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顯示器組件及其組裝方法

文檔序號(hào):2772419閱讀:144來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:顯示器組件及其組裝方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明有關(guān)一種顯示器組件,且特別是有關(guān)一種具有一避免短路的保護(hù)絕緣層的顯示器組件。
(2)背景技術(shù)對(duì)于一般液晶顯示器(liquid crystal display,LCD)的制程,一般前制程的方式是在偏光板貼附于薄膜晶體管(Thin Film Transistor,TFT)基板之后才對(duì)TFT基板進(jìn)行功能測(cè)試(function test),若測(cè)試完成的TFT基板有瑕疵時(shí)必須舍棄,往往也造成已貼附的偏光板必須舍棄,導(dǎo)致偏光板的浪費(fèi)。為避免原料的浪費(fèi)并節(jié)省制造成本,在TFT基板進(jìn)行第一次切割后,并于貼附偏光板之前,先對(duì)TFT基板進(jìn)行2G3D或2G2D的預(yù)測(cè)試(pre-test),以先篩選掉不良的TFT基板。
請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D1A與圖1B。圖1A是一傳統(tǒng)應(yīng)用于一液晶顯示組件的測(cè)試線路的部分示意圖,圖1B是圖1A中沿著剖面線1B-1B’方向的剖面圖。在圖1B中,顯示器組件100包括一TFT基板的玻璃基板110與一卷帶式載體封裝件(TapeCarrier Package,TCP)120。玻璃基板110上具一顯示區(qū)160、多個(gè)銦錫氧化(IndiumTin Oxide,ITO)引腳111,并配置有多條走線132以及多條導(dǎo)線131。導(dǎo)線131是與一測(cè)試單元130電性連接,而顯示區(qū)160是藉由ITO引腳111與走線132連接,走線132再與導(dǎo)線131垂直排列并部分連接,且藉由導(dǎo)線131與測(cè)試單元160電性連接,使測(cè)試單元130得以對(duì)顯示區(qū)160進(jìn)行測(cè)試。
在圖1B中,卷帶式載體封裝件120利用卷帶式載體封裝件引腳(TCP lead)140來(lái)與玻璃基板110上的ITO引腳111上下連接,其連接處是利用一異方性導(dǎo)電膜(ACF)150使電性能在垂直方向上下導(dǎo)通。TCP引腳140包括一軟質(zhì)基板121、一銅導(dǎo)線圖案層122與一絕緣層123。軟質(zhì)基板121的材質(zhì)例如是聚酰亞胺(polyimide,PI),在軟質(zhì)基板121上有一層銅導(dǎo)線圖案層122。絕緣層123例如是一防焊阻絕層(Solder Resist,SR),覆蓋于銅導(dǎo)線圖案層122上的部分區(qū)域。
于圖1A中,多條導(dǎo)線131與多條走線132僅以三條橫向排列的導(dǎo)線(shortingbar)131a、131b與131c,以及四條縱向排列的走線132a、132b、132c與132d來(lái)說(shuō)明。導(dǎo)線131a、131b與131c是分別與走線132的一端電性連接。導(dǎo)線131a、131b與131c是分別對(duì)應(yīng)至與玻璃基板110的顯示區(qū)160中的一行紅色次像素(sub-pixel)、一行綠色次像素與一行藍(lán)色次像素電性連接。于導(dǎo)線131a、131b與131c上覆蓋有一絕緣層(Passivation Layer,PL)133,如圖1B中所示。
走線132a、132b、132c與132d位在絕緣層133之上,且走線132a、132b、132c與132d上則覆蓋有一絕緣層135,也在絕緣層133之上。導(dǎo)線131a、131b以及131c分別與走線132a與132d、132b以及132c兩兩垂直,且于交會(huì)處分別形成有導(dǎo)通孔134a與134d、134b以及134c。導(dǎo)線131a藉由絕緣層133中的導(dǎo)通孔134a與134d,使得導(dǎo)線131a與走線132a與132d能夠電性連接。導(dǎo)線131b藉由絕緣層133中的導(dǎo)通孔134b,使得導(dǎo)線131b與走線132b能夠電性連接。導(dǎo)線131c藉由絕緣層133中的導(dǎo)通孔134c,使得導(dǎo)線131c與走線132c能夠電性連接。
每個(gè)走線132是分別連接至相對(duì)應(yīng)的玻璃基板110上的ITO引腳111,故玻璃基板110的顯示區(qū)160中每一行次像素將藉由玻璃基板110上的多個(gè)ITO引腳111與其相對(duì)應(yīng)的走線132連接。縱向排列的多條走線132再分別與三條橫向排列的導(dǎo)線131a、131b與131c電性連接,再藉由導(dǎo)線131與測(cè)試單元130電性連接,便能夠使測(cè)試單元130對(duì)玻璃基板110的顯示區(qū)160進(jìn)行測(cè)試,如圖1A所示。
待測(cè)試結(jié)束后,利用一激光束(laser beam)以平行導(dǎo)線131的方向,將電性連接玻璃基板110與測(cè)試單元130的走線132切斷,使導(dǎo)線131c與ITO引腳111之間形成一阻斷區(qū)域(laser cutting line)139。此時(shí),玻璃基板110與測(cè)試單元130的電性連接中斷。
請(qǐng)參照?qǐng)D1C,圖1C是圖1B中A部分于接合時(shí)的示意圖。依照上述的傳統(tǒng)作法,玻璃基板110與卷帶式載體封裝件120在接合之前,需先中斷玻璃基板110與測(cè)試單元130的電性連接。由于激光切割為瞬間的高溫,在切割走線132b的過(guò)程中,走線132b會(huì)被熔融并切割出一缺口,以達(dá)到使玻璃基板110與測(cè)試單元130電性隔離的目的,并形成阻斷區(qū)域139。然而,在激光高溫熔融的過(guò)程中,以金屬材質(zhì)構(gòu)成的走線132b因高溫使得走線132b的金屬材質(zhì)熔融而向上越過(guò)阻斷區(qū)域139,溢散至絕緣層135的表面上,形成金屬殘?jiān)?329。因此,當(dāng)TCP引腳140與玻璃基板110的ITO引腳111進(jìn)行接合時(shí),于阻斷區(qū)域139處,TCP卷帶式載體封裝件引腳140的銅導(dǎo)線圖案層122便會(huì)與溢散至絕緣層135表面上的金屬殘?jiān)?329接觸,造成電性短路,損害整個(gè)顯示器組件的品質(zhì),其影響實(shí)不容小覷。
(3)發(fā)明內(nèi)容有鑒于此,本發(fā)明的目的就是在提供一種避免短路的測(cè)試裝置,其形成一保護(hù)絕緣層于該測(cè)試裝置上并覆蓋所述阻斷區(qū)的設(shè)計(jì),能夠避免卷帶式載體封裝件(Tape Carrier Package,TCP)與測(cè)試裝置上殘留的金屬物質(zhì)直接接觸,以減少電性短路的現(xiàn)象。
根據(jù)本發(fā)明一方面提出一種顯示器組件,包括一玻璃基板,一卷帶式載體封裝件(TCP)以及一保護(hù)絕緣層。玻璃基板上具有一顯示區(qū)、多條走線與多條導(dǎo)線,導(dǎo)線是與一測(cè)試單元電性連接。TCP是與玻璃基板電性連接。保護(hù)絕緣層,部分覆蓋于玻璃基板上。于一玻璃基板的測(cè)試階段時(shí),顯示區(qū)是藉由走線與導(dǎo)線連接,以使測(cè)試單元對(duì)顯示區(qū)進(jìn)行測(cè)試。然后,于測(cè)試階段完成后,走線是形成一阻斷區(qū)域,用以阻斷玻璃基板與測(cè)試單元的電性連接。當(dāng)阻斷區(qū)域形成后,才形成保護(hù)絕緣層于玻璃基板上并覆蓋阻斷區(qū)域。最后,當(dāng)保護(hù)絕緣層形成后,卷帶式載體封裝件才與玻璃基板電性連接。
根據(jù)本發(fā)明另一方面提出一種顯示器組件的組裝方法。組裝方法包括提供一玻璃基板,包含有一顯示區(qū)、多條走線與多條導(dǎo)線。導(dǎo)線是與一測(cè)試單元電性連接,藉由走線與導(dǎo)線連接,以使測(cè)試單元對(duì)顯示區(qū)進(jìn)行測(cè)試。待測(cè)試完成后,于走線形成一阻斷區(qū)域,用以阻斷顯示區(qū)與導(dǎo)線的電性連接。之后,再形成一保護(hù)絕緣層于玻璃基板上,并覆蓋阻斷區(qū)域。最后,提供一卷帶式載體封裝件(TCP),與玻璃基板電性連接。
為進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的上述目的、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和效果,以下將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的描述。
(4)


圖1A是一傳統(tǒng)液晶顯示組件的部分示意圖。
圖1B是圖1A中沿著剖面線1B-1B’方向的剖面圖。
圖1C是圖1B中A部分于接合時(shí)的示意圖。
圖2是依照本發(fā)明較佳實(shí)施例的一顯示組件的剖面圖。
(5)具體實(shí)施方式
請(qǐng)參照?qǐng)D2,其是依照本發(fā)明較佳實(shí)施例的一顯示組件的剖面圖。在圖2中,顯示器組件200包括一玻璃基板210、一卷帶式載體封裝件(TCP)220以及一保護(hù)絕緣層290。顯示器組件200例如是一液晶顯示器組件,而玻璃基板210例如是一TFT基板的玻璃基板。
玻璃基板210上具有一顯示區(qū)260、多個(gè)銦錫氧化(Indium Tin Oxide,ITO)引腳211,并配置有多條導(dǎo)線(shorting bar),例如是導(dǎo)線231a、231b與231c以及多條走線,于圖2中僅以走線232b做說(shuō)明。
于導(dǎo)線231a、231b與231c上覆蓋有一絕緣層(Passivation Layer,PL)233。走線232b位在絕緣層233之上,且走線232b上覆蓋有一絕緣層235,也在絕緣層233之上。導(dǎo)線231a、231b以及231c是與一測(cè)試單元(未顯示于圖中)電性連接,并與多條走線垂直排列,且導(dǎo)線131a、131b以及131c分別是經(jīng)由多個(gè)導(dǎo)通孔與對(duì)應(yīng)的部分的走線的一端電性連接。例如導(dǎo)線231b與走線232b垂直排列,于交會(huì)處具有一導(dǎo)通孔234b。導(dǎo)線231b藉由絕緣層233中的導(dǎo)通孔234b,使得導(dǎo)線231b與走線232b能夠電性連接。
因此,于玻璃基板210的測(cè)試階段時(shí),顯示區(qū)260是藉由ITO引腳211與走線232b連接,走線232b再與導(dǎo)線231b垂直排列并部分連接,且藉由導(dǎo)線231b與測(cè)試單元電性連接,使測(cè)試單元得以對(duì)顯示區(qū)260進(jìn)行功能測(cè)試。
待測(cè)試結(jié)束后,利用一激光束(laser beam)以平行導(dǎo)線231b的方向,將電性連接玻璃基板210與測(cè)試單元的走線232b阻斷分隔,使導(dǎo)線231c與ITO引腳211之間形成一阻斷區(qū)域239,例如是一激光切割區(qū)域(laser cuttingline)。此時(shí),玻璃基板210與測(cè)試單元的電性連接中斷。
于玻璃基板210的測(cè)試階段完成且于阻斷區(qū)239形成后,才形成保護(hù)絕緣層290于玻璃基板210上并覆蓋阻斷區(qū)239。保護(hù)絕緣層290是一絕緣膠膜,且絕緣膠膜中可添加不導(dǎo)電粒子或是間隔物(spacer),或者,保護(hù)絕緣層290的材質(zhì)例如是一非導(dǎo)電性接著劑(Non-Conductive Adhesive,NCA)。
當(dāng)形成保護(hù)絕緣層290以覆蓋阻斷區(qū)239后,再將卷帶式載體封裝件220利用熱壓合制程將卷帶式載體封裝件220的卷帶式載體封裝件引腳(TCPlead)240與ITO引腳211上下壓合連接,并在連接處涂附一異方性導(dǎo)電膜(ACF)250使電性能在垂直方向上下導(dǎo)通。TCP引腳240包括一軟板221、一銅導(dǎo)線圖案層222與一絕緣層223。軟板221的材質(zhì)例如是聚酰亞胺(polyimide,PI),其上有一層銅導(dǎo)線圖案層222形成。絕緣層223例如是一防焊阻絕層(solder resist,SR),配附于銅導(dǎo)線圖案層222上的部分區(qū)域。當(dāng)TCP引腳240利用熱壓合制程與ITO引腳211上下壓合時(shí),保護(hù)絕緣層290也同時(shí)被加熱,故當(dāng)保護(hù)絕緣層290冷卻硬化后便可與卷帶式載體封裝件220貼合。
對(duì)于習(xí)知于熱壓合的過(guò)程中,金屬材質(zhì)的導(dǎo)線232b因高溫熔融,在阻斷區(qū)239附近且位于絕緣層235表面上所形成的金屬殘?jiān)?未顯示于圖2中),在此,因保護(hù)絕緣層290覆蓋于阻斷區(qū)239上,阻隔了原金屬殘?jiān)c卷帶式載體封裝件220的銅導(dǎo)線圖案層222的直接接觸,便可有效避免電性短路的發(fā)生,降低損害顯示器品質(zhì)的可能性。
本發(fā)明上述實(shí)施例所揭示的顯示器組件,不僅增加產(chǎn)出效能,還減少測(cè)試機(jī)臺(tái)的購(gòu)買與使用并節(jié)省成本。最重要的是,卷帶式載體封裝件(TCP)未披覆絕緣層(SR)而裸露出的銅導(dǎo)線圖案層,受到本發(fā)明的保護(hù)絕緣層的保護(hù),可以避免銅導(dǎo)線圖案層在以激光切割形成的阻斷區(qū)域上受到外來(lái)異物刮傷,如灰塵、水氣等,或是與熔融的溢散金屬殘?jiān)a(chǎn)生電性短路(short)的現(xiàn)象。
雖然本發(fā)明已參照當(dāng)前的具體實(shí)施例來(lái)描述,但是本技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到,以上的實(shí)施例僅是用來(lái)說(shuō)明本發(fā)明,在沒(méi)有脫離本發(fā)明精神的情況下還可作出各種等效的變化和修改,因此,只要在本發(fā)明的實(shí)質(zhì)精神范圍內(nèi)對(duì)上述實(shí)施例的變化、變型都將落在本發(fā)明權(quán)利要求書的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種顯示器組件,包括一玻璃基板,含有一顯示區(qū)、多條走線與多條導(dǎo)線,所述導(dǎo)線是與一測(cè)試單元電性連接;一卷帶式載體封裝件,是與該玻璃基板電性連接;以及一保護(hù)絕緣層,部分覆蓋于該玻璃基板上;其中,于一該玻璃基板的測(cè)試階段時(shí),該顯示區(qū)是藉由所述走線與所述導(dǎo)線連接,以使該測(cè)試單元對(duì)該顯示區(qū)進(jìn)行測(cè)試;其中,于該測(cè)試階段完成后,所述走線形成一阻斷區(qū)域,用以阻斷該玻璃基板與該測(cè)試單元的電性連接;其中,當(dāng)該阻斷區(qū)域形成后,才形成該保護(hù)絕緣層于該玻璃基板上并覆蓋該阻斷區(qū)域;其中,當(dāng)該保護(hù)絕緣層形成后,該卷帶式載體封裝件才與該玻璃基板電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的顯示器組件,其特征在于該玻璃基板還包括多個(gè)引腳,該顯示區(qū)是藉由所述引腳與所述走線連接,所述走線再與所述導(dǎo)線垂直排列并部分連接,且藉由所述導(dǎo)線與該測(cè)試單元電性連接,使該測(cè)試單元得以對(duì)該顯示區(qū)進(jìn)行測(cè)試。
3.如權(quán)利要求1所述的顯示器組件,其特征在于所述引腳是銦錫氧化引腳。
4.如權(quán)利要求1所述的顯示器組件,其特征在于該阻斷區(qū)域是以一激光束高溫切割形成。
5.如權(quán)利要求1所述的顯示器組件,其特征在于該保護(hù)絕緣層是一絕緣膠膜。
6.如權(quán)利要求5所述的顯示器組件,其特征在于該絕緣膠膜包括一不導(dǎo)電粒子或一間隔物。
7.如權(quán)利要求5所述的顯示器組件,其特征在于該保護(hù)絕緣層的材質(zhì)是一非導(dǎo)電性接著劑。
8.如權(quán)利要求1所述的顯示器組件,其特征在于該顯示器組件是一液晶顯示器組件,而其中該玻璃基板是一液晶顯示面板。
9.一種顯示器組件的組裝方法,包括提供一玻璃基板,含有一顯示區(qū)、多條走線與多條導(dǎo)線,所述導(dǎo)線是與一測(cè)試單元電性連接;該顯示區(qū)是藉由所述走線與所述導(dǎo)線連接,以使該測(cè)試單元對(duì)該顯示區(qū)進(jìn)行測(cè)試;測(cè)試完成后,于所述走線形成一阻斷區(qū)域,用以阻斷該顯示區(qū)與所述導(dǎo)線的電性連接;形成一保護(hù)絕緣層于該玻璃基板上,并覆蓋該阻斷區(qū)域;以及提供一卷帶式載體封裝件,與該玻璃基板電性連接。
10.如權(quán)利要求9所述的組裝方法,其特征在于該玻璃基板還包括多個(gè)引腳,該顯示區(qū)是藉由所述引腳與所述走線連接,所述走線再與所述導(dǎo)線垂直排列并部分連接,且藉由所述導(dǎo)線與該測(cè)試單元電性連接,使該測(cè)試單元得以對(duì)該顯示區(qū)進(jìn)行測(cè)試。
11.如權(quán)利要求9所述的組裝方法,其特征在于所述引腳是銦錫氧化引腳。
12.如權(quán)利要求9所述的組裝方法,其特征在于該阻斷區(qū)域是以一激光束高溫切割形成。
13.如權(quán)利要求9所述的組裝方法,其特征在于該保護(hù)絕緣層是一絕緣膠膜。
14.如權(quán)利要求13所述的顯示器組件,其特征在于該絕緣膠膜是包括一不導(dǎo)電粒子或一間隔物。
15.如權(quán)利要求13所述的組裝方法,其特征在于該保護(hù)絕緣層的材質(zhì)是一非導(dǎo)電性接著劑。
16.如權(quán)利要求9所述的組裝方法,其特征在于該卷帶式載體封裝件與該玻璃基板電性連接的步驟是一包括加熱的熱壓合制程。
17.如權(quán)利要求16所述的組裝方法,其特征在于該保護(hù)絕緣層于加熱后硬化而與該卷帶式載體封裝件貼合。
18.如權(quán)利要求9所述的組裝方法,其特征在于該顯示器組件,是一液晶顯示器組件,而其中該玻璃基板是一液晶顯示面板。
全文摘要
一種顯示器組件,包括一玻璃基板,一卷帶式載體封裝件(Tape Carrier Package,TCP)以及一保護(hù)絕緣層。玻璃基板上具有一顯示區(qū)、多條走線與多條導(dǎo)線,導(dǎo)線是與一測(cè)試單元電性連接。測(cè)試時(shí),藉由走線與導(dǎo)線連接使測(cè)試單元對(duì)顯示區(qū)進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試完成后,走線形成一阻斷區(qū)域,用以阻斷玻璃基板與測(cè)試單元的電性連接。當(dāng)阻斷區(qū)域形成后,才形成保護(hù)絕緣層于玻璃基板上并覆蓋阻斷區(qū)域。最后,當(dāng)保護(hù)絕緣層形成后,TCP才與玻璃基板電性連接。本發(fā)明能夠避免TCP與阻斷區(qū)域上殘留的金屬殘?jiān)佑|,減少電性短路的現(xiàn)象,并進(jìn)而降低損害顯示器品質(zhì)的可能性。
文檔編號(hào)G02F1/13GK1542505SQ20031011423
公開(kāi)日2004年11月3日 申請(qǐng)日期2003年11月5日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月5日
發(fā)明者陳慧昌, 楊金城 申請(qǐng)人:友達(dá)光電股份有限公司
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