專利名稱：外引腳結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種外引腳結(jié)構(gòu)，特別是一種可增加對(duì)位精準(zhǔn)度的外引腳結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
一般而言，液晶顯示面板必須利用集成電路驅(qū)動(dòng)芯片的驅(qū)動(dòng)，才能產(chǎn)生豐富亮麗的畫面。而液晶顯示器面板與集成電路驅(qū)動(dòng)芯片的接合方式，目前是以載帶自動(dòng)焊(tape automated bonding，TAB)為主要技術(shù)之一，其制造過(guò)程分為卷帶設(shè)計(jì)、內(nèi)引腳接合、封膠、與外引腳接合等步驟，其中外引腳接合便是用來(lái)電連接液晶顯示面板與集成電路驅(qū)動(dòng)芯片，因此為使集成電路驅(qū)動(dòng)芯片的驅(qū)動(dòng)訊號(hào)得以精確地傳遞至液晶顯示面板上，外引腳結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)尤其重要。
請(qǐng)參考圖1，圖1是一液晶顯示面板的簡(jiǎn)化示意圖。如圖1所示，一液晶顯示面板10包含有一基板12、一X軸印刷電路基板(X-board)14、以及一Y軸印刷電路基板(Y-board)16，X軸印刷電路基板14與Y軸印刷電路基板16是用來(lái)輸出訊號(hào)至基板12上，以使液晶顯示面板10顯示畫面。此外，液晶顯示面板10還包括多個(gè)帶載封裝(tape carrier package，TCP)18，用來(lái)電連接X(jué)軸印刷電路基板14與基板12，以及用來(lái)電連接Y軸印刷電路基板16與基板12，并且每一帶載封裝18上各封裝一個(gè)集成電路芯片20。
基板12上設(shè)有多條掃描線S1～Sm以及多條數(shù)據(jù)線D1～Dn，而各個(gè)掃描線S1～Sm與各個(gè)數(shù)據(jù)線D1～Dn均是垂直相交，以用于基板12上的一主動(dòng)區(qū)域12a內(nèi)定義出的多個(gè)呈矩陣排列狀的像素(未顯示)。此外，基板12另包含有一外引腳接合區(qū)(outer lead bonding region)12b，用來(lái)將各掃描線S1～Sm以及各個(gè)數(shù)據(jù)線D1～Dn電連接至相對(duì)應(yīng)的帶載封裝18，而對(duì)其詳細(xì)的電連接方式的說(shuō)明如下。
請(qǐng)參考圖2至圖4，圖2是圖1所示的區(qū)域A的立體示意圖，圖3是圖2的外引腳結(jié)構(gòu)的上視圖，而圖4是圖3沿切線4-4的剖面示意圖。如圖2與圖3所示，帶載封裝18上還包括多個(gè)外引腳(例如22a、22b、22c與22d)，用來(lái)將一電子訊號(hào)自帶載封裝18輸出至基板12，此外，端子壓著區(qū)12b內(nèi)也設(shè)有多個(gè)外引腳(例如24a、24b、24c與24d)，用來(lái)接收來(lái)自帶載封裝18的電子訊號(hào)，并將該電子訊號(hào)輸入至相對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)線上。
如圖4所示，帶載封裝18與基板12之間另設(shè)有一各向異性的導(dǎo)電膜(anisotropic conductive film，ACF)26，用來(lái)將各外引腳22a～22d電連結(jié)至相對(duì)應(yīng)的各外引腳24a～24d上。一般而言，各向異性的導(dǎo)電膜26是利用粘貼的方式貼合于帶載封裝18與基板12之間，并且通常包含有一粘著劑26a以及多個(gè)分散于粘著劑26a中的導(dǎo)電粒子26b，各導(dǎo)電粒子26b包含有一球狀聚合物(polymer)、電鍍于該球狀聚合物的表面上的一鎳金層(nickel-gold)，以及包覆于該鎳金層之外的一絕緣層，而粘著劑26a是由環(huán)氧樹(shù)脂(epoxyresin)構(gòu)成。
為了適應(yīng)市場(chǎng)的需求，液晶顯示面板10的像素日益增加，因此用來(lái)電連接帶載封裝18與基板12的外引腳的數(shù)目也隨之增加，而必須縮小各外引腳的寬度(lead width，如圖3所示的W1與W1′)或各外引腳之間的間距(leadpitch，如圖3所示的W2與W2′)，這將使各外引腳容易因受熱膨脹而產(chǎn)生電路短路的情形。例如，在圖4所示的區(qū)域B內(nèi)，理論上外引腳22b應(yīng)該只電連接至外引腳24b，但由于受熱膨脹、或因制造過(guò)程和設(shè)備因素而產(chǎn)生對(duì)位偏移(misalignment)，均會(huì)致使導(dǎo)電粒子26a導(dǎo)通外引腳22b與24a，因此外引腳22b與24a之間便產(chǎn)生電路短路的情形，而由此影響液晶顯示面板10的正常操作。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種外引腳結(jié)構(gòu)，以解決前述問(wèn)題。
依據(jù)本發(fā)明的目的，本發(fā)明提供一種外引腳結(jié)構(gòu)，該外引腳結(jié)構(gòu)設(shè)置于一基板上，用來(lái)輸出或輸入一電子訊號(hào)。該外引腳結(jié)構(gòu)包含有多條沿第一方向平行排列的導(dǎo)線、多個(gè)端子、以及覆蓋在該導(dǎo)線之上的一絕緣層，其中所述各端子分別設(shè)置于所述各導(dǎo)線的一端，任何兩個(gè)相鄰的所述端子在該第一方向上間隔一預(yù)定距離，且所述各端子垂直于該第一方向的最大寬度大于所述各導(dǎo)線垂直于該第一方向的最大寬度。
由于在本發(fā)明的外引腳結(jié)構(gòu)中，兩相鄰的外引腳間隔一預(yù)定距離，且各外引腳均具有一較寬的端子與一較窄的導(dǎo)線，因此可增加外引腳結(jié)構(gòu)中的外引腳數(shù)目。此外，由于各外引腳均具有一較寬的端子，因此相對(duì)地提升了各外引腳的對(duì)位精準(zhǔn)度，進(jìn)而增加各外引腳結(jié)構(gòu)之間的接合優(yōu)良率。另一方面，各外引腳的導(dǎo)線上覆蓋有一抗焊劑或一保護(hù)層，因而可避免產(chǎn)生電路短路的情形。


圖1是為一液晶顯示面板的簡(jiǎn)化示意圖。
圖2是為圖1所示的區(qū)域A的立體示意圖。
圖3是為圖2的外引腳結(jié)構(gòu)的上視圖。
圖4是為圖3沿切線4-4的剖面示意圖。
圖5是為本發(fā)明的外引腳結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6是為本發(fā)明的一外引腳接合結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖7是為圖6沿切線7-7的剖面示意圖。
圖8是為圖6沿切線8-8的剖面示意圖。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參考圖5，圖5是本發(fā)明的外引腳結(jié)構(gòu)示意圖。如圖5所示，一外引腳結(jié)構(gòu)40包括一基板42、設(shè)置于基板40的表面上的多條外引腳44、以及插置于相鄰的兩個(gè)外引腳44之間的基板40上的多條外引腳46，并且各外引腳44與各外引腳46均是彼此相互平行。其中，每一條外引腳44包含有一端子44a以及一連接至端子44a上的導(dǎo)線46b，而每一條外引腳46也具有一端子46a以及一連接至端子46a上的導(dǎo)線44b，并且外引腳結(jié)構(gòu)40借助于各端子44a、46a將基板42電連接至其它基板上。此外，外引腳結(jié)構(gòu)40還包含有一覆蓋于各導(dǎo)線44b與46b之上的絕緣層48，用來(lái)避免各導(dǎo)線44b、46b與其他導(dǎo)體產(chǎn)生電短路現(xiàn)象，并且用來(lái)保護(hù)電路。值得注意的是，在本發(fā)明的最佳實(shí)施例中，兩相鄰的端子44a與端子46a之間的間隔距離為d，以使各外引腳44、46呈現(xiàn)差排的排列方式，并且各端子44a、46a的寬度W3大于各導(dǎo)線44b、46b的寬度W4。再者，各端子44a、46a的形狀也可以是圓形、方形或其它非矩形的形狀。
此外，若將外引腳結(jié)構(gòu)40與圖3所示的公知的外引腳結(jié)構(gòu)相比，在外引腳寬度相同的情況下(即W1與W3相等)，由于在外引腳結(jié)構(gòu)40中，各端子44a的寬度W3大于各導(dǎo)線46b的寬度W4，因此各端子44a與各導(dǎo)線46b之間是具有較大的間距，即各端子44a與各導(dǎo)線46b的間距大于W2(圖3)，由此可減少因受熱膨脹而產(chǎn)生的電路短路情形。另一方面，若在外引腳寬度與間距均相同的情況下，本發(fā)明的外引腳結(jié)構(gòu)40將具有較多的外引腳數(shù)目。
在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例中，基板42為一撓性基板(flexible substrate)，例如撓性印刷電路板(flexible printed circuit board，F(xiàn)PC)、撓性平面式排線(flexible flat cable，F(xiàn)FC)、帶載封裝所使用的基板、或薄膜覆晶(chip on film，COF)技術(shù)所使用的基板等。并且，絕緣層48為一抗焊劑(solder resist)，例如三聚氰胺樹(shù)脂(melamine resin)或環(huán)氧樹(shù)脂。另外，在本發(fā)明的其它實(shí)施例中，基板42也可以是一液晶顯示面板的玻璃基板，此時(shí)，絕緣層48為一保護(hù)層(passivation layer)，例如氮化硅(silicon nitride)。
接下來(lái)，將說(shuō)明本發(fā)明的外引腳結(jié)構(gòu)之間的接合方式，以更清楚地呈現(xiàn)本發(fā)明的特征。請(qǐng)參考圖6至圖8，圖6為本發(fā)明的一外引腳接合結(jié)構(gòu)的示意圖，圖7是圖6沿切線7-7的剖面示意圖，圖8是圖6沿切線8-8的剖面示意圖。如圖6所示，一外引腳接合結(jié)構(gòu)(outer lead bonding，OLB)50包含有一撓性基板52與一設(shè)置于撓性基板52的下側(cè)的玻璃基板62。其中，撓性基板52的下側(cè)表面上設(shè)置有多條相互平行且交錯(cuò)的外引腳54和外引腳56，而玻璃基板62的上側(cè)表面上設(shè)置有多條相互平行且交錯(cuò)的外引腳64和外引腳66。并且，外引腳54、56均各具有一端子54a、56a以及一連接至端子54a、56a的導(dǎo)線54b、56b，而外引腳64、66均各具有一端子64a、66a以及一連接至端子64a、66a的導(dǎo)線64b、66b，由于外引腳54、64與56、66的結(jié)構(gòu)分別與圖5的外引腳44與46相同，因此不再贅述。此外，外引腳接合結(jié)構(gòu)50還包含有一抗焊劑58，覆蓋于各導(dǎo)線54b、56b上，以及一保護(hù)層68，覆蓋于各導(dǎo)線64b、66b上，而抗焊劑58與保護(hù)層68是用來(lái)避免產(chǎn)生電路短路的現(xiàn)象。
另一方面，如圖7與圖8所示，外引腳接合結(jié)構(gòu)50還包含有一各向異性導(dǎo)電膜70，粘貼于撓性基板52與玻璃基板62之間，用來(lái)將端子54a與56a分別電連結(jié)至相對(duì)應(yīng)的端子66a與64a上。一般而言，各向異性導(dǎo)電膜70包含有一粘著劑70a以及多個(gè)分散于粘著劑70a之中的導(dǎo)電粒子70b，各導(dǎo)電粒子70b是各向異性導(dǎo)電膜70用來(lái)導(dǎo)電的部分，其包含有一球狀聚合物、一電鍍于該球狀聚合物的表面上的鎳金層、以及一包覆于該鎳金層之外的絕緣層，而粘著劑70a通常為環(huán)氧樹(shù)脂。
值得注意的是，由于本發(fā)明的外引腳54、56、64與66均具有較寬的端子54a、56a、64a與66a，因此相對(duì)地增加了外引腳54、56與外引腳66、64之間的可接觸面積，進(jìn)而可提升外引腳54、56與外引腳66、64之間的對(duì)位精準(zhǔn)度，并且也增加外引腳54、56與外引腳66、64之間的導(dǎo)電面積。另一方面，在圖7所示的區(qū)域C與區(qū)域D內(nèi)，由于導(dǎo)線56b上覆蓋有抗焊劑58，因此即使導(dǎo)電粒子70b連接于端子66a與導(dǎo)線56b之間，端子66a與導(dǎo)線56b之間仍不會(huì)產(chǎn)生電路短路的情形。相同地，如圖8所示的區(qū)域E與區(qū)域F內(nèi)，由于導(dǎo)線66b上覆蓋有保護(hù)層68，因此可避免端子56a與導(dǎo)線66b之間產(chǎn)生電路短路。簡(jiǎn)而言之，本發(fā)明的外引腳結(jié)構(gòu)可避免因受熱膨脹或?qū)ξ黄扑斐傻碾娐范搪番F(xiàn)象。
與公知技術(shù)相比，在本發(fā)明的外引腳結(jié)構(gòu)中，各外引腳呈一差排的排列方式，且各外引腳均具有一較寬的端子與一較窄的導(dǎo)線，因此可增加外引腳結(jié)構(gòu)中的外引腳數(shù)目。此外，由于各外引腳均具有一較寬的端子，因此相對(duì)地提升了各外引腳的對(duì)位準(zhǔn)精度，進(jìn)而增加各外引腳結(jié)構(gòu)之間的接合優(yōu)良率。另一方面，各外引腳的導(dǎo)線上覆蓋有一抗焊劑或一保護(hù)層，因而可避免產(chǎn)生電路短路的情形。綜上所述，本發(fā)明的外引腳結(jié)構(gòu)可避免因受熱膨脹或?qū)ξ黄扑斐傻碾娐范搪番F(xiàn)象。
以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，凡在本發(fā)明權(quán)利要求范圍內(nèi)所做的均等變化與修改，都應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
權(quán)利要求
1.一種外引腳結(jié)構(gòu)，該外引腳結(jié)構(gòu)是設(shè)置于基板上，用來(lái)輸出或輸入電子訊號(hào)，該外引腳結(jié)構(gòu)包含有多條沿第一方向平行排列的導(dǎo)線；多個(gè)端子，分別設(shè)置于所述各導(dǎo)線的一端，任何兩個(gè)相鄰的所述端子在該第一方向上間隔一預(yù)定距離，且所述各端子垂直于該第一方向的最大寬度大于所述各導(dǎo)線垂直于該第一方向的最大寬度；以及絕緣層，覆蓋于該導(dǎo)線之上。
2.如權(quán)利要求1所述的外引腳結(jié)構(gòu)，其中該基板為撓性基板(flexiblesubstrate)。
3.如權(quán)利要求2所述的外引腳結(jié)構(gòu)，其中該絕緣層為抗焊劑(solderresist)。
4.如權(quán)利要求3所述的外引腳結(jié)構(gòu)，其中該撓性基板包含撓性印刷電路板(flexible printed circuit board，F(xiàn)PC)或撓性平面式排線(flexible flat cable，F(xiàn)FC)。
5.如權(quán)利要求3所述的外引腳結(jié)構(gòu)，其中該撓性基板為帶載封裝(tapecarrier package，TCP)所使用的基板。
6.如權(quán)利要求3所述的外引腳結(jié)構(gòu)，其中該撓性基板為薄膜覆晶(chipon film，COF)技術(shù)所使用的基板。
7.如權(quán)利要求1所述的外引腳結(jié)構(gòu)，其中該基板是包含有液晶顯示面板的玻璃基板。
8.如權(quán)利要求7所述的外引腳結(jié)構(gòu)，其中該絕緣層為保護(hù)層(passivation layer)。
9.如權(quán)利要求7所述的外引腳結(jié)構(gòu)，其中該玻璃基板包含有外引腳接合區(qū)(outer lead bonding region)，而該外引腳結(jié)構(gòu)設(shè)置于該外引腳接合區(qū)內(nèi)。
10.一種外引腳結(jié)構(gòu)，該外引腳結(jié)構(gòu)設(shè)置于基板上，用來(lái)輸出或輸入電子訊號(hào)，該外引腳結(jié)構(gòu)包含有多個(gè)第一外引腳，所述第一外引腳沿第一方向平行地設(shè)置于該基板上，所述各第一外引腳均具有第一端子、以及連接至該第一端子的第一導(dǎo)線，且所述各第一端子垂直于該第一方向的最大寬度大于所述各第一導(dǎo)線垂直于該第一方向的最大寬度；多個(gè)第二外引腳，所述各第二外引腳平行地插置于兩個(gè)相鄰的所述第一外引腳之間，所述各第二外引腳均具有第二端子、以及連接至該第二端子的第二導(dǎo)線，所述各第二端子垂直于該第一方向的最大寬度大于所述各第二導(dǎo)線垂直于該第一方向的最大寬度，且所述各第一端子與所述各第二端子在該第一方向上間隔一預(yù)定距離；以及絕緣層，覆蓋于所述第一導(dǎo)線與所述第二導(dǎo)線上。
11.如權(quán)利要求10所述的外引腳結(jié)構(gòu)，其中該基板為撓性基板。
12.如權(quán)利要求11所述的外引腳結(jié)構(gòu)，其中該絕緣層為抗焊劑。
13.如權(quán)利要求12所述的外引腳結(jié)構(gòu)，其中該撓性基板包含撓性印刷電路板或撓性平面式排線。
14.如權(quán)利要求12所述的外引腳結(jié)構(gòu)，其中該撓性基板為帶載封裝所使用的基板。
15.如權(quán)利要求12所述的外引腳結(jié)構(gòu)，其中該撓性基板為薄膜覆晶技術(shù)所使用的基板。
16.如權(quán)利要求10所述的外引腳結(jié)構(gòu)，其中該基板是包含有液晶顯示面板的玻璃基板。
17.如權(quán)利要求16所述的外引腳結(jié)構(gòu)，其中該絕緣層為保護(hù)層。
18.如權(quán)利要求16所述的外引腳結(jié)構(gòu)，其中該玻璃基板包含有外引腳接合區(qū)，而該外引腳結(jié)構(gòu)設(shè)置于該外引腳接合區(qū)內(nèi)。
19.一種外引腳接合(outer lead bonding)結(jié)構(gòu)，該外引腳接合結(jié)構(gòu)包含有撓性基板，該撓性基板的下側(cè)表面設(shè)置有多條沿第一方向平行排列的第一外引腳，所述各第一外引腳均具有第一端子、以及連接至該第一端子的第一導(dǎo)線，任何兩個(gè)相鄰的所述第一端子在該第一方向上間隔一預(yù)定距離，且所述各第一端子垂直于該第一方向的最大寬度大于所述各第一導(dǎo)線垂直于該第一方向的最大寬度；抗焊劑，覆蓋于該等第一導(dǎo)線上；玻璃基板設(shè)置于該撓性基板的下側(cè)，該玻璃基板的上側(cè)表面設(shè)有多條第二外引腳，所述各第二外引腳與所述各第一外引腳平行相對(duì)，且所述各第二外引腳均具有第二端子、以及連接至該第二端子的第二導(dǎo)線，任何兩個(gè)相鄰的所述第二端子在該第一方向上間隔一預(yù)定距離，所述各第二端子垂直于該第一方向的最大寬度大于所述各第二導(dǎo)線垂直于該第一方向的最大寬度；保護(hù)層，覆蓋于該等第二導(dǎo)線上；以及至少一個(gè)接合單元，設(shè)置于該等第一外引腳與該等第二外引腳之間，用來(lái)將所述各第一外引腳電連接至相對(duì)應(yīng)的所述各第二外引腳。
20.如權(quán)利要求19所述的外引腳接合結(jié)構(gòu)，其中該抗焊劑用來(lái)避免所述第一外引腳與所述第二外引腳產(chǎn)生電路短路，并保護(hù)所述第一外引腳。
21.如權(quán)利要求20所述的外引腳接合結(jié)構(gòu)，其中該保護(hù)層用來(lái)避免所述第一外引腳與所述第二外引腳產(chǎn)生電路短路，并保護(hù)該等第二外引腳。
22.如權(quán)利要求19所述的外引腳接合結(jié)構(gòu)，其中所述各接合單元包含有各向異性的導(dǎo)電膜(anisotropic conductive film，ACF)或焊料球結(jié)構(gòu)(solderball)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種外引腳結(jié)構(gòu)，該外引腳結(jié)構(gòu)設(shè)置于一基板上，用來(lái)輸出或輸入電子訊號(hào)。該外引腳結(jié)構(gòu)包含有多條沿第一方向平行排列的導(dǎo)線、多個(gè)端子、以及覆蓋于該等導(dǎo)線之上的絕緣層，其中所述各端子分別設(shè)置于所述各導(dǎo)線的一端，任何兩個(gè)相鄰的所述端子在該第一方向上間隔一預(yù)定距離，且所述各端子垂直于該第一方向的最大寬度大于所述各導(dǎo)線垂直于該第一方向的最大寬度。
文檔編號(hào)G02F1/133GK1521536SQ03104449
公開(kāi)日2004年8月18日 申請(qǐng)日期2003年2月14日 優(yōu)先權(quán)日2003年2月14日
發(fā)明者陳慧昌, 陳偉亮 申請(qǐng)人:友達(dá)光電股份有限公司