專利名稱：安裝有芯片的薄膜封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種液晶顯示器模塊(module)，具體涉及一種液晶顯示器模塊的安裝有芯片的薄膜封裝。
背景技術(shù)：
通常，液晶顯示器(LCD)利用電場(chǎng)來控制通過具有介電各向異性的液晶的透光率，由此顯示圖像。具體地，LCD包括用來顯示圖像的LCD面板，和用來驅(qū)動(dòng)LCD面板的驅(qū)動(dòng)電路。在LCD面板內(nèi)，液晶單元設(shè)置成矩陣形，以根據(jù)像素信號(hào)控制光的透射率，由此顯示圖像。驅(qū)動(dòng)電路包括用來驅(qū)動(dòng)LCD面板的柵線的柵驅(qū)動(dòng)器，用來驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)線的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器，用來控制柵驅(qū)動(dòng)器和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器的驅(qū)動(dòng)時(shí)序(driving timing)的時(shí)序驅(qū)動(dòng)器，以及用來提供驅(qū)動(dòng)LCD面板和驅(qū)動(dòng)電路所需的功率信號(hào)的電源。
數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器和柵驅(qū)動(dòng)器分為多個(gè)驅(qū)動(dòng)集成電路(D-IC)。每一D-IC通過一薄膜上芯片(COF)系統(tǒng)(chip on film(COF)system)安裝到載帶封裝(tapecarrier package，TCP)的開放IC區(qū)域上或者TCP的基膜上，從而通過帶式自動(dòng)焊接(TAB)系統(tǒng)與LCD面板電連接。或者，D-IC可以通過玻上芯片(COG)系統(tǒng)(chip on glass(COG)system)直接安裝在LCD面板上。由于TAB系統(tǒng)能夠確保LCD面板內(nèi)相對(duì)較寬的像素矩陣區(qū)域具有很容易的粘接工藝，因此主要使用TAB系統(tǒng)。
圖1是現(xiàn)有技術(shù)的LCD模塊后部結(jié)構(gòu)的平面示意圖。如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)的LCD模塊包括數(shù)據(jù)TCP(或COF)12和柵極TCP(或COF)16。數(shù)據(jù)TCP12(或COF)連接在數(shù)據(jù)PCB20與LCD面板10之間，而且具有安裝在其上的數(shù)據(jù)D-IC14。另一方面，柵極TCP(或COF)16連接在柵極PCB22與LCD面板10之間，而且具有安裝在其上的柵極D-IC18。
LCD面板10具有相互粘接的薄膜晶體管陣列基板和濾色陣列基板，液晶層夾在兩者之間。LCD面板10包括位于柵線與數(shù)據(jù)線之間的液晶盒。每一液晶盒包括作為開關(guān)器件的薄膜晶體管。薄膜晶體管響應(yīng)來自柵線的掃描信號(hào)施加來自數(shù)據(jù)線的像素信號(hào)。
數(shù)據(jù)D-IC14經(jīng)由數(shù)據(jù)TCP(或COF)12與LCD面板10的數(shù)據(jù)線相連接。數(shù)據(jù)D-IC14將來自外部時(shí)序控制器(未示出)的數(shù)字像素?cái)?shù)據(jù)信號(hào)轉(zhuǎn)換成模擬像素信號(hào)，并將該模擬像素信號(hào)施加到數(shù)據(jù)線。另一方面，柵極D-IC18經(jīng)由柵極TCP(或COF)16與LCD面板10的柵線相連接。柵極D-IC18在相應(yīng)的掃描周期內(nèi)向柵線提供薄膜晶體管的開啟電壓，而在剩余的周期內(nèi)向柵線提供薄膜晶體管的關(guān)斷電壓。
圖1所示的數(shù)據(jù)TCP(或COF)12和柵極TCP(或COF)16在卷繞型基部(roll-type base)TCP上進(jìn)行制備，然后用切割工序模制。圖2是在現(xiàn)有技術(shù)LCD模塊的切割工序之前的數(shù)據(jù)TCP(或COF)12的平面圖。如圖2所示，數(shù)據(jù)TCP(或COF)12設(shè)在卷繞型基TCP30的基膜32上。該基膜32通常由聚酰亞胺制成。數(shù)據(jù)TCP(或COF)12上安裝有數(shù)據(jù)D-IC14，而且其上還設(shè)有與數(shù)據(jù)D-IC14的輸入引腳相連接的多個(gè)輸入焊盤(input pad)IP和與數(shù)據(jù)D-IC14的輸出引腳相連接的多個(gè)輸出焊盤OP。此外，定位孔(sprocket hole)34沿垂直方向在基膜32的每一側(cè)排成一條線，以傳送基膜32和確定傳送位置。
數(shù)據(jù)TCP(或COF)12通過沿切割線CL切割基部(base)TCP30的工序模制。模制的數(shù)據(jù)TCP(或COF)12用各向異性的導(dǎo)電膜ACF粘接在圖1所示的LCD面板和數(shù)據(jù)PCB20上。與輸入焊盤IP相鄰的第一對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記15設(shè)在數(shù)據(jù)TCP(或COF)12內(nèi)，以使數(shù)據(jù)TCP(或COF)12與數(shù)據(jù)PCB20對(duì)準(zhǔn)。與輸出焊盤OP相鄰的第二對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記17設(shè)在數(shù)據(jù)TCP(或COF)12內(nèi)，以使數(shù)據(jù)TCP(或COF)12與LCD面板10對(duì)準(zhǔn)。
數(shù)據(jù)TCP(或COF)12設(shè)在基TCP32上，其通常具有如圖2所示的35mm的標(biāo)準(zhǔn)水平寬度，使得根據(jù)制造成本，數(shù)據(jù)TCP(或COF)12具有384個(gè)輸出焊盤，即384個(gè)輸出通道(output channel)。在這種情況下，數(shù)據(jù)TCP(或COF)12除虛擬區(qū)外具有約27mm的有效水平寬度，在該虛擬區(qū)內(nèi)定位孔34形成在基TCP30上。而且，根據(jù)可靠性和工藝容差，數(shù)據(jù)TCP(或COF)12的384個(gè)輸出焊盤OP以約60μm的螺距P1彼此平行地設(shè)置。數(shù)據(jù)TCP(或COF)12的384個(gè)輸出通道對(duì)應(yīng)于數(shù)據(jù)D-IC14的輸出通道。
為了通過減少昂貴的數(shù)據(jù)TCP(或COF)12和數(shù)據(jù)D-IC14的數(shù)目從而降低制造成本，數(shù)據(jù)TCP(或COF)12和數(shù)據(jù)D-IC14的輸出通道的數(shù)目應(yīng)當(dāng)增加。例如，當(dāng)LCD面板10具有1024×768像素的XGA級(jí)分辨率時(shí)，根據(jù)包括在每一像素內(nèi)的R、G和B子像素，該LCD面板設(shè)有總共3072條數(shù)據(jù)線。若要用如圖2所示的具有384個(gè)輸出通道的數(shù)據(jù)D-IC14來驅(qū)動(dòng)這3072條數(shù)據(jù)線，則圖1所示的LCD面板10必須包括8個(gè)(即3072/384＝8)數(shù)據(jù)D-IC14和8個(gè)與所述數(shù)據(jù)D-IC安裝在一起的TCP(或COF)12。然而，數(shù)據(jù)D-IC14包括一數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)，該數(shù)模轉(zhuǎn)換器具有與數(shù)據(jù)線的數(shù)目成比例的復(fù)雜結(jié)構(gòu)，以把每條數(shù)據(jù)線提供的6位或8位像素?cái)?shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成模擬像素信號(hào)。因此，一旦數(shù)據(jù)D-IC14的輸出通道的數(shù)目增加了，電路結(jié)構(gòu)會(huì)變得復(fù)雜，而且難于擴(kuò)大與數(shù)據(jù)D-IC14安裝在一起的芯片的面積和數(shù)據(jù)TCP(或COF)12的面積。而且，就其面積而言，TCP(或COF)具有相對(duì)高的成本。因此，存在的問題是，一旦數(shù)據(jù)D-IC14的輸出通道的數(shù)目增加，TCP(或COF)的面積就被擴(kuò)大，這使得制造成本增加許多。
為了解決這個(gè)問題，已經(jīng)提出通過采用數(shù)據(jù)線的分時(shí)驅(qū)動(dòng)來減少DAC占據(jù)的面積，從而在控制芯片面積的同時(shí)能增加數(shù)據(jù)D-IC的輸出通道的數(shù)目，由此減少D-IC和TCP的數(shù)目，如韓國專利申請(qǐng)?zhí)?002-41769所公開的。然而，由于當(dāng)數(shù)據(jù)D-IC的數(shù)目減至一半(1/2)時(shí)其輸出通道的數(shù)目增加兩倍，并因而擴(kuò)大了輸出焊盤占據(jù)的面積而不是D-IC占據(jù)的面積，因此就需要提供尺寸比現(xiàn)有35mm的基TCP更大的基TCP。而且，如果為了將每個(gè)TCP的輸出通道的數(shù)目增加兩倍而用70mm的TCP替代35mm的TCP，那么就存在著這樣的問題，即昂貴的TCP也會(huì)導(dǎo)致制造成本的增加。
為了解決這個(gè)問題，已經(jīng)提出的方法是通過減小TCP(或COF)內(nèi)輸出通道之間的間距來增加每一單位面積內(nèi)輸出通道的數(shù)目。然而，這種方法的局限性在于根據(jù)可靠性和制造工藝容差，輸出焊盤之間的距離只能減小到一定的程度。而且，即使在如圖2所示的35mm基TCP30上，由于用來形成定位孔34的虛擬區(qū)域，被數(shù)據(jù)TCP(或COF)12占據(jù)的有效面積會(huì)進(jìn)一步減小，而具有約27mm的水平寬度。因此，如圖2所示的具有約27mm有效水平寬度的數(shù)據(jù)TCP(或COF)12在增加以約60μm的螺距P1設(shè)置的384個(gè)輸出焊盤OP即輸出通道的數(shù)目時(shí)受到限制。
因此，希望在不擴(kuò)大基TCP(或COF)的情況下通過擴(kuò)大數(shù)據(jù)TCP(或COF)12的有效面積來增加輸出通道的數(shù)目，因?yàn)榛鵗CP(或COF)的擴(kuò)大對(duì)制造成本會(huì)有不利的影響輸出通道。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明涉及一種安裝有芯片的薄膜封裝，其基本能夠消除由于現(xiàn)有技術(shù)的局限和不足而引起的一個(gè)或多個(gè)問題。
本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種在基TCP(或COF)內(nèi)具有擴(kuò)大了的有效面積的安裝有芯片的薄膜封裝。
本發(fā)明另外的特征和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中提出，其中一部分根據(jù)下面的描述可以變得顯而易見，或者可以從本發(fā)明的實(shí)施中了解。通過以下的描述及其權(quán)利要求以及所附附圖中所指出的具體結(jié)構(gòu)，本發(fā)明的這些和其它優(yōu)點(diǎn)可以實(shí)現(xiàn)和得到。
為了實(shí)現(xiàn)這些和其它優(yōu)點(diǎn)，按照本發(fā)明的目的，如此處所具體和廣泛描述的，一種安裝有芯片的薄膜封裝包括包含有切割線的基膜，在所述基膜上由所述切割線確定的包括輸出區(qū)域和輸入?yún)^(qū)域的有效薄膜封裝，安裝在所述有效薄膜封裝上的驅(qū)動(dòng)芯片，設(shè)置在所述有效薄膜封裝的輸入?yún)^(qū)域上且與所述驅(qū)動(dòng)芯片相連接的多個(gè)輸入焊盤，以及設(shè)置在所述有效薄膜封裝的輸出區(qū)域上且與所述驅(qū)動(dòng)芯片相連接的多個(gè)輸出焊盤，其中所述輸出區(qū)域包括至少一個(gè)沿所述基膜的水平方向從所述有效薄膜封裝的側(cè)面伸出的延伸部分。
另一方面，一種安裝有芯片的薄膜封裝包括帶有虛擬區(qū)域和切割線的基膜，所述虛擬區(qū)域位于所述切割線的外部；在所述基膜上由所述切割線確定的有效薄膜封裝，所述有效薄膜封裝具有輸入焊盤和輸出焊盤；安裝在所述有效薄膜封裝上且與所述有效薄膜封裝的輸入焊盤和輸出焊盤相連接的驅(qū)動(dòng)芯片；在所述虛擬區(qū)域內(nèi)沿所述基膜的水平方向設(shè)置的多個(gè)定位孔。
應(yīng)當(dāng)理解，前面的一般說明和下面的具體說明都是示例性和解釋性的，其旨在對(duì)所述要保護(hù)的發(fā)明提供進(jìn)一步的解釋。


所包括的附圖被包括用來提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并被結(jié)合而構(gòu)成本說明書的一部分，示出本發(fā)明的各種實(shí)施方式，而且與下面的描述一起用來解釋本發(fā)明的原理。在附圖中圖1是現(xiàn)有技術(shù)的LCD模塊的后部結(jié)構(gòu)的平面示意圖；圖2是現(xiàn)有技術(shù)LCD模塊的切割工序之前的數(shù)據(jù)TCP(或COF)12的示意性平面圖；圖3是按照本發(fā)明第一實(shí)施例的TCP(或COF)的結(jié)構(gòu)的平面圖；圖4是按照本發(fā)明的第二實(shí)施例的TCP(或COF)的結(jié)構(gòu)的平面圖；圖5是按照本發(fā)明的第三實(shí)施例的TCP(或COF)的結(jié)構(gòu)的平面圖；以及圖6是采用按照本發(fā)明三個(gè)實(shí)施例中任一種的數(shù)據(jù)TCP(或COF)的LCD面板其后部結(jié)構(gòu)的平面圖。
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)在，詳細(xì)說明本發(fā)明的各種優(yōu)選實(shí)施例，所述實(shí)施例示出在附圖中。
圖3是按照本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例的、設(shè)有有效TCP(或COF)42的卷繞型基TCP(或COF)50的平面圖。在此，該有效TCP(或COF)42對(duì)應(yīng)于安裝有數(shù)據(jù)D-IC的數(shù)據(jù)TCP或安裝有柵極D-IC的柵極TCP。
如圖3所示，有效TCP(或COF)42設(shè)在卷繞型基TCP(或COF)50的基膜52上。該基膜52通常由聚酰亞胺制成。位于基TCP(或COF)50上的有效TCP(或COF)42的面積取決于切割線(cutting line)CL。該有效TCP(或COF)42通過沿切割線CL切割基TCP(或COF)50的工序模制成?；?2傳送進(jìn)設(shè)置在有效TCP(或COF)42即切割線CL外側(cè)的虛擬區(qū)域內(nèi)。用來確定傳送位置的定位孔54在虛擬區(qū)域上沿一條線設(shè)置，如圖3所示。
該有效TCP(或COF)42安裝有數(shù)據(jù)D-IC44，而且其上設(shè)置有多個(gè)與數(shù)據(jù)D-IC44輸入引腳相連接的輸入焊盤IP和多個(gè)與數(shù)據(jù)D-IC44的輸出引腳相連接的輸出焊盤OP。此外，該有效TCP(或COF)42包括從該有效TCP(或COF)42的側(cè)面沿水平方向伸出的延伸部分46，以擴(kuò)大該有效TCP(或COF)42的有效面積，在此輸出焊盤OP能夠形成在35mm基TCP(或COF)50上。在此實(shí)施例中，定位孔之間的距離增加，以便延伸部分46不妨礙定位孔54，從而將延伸部分46定位在定位孔54之間?；蛘?，去除至少其中一個(gè)定位孔54，以留出用于形成延伸部分46的空間。因而，延伸部分46延伸至基TCP(或COF)50的邊緣內(nèi)，從而允許該有效TCP(或COF)42的輸出焊盤OP形成在具有水平寬度(即35mm)的基TCP(或COF)50的擴(kuò)大的有效面積上。因而，在不擴(kuò)大基TCP(或COF)50的水平寬度的情況下，可以擴(kuò)大用來形成該有效TCP(或COF)42的輸出焊盤OP的有效區(qū)域。因此，可以增加形成在該有效TCP(或COF)42內(nèi)的輸出焊盤OP的數(shù)目。
沿切割線CL模制的數(shù)據(jù)TCP(或COF)42用各向異性的導(dǎo)電膜ACF粘接在數(shù)據(jù)PCB60(如圖6中所示的)與LCD面板40(如圖6中所示的)之間。在此實(shí)施例中，與輸入焊盤IP相鄰的第一對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記45設(shè)在數(shù)據(jù)TCP(或COF)42內(nèi)，以使數(shù)據(jù)TCP(或COF)42與數(shù)據(jù)PCB60對(duì)準(zhǔn)。與輸出焊盤OP相鄰的第二對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記47設(shè)在數(shù)據(jù)TCP(或COF)42內(nèi)，以使數(shù)據(jù)TCP(或COF)42與LCD面板40對(duì)準(zhǔn)。
圖4是按照本發(fā)明的第二實(shí)施例的設(shè)有有效TCP(或COF)的基TCP(或COF)的平面圖。如圖4所示，基膜72的定位孔74沿水平方向在虛擬區(qū)域內(nèi)排列成一條直線，其中虛擬區(qū)域設(shè)在由切割線線CL確定的有效TCP(或COF)42的外側(cè)處。換句話說，定位孔74沿水平方向設(shè)在有效TCP(或COF)42之間的虛擬區(qū)域內(nèi)。因而，有效TCP(或COF)42的水平寬度與基TCP(或COF)70的水平寬度(即35mm)相等。輸出焊盤OP也設(shè)置在從有效TCP(或COF)42的側(cè)面伸出的延伸部分46上。
圖5是按照本發(fā)明的第三個(gè)實(shí)施例、設(shè)有有效TCP(或COF)的基TCP(或COF)的平面圖。如圖5所示，即使在基膜82的虛擬區(qū)域內(nèi)沒有設(shè)置任何定位孔，有效TCP(或COF)42也具有與基TCP(或COF)80的水平寬度相等的水平寬度。在本實(shí)施例中，基膜82可以用卷繞(rolling)系統(tǒng)進(jìn)行傳送。
在第二個(gè)和第三個(gè)實(shí)施例中，有效TCP(或COF)42包括如圖4和5所示的沿水平方向延伸至基TCP(或COF)70/80的延伸部分46，從而擴(kuò)大了用來在基TCP(或COF)70/80上形成有效TCP(或COF)42的輸出焊盤OP的有效區(qū)域。因此，基TCP(或COF)70/80的水平寬度(即35mm)成為用來形成有效TCP(或COF)42輸出焊盤OP的區(qū)域的有效水平寬度。同樣，要在其上設(shè)置輸入焊盤IP的區(qū)域延伸至基TCP(或COF)70/80的邊緣，如虛線所示，以使得基TCP(或COF)70/80具有35mm的用來形成輸入焊盤IP的有效水平寬度。
因此，用來形成有效TCP(或COF)42的輸出焊盤OP的有效面積可以在不擴(kuò)大基TCP(或COF)70/80的情況下而被擴(kuò)大。由于上述的結(jié)構(gòu)，輸出通道的數(shù)目增加。而且，具有35mm有效水平寬度的輸出焊盤區(qū)域可以設(shè)有624至642個(gè)輸出焊盤OP，這些焊盤在有效TCP(或COF)42上具有至少約50μm的間距。在此，這些輸出焊盤OP用細(xì)螺距形成工藝和裝配工藝制成。因而，由于輸出通道的數(shù)目在現(xiàn)有的35mm基TCP(COF)50/70/80上增加，因此圖6所示的有效TCP(或COF)42的數(shù)目少于圖1所示的有效TCP(或COF)12的數(shù)目。
接下來，參看圖6，給出了應(yīng)用按照本發(fā)明上述任一示例性實(shí)施例的有效TCP(或COF)42的LCD面板40的數(shù)據(jù)TCP(或COF)42的說明。
圖6是采用數(shù)據(jù)TCP(或COF)42的LCD面板40的后部結(jié)構(gòu)平面圖。如圖6所示，當(dāng)LCD面板40具有1024×768像素的XGA級(jí)分辨率，根據(jù)每個(gè)像素包括的R、G和B子像素，該LCD面板40設(shè)有總共3072條數(shù)據(jù)線。若這些3072條數(shù)據(jù)線打算用如圖4所示的具有624(642)個(gè)輸出通道的數(shù)據(jù)D-IC44驅(qū)動(dòng)，則將5個(gè)數(shù)據(jù)D-IC44和5個(gè)數(shù)據(jù)TCP(或COF)用于LCD面板40就足夠了。因此，LCD面板40的制造成本比起使用具有8×384個(gè)信道的數(shù)據(jù)D-IC14和數(shù)據(jù)TCP(或COF)12的現(xiàn)有技術(shù)可以降低。尤其是，具有624(642)個(gè)輸出通道的數(shù)據(jù)TCP(或COF)42從如上所述的35mm基TCP50/70/80模制出，由此進(jìn)一步地降低了制造成本。
如圖6所示，數(shù)據(jù)D-IC44經(jīng)由數(shù)據(jù)TCP(或COF)42與LCD面板40的數(shù)據(jù)線相連接，而且經(jīng)由數(shù)據(jù)TCP(或COF)42和數(shù)據(jù)PCB60與時(shí)序控制器(未示出)相連接。數(shù)據(jù)D-IC44將來自該時(shí)序控制器的數(shù)字像素?cái)?shù)據(jù)信號(hào)轉(zhuǎn)換成模擬像素信號(hào)，并將其施加到數(shù)據(jù)線上。另一方面，柵極D-IC48經(jīng)由柵極TCP(或COF)49與LCD面板40柵線相連接，而且經(jīng)由柵極TCP(或COF)49和柵極PCB62與時(shí)序控制器相連接。在時(shí)序控制器的控制下，柵極D-IC48在相應(yīng)的掃描周期內(nèi)將薄膜晶體管的開啟電壓提供給柵線，而在剩余的周期內(nèi)將薄膜晶體管的關(guān)斷電壓提供給柵線。
如上所述，按照本發(fā)明的示例性實(shí)施例的安裝有芯片的薄膜封裝即TCP(或COF)具有用來形成輸出焊盤的延伸區(qū)域或者具有改變了定位孔的位置。在這種結(jié)構(gòu)中，在不擴(kuò)大基TCP(或COF)的水平寬度的情況下，可以擴(kuò)大有效面積，以增加TCP(或COF)的輸出通道的數(shù)目并由此減少LCD模塊內(nèi)所用的TCP(或COF)的數(shù)目。因此，可以降低制造成本、提高生產(chǎn)率以及每一單元工序的質(zhì)量。
很顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下對(duì)本發(fā)明的安裝有芯片的薄膜封裝作出各種改進(jìn)和變形。因此，本發(fā)明旨在涵蓋落入所附權(quán)利要求及其等同物的范圍內(nèi)的這些改進(jìn)和變形。
權(quán)利要求
1.一種安裝有芯片的薄膜封裝，包括帶有切割線的基膜；在所述基膜上由所述切割線確定的、包括輸入?yún)^(qū)域和輸出區(qū)域的有效薄膜封裝；安裝在所述有效薄膜封裝上的驅(qū)動(dòng)芯片；設(shè)置在所述有效薄膜封裝的輸入?yún)^(qū)域上且與所述驅(qū)動(dòng)芯片相連接的多個(gè)輸入焊盤；以及設(shè)置在所述有效薄膜封裝的輸出區(qū)域上且與所述驅(qū)動(dòng)芯片相連接的多個(gè)輸出焊盤；其中，所述輸出區(qū)域包括至少一個(gè)沿所述基膜的水平方向從所述有效薄膜封裝的側(cè)面伸出的延伸部分。
2.按照權(quán)利要求1所述的封裝，其特征在于，所述基膜包括位于所述切割線外部的虛擬區(qū)域，所述虛擬區(qū)域包括用于傳送所述基膜的多個(gè)定位孔。
3.按照權(quán)利要求2所述的封裝，其特征在于，所述定位孔沿所述基膜的垂直方向設(shè)置。
4.按照權(quán)利要求3所述的封裝，其特征在于，所述至少一個(gè)延伸部分定位在所述定位孔之間。
5.按照權(quán)利要求2所述的封裝，其特征在于，所述定位孔沿所述基膜的水平方向設(shè)置。
6.按照權(quán)利要求1所述的封裝，其特征在于，所述包括延伸部分的輸出區(qū)域沿所述水平方向具有與所述基膜相同的寬度。
7.按照權(quán)利要求1所述的封裝，其特征在于，所述輸入?yún)^(qū)域包括至少一個(gè)延伸部分。
8.一種安裝有芯片的薄膜封裝，包括包括虛擬區(qū)域和切割線的基膜，所述虛擬區(qū)域位于所述切割線的外部；在所述基膜上由所述切割線確定的有效薄膜封裝，所述有效薄膜封裝具有輸入焊盤和輸出焊盤；安裝在所述有效薄膜封裝上且與所述有效薄膜封裝的輸入焊盤和輸出焊盤相連接的驅(qū)動(dòng)芯片；以及沿所述基膜的水平方向設(shè)置在所述虛擬區(qū)域內(nèi)的多個(gè)定位孔。
9.按照權(quán)利要求8所述的封裝，其特征在于，所述有效薄膜封裝沿水平方向具有與所述基膜相同的寬度。
10.按照權(quán)利要求8所述的封裝，其特征在于，所述輸出焊盤設(shè)置在沿水平方向從所述有效薄膜封裝的側(cè)面伸出的延伸部分內(nèi)。
11.按照權(quán)利要求8所述的封裝，其特征在于，所述輸入焊盤設(shè)置在沿水平方向從所述有效薄膜封裝的側(cè)面伸出的延伸部分內(nèi)。
全文摘要
一種安裝有芯片的薄膜封裝，包括基膜、在所述基膜上由切割線確定的有效薄膜封裝、安裝在所述有效薄膜封裝上的驅(qū)動(dòng)芯片、設(shè)置在所述有效薄膜封裝輸入?yún)^(qū)域上且與所述驅(qū)動(dòng)芯片相連接的多個(gè)輸入焊盤，以及設(shè)置在所述有效薄膜封裝輸出區(qū)域上且與所述驅(qū)動(dòng)芯片相連接的多個(gè)輸出焊盤，其中，所述輸出區(qū)域包括至少一個(gè)沿所述基膜的水平方向從所述有效薄膜封裝的側(cè)面伸出的延伸部分。
文檔編號(hào)G02F1/133GK1637487SQ20041010098
公開日2005年7月13日 申請(qǐng)日期2004年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月30日
發(fā)明者姜信浩, 安承國 申請(qǐng)人:Lg. 菲利浦 Lcd 株式會(huì)社