專(zhuān)利名稱(chēng)：免拆背光板的液晶面板亮點(diǎn)修補(bǔ)處理方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種液晶面板亮點(diǎn)修補(bǔ)處理方法，尤其是指一種免拆背光板的液晶面板亮點(diǎn)修補(bǔ)處理方法。
背景技術(shù)：
由于液晶面板內(nèi)由百萬(wàn)個(gè)以上晶體管組件組成，只要其中有一個(gè)晶體管不動(dòng)作即會(huì)產(chǎn)生亮點(diǎn)。以目前半導(dǎo)體工藝技術(shù)而言，已有九成以上的生產(chǎn)良率。然而仍然有部份的液晶面板會(huì)出現(xiàn)幾個(gè)亮點(diǎn)的現(xiàn)象。這是所有液晶顯示器制造商所避免不了的，而液晶面板出現(xiàn)光點(diǎn)現(xiàn)象雖對(duì)于品質(zhì)及壽命方面全不受此影響，但此產(chǎn)業(yè)制造商為了追求更高品質(zhì)的產(chǎn)品產(chǎn)生，乃針對(duì)液晶面板出現(xiàn)光點(diǎn)現(xiàn)象作一彌補(bǔ)措施。
以目前液晶面板光點(diǎn)的修補(bǔ)處理方式而言，乃先將整個(gè)液晶面板模塊的背光板與液晶面板拆離，將液晶面板單獨(dú)置入精密修補(bǔ)機(jī)中，以液晶面板背面作燒結(jié)處理。如圖1所示將發(fā)生亮點(diǎn)區(qū)塊1′中將其回路作一燒斷處理(如圖例的圓圈部位)，以形成一暗點(diǎn)；或是如圖2所示將發(fā)生亮點(diǎn)區(qū)塊1′中不動(dòng)作的晶體管2′予以燒毀形成一暗點(diǎn)。
上述液晶面板光點(diǎn)的修補(bǔ)處理方式，該液晶面板模塊需作拆裝→燒結(jié)修補(bǔ)→再組裝等工藝，非常多任務(wù)繁瑣，且修補(bǔ)工藝技術(shù)需求性非常高，致使光點(diǎn)修補(bǔ)工藝效率低，相對(duì)修補(bǔ)成本過(guò)高，進(jìn)而失去此產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所采用的技術(shù)手段，乃以液晶面板模塊免拆背光板直接承載于激光修補(bǔ)機(jī)上，以亞鎘激光技術(shù)直接對(duì)液晶面板表層光點(diǎn)區(qū)塊作表層燒結(jié)暗化處理，使光點(diǎn)區(qū)塊表層披覆一層不透光遮蔽膜，令光點(diǎn)變成暗點(diǎn)，順利完成修補(bǔ)作業(yè)，如此修補(bǔ)工藝方法，不僅具備背光板免拆卸的快速修補(bǔ)作業(yè)性，生產(chǎn)效率能大幅提高，且以亞鎘激光將光點(diǎn)燒結(jié)成暗點(diǎn)的技術(shù)，可大幅提高生產(chǎn)良率及品質(zhì)，降低修補(bǔ)成本，以利提高此產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。


圖1所示為現(xiàn)有技術(shù)液晶面板的亮點(diǎn)采用回路燒斷暗化處理的實(shí)施例示意圖；圖2所示為現(xiàn)有技術(shù)液晶面板的亮點(diǎn)采用體管燒毀暗化處理的實(shí)施例示意圖；圖3所示為本發(fā)明免拆背光板的液晶面板亮點(diǎn)修補(bǔ)處理方法的制作流程示意圖。
符號(hào)說(shuō)明1′亮點(diǎn)區(qū)塊；2′晶體管。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖3所示，為本發(fā)明免拆背光板的液晶面板亮點(diǎn)修補(bǔ)處理方法的流程示意圖，其包括下列步驟液晶面板模塊定置拆片處理，是將整組液晶面板模塊定置于激光修補(bǔ)機(jī)承載器具上保持水平基準(zhǔn)面，并將保護(hù)該板的透明片膜掀開(kāi)撕離。
照亮液晶面板模塊以紀(jì)錄光點(diǎn)，是將液晶面板模塊背面用光源照亮以掃描亮點(diǎn)，并將其紀(jì)錄于處理機(jī)計(jì)算機(jī)中記憶其燒結(jié)對(duì)應(yīng)位置者。
面板表層蓋片及滴水處理，是將液晶面板模塊表層蓋覆一玻璃片，并滴水于亮點(diǎn)位置上，使液晶面板模塊表層不平整的偏光板能形成一平整可供激光穿透的層，使激光具有最佳直接穿透性而不受干涉。
液晶面板模塊液晶氣化處理，是將液晶面板模塊接上電源及訊號(hào)線予以顯示運(yùn)作，并以激光光源對(duì)準(zhǔn)先前紀(jì)錄的亮點(diǎn)位置釋放能量，供對(duì)液晶照射，使液晶由液態(tài)轉(zhuǎn)變成氣態(tài)儲(chǔ)于模塊真空儲(chǔ)室內(nèi)，以免液態(tài)游動(dòng)的液晶影響到激光后續(xù)燒結(jié)的能量釋放。
激光燒結(jié)亮點(diǎn)處理，是利用波長(zhǎng)1064nm、寬為2～300μm的亞鎘激光釋放出0～200毫瓦能量對(duì)亮點(diǎn)表層直接燒結(jié)處理，使液晶面板模塊所紀(jì)錄的亮點(diǎn)區(qū)塊表層皆披覆一層不透光遮蔽膜，令亮點(diǎn)形成一暗點(diǎn)。
液晶面板模塊拆卸包裝處理，是將液晶面板模塊電源及訊號(hào)線予以拆除，以及將液晶面板模塊表層蓋覆的玻璃片取離并擦拭水痕，最后將保護(hù)面板的透明片膜貼上液晶面板模塊表層加以包裝，即順利完成液晶面板亮點(diǎn)修補(bǔ)作業(yè)。
由上述實(shí)施步驟可知，本發(fā)明乃以液晶面板模塊免拆背光板直接承載于激光修補(bǔ)機(jī)上，以亞鎘激光技術(shù)直接對(duì)液晶面板表層亮點(diǎn)區(qū)塊作表層燒結(jié)暗化處理，使亮點(diǎn)區(qū)塊表層披覆一不透光遮蔽膜，令亮點(diǎn)形成一暗點(diǎn)，順利完成修補(bǔ)作業(yè)，如此修補(bǔ)工藝方法，不僅具備背光板免拆卸的快速修補(bǔ)作業(yè)性，生產(chǎn)效率能大幅提高，且以亞鎘激光將亮點(diǎn)燒結(jié)成暗點(diǎn)的技術(shù)，可大幅提高生產(chǎn)良率及品質(zhì)，降低修補(bǔ)成本，以利提高此產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。
當(dāng)然，本發(fā)明液晶面板亮點(diǎn)修補(bǔ)處理方法皆適用于目前可批量生產(chǎn)的7″～30″的液晶面板上，其亞鎘激光可依不同尺寸規(guī)格液晶面板做適當(dāng)?shù)姆鶎?、能量、速度及移?dòng)距離的調(diào)整，促使液晶面板表層亮點(diǎn)區(qū)塊能直接作表層燒結(jié)暗化處理，順利完成免拆背光板的液晶面板亮點(diǎn)修補(bǔ)處理作業(yè)，極具產(chǎn)業(yè)利用性。
權(quán)利要求
1.一種免拆背光板的液晶面板亮點(diǎn)修補(bǔ)處理方法，其特征在于其包括下列步驟液晶面板模塊定置拆片處理，是將整組液晶面板模塊置于激光修補(bǔ)機(jī)承載器具上保持水平，并將保護(hù)該面板的透明片膜掀開(kāi)撕離；照亮液晶面板模塊紀(jì)錄亮點(diǎn)，是將液晶面板模塊背面用光源照亮以掃描亮點(diǎn)，并將其紀(jì)錄于處理機(jī)計(jì)算機(jī)中記憶其燒結(jié)對(duì)應(yīng)位置；面板表層蓋片及滴水處理，是將液晶面板模塊表層蓋覆一玻璃片，并滴水于亮點(diǎn)位置上，使液晶面板模塊表層不平整的偏光板能形成一平整可供激光光穿透表層，使激光具有最佳直接穿透性而不受干涉；液晶面板模塊液晶氣化處理，是將液晶面板模塊接上電源及訊號(hào)線予以顯示運(yùn)作，并以激光光源對(duì)準(zhǔn)于先前紀(jì)錄的亮點(diǎn)位置釋放能量，供對(duì)液晶照射，使液晶由液態(tài)轉(zhuǎn)變成氣化態(tài)儲(chǔ)于模塊真空儲(chǔ)室內(nèi)，以免液態(tài)游動(dòng)的液晶影響到激光后續(xù)燒結(jié)的能量釋放；激光燒結(jié)亮點(diǎn)處理，是利用波長(zhǎng)1064nm、幅寬為2～300μm的亞鎘激光釋放出0～200毫瓦能量對(duì)亮點(diǎn)表層直接燒結(jié)處理，使液晶面板模塊所紀(jì)錄的亮點(diǎn)區(qū)塊表層皆披覆一層不透光遮蔽膜，令亮點(diǎn)形成一暗點(diǎn)；以及液晶面板模塊拆卸包裝處理，是將液晶面板模塊電源及訊號(hào)線予以拆除，以及將液晶面板模塊表層蓋覆的玻璃片取離并擦拭水痕，最后將保護(hù)該面板的透明片膜貼上液晶面板模塊表層加以包裝，即順利完成液晶面板亮點(diǎn)修補(bǔ)作業(yè)。
全文摘要
一種免拆背光板的液晶面板亮點(diǎn)修補(bǔ)處理方法，其包括下列步驟液晶面板模塊定置拆片處理，照亮液晶面板模塊紀(jì)錄亮點(diǎn)，面板表層蓋片及滴水處理，液晶面板模塊液晶氣化處理，激光燒結(jié)亮點(diǎn)處理，以及液晶面板模塊拆卸包裝處理；藉此液晶面板模塊免拆背光板直接承載于激光修補(bǔ)機(jī)上，以亞鎘激光技術(shù)直接對(duì)液晶面板表層亮點(diǎn)區(qū)塊作表層燒結(jié)暗化處理，使亮點(diǎn)區(qū)塊表層披覆不透光遮蔽膜，令亮點(diǎn)變成一暗點(diǎn)而順利完成修補(bǔ)作業(yè)，如此修補(bǔ)工藝方法，生產(chǎn)效率能大幅提高。
文檔編號(hào)G02F1/133GK1609663SQ20031010196
公開(kāi)日2005年4月27日 申請(qǐng)日期2003年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月20日
發(fā)明者陳勇全 申請(qǐng)人:竑豫科技股份有限公司