專利名稱：光學(xué)安裝基板、光學(xué)模塊、光發(fā)送接收裝置、光發(fā)送接收系統(tǒng)以及光學(xué)安裝基板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及主要使用于光通信中的、進行光電信號轉(zhuǎn)換的光學(xué)安裝基板、光學(xué)模塊、光接收發(fā)送裝置、光通信系統(tǒng)以及光學(xué)安裝基板的制造方法。
背景技術(shù)：
為了迎合因特網(wǎng)進入一般家庭以及視頻媒體的數(shù)字化發(fā)展，千兆比特級的高速通信基本設(shè)施逐漸變得重要起來。作為這樣的高速通信的基本設(shè)施，我們期待的是光通信系統(tǒng)。
然而，對于將這樣的高速系統(tǒng)導(dǎo)入一般家庭等的用戶的阻礙之一，是系統(tǒng)性能與費用這兩方面。
一般地，光通信系統(tǒng)與無線電系統(tǒng)相比，通信速度高、通信質(zhì)量好，而它的價格昂貴，故在普及上存在一定阻礙。
特別地，在作為一般家庭的設(shè)置的情況下，對于各家庭需要光電轉(zhuǎn)換用的光學(xué)模塊，而必須能以低成本提供上述光學(xué)模塊。即，極為重要的是要確立以低成本提供具備作為光通信特長的高速性的光學(xué)模塊的技術(shù)。
作為使用于實現(xiàn)千兆比特以上高速的光電轉(zhuǎn)換的光學(xué)模塊中的裝置，提出了PLC平臺(具備光通路的安裝基板、PLCPlanar Lightwave Circuit，平面光波電路)(參照(株)ォプトロニクス社“光通信技術(shù)最新資料集2”中的P.59)。而且，通過原樣地引用(參照)文獻“光通信技術(shù)最新資料集2”中P.59的所有揭示，在此能夠相一致。
圖8是表示以往技術(shù)中形成PLC平臺的光學(xué)安裝基板的基本構(gòu)造的圖。
PLC部810由基板80的一部分(圖8的基板80的右側(cè)部分)與形成在其上部的石英類的光波導(dǎo)通路(上部包層81、纖芯82、下部包層83)形成，并且進行光信號的分支及合成。
在基板80的另一部分(圖8的基板80的中央部分)上，即光學(xué)器件安裝部820上，安裝有激光器、光電二極管等的光學(xué)器件84，它們進行從光到電以及從電到光的信號轉(zhuǎn)換。在基板80的剩余部分(圖8的基板80的左側(cè)部分)即電氣布線部830是用于連接光學(xué)器件84與驅(qū)動電路，并傳送GHz以上的高速的高頻。
對于基板80的材料，采用硅的理由如下所述。
即，可以列舉下述情況，(1)適于形成需要高溫處理的光波導(dǎo)通路，(2)由于加工性良好，能夠容易地加工光纖定位用的V溝，(3)由于熱傳導(dǎo)性良好，即使在以高功率驅(qū)動作為光學(xué)器件84的激光器以及半導(dǎo)體IC的情況下，也能夠起到散熱片的作用，能夠抑制元件溫度的上升。
如上所述，由于硅的散熱效果良好，故能夠?qū)⒐鈱W(xué)器件84直接安裝在硅制的基板80上。
而另一方面，硅具有較大的介電損耗，使用于上述光學(xué)安裝基板的高頻帶時，電氣布線部830中的寄生電感、寄生電容會存在問題。
這樣，為了盡量減少高頻的介電損耗，如圖8所示，在電氣布線部830上以共面(coplanar)線路等的電氣布線85形成電極，將高頻損耗小的石英類玻璃86作為厚膜并且使之介于電氣布線85與基板80之間。
又，為了使得光學(xué)器件84與PLC部分的高度一致，僅在該部分設(shè)置剖面為階臺(terrace)狀的硅階臺87。
然而，對于這樣的PLC平臺，制造工序非常復(fù)雜而且成本較高。
即，在硅基板80上必須進行用于形成硅階臺87的光蝕刻、蝕刻。再者，必須要多次重復(fù)進行用于形成上部包層81、纖芯82、下部包層83的光蝕刻、蝕刻、堆積薄膜、高精度研磨等的工序。而且，由上部包層81、纖芯82、下部包層83構(gòu)成光波導(dǎo)通路。
光波導(dǎo)通路的成本部分特別高。雖然通過利用火焰堆積法或CVD的膜形成以及利用光蝕刻、蝕刻的纖芯圖案形成等的半導(dǎo)體工藝過程，制造成光波導(dǎo)通路，而由于芯片尺寸較大，即使大量生產(chǎn)，也不能夠獲得減少成本。
另一問題在于，極不容易連接光波導(dǎo)通路與光纖。
為了抑制在光纖與光波導(dǎo)通路的連接上產(chǎn)生的光損耗，在單模的情況下，必須要進行±1μm以下的位置調(diào)整、組裝、固定。
作為其連接方法，存在下述2種方法。
一種方法是在如圖8所示在硅基板80上形成光波導(dǎo)通路(上部包層81、纖芯82、下部包層83)的情況下，在光波導(dǎo)通路的端部(在圖8中未圖示)的硅部分上形成用于配置光纖的V溝。通過在該V溝中配置固定光纖，能夠連接光纖與光波導(dǎo)通路。
然而，為了在硅基板80上形成V溝，必須進行光蝕刻與濕化腐蝕等工序，在成本上升的同時，還會產(chǎn)生蝕刻偏差，故在V溝形狀精度上偏差較大，結(jié)果，連接光波導(dǎo)通路與光纖所產(chǎn)生的光損耗量也會參數(shù)離散。
另一種方法是分別獨立準(zhǔn)備形成光波導(dǎo)通路的基板與形成配置光纖的V溝的基板并且由具備多軸自動調(diào)整機構(gòu)的系統(tǒng)來調(diào)整它們的光軸。然而，對于每個連接位置的調(diào)整，需要花費幾十秒到幾分鐘的時間，而且設(shè)備昂貴，在生產(chǎn)性、經(jīng)濟性上存在較大問題。
作為制造上述光波導(dǎo)通路、以及解決在連接光波導(dǎo)通路與光纖上產(chǎn)生的問題的方法，已經(jīng)在特開平7-287141號、特開平7-113924號、特開平7-218739號等中提出了下述的方法，即作為非球面玻璃的制造方法，采用已經(jīng)實用化的壓制成形法，在光纖上形成固定用的溝以及與光波導(dǎo)通路的纖芯相對應(yīng)的溝，在對應(yīng)于纖芯的溝中填入樹脂等的纖芯材料而制成光波導(dǎo)通路。
而且，通過原樣地引用(參照)文獻“特開平7-287141號”、“特開平7-113924號”以及“特開平7-218739號”所有的揭示內(nèi)容，在此能夠獲得一體化。
對于該方法，例如圖9所示，將具備對應(yīng)于光纖固定部分與光波導(dǎo)通路部分的凹凸形狀的模具向被加工物擠壓，使得復(fù)制形成它的反型形狀，能夠保持形狀重現(xiàn)性良好地、大量生產(chǎn)光纖固定導(dǎo)向管以及光波導(dǎo)通路用溝。這里，91是光纖導(dǎo)向溝形成部，29是光波導(dǎo)通路圖案形成部。
若在光波導(dǎo)通路用溝中填入樹脂等的纖芯材料，對于作為光波導(dǎo)通路發(fā)揮作用的光纖用、光波導(dǎo)通路用的各溝的相對位置，通過以正確模具來復(fù)制形狀，即使只是將光纖配置在溝中而未進行特別的位置調(diào)整，也能夠簡單、高效地對于光纖與光波導(dǎo)通路進行光連接。
如此，采用壓制成形法，能夠獲得如

圖10所示的、具備光波導(dǎo)通路101與光纖導(dǎo)向管溝102的光學(xué)安裝基板103，并且能夠減少光波導(dǎo)通路的制作成本與光纖的連接成本。
然而，當(dāng)在這樣的光學(xué)安裝基板103上設(shè)置激光器、光電二極管等的光學(xué)器件以及驅(qū)動它們的電路時會受到這樣的限制，即由于形成在比硅導(dǎo)熱性更差的玻璃上，故很難進行散熱，而僅以低功率很難驅(qū)動光學(xué)器件。
又，對于圖10的光學(xué)安裝基板103、圖8的PLC平臺的任意之一，當(dāng)在成為電極部分的電氣布線(圖8中85所示，圖10中未圖示)上設(shè)置電容等的電氣元件時，需要引導(dǎo)的導(dǎo)線，在高頻帶會引起損耗而成為阻礙高速化的障礙。
如此，當(dāng)前很難提供一種即具備千兆比特級的高速性，而且能夠具備適合于提供給一般家庭的成本及生產(chǎn)性的光學(xué)安裝基板、光學(xué)模塊。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述問題，目的在于，提供一種與以往相比結(jié)構(gòu)簡單并且具有優(yōu)良的散熱效果的光學(xué)安裝基板、光學(xué)模塊、光發(fā)送接收裝置以及光發(fā)送接收系統(tǒng)。
又，本發(fā)明的目的在于，提供一種與以往相比高頻段損耗更小的光學(xué)安裝基板、光學(xué)模塊、光發(fā)送接收裝置以及光發(fā)送接收系統(tǒng)。
又，本發(fā)明的目的在于，提供一種制作工序更為簡單的光學(xué)安裝基板的制造方法。
本發(fā)明的第1方面(對應(yīng)于權(quán)利要求1所述的本發(fā)明)是具備具有光波導(dǎo)通路的光傳遞部以及/或者配置并固定光纖的光纖導(dǎo)向部；在主面上用于配置與所述光波導(dǎo)通路或所述光纖光學(xué)性連接的光學(xué)元件的配置部，并且在所述配置部上，是設(shè)置貫通所述配置部的所述主面與另一主面的通孔的光學(xué)安裝基板。
又，本發(fā)明的第2方面(對應(yīng)于權(quán)利要求2所述的本發(fā)明)在所述通孔中填入導(dǎo)電性部件，所述導(dǎo)電性部件與所述光學(xué)元件可電氣連接。
又，本發(fā)明的第3方面(對應(yīng)于權(quán)利要求3所述的本發(fā)明)是在所述通孔中埋入包含熱傳導(dǎo)性材料的傳熱部件，所述傳熱部件與所述光學(xué)元件能夠熱傳導(dǎo)性連接。
又，本發(fā)明的第4方面(對應(yīng)于權(quán)利要求4所述的本發(fā)明)具備具有光波導(dǎo)通路的光傳遞部以及/或者配置并固定光纖的光纖導(dǎo)向部；在主面上用于配置與所述光波導(dǎo)通路或所述光纖光學(xué)性連接的光學(xué)元件的配置部，在所述配置部上配置導(dǎo)電性部件以使得貫通所述配置部的所述主面與另一主面并且能夠與所述光學(xué)元件電性連接。
又，本發(fā)明的第5方面(對應(yīng)于權(quán)利要求5所述的本發(fā)明)具備具有光波導(dǎo)通路的光傳遞部以及/或者配置并固定光纖的光纖導(dǎo)向部；在主面上用于配置與所述光波導(dǎo)通路或所述光纖光學(xué)性連接的光學(xué)元件的配置部，在所述配置部上配置包含熱傳導(dǎo)性材料的傳熱部件，以使得貫通所述配置部的所述主面與另一主面并且能夠與所述光學(xué)元件導(dǎo)熱性地連接。
又，本發(fā)明的第6方面(對應(yīng)于權(quán)利要求6所述的本發(fā)明)是在上述第1、4或5方面的光學(xué)安裝基板中，由相同材料一體構(gòu)成所述光傳遞部以及/或者所述光纖導(dǎo)向部與所述配置部。
又，本發(fā)明的第7方面(對應(yīng)于權(quán)利要求7所述的本發(fā)明)是在上述第1、4或5方面的光學(xué)安裝基板中，所述配置部為玻璃制。
又，本發(fā)明的第8方面(對應(yīng)于權(quán)利要求8所述的本發(fā)明)是在上述第3或5方面的光學(xué)安裝基板中，以所述配置部的厚度方向為基準(zhǔn)，所述導(dǎo)電性材料的貫通部分的長度為500μm以下。
又，本發(fā)明的第9方面(對應(yīng)于權(quán)利要求9所述的本發(fā)明)是在上述第3或第5方面的光學(xué)安裝基板，所述傳熱部件的熱傳導(dǎo)率比所述配置部的熱傳導(dǎo)率大。
又，本發(fā)明的第10方面(對應(yīng)于權(quán)利要求10所述的本發(fā)明)是在上述第3或5方面的光學(xué)安裝基板中，包含所述熱傳導(dǎo)性材料的散熱部件能夠與所述傳熱部件進行熱傳導(dǎo)，并且設(shè)置在所述配置部的所述另一主面的全部或一部分上。
又，本發(fā)明的第11方面(對應(yīng)于權(quán)利要求11所述的本發(fā)明)是在上述第1、4或5方面的光學(xué)安裝基板中，所述配置部具有用于確定所述光學(xué)元件的位置的定位標(biāo)記。
又，本發(fā)明的第12方面(對應(yīng)于權(quán)利要求12所述的本發(fā)明)是在上述第1、4或5的光學(xué)安裝基板中，還具備設(shè)置在所述光波導(dǎo)通路的第2光學(xué)元件。
又，本發(fā)明的第13方面(對應(yīng)于權(quán)利要求13所述的本發(fā)明)是一種光學(xué)模塊，它具備如權(quán)利要求1～5任意一項所述的光學(xué)安裝基板；所述光纖；作為所述光學(xué)元件的受光元件或者發(fā)光元件。
又，本發(fā)明的第14方面(對應(yīng)于權(quán)利要求14所述的本發(fā)明)是一種具備第13方面的光學(xué)模塊與電信號處理電路的光發(fā)送接收裝置。
又，本發(fā)明的第15方面(對應(yīng)于權(quán)利要求15所述的本發(fā)明)是一種光發(fā)送接收系統(tǒng)，它具備第14方面的光發(fā)送接收裝置；連接所述光發(fā)送接收裝置的一端以及另一端的光信號傳送線路。
又，本發(fā)明的第16方面(對應(yīng)于權(quán)利要求16所述的本發(fā)明)是一種光學(xué)安裝基板的制造方法，它具備形成具有光波導(dǎo)通路的光傳遞部或者用于配置并固定光纖的光纖導(dǎo)向部的工序；在主面上形成通孔的工序，所述通孔貫通用于配置與所述光波導(dǎo)通路或所述光纖光學(xué)性連接的光學(xué)元件的配置部的所述主面、與另一面。
又，本發(fā)明的第17方面(對應(yīng)于權(quán)利要求17所述的本發(fā)明)是在上述第16方面的光學(xué)安裝基板的制造方法中，具備在所述通孔中填入導(dǎo)電性材料的導(dǎo)電性材料填充工序。
又，本發(fā)明的第18方面(對應(yīng)于權(quán)利要求18所述的本發(fā)明)是在第16方面的光學(xué)安裝基板的制造方法中，具備至少在所述通孔中埋入比所述配置部熱傳導(dǎo)率大的熱傳導(dǎo)性材料的熱傳導(dǎo)材料填充工序。
又，本發(fā)明的第19方面(對應(yīng)于權(quán)利要求19所述的本發(fā)明)是一種光學(xué)安裝基板的制造方法，具備形成具有光波導(dǎo)通路的光傳遞部或者配置并固定光纖的光纖導(dǎo)向部的工序；在主面上為了貫通用于配置與所述光波導(dǎo)通路或所述光纖光學(xué)性連接的光學(xué)元件的配置部的所述主面與另一主面而埋入導(dǎo)電性部件的埋入工序。
又，本發(fā)明的第20方面(對應(yīng)于權(quán)利要求20所述的本發(fā)明)是一種光學(xué)安裝基板的制造方法，具備形成具有光波導(dǎo)通路的光傳遞部或者配置并固定光纖的光纖導(dǎo)向部的工序；在主面上為了貫通用于配置與所述光波導(dǎo)通路或所述光纖光學(xué)性連接的光學(xué)元件的配置部的所述主面與另一主面而埋入包含熱傳導(dǎo)性材料的傳熱部件的埋入工序。
又，本發(fā)明的第21方面(對應(yīng)于權(quán)利要求21所述的本發(fā)明)是在第16方面的光學(xué)安裝基板的制造方法中，具備下述工序，即加熱并軟化用于一體形成所述光傳遞部以及/或者所述光纖導(dǎo)向部與所述配置部的、具有規(guī)定折射率的基板，在所述軟化后的所述基板上，通過對于規(guī)定的模具部件擠壓，一體形成所述光傳遞部以及/或者所述光纖導(dǎo)向部與所述配置部的所述通孔。
又，本發(fā)明的第22方面(對應(yīng)于權(quán)利要求22所述的本發(fā)明)是在第18或20方面的光學(xué)安裝基板的制造方法中，在所述配置部的所述另一主面的全部或一部分上形成包含所述熱傳導(dǎo)性材料的散熱部件并且使得與所述傳熱部件能夠進行傳熱的散熱部件配置工序。
又，本發(fā)明的第23方面(對應(yīng)于權(quán)利要求23所述的本發(fā)明)是在第20方面的光學(xué)安裝基板的制造方法，與包含所述熱傳導(dǎo)性材料的散熱部件一體形成所述傳熱部件，在所述埋入工序中，在埋入所述傳熱部件的同時，在所述配置部的所述另一主面的全部或一部分上形成散熱部件。
附圖簡述圖1(a)是表示實施形態(tài)1中本發(fā)明的光學(xué)安裝基板的構(gòu)造的平面圖。圖1(b)是表示實施形態(tài)1中本發(fā)明的光學(xué)安裝基板的構(gòu)造的A-A’的剖視圖。
圖2(a)～圖2(d)是表示實施形態(tài)1中光學(xué)安裝基板的制造次序的立體圖。
圖3表示實施形態(tài)2中本發(fā)明的光學(xué)安裝基板的構(gòu)造圖。
圖4(a)是表示實施形態(tài)3中本發(fā)明的光學(xué)安裝基板的構(gòu)造的平面圖。圖4(b)是表示實施形態(tài)3中本發(fā)明的光學(xué)安裝基板的構(gòu)造的B-B’的剖視圖。
圖5(a)～圖5(d)表示實施形態(tài)3中光學(xué)安裝基板的制造次序的立體圖。
圖6是實施形態(tài)4中本發(fā)明的光學(xué)安裝基板的構(gòu)造圖。
圖7是實施形態(tài)5中本發(fā)明的光學(xué)模塊的構(gòu)造圖。
圖8是以往的PLC平臺的剖視構(gòu)造圖。
圖9是表示同時形成光纖固定溝與光波導(dǎo)通路溝的成形模具其以往的一示例的構(gòu)造圖。
圖10是同時具備光纖固定溝與光波導(dǎo)通路溝的以往的光學(xué)安裝基板的構(gòu)造圖。
圖11是作為具備光纖固定溝與用于安裝光學(xué)器件的配置部的本實施形態(tài)的改形例的光學(xué)安裝基板的構(gòu)造圖。
符號說明11、24、41、54、61、72、101光波導(dǎo)通路用溝12 通孔13、43、64、102光纖排列V溝13、44、65定位標(biāo)記15、26、45、56平板玻璃部件16微型電容器17、46玻璃基板18、47、67激光器安裝部19、48、68光電二極管安裝部21、51上部模具22下部模具23、53玻璃基板25、55紫外線固化樹脂31、71、103光學(xué)安裝基板32光波導(dǎo)通路33、73光纖34、74、49激光器35、75、110光電二極管36電極42、410高熱傳導(dǎo)材料52高熱傳導(dǎo)性部件62溝63波長濾波器66導(dǎo)電性材料(通孔)76激光器驅(qū)動機77前置放大器81上部包層82纖芯83下部包層
85光學(xué)器件85電氣布線86石英類玻璃87硅階臺91光纖導(dǎo)向管溝形成部92光波導(dǎo)通路圖案成形部最佳實施形態(tài)以下，參照附圖對于本發(fā)明的最佳實施形態(tài)進行說明。
(實施形態(tài)1)圖1(a)、圖1(b)表示本發(fā)明的光學(xué)安裝基板的構(gòu)造。
而且，圖1(a)是本實施形態(tài)的光學(xué)安裝基板的平面圖，圖1(b)是圖1(a)的A-A’剖視圖。
本實施形態(tài)的光學(xué)安裝基板是由玻璃形成，如圖1所示，由用于配置并固定光纖的光纖導(dǎo)向部1、具有光波導(dǎo)通路27(參照圖2(d))的光傳導(dǎo)部2、用于配置作為與光波導(dǎo)通路27光學(xué)性連接的光學(xué)器件的激光器以及光電二極管110的配置部3構(gòu)成。
再者，為了詳細地進行說明，如圖1(a)、(b)所示，具備玻璃基板17、形成在玻璃基板17上的光導(dǎo)向管用溝11、用于填充到光波導(dǎo)通路用溝11的比玻璃基板17的折射率大的紫外線固化樹脂(未圖示)、在通孔中填充導(dǎo)電膠的通孔12、形成在玻璃基板17上的用于固定光纖的光纖排列V溝13。
又，在玻璃基板17上還具備形成在從光波導(dǎo)通路用溝11觀察而與光纖排列V溝13相對稱的位置上的、用于配置激光器及光電二極管110等的光學(xué)器件的激光器安裝部18以及光電二極管安裝部19；決定光學(xué)器件位置的定位標(biāo)記14。
再者，在包含光波導(dǎo)通路用溝11的玻璃基板17的1一部分上，貼附著與玻璃基板17有相同折射率的平板玻璃部件15，以使得密封光波導(dǎo)通路溝11。而且，為了縮短布線長度，使得包含玻璃基板17的通孔12的背面部分地為空心。在該空心部分(凹部111)上以與多個通孔連接的形式配置微型電容器16等的電路元件。
其次，上述本實施形態(tài)的光學(xué)安裝基板所希望的制造次序的一示例如圖2(a)～(d)所不。
這里，采用具備凸?fàn)罟獠▽?dǎo)通路圖案21a、光纖排列V溝形成用的凸部21b以及確定光學(xué)器件位置用的標(biāo)記圖案形成部(未圖示)的上部模具21與用于形成通孔12以及背面的凹部111(參照圖1(b))的下部模具22。
即，首先，分別向加熱軟化后的玻璃基板23的上面以及下面擠壓上述上部模具21以及下部模具22(圖2(a))，在玻璃基板23上復(fù)制反型的形狀(圖2(b))。
其次，為了填充光波導(dǎo)通路用溝24內(nèi)部，而將比玻璃基板23折射率大的紫外線固化樹脂25涂布到玻璃基板23、至少包含光波導(dǎo)通路用溝24的部分的主面上。在涂布時，采用旋涂(spin coating)等，以使其厚度變薄(圖2(c))。
最后，將具有與玻璃基板23大致相同的折射率的平板玻璃部件26貼附到光波導(dǎo)通路部分，向通孔27填充導(dǎo)電膠(未圖示)，安裝微型電容器(未圖示)(圖2(d))。如此，完成圖1的光學(xué)安裝基板。
本實施形態(tài)的光學(xué)安裝基板能夠作為光發(fā)送接收模塊的基礎(chǔ)基板。
即，在V溝13中設(shè)置光纖，僅通過光學(xué)粘接劑等固定光纖，就能夠連接光纖與光波導(dǎo)通路。以往，對于這樣的連接必須要求亞微米級的位置精度，而對于本安裝基板，能夠大幅度地減少調(diào)整的成本。
又，對于安裝激光器以及光電二極管等的光學(xué)器件，通過在成形時同時形成的采用定位標(biāo)記14，能夠?qū)崿F(xiàn)被動定位(passive alignment)。此時，將激光器以及光電二極管分別配置在不同的高度，以使得光射出、受光高度與光波導(dǎo)通路一致。如此，通過成形法也能夠容易地形成這樣的高度差。
不采用光蝕刻法、蝕刻、薄膜堆積、高精度研磨等的工序，就能夠制作本發(fā)明的光學(xué)安裝基板。特別地，若采用圖2所示的成形法，能夠以很低的成本進行大批量生產(chǎn)。然而，并不僅限于該制造方法，例如，也可以利用成形法僅形成光波導(dǎo)通路溝11，而對于通孔12采用機械加工等的其他手段。
在本實施形態(tài)中，作為基板的材料采用了玻璃，而并不僅限于此，只要是光學(xué)上透明的材料即可。例如，若是聚烯烴等的各種熱塑性塑料、玻璃，并且能夠采用成形法，在節(jié)省成本的方面存在優(yōu)勢。
特別地，由于玻璃與硅等相比介電損失較少，能夠減少連接激光器以及光電二極管的傳輸線路中的高頻損耗，能夠非常有效地用作為高速通信模塊。
當(dāng)需要高速性時，作為傳輸線路，最好是共面線路、微波傳輸帶線路、時隙線路。
又，對于本發(fā)明的光學(xué)安裝基板，由于在基板厚度方向上設(shè)置通孔12，故布線長度變短，在較寬的高頻帶區(qū)域能夠獲得平坦的增益特性以及群延遲特性，對于高速通信很有效。
特別地，作為填充到通孔中的導(dǎo)電材料，最好采用焊錫，例如以銀、銅、鎳等為主要成分的導(dǎo)電膠或者導(dǎo)電性粘接劑等。
又，對于布線長度，特別地，在高頻特性方面，最好為500μm以下。為此，除了采用本實施形態(tài)這樣的在背面設(shè)置凹部111來縮短布線長度的手段之外，也可以不形成凹部111而使得玻璃基板本身的厚度在500μm以下。此時，也可以在基板背面形成金屬層等。
又，連接在通孔之間的元件不僅限于微型電容器等的高頻元件，也可以是其他高頻元件。又，也可以是高頻電路。
在本實施形態(tài)中，如圖2(a)～圖2(d)所示，利用具備光波導(dǎo)通路圖案21a、光纖排列V溝形成用的凸部21b等的上部模具21以及設(shè)有通孔12的成形用突起22a的下部模具22進行制造。
特別地，若使得基板較薄并且在背面不需要凹部111，則能夠?qū)⒐獠▽?dǎo)通路圖案與通孔用的突起設(shè)置在同一模具上。
又，如本實施形態(tài)所示，作為同一基板最好能夠利用成形法一體形成光波導(dǎo)通路用溝11、通孔12、光纖排列V溝13，這樣就不需要進行裝配部件時的位置調(diào)整。然而，不僅限于此，例如，可以采用成形法以外的方法形成通孔12的情況(例如，用鉆頭打孔的方法)，例如，在構(gòu)造上也可以在平板玻璃部件側(cè)設(shè)置通孔。
而且，此時，與圖1(a)所示的構(gòu)造不同，在玻璃基板上沒有配置部而設(shè)置光纖導(dǎo)向部與光傳遞部。這樣，呈現(xiàn)出如圖1(b)所示的平板玻璃部件15的右端更向右方向擴張的形狀，該被擴張的部分成為安裝光學(xué)器件的配置部。此時，將光學(xué)器件安裝在平板玻璃部件的背面。因此，如上所述，在平板玻璃部件的配置部上需要設(shè)置通孔。
又，在本實施形態(tài)中，作為纖芯材料，最好采用紫外線固化樹脂或者熱固性樹脂，為了填埋溝，也可以堆積石英類材料的薄膜并通過研磨等除去溝以外的多余部分。
又，在本實施形態(tài)中，列舉了具備光波導(dǎo)通路用溝11、24的示例，而即使不具備它們，對本發(fā)明的效果也不會有什么影響。
在圖1中，也可以在直到激光器以及光電二極管等的光學(xué)器件安裝部分上較長地設(shè)置光纖排列溝13而直接連接光纖與光學(xué)器件。
(實施形態(tài)2)圖3表示本發(fā)明的光學(xué)模塊的構(gòu)造。
在圖3中，以與實施形態(tài)1的構(gòu)造基本相同的安裝基板為基礎(chǔ)來構(gòu)成光學(xué)安裝基板31。光學(xué)安裝基板31具備2條光波導(dǎo)通路32，在其中具備光纖33、作為光學(xué)器件的激光器34以及光電二極管35、共面?zhèn)鬏斖返碾姌O36。
對于電極36的形成，為了確保與作為基板材料的玻璃的粘附性，也可以作為襯底形成鉻膜并且在其上通過電鍍設(shè)置金電極?；蛘咭部梢圆捎糜∷⒌鹊姆椒ā?br> 如此，通過采用本發(fā)明的光學(xué)安裝基板，能夠容易地實現(xiàn)高速的光學(xué)模塊。
對于激光器以及光電二極管的安裝，雖然也可以通過絲焊(wire bonding)進行，而當(dāng)特別地要求高速化的情況下，最好采用倒裝(flip chip)安裝、柱塊(stud bump)安裝等的短連接的安裝方法。
而且，在實施形態(tài)1中，表示了2支路的光波導(dǎo)通路圖案，而并不特別地限定與此，如本實施形態(tài)2那樣，也可以有多個光波導(dǎo)通路圖案。
特別地，對于模擬通信以及高速的數(shù)字通信等，由于光入射到激光器的部分成為噪聲，最好在發(fā)送接收中分別設(shè)置光波導(dǎo)通路圖案。
(實施形態(tài)3)圖4(a)、圖4(b)表示本發(fā)明的光學(xué)安裝基板的構(gòu)造。
而且，圖4(a)是本實施形態(tài)的光學(xué)安裝基板的平面圖，圖4(b)是圖4(a)中B-B’的剖視圖。
本實施形態(tài)的光學(xué)安裝基板由玻璃形成，如圖4(a)、圖4(b)所示，具備玻璃基板46、形成在玻璃基板46上的光波導(dǎo)通路用溝41、用于填充到光波導(dǎo)通路用溝41的折射率大于玻璃基板46的紫外線固化樹脂(未圖示)、包含高熱傳導(dǎo)材料的高熱傳導(dǎo)性部件42、形成在玻璃基板46上用于固定光纖的光纖排列V溝43、用于配置激光器49以及光電二極管等的光學(xué)器件的激光器安裝部47以及光電二極管安裝部48、確定光學(xué)器件位置的定位標(biāo)記44。
再者，在包含光波導(dǎo)通路用溝41的玻璃基板46的一部分上，為了密封光波導(dǎo)通路用溝41，貼附與玻璃基板46的折射率相同的平板部件45。作為高熱傳導(dǎo)材料，可以列舉銅等的各種金屬、硅等。
而且，在本實施形態(tài)中，如圖4(b)、圖5(a)所示，由傳熱部件52a以及散熱部件52b一體構(gòu)成高熱傳導(dǎo)性部件52。
其次，該實施形態(tài)的光學(xué)安裝基板的所要求的制造次序的一示例如圖5(a)～(d)所示。
這里，采用具備凸?fàn)罟獠▽?dǎo)通路圖案51a、光纖排列V溝形成用的凸部51b、光學(xué)器件定位用標(biāo)記圖案形成部(未圖示)的上部模具51與由熱傳導(dǎo)性良好的材料形成的在表面設(shè)有突起(傳熱部件52a)的高熱傳導(dǎo)性部件52。這里，高熱傳導(dǎo)性部件52是包含本發(fā)明的傳熱部件與散熱部件的部件的一示例。
即，首先，將上述上部模具51以及高熱傳導(dǎo)性部件52加熱并且分別擠壓到軟化的玻璃基板53的上面以及下面(圖5(a))，在玻璃基板53上復(fù)制反型形狀，并且同時將高熱傳導(dǎo)性部件52埋入玻璃基板53之中(圖5(b))。
此時，當(dāng)高熱傳導(dǎo)性部件52的突起部分的頂端部52b埋沒在玻璃基板53中時，對于玻璃基板53的表面進行研磨，以使得露出高熱傳導(dǎo)性材料部分的突出的頂端部52b。
對于玻璃基板53成形時上下模具的定位，并不需要很高的精度，若設(shè)置調(diào)整上下模具的偏移的鼓形，則能夠確保定位精度。
而且，設(shè)置高熱傳導(dǎo)性部件52是為了使得能夠有效地釋放安裝在玻璃基板46上的激光器49所產(chǎn)生的熱量。
其次，將折射率大于玻璃基板53的紫外線固化樹脂55涂布在玻璃基板53的、至少包含光波導(dǎo)通路54的部分的主面上。
由此，在光波導(dǎo)通路用溝54中填入紫外線固化樹脂55。在涂布時，采用旋涂等使得厚度變薄(圖5(c))。
最后，將具有與玻璃基板53大致相同的折射率的平板玻璃部件56貼附在光波導(dǎo)通路部分(圖5(d))。如此，完成圖4的光學(xué)安裝基板。
該安裝基板作為光發(fā)送接收模塊的基礎(chǔ)基板發(fā)揮作用。即，在V溝43中設(shè)置光纖，僅通過光學(xué)粘接劑等固定光纖，就能夠進行光纖與光波導(dǎo)通路的連接。以往，對于這樣的連接必需亞微米級的位置精度，而本安裝基板能夠大幅度減少調(diào)整成本。
又，通過采用在安裝激光器以及光電二極管等的光學(xué)器件的同時形成的定位標(biāo)記44也能夠?qū)崿F(xiàn)被動定位。不需要采用光蝕刻法、蝕刻、薄膜堆積、高精度研磨等的工序就能夠制造本發(fā)明的光學(xué)安裝基板。
特別地，若采用圖5(a)～圖5(d)所示的成形法，能夠以非常低的成本進行大量生產(chǎn)。然而，并不僅限定于該制造方法，例如，也可以僅以成形法形成光波導(dǎo)通路溝41，對于高熱傳導(dǎo)性材料42，也可以采用機械加工等的其他手段打通通孔并填充膠狀物質(zhì)。
在本實施形態(tài)中，對于基板材料采用玻璃，而并僅限于此，只要是光學(xué)上透明的材料即可。例如，若是聚烯烴等的各種熱塑性塑料、玻璃，并且能夠采用成形法，在節(jié)省成本的方面也存在優(yōu)勢。
本發(fā)明的光學(xué)安裝基板是在基板厚度方向上設(shè)置高熱傳導(dǎo)性材料42，通過將其配置在激光器以及半導(dǎo)體IC的設(shè)置部垂直下方，也能夠發(fā)揮散熱作用，能夠防止溫度上升引起的元件性能的劣化、損傷。
在本實施形態(tài)中，通過以高熱傳導(dǎo)性基板22夾持玻璃基板與具備光波導(dǎo)通路溝的上部模具21，由此，進行如圖2所示的成形過程，而也可以在上部模具側(cè)的一部分上設(shè)置高熱傳導(dǎo)性材料并成形而填埋到玻璃基板中。在任何一種情況下，當(dāng)使得高熱傳導(dǎo)性材料為突起狀并且通過成形進行填埋時，最好突起的形狀為頂端部逐漸變細的形狀。
又，最好如本實施形態(tài)那樣，在同一基板上形成光波導(dǎo)通路用溝41、高熱傳導(dǎo)性材料42、光纖排列V溝13，這樣在組裝部件時，就不需要進行位置的調(diào)整，而對于采用成形法以外的情況，并沒有這樣的限定，例如，也可以在平板玻璃部件45側(cè)設(shè)置高熱傳導(dǎo)性材料。
又，作為纖芯材料最好采用本實施形態(tài)中的紫外線固化樹脂或者熱固性樹脂，為了填埋光導(dǎo)向溝54，也可以堆積石英類材料的薄膜并通過研磨等除去溝以外的多余部分。
又，以本實施形態(tài)的光學(xué)安裝基板為基礎(chǔ)，也能夠同樣地構(gòu)成圖3所示的本實施形態(tài)2的光學(xué)模塊。
又，當(dāng)然，若在一個光學(xué)安裝基板同時設(shè)置實施形態(tài)1的通孔與本實施形態(tài)的高熱傳導(dǎo)材料部分，則效果更好，也可以兼用電氣布線與散熱通孔。
又，根據(jù)情況，也可以不是在玻璃基板46的整個面上設(shè)置高熱傳導(dǎo)材料部分，而僅它的一部分的面上擴展設(shè)置高熱傳導(dǎo)材料部分。
(實施形態(tài)4)圖6表示本發(fā)明的光學(xué)安裝基板的構(gòu)造。
在圖6中，以與實施形態(tài)1構(gòu)造基本相同的光學(xué)安裝基板為基礎(chǔ)，構(gòu)成光學(xué)安裝基板31。
即，本實施形態(tài)的光學(xué)安裝基板31具備光波導(dǎo)通路用溝61、填充到光波導(dǎo)通路用溝61折射率大于玻璃基板60的紫外線固化樹脂(未圖示)、橫向切割由光波導(dǎo)通路用溝形成的光波導(dǎo)通路的溝62。
又，本實施形態(tài)的光學(xué)安裝基板31還具備插入該溝62并粘接固定的波長濾波器63、用于固定光波的光纖排列V溝64、確定激光器以及光電二極管等的光學(xué)元件的定位標(biāo)記65。
而且，光學(xué)安裝基板31貼附有具有與基板相同折射率的平板玻璃部件(未圖示)，以使得密封光波導(dǎo)通路溝61。
波長濾波器63通過在聚酰亞胺等上多層疊層多個電介質(zhì)材料而形成，具有根據(jù)波長不同分別進行光的反射、透射的功能。即，能夠適用于大容量、高速的波長多種用途。
在本實施形態(tài)中，在光波導(dǎo)通路中設(shè)置波長濾波器，而并不限定于此，也可以設(shè)置隔離器、反射鏡、半反射鏡、衰減濾波器等。最好溝的寬度在幾十微米以下。
或者，使得溝的寬度為幾毫米到幾厘米，通過離子交換等在LiNbO3等的基板上設(shè)置光波導(dǎo)通路，也可以組入設(shè)有電極的外部調(diào)制器。
如此，本發(fā)明的光學(xué)安裝基板也能夠與以往的PLC模塊相同地，在光波導(dǎo)通路部分上附加各種光學(xué)器件。
又，本實施形態(tài)是對于由以實施形態(tài)1的光學(xué)安裝基板為基礎(chǔ)的光學(xué)安裝基板的結(jié)構(gòu)進行了說明，也可以由實施形態(tài)3的光學(xué)安裝基板構(gòu)成。
(實施形態(tài)5)圖7是表示以本發(fā)明實施形態(tài)1的光學(xué)安裝基板為基礎(chǔ)制成的光發(fā)送接收模塊的構(gòu)造圖。
即，如圖7所示，本實施形態(tài)的光發(fā)送接收模塊是在具備光波導(dǎo)通路用溝72的光學(xué)安裝基板71上安裝光纖73、激光器74及光電二極管75等的光學(xué)器件、激光器驅(qū)動機76及前置放大器77等的前端。又，使得電極為共面線路。
根據(jù)本實施形態(tài)中的光發(fā)送接收模塊，通過將本發(fā)明的光學(xué)安裝基板作為基礎(chǔ)，在激光器驅(qū)動機、前置放大器部分上也設(shè)置填埋高熱傳導(dǎo)材料，由此能夠獲得充分的散熱效果。
如此，若在光發(fā)送接收模塊中附加邏輯LSI、接口，則能夠構(gòu)成成本非常低的光發(fā)送接收裝置。
再者，若以光纖等的光信號傳輸線路連接光發(fā)送接收裝置，則能夠容易地構(gòu)筑光發(fā)送接收系統(tǒng)。
例如，對于連接LAN以及基站與參與者終端的存取網(wǎng)絡(luò)非常有效。本發(fā)明的光學(xué)安裝基板由于具有高速性以及良好的散熱效果，還能夠用作為安裝有基站所必要的高功率元件的光學(xué)模塊。
又，本實施形態(tài)對于由以實施形態(tài)1的光學(xué)安裝基板為基礎(chǔ)的光學(xué)安裝基板所構(gòu)成的基板進行了說明，而也可以由實施形態(tài)3的光學(xué)安裝基板構(gòu)成。
又，本發(fā)明的光傳遞部相當(dāng)于各實施形態(tài)的光波導(dǎo)通路用溝、平面玻璃部件、玻璃基板以及紫外線固化樹脂。
而且，對于本發(fā)明的光學(xué)安裝基板等，在上述實施形態(tài)中，作為將通孔用于高頻電路與高頻元件的電氣連接的示例，以一體形成光纖導(dǎo)向部(光纖排列V溝)、光傳遞部(光波導(dǎo)通路用溝)、配置部(激光器安裝部、光電二極管安裝部)的情況為中心進行了說明(圖1(b)、圖2(a)～圖2(d))。然而，并沒有限定于此，例如，也可以分別由其他工序形成這些部分，又，也可以不采用成形模進行制造。主要地，只要是通過填埋在通孔(通孔)中的導(dǎo)電性部件來連接光學(xué)器件與高頻元件或高頻電路的構(gòu)造即可，而且，不管是利用何種制造方法而制成的。
即使在該情況下，與以往相比，也能夠提供高頻特性良好并且可實現(xiàn)高速化的光學(xué)安裝基板、光學(xué)模塊、光發(fā)送接收裝置以及光發(fā)送接收系統(tǒng)。
又，對于本發(fā)明的光學(xué)安裝基板等的導(dǎo)電性部件的埋入方法，在上述實施形態(tài)中，以預(yù)先形成通孔并且填入到通孔的情況為中心進行了說明(圖2(a)等)。然而，并不限定于此，例如，對于傳熱部件，與參照圖5(a)說明的情況相同，也可以采用在玻璃基板上預(yù)先不設(shè)置通孔而通過擠壓柱狀導(dǎo)電性部件而強制性填入玻璃基板的方法。
又，對于本發(fā)明的光學(xué)安裝基板等的傳熱部件的埋入方法，在上述實施形態(tài)中，對于在玻璃基板上預(yù)先不設(shè)置通孔而通過擠壓柱狀熱傳導(dǎo)性部件而強制性填入玻璃基板的方法進行了說明(圖5(a)等)。然而，并不僅限于此，例如，對于導(dǎo)電性部件，也可以與參照圖2(a)說明的情況同樣地，采用在玻璃基板上預(yù)先形成通孔并且向該通孔中埋入傳熱部件的方法。
又，在上述實施形態(tài)中，對于由傳熱部件52a以及散熱部件52b一體地構(gòu)成熱傳導(dǎo)性部件的情況進行了說明(圖5(a))。然而，并不僅限于此，也可以在制造階段中分離圖5(a)所示的傳熱部件52a與散熱部件52b。即，在該情況下，首先將傳熱部件埋入玻璃基板53，此后，將散熱部件配置在玻璃基板的背面，以使得與傳熱部件的端面接觸。若一體構(gòu)成傳熱部件與散熱部件的情況下，由于擠壓時向傳熱部件施加的橫向應(yīng)力，而有可能會折斷，若為上述的分離構(gòu)造，則不會產(chǎn)生問題，能夠提高制造工序的成品率。
又，在上述實施形態(tài)中，對于光學(xué)安裝基板包含光纖導(dǎo)向部、光傳遞部與配置部的情況進行了說明(圖1(a)等)。然而，并不僅限于此，例如，也可以是未包含圖11(a)、圖11(b)所示的光傳遞部的構(gòu)造。
即，此時，如該圖所示，光纖(省略圖示)沒有通過光波導(dǎo)通路而直接與光電二極管110連 接。而且，對于與圖1(a)、圖1(b)中所說明的構(gòu)造相同的部分，采用相同的符號。而且，圖11(a)是本改形例的光學(xué)安裝基板的平面圖，圖1(b)是圖11(a)的A-A’剖視圖。
又，在上述實施形態(tài)中，以利用相同工序一體形成光學(xué)安裝基板的各部分的情況為中心進行了說明(圖2(a)～圖2(d)等)。然而，并不僅限于此，例如，也可以分別通過其他的工序形成，而且，也可以采用以成形以外的方法分別形成其他部件并且最好為了將各部件一體化而進行結(jié)合的制造方法。
又，在上述的實施形態(tài)中，對于本發(fā)明的光學(xué)安裝基板，作為埋入導(dǎo)電性部件或熱傳導(dǎo)性部件的基板進行了說明。然而，并不僅限于此，例如，具有通孔而未埋入導(dǎo)電性部件或傳熱部件的基板也是本發(fā)明的光學(xué)安裝基板的一示例。
上述說明的本發(fā)明的一示例，其特點在于，例如，由具備光波導(dǎo)通路溝的基板、與所述基板折射率相同并且貼附在所述光波導(dǎo)通路溝的部件、填充到所述光波導(dǎo)通路溝并且折射率比所述基板高的材料形成，在所述基板或者部件上部分地埋入與部件不同類型的導(dǎo)電材料。
根據(jù)上述構(gòu)造，能夠簡單地制作光波導(dǎo)通路，能夠降低成本并進行大量生產(chǎn)。又，通過在基板的厚度方向上埋入導(dǎo)電性材料，能夠縮短布線長度，并且能夠減少高頻損耗及相位延遲，同時，能夠提高電路部分的密集度而實現(xiàn)小型化。
特別地，對于基板、部件采用玻璃等的介電損耗小的材料并且設(shè)置共面線路等的高頻傳輸線路，能夠組入高速的電子電路。
又，本發(fā)明的其他示例的特點在于，由具備光波導(dǎo)通路溝的基板、與所述基板折射率相同并且貼附在所述光波導(dǎo)通路的部件、填充到所述光波導(dǎo)通路溝并且折射率比所述基板高的材料形成，在所述基板或者部件上部分地埋入與比部件熱傳導(dǎo)率高的材料。
根據(jù)上述構(gòu)造，能夠簡單地制作光波導(dǎo)通路，能夠減低成本并大量進行生產(chǎn)。
又，由于將激光器、半導(dǎo)體IC、調(diào)制元件等的產(chǎn)生熱量的元件安裝于在基板厚度方向上埋入高熱傳導(dǎo)性材料的部分上，能夠便于提高散熱效果。
又，本發(fā)明的其他示例是在光波導(dǎo)通路部分之間組入光學(xué)濾波器、外部調(diào)制元件、隔離器等的光學(xué)部件。
即，通過組入各種光學(xué)器件，對于光學(xué)信號能夠進行多功能的處理。
又，本發(fā)明的其他示例的特點在于，作為光學(xué)模塊，在上述光學(xué)安裝基板上具備光纖與受光元件或發(fā)光元件。
又，本發(fā)明的其他示例的特點在于，光發(fā)送接收裝置，在上述光學(xué)模塊中具備電信號處理電路。
又，本發(fā)明的其他示例的特點在于，作為光發(fā)送接收系統(tǒng)，具備光信號傳輸線路與所述信號傳輸線路兩端的所述光發(fā)送接收裝置。
又，本發(fā)明的其他示例的特點在于，作為光學(xué)安裝基板的制造方法，具備通過將模具擠壓到加熱軟化后的基板并加壓而在所述基板上形成光波導(dǎo)通路與通孔的工序；在所述通孔中填充導(dǎo)電性材料或高熱傳導(dǎo)性材料的工序。通過采用利用成形模具的成形法，能夠一起形成光波導(dǎo)通路與通孔。
又，本發(fā)明的其他示例的特點在于，作為光學(xué)安裝基板的制造方法具備下述工序，即在加熱軟化后的基板與模具之間配置導(dǎo)電性材料或高熱傳導(dǎo)性材料，通過擠壓所述模具并進行加壓，將所述導(dǎo)電性材料或高熱傳導(dǎo)性材料填入所述基板。通過采用成形法，能夠容易地將不同的材料埋入基板。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種比以往高頻特性更良好且更高速化的光學(xué)安裝基板、光學(xué)模塊、光發(fā)送接收裝置以及光發(fā)送接收系統(tǒng)。
又，根據(jù)本發(fā)明，與以往相比，能夠以較低成本制造光學(xué)安裝基板。又，例如，若也利用成形法形成光纖固定導(dǎo)向溝、光學(xué)元件定位標(biāo)記，則能夠進一步降低成本。
工業(yè)利用性如上所述，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種比以往的結(jié)構(gòu)更簡單且具有優(yōu)良散熱效果的光學(xué)安裝基板、光學(xué)模塊、光發(fā)送接收裝置以及光發(fā)送接收系統(tǒng)。
又，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種高頻帶損耗比以往進一步減少的光學(xué)安裝基板、光學(xué)模塊、光發(fā)送接收裝置以及光發(fā)送接收系統(tǒng)。
又，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種制造工序更為簡單的光學(xué)安裝基板的制造方法。
權(quán)利要求
1.一種光學(xué)安裝基板，其特征在于，具備具有光波導(dǎo)通路的光傳遞部以及/或者配置并固定光纖用的光纖導(dǎo)向部；用于在主面上配置與所述光波導(dǎo)通路或所述光纖光學(xué)性連接的光學(xué)元件的配置部，在所述配置部設(shè)置貫通所述配置部的所述主面與另一主面的通孔。
2.如權(quán)利要求1所述的光學(xué)安裝基板，其特征在于，在所述通孔中填入導(dǎo)電性部件，所述導(dǎo)電性部件與所述光學(xué)元件可電氣連接。
3.如權(quán)利要求1所述的光學(xué)安裝基板，其特征在于，在所述通孔中埋入包含熱傳導(dǎo)性材料的傳熱部件，所述傳熱部件能與所述光學(xué)元件傳熱導(dǎo)性連接。
4.一種光學(xué)安裝基板，其特征在于，具備具有光波導(dǎo)通路的光傳遞部以及/或者配置并固定光纖用的光纖導(dǎo)向部；用于在主面上配置與所述光波導(dǎo)通路或所述光纖光學(xué)性連接的光學(xué)元件的配置部，在所述配置部配置導(dǎo)電性部件以貫通所述配置部的所述主面與另一主面，并且該導(dǎo)電性部件能夠與所述光學(xué)元件電氣連接。
5.一種光學(xué)安裝基板，其特征在于，具備具有光波導(dǎo)通路的光傳遞部以及/或者配置并固定光纖用的光纖導(dǎo)向部；用于在主面上配置與所述光波導(dǎo)通路或所述光纖光學(xué)性連接的光學(xué)元件的配置部，在所述配置部配置包含熱傳導(dǎo)性材料的傳熱部件，以貫通所述配置部的所述主面與另一主面，并且該傳熱部件能夠與所述光學(xué)元件導(dǎo)熱性連接。
6.如權(quán)利要求1、4或5所述的光學(xué)安裝基板，其特征在于，由相同材料一體構(gòu)成所述光傳遞部以及/或者所述光纖導(dǎo)向部與所述配置部。
7.如權(quán)利要求1、4或5所述的光學(xué)安裝基板，其特征在于，所述配置部為玻璃制。
8.如權(quán)利要求3或5所述的光學(xué)安裝基板，其特征在于，以所述配置部的厚度方向為基準(zhǔn)，所述導(dǎo)電性材料的貫通部分的長度為500μm以下。
9.如權(quán)利要求3或5所述的光學(xué)安裝基板，其特征在于，所述傳熱部件的熱傳導(dǎo)率比所述配置部的熱傳導(dǎo)率大。
10.如權(quán)利要求3或5所述的光學(xué)安裝基板，其特征在于，包含所述熱傳導(dǎo)性材料的散熱部件能夠與所述傳熱部件進行傳熱地相連接，并且設(shè)置在所述配置部的所述另一主面的全部或一部分上。
11.如權(quán)利要求1、4或5所述的光學(xué)安裝基板，其特征在于，所述配置部具有用于確定所述光學(xué)元件的位置的定位標(biāo)記。
12.如權(quán)利要求1、4或5所述的光學(xué)安裝基板，其特征在于，還具備設(shè)置在所述光波導(dǎo)通路上的第2光學(xué)元件。
13.一種光學(xué)模塊，其特征在于，具備如權(quán)利要求1～5中任意一項所述的光學(xué)安裝基板；所述光纖；以及作為所述光學(xué)元件的受光元件或者發(fā)光元件。
14.一種光學(xué)發(fā)送接收裝置，其特征在于，具備權(quán)利要求13所述的光學(xué)模塊；以及電信號處理電路。
15.一種光學(xué)發(fā)送接收系統(tǒng)，其特征在于，具備權(quán)利要求14所述的光發(fā)送接收裝置；以及在其一端以及另一端連接所述光發(fā)送接收裝置的光信號傳輸線路。
16.一種光學(xué)安裝基板的制造方法，其特征在于，具備形成具有光波導(dǎo)通路的光傳遞部或用于配置并固定光纖的光纖導(dǎo)向部的工序；在主面上形成通孔的工序，所述通孔貫通用于配置與所述光波導(dǎo)通路或所述光纖光學(xué)性連接的光學(xué)元件的配置部的所述主面與另一面。
17.如權(quán)利要求16所述的光學(xué)安裝基板的制造方法，其特征在于，具備在所述通孔中填入導(dǎo)電性材料的導(dǎo)電性材料填充工序。
18.如權(quán)利要求16所述的光學(xué)安裝基板的制造方法，其特征在于，具備至少在所述通孔中埋入比所述配置部熱傳導(dǎo)率大的熱傳導(dǎo)性材料的熱傳導(dǎo)材料填充工序。
19.一種光學(xué)安裝基板的制造方法，其特征在于，具備形成具有光波導(dǎo)通路的光傳遞部或配置并固定光纖用的光纖導(dǎo)向部的工序；在主面上埋入貫通用于配置與所述光波導(dǎo)通路或所述光纖光學(xué)性連接的光學(xué)元件的配置部的所述主面與另一主面的導(dǎo)電性部件埋入工序。
20.一種光學(xué)安裝基板的制造方法，其特征在于，具備形成具有光波導(dǎo)通路的光傳遞部以及/或者配置并固定光纖用的光纖導(dǎo)向部的工序；在主面上埋入貫通用于配置與所述光波導(dǎo)通路或所述光纖光學(xué)性連接的光學(xué)元件的配置部的所述主面與另一主面的包含熱傳導(dǎo)性材料的傳熱部件的埋入工序。
21.如權(quán)利要求16的光學(xué)安裝基板，其特征在于，具備加熱并軟化用于一體形成所述光傳遞部以及/或者所述光纖導(dǎo)向部與所述配置部的、具有規(guī)定折射率的基板的軟化工序，通過擠壓規(guī)定的模具部件，在所述軟化后的所述基板上一體形成所述光傳遞部以及/或者所述光纖導(dǎo)向部與所述配置部的所述通孔。
22.如權(quán)利要求18或20所述的光學(xué)安裝基板的制造方法，其特征在于，在所述配置部的所述另一主面的全部或一部分上形成包含所述熱傳導(dǎo)性材料的散熱部件，并且使其與所述傳熱部件能夠進行傳熱地連接的散熱部件配置工序。
23.如權(quán)利要求20所述的光學(xué)安裝基板的制造方法，其特征在于，與包含所述熱傳導(dǎo)性材料的散熱部件一體形成所述傳熱部件，在所述埋入工序中，在埋入所述傳熱部件的同時，在所述配置部的所述另一全面的全部或一部分上形成所述散熱部件。
全文摘要
本發(fā)明的光學(xué)安裝基板具備設(shè)置在高頻損耗小的玻璃基板17上的光波導(dǎo)通路用溝11、設(shè)置在基板厚度方向上的連接布線或者用于散熱的通孔12。
文檔編號G02B6/13GK1388906SQ01802419
公開日2003年1月1日 申請日期2001年8月9日 優(yōu)先權(quán)日2000年8月17日
發(fā)明者是永繼博, 朝倉宏之, 飯?zhí)镎龖? 足立壽史, 嶋田干大 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社