專利名稱:Lcd模組及其散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種LCD模組的散熱結(jié)構(gòu)包括背光組件、面板組件及散熱片。背光組件包括具有第一邊框的外框，面板組件包括面板、撓性封裝基板、集成電路及印刷電路板，散熱片可拆卸地設(shè)置于第一邊框上且貼附于集成電路上。安裝時(shí)，集成電路搭載在撓性封裝基板上，撓性封裝基板的一端與面板連接，另一端與印刷電路板連接；因?yàn)閾闲苑庋b基板柔軟可撓，將撓性封裝基板沿第一邊框繞折，使集成電路外露于第一邊框，將散熱片可拆卸地組裝至第一邊框上，散熱片貼附于集成電路上，散熱片連同面板組件隨著背光組件的移動而同時(shí)移動，散熱片始終能與集成電路良好接觸，散熱片能及時(shí)將集成電路產(chǎn)生的熱量即使傳導(dǎo)到周圍空氣中。還提供一種應(yīng)用該散熱結(jié)構(gòu)的LCD模組。
【專利說明】LCD模組及其散熱結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及散熱結(jié)構(gòu)【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種IXD模組及其散熱結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)廣泛應(yīng)用在電子產(chǎn)品、家電、汽車等領(lǐng)域，例如應(yīng)用在冰箱，熱水器，學(xué)習(xí)機(jī)，電子詞典，平板電腦，PSP等手持式游戲機(jī)；臺式機(jī)的液晶屏，液晶電視，健身器上的信息窗口 ；出租車座椅后面的顯示器。
[0003]傳統(tǒng)的LCD散熱通常是采用金屬散熱片固定在前框上進(jìn)行散熱，但是由于前框上設(shè)置的金屬散熱片不能與燒性封裝基板(COF)上的IC(integrated circuit，集成電路)穩(wěn)定的接觸，造成散熱結(jié)果不理想甚至失效，導(dǎo)致熱量聚集不能及時(shí)散開，損壞IC及IC周邊的零部件。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]基于此，有必要針對上述問題，提供一種可以使集成電路與散熱片穩(wěn)定接觸的LCD模組及其散熱結(jié)構(gòu)。
[0005]一種IXD模組的散熱結(jié)構(gòu)，包括:
[0006]背光組件，包括外框，所述外框具有第一邊框；
[0007]面板組件，包括面板、撓性封裝基板、集成電路及印刷電路板，所述集成電路搭載在所述撓性封裝基板上，所述撓性封裝基板的一端與所述面板連接，所述撓性封裝基板的另一端與所述印刷電路板連接；所述外框用于承載所述面板，所述撓性封裝基板沿所述第一邊框繞折，使所述集成電路外露于所述第一邊框；及
[0008]散熱片，可拆卸地設(shè)置于所述第一邊框上，所述散熱片貼附于所述集成電路上。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一邊框的表面突出形成有卡鉤，所述散熱片的端部卡設(shè)于所述卡鉤上。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述散熱片上設(shè)置有掛鉤，通過所述掛鉤掛設(shè)于所述第一邊框。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述散熱片上開設(shè)有通孔，所述第一邊框的表面突出形成有與所述通孔相對應(yīng)的突刺；或者
[0012]所述第一邊框的表面突出形成有通孔，所述散熱片的表面突出形成有與所述通孔相對應(yīng)的突刺。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括第一緊固件，所述散熱片上開設(shè)有第一固定孔，所述第一邊框上開設(shè)有第二固定孔，通過所述第一緊固件依次穿設(shè)于所述第一固定孔及所述第二固定孔中以將所述散熱片設(shè)置于所述第一邊框上。
[0014]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述散熱片面向所述集成電路的一面突出形成有凸起。
[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述外框還包括第二邊框、第三邊框及第四邊框，所述第一邊框、第二邊框、第三邊框及第四邊框共同圍成封閉的外框，所述外框?yàn)檎鲜交蛘叻煮w式。
[0016]在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括前框，所述前框設(shè)置于所述外框上。
[0017]在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括第二緊固件，所述前框上與所述第二邊框、第三邊框及第四邊框?qū)?yīng)的邊框上均開設(shè)有第一定位孔，所述第二邊框、第三邊框及第四邊框上均開設(shè)有與所述第一定位孔相對應(yīng)的第二定位孔，通過所述第二緊固件依次穿設(shè)于所述第一定位孔及第二定位孔中以將所述前框安裝于所述外框上。
[0018]—種IXD模組，包括:
[0019]如以上任意一項(xiàng)所述的散熱結(jié)構(gòu)；
[0020]所述背光組件還包括背板及光學(xué)膜片，所述背板及所述光學(xué)膜片設(shè)置于所述外框上且位于所述面板與所述印刷電路板之間；及
[0021 ] 導(dǎo)光組件，設(shè)置于所述面板與所述背光組件之間。
[0022]上述IXD模組的散熱結(jié)構(gòu)至少包括以下優(yōu)點(diǎn):
[0023]安裝時(shí)，使集成電路搭載在撓性封裝基板上，撓性封裝基板的一端與面板連接，另一端與印刷電路板連接；因?yàn)閾闲苑庋b基板具有柔軟可撓的性質(zhì)，所以將撓性封裝基板沿第一邊框繞折，使集成電路外露于第一邊框，然后將散熱片可拆卸地組裝至第一邊框上，散熱片貼附于集成電路上，散熱片連同面板組件隨著背光組件的移動而同時(shí)移動，散熱片始終能與集成電路良好接觸，散熱片能及時(shí)將集成電路產(chǎn)生的熱量即使傳導(dǎo)到周圍空氣中。
[0024]上述IXD模組因?yàn)閼?yīng)用了上述散熱結(jié)構(gòu)，因此也具有散熱片始終能與集成電路良好接觸，散熱片能及時(shí)將集成電路產(chǎn)生的熱量即使傳導(dǎo)到周圍空氣中的優(yōu)點(diǎn)。

【附圖說明】

[0025]圖1為一實(shí)施方式中IXD模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖2為一實(shí)施方式中IXD模組的分解不意圖；
[0027]圖3為圖2所示IXD模組的另一視角的組裝示意圖；
[0028]圖4為圖2所示IXD模組組裝后的側(cè)面剖視圖；
[0029]圖5為圖2中面板組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖6為圖2中散熱片設(shè)置于外框的第一邊框上的組裝示意圖；
[0031]圖7為圖6所示散熱片設(shè)置于外框的第一邊框上的分解示意圖；
[0032]圖8為圖6中外框的第一邊框的局部俯視圖；
[0033]圖9為沿圖8中A-A線的剖視圖；
[0034]圖10為沿圖8中B-B線的剖視圖；
[0035]圖11為另一實(shí)施方式中散熱片設(shè)置于外框的第一邊框上的組裝示意圖；
[0036]圖12為圖11所示散熱片設(shè)置于外框的第一邊框上的分解示意圖；
[0037]圖13為圖11所示散熱片設(shè)置于外框的第一邊框上的側(cè)面剖視圖；
[0038]圖14為再一實(shí)施方式中散熱片設(shè)置于外框的第一邊框上的組裝示意圖；
[0039]圖15為圖14所示散熱片設(shè)置于外框的第一邊框上的側(cè)面剖視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0040]為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型。但是本實(shí)用新型能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本實(shí)用新型內(nèi)涵的情況下做類似改進(jìn)，因此本實(shí)用新型不受下面公開的具體實(shí)施的限制。
[0041]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實(shí)施方式。
[0042]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實(shí)用新型的【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0043]請參閱圖1至圖4，為一實(shí)施方式中IXD模組100的結(jié)構(gòu)示意圖。該IXD模組100包括背光組件110、導(dǎo)光組件120、面板組件130、散熱片140及前框150。
[0044]背光組件110包括外框111、背板112及光學(xué)膜片113，背板112及光學(xué)膜片113設(shè)置于外框111上。外框111的材質(zhì)可以為塑膠，外框111還可以用于承載面板組件130。外框111包括第一邊框1111、第二邊框1112、第三邊框1113及第四邊框1114。第一邊框1111、第二邊框1112、第三邊框1113及第四邊框1114共同圍成封閉的外框111，外框111可以為整合式或者分體式。使用時(shí)，第一邊框1111位于底部，第二邊框1112及第四邊框1114分別位于左右兩側(cè)，第三邊框1113位于頂部。
[0045]請一并參閱圖5，面板組件130包括面板131、撓性封裝基板132 (Chip ON FPC,COF)、集成電路 133 (Integrated Circuit，IC)及印刷電路板 134 (Printed Circuit Board,PCB)。面板131為液晶面板，面板131大致呈長方形狀。集成電路133搭接在撓性封裝基板132上，工作時(shí)，集成電路133會產(chǎn)生大量的熱量。撓性封裝基板132的一端與面板131連接，撓性封裝基板132的另一端與印刷電路板134連接，撓性封裝基板132具有柔軟可撓的性質(zhì)。在圖5中，面板131的一側(cè)邊對應(yīng)多個(gè)撓性封裝基板132和多個(gè)集成電路133，每一集成電路133對應(yīng)一撓性封裝基板132。印刷電路板134具體到本實(shí)施方式中指的是SOURCEPCBo
[0046]組裝時(shí)，撓性封裝基板132沿第一邊框1111繞折，使集成電路133外露于第一邊框1111，以方便與散熱片140貼附。經(jīng)繞折后的撓性封裝基板132大致呈U型形狀，此時(shí)印刷電路板134與面板131平行間隔設(shè)置，背板112及光學(xué)膜片113設(shè)置于面板131與印刷電路板134之間。背板112發(fā)出的光經(jīng)過光學(xué)膜片113，以消除不同相光源所帶來的光線不均效應(yīng)，同時(shí)也要利用光學(xué)膜片113掩飾一些光學(xué)上的缺陷，例如亮度不均的云紋痕跡等等。導(dǎo)光組件120設(shè)置于面板131與背光組件110之間。背板112發(fā)出的光線經(jīng)過導(dǎo)光組件120經(jīng)由面板131射出，導(dǎo)光組件120的作用在于引導(dǎo)光的散射方向，用來提高面板131的亮度，并確保面板131亮度的均勻性。
[0047]散熱片140可拆卸地設(shè)置于第一邊框1111上，且散熱片140設(shè)置于第一邊框1111上時(shí)，會貼附于集成電路133上，對集成電路133產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散熱。可以根據(jù)集成電路133的具體發(fā)熱情況設(shè)置散熱片140，例如可在集成電路133產(chǎn)熱較多的地方設(shè)置一散熱片140 ;而集成電路133產(chǎn)熱較少的地方則可以省略散熱片140ο或者可以在每一集成電路133上設(shè)置一散熱片140。散熱片的端部可以為平直面，也可以為具有凸耳的階梯面。
[0048]請一并參閱圖6至圖10，散熱片140通過卡鉤結(jié)構(gòu)設(shè)置于外框111的第一邊框1111上。散熱片140可以為散熱性能較好的金屬材質(zhì)。具體地，第一邊框1111的表面突出形成有卡鉤1111a，散熱片140的端部卡設(shè)于卡鉤Illla上，一片散熱片140可以對應(yīng)兩個(gè)卡鉤1111a。卡鉤Illla的結(jié)構(gòu)為L形，用來卡設(shè)同一散熱片140的兩個(gè)卡鉤Illla開口相對，以卡入散熱片140。L形的卡鉤Illla為具有相互垂直的側(cè)壁Ila和底壁Ilb結(jié)構(gòu)，底壁Ilb用于支撐散熱片140，側(cè)壁Ila用于防止散熱片140左右移動，往上拉動散熱片140即可從第一邊框1111上拆卸下來，往下按壓散熱片140即可將散熱片140裝配至第一邊框1111上。散熱片140面向集成電路133的一面突出形成有凸起141，以使散熱片140與集成電路133接觸的更好，以確保熱量的傳遞。凸起141的數(shù)量可以根據(jù)散熱片140與集成電路133的接觸程度不同而設(shè)置。例如，若散熱片140與集成電路133需要接觸的面積更大，可設(shè)置更多數(shù)量的凸起141。
[0049]前框150設(shè)置于外框111上。具體地，可以通過第二緊固件(圖未示)將前框150安裝于外框111上。前框150上與第二邊框112、第三邊框113及第四邊框114對應(yīng)的邊框上均開設(shè)有第一定位孔(圖未示)，第二邊框112、第三邊框113及第四邊框114上均開設(shè)有與第一定位孔(圖未示)相對應(yīng)的第二定位孔1112a，通過第二緊固件(圖未示)依次穿設(shè)于第一定位孔(圖未示)及第二定位孔1112a中以將前框150安裝于外框111上。前框150安裝好后，散熱片140受到前框150的限位而無法向上脫出。
[0050]上述IXD模組100因?yàn)閼?yīng)用了上述散熱結(jié)構(gòu)，安裝時(shí)，使集成電路133搭載在撓性封裝基板132上，撓性封裝基板132的一端與面板131連接，另一端與印刷電路板134連接；因?yàn)閾闲苑庋b基板132具有柔軟可撓的性質(zhì)，所以將撓性封裝基板132沿第一邊框1111繞折，繞折后的撓性封裝基板132呈U型，使集成電路133外露于第一邊框1111，然后將散熱片140可拆卸地組裝至第一邊框1111上，散熱片140貼附于集成電路133上，散熱片140連同面板組件130隨著背光組件110的移動而同時(shí)移動，散熱片140始終能與集成電路133良好接觸，散熱片140能及時(shí)將集成電路133產(chǎn)生的熱量及時(shí)傳導(dǎo)到周圍空氣中。
[0051]當(dāng)然，在其它的實(shí)施方式中，請參閱圖11至圖13，散熱片240還可以通過掛鉤的形式設(shè)置于第一邊框1111上。具體地，在散熱片240上設(shè)置掛鉤241，通過掛鉤241將散熱片240掛設(shè)于第一邊框1111上。例如，在散熱片240上設(shè)置兩個(gè)間隔分布的掛鉤241，組裝時(shí)，將散熱片240掛設(shè)于第一邊框1111上即可裝配，取下散熱片240即可從第一邊框1111上卸下來。具體地，還可以在散熱片240上開設(shè)通孔242，第一邊框1111的表面突出形成與通孔242相對應(yīng)的突刺1111b。將散熱片340掛設(shè)于第一邊框1111上后，按壓散熱片240使突刺Illlb穿設(shè)于通孔242中，可以防止散熱片240輕易地從第一邊框1111上脫落。當(dāng)然，在其它的實(shí)施方式中，還可以在散熱片上設(shè)置突刺，而在第一邊框的表面開設(shè)第一通孔，以將散熱片穩(wěn)固地掛設(shè)于第一邊框上。
[0052]當(dāng)然，在另外的實(shí)施方式中，請參閱圖14至圖15，散熱片340還可以通過緊固件固定的方式裝配于第一邊框1111上。具體地，在散熱片340上開設(shè)第一固定孔(圖未標(biāo))，在第一邊框1111上開設(shè)第二固定孔(圖未標(biāo))，通過第一緊固件350依次穿設(shè)于第一固定孔及第二固定孔中以將散熱片340設(shè)置于第一邊框1111上。采用此種方式設(shè)置散熱片340時(shí)，一并在背板112上開設(shè)固定孔，將第一緊固件350擰入背板112中，以進(jìn)一步保證散熱片340不輕易脫落。
[0053]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種IXD模組的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 背光組件，包括外框，所述外框具有第一邊框； 面板組件，包括面板、撓性封裝基板、集成電路及印刷電路板，所述集成電路搭載在所述撓性封裝基板上，所述撓性封裝基板的一端與所述面板連接，所述撓性封裝基板的另一端與所述印刷電路板連接；所述外框用于承載所述面板，所述撓性封裝基板沿所述第一邊框繞折，使所述集成電路外露于所述第一邊框；及 散熱片，可拆卸地設(shè)置于所述第一邊框上，所述散熱片貼附于所述集成電路上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LCD模組的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一邊框的表面突出形成有卡鉤，所述散熱片的端部卡設(shè)于所述卡鉤上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LCD模組的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱片上設(shè)置有掛鉤，通過所述掛鉤掛設(shè)于所述第一邊框。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LCD模組的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱片上開設(shè)有通孔，所述第一邊框的表面突出形成有與所述通孔相對應(yīng)的突刺；或者 所述第一邊框的表面突出形成有通孔，所述散熱片的表面突出形成有與所述通孔相對應(yīng)的突刺。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LCD模組的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括第一緊固件，所述散熱片上開設(shè)有第一固定孔，所述第一邊框上開設(shè)有第二固定孔，通過所述第一緊固件依次穿設(shè)于所述第一固定孔及所述第二固定孔中以將所述散熱片設(shè)置于所述第一邊框上。6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述的LCD模組的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱片面向所述集成電路的一面突出形成有凸起。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LCD模組的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述外框還包括第二邊框、第三邊框及第四邊框，所述第一邊框、第二邊框、第三邊框及第四邊框共同圍成封閉的外框，所述外框?yàn)檎鲜交蛘叻煮w式。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LCD模組的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括前框，所述前框設(shè)置于所述外框上。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LCD模組的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括第二緊固件，所述前框上與所述第二邊框、第三邊框及第四邊框?qū)?yīng)的邊框上均開設(shè)有第一定位孔，所述第二邊框、第三邊框及第四邊框上均開設(shè)有與所述第一定位孔相對應(yīng)的第二定位孔，通過所述第二緊固件依次穿設(shè)于所述第一定位孔及第二定位孔中以將所述前框安裝于所述外框上。10.一種IXD模組，其特征在于，包括: 如權(quán)利要求1至9中任意一項(xiàng)所述的散熱結(jié)構(gòu)； 所述背光組件還包括背板及光學(xué)膜片，所述背板及所述光學(xué)膜片設(shè)置于所述外框上且位于所述面板與所述印刷電路板之間；及 導(dǎo)光組件，設(shè)置于所述面板與所述背光組件之間。
【文檔編號】G02F1-133GK204269982SQ201420689417
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