dǎo)體芯片20A和承擔(dān)顯示區(qū)域的右半部分的第2半導(dǎo)體芯片20B兩個(gè)半導(dǎo)體芯片構(gòu)成，因此，各半導(dǎo)體芯片20A、20B自身寬度方向的尺寸可以減小，這也可以縮小延出部13的延出幅度。加上可以減小連接于各半導(dǎo)體芯片20A、20B的段用配線圖形41a、42a的密度，這意味著從各半導(dǎo)體芯片20A、20B到顯示區(qū)域S的距離D可以縮短。通過這些，延出部13的延出幅度L也可以進(jìn)一步縮短，可以實(shí)現(xiàn)液晶顯示裝置10的小型化、輕量化。
如此，可以實(shí)現(xiàn)液晶顯示裝置10，特別是可以實(shí)現(xiàn)搭載半導(dǎo)體芯片20A、20B的延出部13的縮小，這在如下場合是有利的。即，在攜帶電話中，挾著液晶顯示部，設(shè)置有麥克風(fēng)和各種按鈕開關(guān)的場合，可以使麥克風(fēng)或者按鈕開關(guān)進(jìn)一步靠近液晶顯示部設(shè)置，這很可能使攜帶電話進(jìn)一步小型化。
如上所述，在實(shí)施例1中的第1半導(dǎo)體芯片20A及第2半導(dǎo)體芯片20B，在它們的主面形成的電路圖形互相左右對稱。這樣的半導(dǎo)體芯片20A、20B可以如下面所述的那樣高效制造。
即，這種半導(dǎo)體芯片的制作需經(jīng)過下面的工序在縱橫設(shè)在晶片上多個(gè)區(qū)域中，一起制入電路圖形，利用刻模將之分割成各單位半導(dǎo)體芯片。在這樣的晶片加工中，利用曝光掩模將電路圖形制入各區(qū)域，即，進(jìn)行所謂的掩模處理。
如以上所述，在實(shí)施例1中，因?yàn)樵谥髅嫘纬傻碾娐穲D形是對稱的，即使電路圖形不一樣，第1半導(dǎo)體芯片20A及第2半導(dǎo)體芯片20B也可以用同一掩模M利用如下方式制作。即，如圖4所示，使用所述掩模的表側(cè)，對晶片W1進(jìn)行用于第1半導(dǎo)體芯片的掩模處理的同時(shí)，如圖5所示，可以將所述掩模M翻轉(zhuǎn)過來使用，對晶片W2進(jìn)行用于第2半導(dǎo)體芯片的掩模處理。如此，分別進(jìn)行掩模處理，將給定的電路圖形、電極形成于晶片W1、W2上的各區(qū)域，之后，通過光刻按各區(qū)域分割晶片，通過以上步驟，可以高效地制作第1半導(dǎo)體芯片20A及第2半導(dǎo)體芯片20B。
另外，將掩模M翻轉(zhuǎn)過來的意思也包括將掩模數(shù)據(jù)顛倒形成其他用途的掩模。
在該實(shí)施例2中，應(yīng)該搭載于延出部13的半導(dǎo)體芯片20采用一個(gè)芯片。因此，在這種場合，半導(dǎo)體芯片20承擔(dān)整個(gè)區(qū)域S全區(qū)域的控制、驅(qū)動(dòng)任務(wù)。另外，沿延出部13的外側(cè)邊緣設(shè)置的，應(yīng)該與撓性扁平多芯導(dǎo)線60等連接的外部連接用端子部30如下設(shè)置與實(shí)施例1同樣，在延出部的寬度方向上和所述半導(dǎo)體芯片20不相重疊。根據(jù)所述條件，半導(dǎo)體芯片20和外部連接用端子部30可以沿延出部13的長度方向并排設(shè)置，因此，可以縮小延出部13的沿出幅度，實(shí)現(xiàn)液晶顯示裝置10的小型化、輕量化。
該實(shí)施例與實(shí)施例2相比，在以下方面不同，即，作為半導(dǎo)體芯片20，分割為第1半導(dǎo)體芯片20a和第2半導(dǎo)體芯片20b兩部分，第1半導(dǎo)體芯片20a只形成了驅(qū)動(dòng)模擬電路，第2半導(dǎo)體芯片20b只形成了邏輯電路。該實(shí)施例與實(shí)施例2在其他方面是共同的，即使在這種場合，因?yàn)樵谘映霾康膶挾确较蛏虾退霭雽?dǎo)體芯片20a、20b不相重疊，所以應(yīng)該與撓性扁平多芯導(dǎo)線60等連接的外部連接用端子部30可以和各半導(dǎo)體芯片20a、20b及外部連接用端子部60沿延出部13的長度方向并排設(shè)置，因此，可以縮小延出部13的沿出尺寸，實(shí)現(xiàn)液晶顯示裝置10的小型化、輕量化。
另外，在該實(shí)施例3中，因?yàn)榘雽?dǎo)體芯片20a應(yīng)該以必要的間距形成段用及/或者公共用的輸出底座，所以，可以降低電路的精密度來制造，另一方面，因?yàn)榈?半導(dǎo)體芯片20b沒有必要形成段用及/或者公共用的輸出底座，所以，可以提高電路的精密度來制造。而且，第1半導(dǎo)體芯片20a可以不必制入邏輯電路，從而使第1半導(dǎo)體芯片20a小型化，而且，第2半導(dǎo)體芯片20b沒有必要形成段用及/或者公共用的輸出底座，也可以使第2半導(dǎo)體芯片20b小型化，從而就能利用晶片高效率地制作雙方的半導(dǎo)體芯片20a、20b。而且，由于各半導(dǎo)體芯片20a、20b被小型化了，其在延出部13的寬度方向所占有的面積減小，這就可以使延出部13的延出尺寸L進(jìn)一步地縮短。
當(dāng)然，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于以上所述的實(shí)施例，凡是本發(fā)明的權(quán)利要求記載范圍內(nèi)的所有變更，都應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種液晶顯示裝置，具有通過液晶密封空間相互粘合在一起的第1透明基板及第2透明基板，并設(shè)有給定的顯示區(qū)域，其特征是在所述第1透明基板上，一體形成有比所述第2透明基板的邊緣更加向外側(cè)延伸，并成為沿所述第2透明基板邊緣的長條形狀的延出部；在所述延出部上，至少搭載一枚長軸沿所述延出部的長度方向的半導(dǎo)體芯片；同時(shí)，在所述延出部上還形成由多個(gè)端子構(gòu)成的外部連接用端子部，并使之在所述延出部的寬度方向上與所述半導(dǎo)體芯片不相重疊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶顯示裝置，所述的半導(dǎo)體芯片由多個(gè)半導(dǎo)體芯片構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的液晶顯示裝置，在所述延出部的長度方向上，互相間隔一定的距離來設(shè)置所述多個(gè)半導(dǎo)體芯片，并把所述外部連接用端子部設(shè)置在各半導(dǎo)體芯片之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的液晶顯示裝置，所述半導(dǎo)體芯片包含具有驅(qū)動(dòng)模擬電路的第1半導(dǎo)體芯片，和具有包含控制電路及/或存儲電路等的邏輯電路的第2半導(dǎo)體芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的液晶顯示裝置，所述顯示區(qū)域被分割成第1顯示區(qū)域和第2顯示區(qū)域，所述半導(dǎo)體芯片包含承擔(dān)所述第1顯示區(qū)域的第1半導(dǎo)體芯片和承擔(dān)所述第2顯示區(qū)域的第2半導(dǎo)體芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的液晶顯示裝置，所述第1半導(dǎo)體芯片和所述第2半導(dǎo)體芯片，其電路圖形被形成為互相對稱的圖形。
7.一種用于液晶顯示裝置的半導(dǎo)體芯片的制造方法，是用來制造在顯示區(qū)域被分割成第1顯示區(qū)域和第2顯示區(qū)域的液晶顯示裝置中，承擔(dān)所述第1顯示區(qū)域的第1半導(dǎo)體芯片和承擔(dān)所述第2顯示區(qū)域的第2半導(dǎo)體芯片的方法；其特征是當(dāng)利用使用多個(gè)掩模的晶片制造工藝來制造所述第1半導(dǎo)體芯片和所述第2半導(dǎo)體芯片時(shí)，把在所述第1半導(dǎo)體芯片的晶片制造工藝過程中使用的掩模翻轉(zhuǎn)過來，在所述第2半導(dǎo)體芯片的晶片制造工藝過程中使用。
全文摘要
一種液晶顯示裝置10,具有通過液晶密封空間相互粘合在一起的第1透明基板11和第2透明基板12,設(shè)有給定的表示區(qū)域S。在第1透明基板11上,成一體形成有延出部13,該延出部13是從所數(shù)第2透明基板12的邊緣12a進(jìn)一步向外側(cè)延伸,沿所述第2透明基板12的邊緣12a形成的長條狀部分。在所述延出部13上,至少搭載一枚長軸向著所述延出部13的長度方向的半導(dǎo)體芯片20A、20B;在所述延出部13,進(jìn)一步形成由多個(gè)端子構(gòu)成的外部連接用端子部30,使之在所述延出部13的寬度方向上與所述半導(dǎo)體芯片20A、20B不互相重疊。
文檔編號G02F1/13GK1350197SQ0113661
公開日2002年5月22日 申請日期2001年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2000年10月20日
發(fā)明者中嶋崇順, 持田博雄, 林秀紀(jì), 生藤義弘 申請人:羅姆股份有限公司