專利名稱：驅動器芯片和顯示設備的制作方法
技術領域：
本公開涉及一種驅動器芯片和包括所述驅動器芯片的顯示設備。更具體地，本公開涉及一種具有增大面積的隆起焊盤(bump)的驅動器芯片和包括該驅動器芯片的顯示設備。
背景技術：
諸如移動通信終端、數(shù)字攝像機、筆記本計算機和計算機監(jiān)視器之類的電子設備包括圖像顯示設備，用以顯示圖像。例如液晶顯示設備的平板顯示設備通常被用作圖像顯示設備。
液晶顯示設備使用液晶來顯示圖像。液晶顯示設備被廣泛用于圖像顯示行業(yè)，這是由于液晶顯示設備較薄且表現(xiàn)出較輕的重量、較低的功率消耗和較低的操作電壓。
液晶顯示設備包括液晶顯示板和用以操作所述液晶顯示板的驅動器芯片。
驅動器芯片將外部源所提供的圖像數(shù)據(jù)轉換為用于操作液晶顯示板的驅動信號。驅動器芯片還將該驅動信號提供給液晶顯示器。驅動器芯片通過玻板基芯片(COG)工藝與液晶顯示板相連，用以減少制造成本。根據(jù)COG密封工藝，各向異性導電膜(ACF)被插入在驅動器芯片和液晶顯示板之間。然后，在高溫下壓縮ACF，以使驅動器芯片與液晶顯示板電連接。
驅動器芯片包括導電隆起焊盤。導電隆起焊盤將驅動器芯片與液晶顯示板電連接。導電隆起焊盤的數(shù)目可以與在液晶顯示板上形成的數(shù)據(jù)線和柵極線的數(shù)目相等。隨著液晶顯示板具有更高的分辨率，數(shù)據(jù)線和柵極線的數(shù)目增加。因此，驅動器芯片中的導電隆起焊盤的數(shù)目同樣增加。
然而，因為要形成導電隆起焊盤的面積有限，隨著導電隆起焊盤的數(shù)目增加，導電隆起焊盤之間的間隔減小，從而使每一個導電隆起焊盤變小。因此，在使用ACF的COG工藝中，會發(fā)生故障，導致短路或開路。

發(fā)明內(nèi)容
技術問題本發(fā)明提供一種具有增長面積的隆起焊盤的驅動器芯片。
本發(fā)明還提供一種包括該驅動器芯片的顯示設備。
技術方案根據(jù)本發(fā)明示范實施例的驅動器芯片包括基體，其中形成了驅動器電路。多個導電隆起焊盤位于基體的頂面上，所述多個導電隆起焊盤沿基體的縱向被排列在多行中。在基體的頂面上形成多個導電線，使驅動器電路與多個導電隆起焊盤電連接。
根據(jù)本發(fā)明示范實施例的顯示設備包括驅動器芯片和顯示板。驅動器芯片包括基體，其中形成了驅動器電路。多個導電隆起焊盤位于基體的頂面上，所述多個導電隆起焊盤沿基體的縱向被排列在多行中。多個導電線形成在基體的頂面上，使驅動器電路與多個導電隆起焊盤電連接。顯示板包括第一襯底，具有與驅動器芯片相連的焊點部分以及與焊點部分相連的多個信號線。
根據(jù)至少一個本發(fā)明實施例，多個導電隆起焊盤排列在至少四行中。所述多個導電隆起焊盤可以包括多個輸入隆起焊盤，排列在至少一行中；以及多個第一輸出隆起焊盤，排列在至少三行中。
根據(jù)至少一個本發(fā)明實施例的驅動器芯片還可以包括位于基體的邊緣(edge)區(qū)域并且與驅動器電路電連接的多個導電端子。所述多個導電端子包括多個輸入端子，從外部源接收信號；以及多個輸出端子，輸出來自驅動器電路的信號。所述多個輸入端子從驅動器電路的第一側延伸，并且沿基體的縱向排列，所述多個輸出端子從驅動器電路的與第一側相對的第二側延伸，并且沿基體的縱向排列。通過多個導電線，所述多個輸入端子與至少一行輸入隆起焊盤電連接，而且所述多個輸出端子與基體的頂面上的至少三行第一輸出隆起焊盤電連接。
根據(jù)至少一個本發(fā)明實施例的驅動器芯片還可以包括位于基體和多個導電線之間的撞擊吸收層。
根據(jù)至少一個本發(fā)明實施例，排列在每一行中的第一輸出隆起焊盤與相鄰行中的第一輸出隆起焊盤沿基體的縱向間隔開。關于基體的中心線對稱地排列多個第一輸出隆起焊盤。
根據(jù)至少一個本發(fā)明實施例的驅動器芯片還可以包括多個第二輸出隆起焊盤，位于多個輸入隆起焊盤以及多個第一輸入隆起焊盤的一側，并沿實質上與基體的縱向垂直的基體方向排列在至少一行中；以及多個第三輸出隆起焊盤，位于多個輸入隆起焊盤和多個第一輸出隆起焊盤的另一側，并且沿實質上與基體的縱向垂直的基體方向排列在至少一行中。


參考附圖，通過詳細描述本發(fā)明的示范實施例，本發(fā)明的以上及其它特征將變得顯而易見，圖中圖1是根據(jù)本發(fā)明示范實施例的驅動器芯片的透視圖；圖2是圖1所示的驅動器芯片的頂視圖；圖3是圖1所示的驅動器芯片中沿與基體的頂面平行的平面獲取的截面圖；圖4是沿圖1的線A-A’獲取的截面圖；圖5是示出了在圖2的輸出隆起焊盤和導電線之間的連接的放大頂視圖；圖6是隆起焊盤面積相對于輸出隆起焊盤行數(shù)的圖；圖7是根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的驅動器芯片的頂視圖；圖8是根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的驅動器芯片的頂視圖；圖9是根據(jù)本發(fā)明示范實施例的顯示設備的透視圖；圖10是圖9所示的第一襯底的焊點部分的局部放大頂視圖；以及圖11是沿圖9的線B-B’獲取的截面圖。
具體實施例方式
下面，參考附圖，詳細描述本發(fā)明的優(yōu)選實施例。
圖1是根據(jù)本發(fā)明示范實施例的驅動器芯片的透視圖。圖2是圖1所示的驅動器芯片的頂視圖。
參考圖1和2，驅動器芯片100包括基體110、導電隆起焊盤120和導電線130。
基體110由導電材料組成，并具有矩形平行六面體形狀。在基體110內(nèi)形成將來自外部源的圖像信號轉換為驅動信號的驅動器電路112(參見圖3)。驅動器電路112由半導體制造工藝形成。
在基體110上形成至少四行導電隆起焊盤120。沿與基體110的縱向平行的第一方向在基體110上對準每一行。每一個導電隆起焊盤120具有沿與基體110的頂面平行的平面獲取的四邊形橫截面。
導電隆起焊盤120包括輸入隆起焊盤122和輸出隆起焊盤124?？梢匝氐谝环较蛟谝恍兄袑瘦斎肼∑鸷副P122?？梢匝氐谝环较蛟谌兄袑瘦敵雎∑鸷副P124。根據(jù)導電隆起焊盤120的數(shù)目，可以在至少一行中對準輸入隆起焊盤122，以及可以在至少三行中對準輸出隆起焊盤124。輸入隆起焊盤122和輸出隆起焊盤124可以具有實質上相同的形狀和尺寸。然而，當希望的輸入隆起焊盤122的數(shù)目相對較小時，輸入隆起焊盤122可以具有比輸出隆起焊盤124更大的尺寸。
在其上形成了導電隆起焊盤的基體110的頂面上形成導電線130。在與基體110的第一方向平行的邊緣區(qū)域中，導電線130與驅動器電路相連。每一個導電線130從邊緣區(qū)域延伸到基體110的中心區(qū)域，以便與每一個導電隆起焊盤120相連。因此，基體110中的驅動器電路112通過導電線130與導電隆起焊盤120電連接。
通過在基體110的頂面上形成導電線130，可以將導電隆起焊盤120的位置轉移到基體130的頂面的中心區(qū)域。此外，導電隆起焊盤120可以形成至少四行。
圖3是圖1所示的驅動器芯片中沿與基體的頂面平行的平面獲取的截面圖。圖4是沿圖1的線A-A’獲取的截面圖。
參考圖3和4，基體110具有通過半導體制造工藝在基體110內(nèi)形成的驅動器電路112。驅動器電路112將來自外部源的圖像信號轉換為驅動信號，以操作顯示板(未示出)。
基體110被劃分為單元區(qū)域(cell region)110a和外圍區(qū)域110b。與單元區(qū)域110a相鄰的外圍區(qū)域110b環(huán)繞單元區(qū)域110a。
基體110具有與驅動器電路112相連的導電端子113。導電端子113從驅動器電路112延伸到外圍區(qū)域110b。導電端子113包括輸入端子114和輸出端子115。輸入端子114從外部源接收圖像信號，而且輸出端子115輸出來自驅動器電路112的驅動信號。輸入端子114從驅動器電路112的第一側延伸，以便沿基體110的縱向排列。輸出端子115從與第一側相對的、驅動器電路112的第二側延伸，以便沿基體110的縱向排列。根據(jù)希望的輸出端子115的數(shù)目，輸出端子115可以沿基體110的縱向排列在至少兩行中?？蛇x地，輸出信號115可以沿驅動器電路112的第一側、第三側和第四側排列在至少一行中。第三和第四側實質上與驅動器電路112的第一側垂直。
輸入端子114和輸出端子115分別通過在基體110的頂面上形成的導電線130與輸入隆起焊盤122和輸出隆起焊盤124電連接。
參考圖4，在基體110的外圍區(qū)域110b中形成導電端子113。導電端子113還外部地暴露于在基體110的外側。在基體110的單元區(qū)域110a中形成導電隆起焊盤120。導電線130的一個末端部分與外圍區(qū)域110b中的相應導電端子113相連。導電線130的另一個末端部分延伸到單元區(qū)域110a，以便與導電隆起焊盤120相連。導電線130由具有較低阻抗的金屬材料組成，從而以穩(wěn)定的狀態(tài)將導電端子113與導電隆起焊盤120相連。
如上所述，通過使用導電線130，代替其上形成了導電端子113的外圍區(qū)域110b，可以在單元區(qū)域110a中形成導電隆起焊盤120。因此，可以減小外圍區(qū)域的尺寸，從而可以減小基體110的尺寸。
驅動器芯片100還可以包括在基體110和導電線130之間的撞擊吸收層140。撞擊吸收層140減少了通過導電隆起焊盤120對驅動器電路120的外部撞擊。驅動器芯片100通過熱壓縮工藝與外部顯示板(未示出)相連。在壓縮工藝期間，可以將外部撞擊轉移到直接與顯示板相連的導電隆起焊盤120上。因為導電隆起焊盤120排列在與驅動器電路112相對應的單元區(qū)域110a中，可以將轉移到導電隆起焊盤120的外部撞擊傳送給驅動器電路，從而導致驅動器電路112的故障。因此，在導電隆起焊盤120和驅動器電路112之間形成的撞擊吸收層140可以減少驅動器電路112上的外部裝置。優(yōu)選地，撞擊吸收層140包括絕緣材料，以使導電線130彼此絕緣。
圖5是示出了在圖2的輸出隆起焊盤和導電線之間的連接的放大頂視圖。
參考圖5，輸出隆起焊盤124具有實質上相等的隆起焊盤寬度(BW)和隆起焊盤長度(BL)的四邊形形狀。輸出隆起焊盤124在基體110的頂面上被排列在三行中。沿與基體110的縱向平行的第一方向排列每一行輸出隆起焊盤124。三行彼此間隔第一距離d1。排列在每一行中的輸出隆起焊盤124彼此間隔第二距離d2。沿實質上與基體110的第一方向垂直的第二方向定位定向每一行的輸出隆起焊盤124。
導電線130從基體110的邊緣區(qū)域延伸，以與相應的輸出隆起焊盤124相連。每一個導電線130具有線寬LW。導電線130彼此間隔第三距離d3。
通過使輸出隆起焊盤124排列在三行中，可以增加與外部顯示板接觸的輸出隆起焊盤124的面積。
例如，具有大約240×320分辨率的顯示板所使用的驅動器芯片100包括大約1040個輸出隆起焊盤124，并具有20mm(寬)×3mm(長)的尺寸。通常，大約1040個輸出隆起焊盤125的排列確定了輸出隆起焊盤124的面積。
表1

表1中示出了根據(jù)輸出隆起焊盤124行數(shù)的隆起焊盤寬度(BL)。在表1中，線寬、線之間的間隔以及線與隆起焊盤之間的間隔取決于顯示板的設計原理。在這種情況下，導電線130的線寬(LW)大約是10μm，導電線130之間的第三距離d3大約是5μm。導電線130和輸出隆起焊盤124之間的間隔大約是5μm。輸出隆起焊盤124之間的距離d2由線寬LW、線之間的間隔d3以及線與隆起焊盤之間的間隔確定。間距表示輸出隆起焊盤124的中心和相鄰輸出隆起焊盤124的中心之間的距離。間距由基體110的頂面面積和輸出隆起焊盤124的數(shù)目確定。隆起焊盤寬度BW與間距減去輸出隆起焊盤124之間的間隔相對應。
如表1所示，輸出隆起焊盤124的隆起焊盤寬度(BW)隨行數(shù)增加而增加。因此，在輸出隆起焊盤124的隆起焊盤長度(BL)恒定的情況下，輸出隆起焊盤124的尺寸隨行數(shù)增加而增加。因此，與所有輸出隆起焊盤124的總面積相對應的隆起焊盤面積同樣增加。
圖6是隆起焊盤面積對輸出隆起焊盤行數(shù)的圖。在圖6中，輸出隆起焊盤124的隆起焊盤長度(BL)大約是80μm。
參考圖6，隆起焊盤面積隨行數(shù)增加而增加。具體地，當輸出隆起焊盤124排列在2行中時，與隆起焊盤寬度、隆起焊盤長度以及輸出隆起焊盤124數(shù)目的乘積相對應的隆起焊盤面積大約是1664μm2。當以3行排列輸出隆起焊盤124時，隆起焊盤面積大約是2080μm2。
優(yōu)選地，隆起焊盤面積超過大約2000μm2，以使驅動器芯片100與顯示板穩(wěn)定相連。因此，如圖6所示，可以通過將輸出隆起焊盤124排列在至少3行中，來提高驅動器芯片和顯示板之間的連接的可靠性。
圖7是示出了根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的驅動器芯片的頂視圖。
參考圖7，驅動器芯片200包括基體210、輸入隆起焊盤220、輸出隆起焊盤230以及導電線240。
沿與基體210的縱向相對應的基體210的第一方向，在一行中排列輸入隆起焊盤220。
沿第一方向在三行中排列輸出隆起焊盤230。排列在每一行中的輸出隆起焊盤230與相鄰行中的輸出隆起焊盤230沿第一方向間隔第四距離d4?？紤]到導電線240的線寬、輸出隆起焊盤230和導電線240之間的距離等來確定第四距離d4。
輸出隆起焊盤230關于cyber中心線CL對稱地排列，該線CL將基體120的長度劃分為實質上相等的兩部分。各向異性導電膜(ACF)被用于將驅動器芯片200與外部顯示板相連。當驅動器芯片200與顯示板相結合時，包含在ACF中的粘合樹脂在輸出隆起焊盤230之間流動。通過對稱地形成輸出隆起焊盤230，粘合樹脂可以均勻地分布在驅動器芯片200上。
每一個導電線240沿直線從延伸基體210的邊緣區(qū)域延伸，以便與相應的輸出隆起焊盤230相連。應當理解，在本發(fā)明的其它示范實施例中，導電線240可以不沿直線延伸。
當導電線240從基體210的邊緣區(qū)域延伸到輸出隆起焊盤230時，在與另一行中的輸出隆起焊盤230相對應的位置，輸出隆起焊盤230和導電線240之間的距離可以增加。輸出隆起焊盤230和導電線240之間距離的增加可以減少在相鄰的輸出隆起焊盤230和導電線240之間產(chǎn)生的信號失真。
在本發(fā)明的本實施例中，輸出隆起焊盤230排列在三行中?？蛇x地，根據(jù)輸出隆起焊盤230的行數(shù)，輸出隆起焊盤230可以排列在至少四行中。
圖8是示出了根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的驅動器芯片的頂視圖。
參考圖8，驅動器芯片300包括基體310、輸入隆起焊盤320、第一輸出隆起焊盤330、第二輸出隆起焊盤340、第三輸出隆起焊盤350以及導電線360。在本發(fā)明的本實施例中，輸入隆起焊盤320和第一輸出隆起焊盤330的結構實質上與圖2所示的本發(fā)明實施例中的相同，因此此處不再詳細描述。
第二和第三輸出隆起焊盤340和350分別形成于輸入隆起焊盤320和第一輸出隆起焊盤330的兩側。第二和第三輸出隆起焊盤340和350沿實質上與基體310的縱向垂直的基體310的第二方向被排列在至少一行中。盡管在圖8中第二和第三輸出隆起焊盤340和350排列在兩行中，優(yōu)選地，第二和第三輸出隆起焊盤340和350被排列在與第一輸出隆起焊盤330的行數(shù)相等的行數(shù)中。
例如，當結合了驅動器芯片300的顯示板是液晶顯示板時，第一輸出隆起焊盤330與在液晶顯示板上形成的數(shù)據(jù)線相連。第二和第三輸出隆起焊盤340和350連接到在液晶顯示板上與數(shù)據(jù)線垂直的柵極線。
已經(jīng)描述了根據(jù)本發(fā)明的驅動器芯片的各種示范實施例。下面，描述具有驅動器芯片的顯示設備。
圖9是示出了根據(jù)本發(fā)明示范實施例的顯示設備的透視圖。圖10是示出了圖9所示的第一襯底的焊點部分的局部放大頂視圖。本發(fā)明本實施例中的驅動器芯片具有實質上與圖1和2中驅動器芯片100相同的結構。因此，相同的參考符號用于相同的單元，并省略其描述。
參考圖9和10，顯示設備500包括驅動器芯片100和顯示板600。
顯示板600的示例包括液晶顯示板。顯示板600包括第一襯底610、與第一襯底相對應的第二襯底620以及插入在第一襯底610和第二襯底620之間的液晶層615。
第一襯底610由透明玻璃制成。按照矩陣形狀在第一襯底610上形成薄膜晶體管，作為開關器件。薄膜晶體管的源極端子與數(shù)據(jù)線相連，并且薄膜晶體管的柵極端子與柵極線相連。漏極與由透明導電材料制成的象素電極相連。
第一襯底610包括與驅動器芯片100相連的焊點部分700以及與焊點部分700相連的多個信號線730和740。
焊點部分700具有輸入焊點710和輸出焊點720。
在第一襯底710上沿一行形成輸入焊點710。每一個輸入焊點710與多個信號線730和740中相應的輸入信號線730相連。輸入信號線730與信號施加構件(未示出)相連，信號施加構件與第一襯底610相連，用于將圖像信號從外部施加到第一襯底610。輸入焊點710與輸入隆起焊盤122相對應，以將圖像信號從信號施加構件和輸入信號線730施加到驅動器芯片100。
在與輸入焊點710間隔預定距離的三行中形成輸出焊點720。輸出焊點720與驅動器芯片100上的輸出焊點124相對應。每一個輸出焊點720與多個信號線730和740中相應的輸出信號線740相連。輸出信號線740將從驅動器芯片100輸出的圖像信號施加到第一襯底610。輸出信號線740在絕緣條件下與數(shù)據(jù)線、以及與數(shù)據(jù)線相交的柵極線相連。數(shù)據(jù)線613沿第一方向在第一襯底610上延伸，柵極線614沿實質上與第一方向垂直的第二方向在第一襯底610上延伸。
根據(jù)驅動器芯片100的隆起焊盤的排列，可以修改焊點部分700。因為焊點部分700的輸入焊點710和輸出焊點720分別與驅動器芯片100的輸入隆起焊盤122和輸出隆起焊盤124相對應，輸入焊點710和輸出焊點720的排列根據(jù)輸入隆起焊盤122和輸出隆起焊盤124的排列而改變。
第二襯底620具有通過薄膜制造工藝在其上形成的紅、綠和藍象素。在第二襯底620上形成由透明導電材料構成的公共電極622。
在顯示板600中，給薄膜晶體管612的柵極端子和源極端子供電，以導通薄膜晶體管612。在象素電極和公共電極622之間形成電場。電場改變第一襯底610和第二襯底620之間的液晶的排列。液晶的排列改變改變了透光系數(shù)，用以顯示圖像。
驅動器芯片100與第一襯底610的焊點部分700相連。
圖11是沿圖9的線B-B’獲取的截面圖。
參考圖11，通過COG工藝將驅動器芯片100安裝在第一襯底610的焊點部分700上。在將各向異性導電膜800插入在驅動器芯片100和第一襯底610之間之后，驅動器芯片100與第一襯底610相結合。
各向異性導電膜800包括粘合樹脂810和隨機分布在粘合樹脂810中的多個導電微粒820。
導電微粒820具有球形形狀。導電微粒820位于輸入隆起焊盤122和輸入焊點710之間，且位于輸出隆起焊盤124和輸出焊點720之間。外部提供的壓力使導電粒子820變形，并且經(jīng)由粘合樹脂810，使輸入隆起焊盤122與輸入焊點710相連，并且使輸出隆起焊盤124與輸出焊點720相連。
優(yōu)選地，粘合樹脂810由熱固性樹脂組成。由外部提供的熱來固化粘合樹脂，以使驅動器芯片100固定在第一襯底610上。
在本發(fā)明的本實施例中，作為顯示板610的示例描述了液晶顯示板。本領域的技術人員應當理解，可以將例如等離子體顯示板和有機電致發(fā)光顯示板的各種顯示板用作顯示板。
在包括根據(jù)本發(fā)明各種示范實施例的驅動器芯片的顯示板中，與顯示板相連的導電隆起焊盤可以通過導電線轉移到驅動器芯片的中心部分。導電隆起焊盤可以排列在至少四行中。
將導電隆起焊盤排列在至少四行中會增加導電隆起焊盤之間的距離和每一個導電隆起焊盤的尺寸。
因此，可以提高顯示板和驅動器芯片之間的連接可靠性。
盡管已經(jīng)描述了本發(fā)明的示范實施例，可以理解，本發(fā)明不應該受限于這些示范實施例，并且在按照所附權利要求的本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可以由本領域的普通技術人員進行各種改變和修改。
權利要求
1.一種驅動器芯片，包括基體，包括在其中形成的驅動器電路；多個導電隆起焊盤，位于基體的頂面上，所述多個導電隆起焊盤被沿基體的縱向排列在多行中；以及多個導電線，形成在基體的頂面上，將驅動器電路與多個導電隆起焊盤電連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的驅動器芯片，其中，所述多個導電隆起焊盤被排列在至少四行中。
3.根據(jù)權利要求2所述的驅動器芯片，其中，所述多個導電隆起焊盤包括排列在至少一行中的多個輸入隆起焊盤；以及排列在至少三行中的多個第一輸出隆起焊盤。
4.根據(jù)權利要求3所述的驅動器芯片，還包括多個導電端子，位于基體的邊緣區(qū)域并且與驅動器電路電連接。
5.根據(jù)權利要求4所述的驅動器芯片，其中，所述多個導電端子包括多個輸入端子，從外部源接收信號；以及多個輸出端子，輸出來自驅動器電路的信號。
6.根據(jù)權利要求5所述的驅動器芯片，其中，所述多個輸入端子從驅動器電路的第一側延伸，并且沿基體的縱向排列，所述多個輸出端子從與第一側相對的、驅動器電路的第二側延伸，并且沿基體的縱向排列。
7.根據(jù)權利要求5所述的驅動器芯片，其中，所述多個輸入端子通過多個導電線與基體頂面上的所述至少一行輸入隆起焊盤電連接，而且所述多個輸出端子通過多個導電線與基體頂面上的所述至少三行第一輸出隆起焊盤電連接。
8.根據(jù)權利要求7所述的驅動器芯片，還包括撞擊吸收層，位于基體和多個導電線之間。
9.根據(jù)權利要求3所述的驅動器芯片，其中，排列在每一行中的第一輸出隆起焊盤與相鄰行中的第一輸出隆起焊盤沿基體的縱向間隔開。
10.根據(jù)權利要求9所述的驅動器芯片，其中，關于基體的中心線對稱地排列所述多個第一輸出隆起焊盤。
11.根據(jù)權利要求3所述的驅動器芯片，還包括多個第二輸出隆起焊盤，位于多個輸入隆起焊盤和多個第一輸出隆起焊盤的一側，并沿與基體的縱向基本垂直的基體方向排列在至少一行中；以及多個第三輸出隆起焊盤，位于多個輸入隆起焊盤和多個第一輸出隆起焊盤的另一側，并且沿與基體的縱向基本垂直的基體方向排列在至少一行中。
12.一種顯示設備，包括根據(jù)權利要求1所述的驅動器芯片。
13.一種顯示設備，包括驅動器芯片，包括基體，包括在其中形成的驅動器電路；多個導電隆起焊盤，位于基體的頂面上，所述多個導電隆起焊盤被沿基體的縱向排列在多行中；以及多個導電線，形成在基體的頂面上，使驅動器電路與多個導電隆起焊盤電連接；以及顯示板，包括第一襯底，包括與驅動器芯片相連的焊點部分以及與焊點部分相連的多個信號線。
14.根據(jù)權利要求13所述的顯示設備，其中，所述多個導電隆起焊盤排列在至少四行中。
15.根據(jù)權利要求14所述的顯示設備，其中，所述多個導電隆起焊盤包括排列在至少一行中的多個輸入隆起焊盤；以及排列在至少三行中的多個輸出隆起焊盤。
16.根據(jù)權利要求15所述的顯示設備，其中，所述焊點部分還包括多個輸入焊點，位于焊點部分中，與所述多個輸入隆起焊盤對應地排列；以及多個輸出焊點，位于焊點部分中，與所述多個輸出隆起焊盤對應地排列。
17.根據(jù)權利要求16所述的顯示設備，其中，所述多個信號線包括多個輸入信號線和多個輸出信號線，所述多個輸入信號線將圖像信號施加到第一襯底的所述多個輸入焊點，和所述多個輸出信號線將來自所述多個輸出焊點的驅動信號施加到形成在第一襯底上的多個數(shù)據(jù)線以及多個柵極線。
18.根據(jù)權利要求17所述的顯示設備，其中，顯示板還包括第二襯底，位于第一襯底上；公共電極，形成在第二襯底上，與第一襯底的所述多個數(shù)據(jù)線和所述多個柵極線相對；以及液晶層，位于第一襯底和第二襯底之間。
19.根據(jù)權利要求15所述的顯示設備，還包括多個導電端子，位于基體的區(qū)域并且與驅動器電路電連接。
20.根據(jù)權利要求19所述的顯示設備，其中，所述多個導電端子包括多個輸入端子，從外部源接收信號；以及多個輸出端子，輸出來自驅動器電路的信號。
21.根據(jù)權利要求20所述的顯示設備，其中，所述多個輸入端子從驅動器電路的第一側延伸，并且沿基體的縱向排列，所述多個輸出端子從與第一側相對的、驅動器電路的第二側延伸，并且沿基體的縱向排列。
22.根據(jù)權利要求20所述的顯示設備，其中，所述多個輸入端子通過多個導電線與基體頂面上的至少一行輸入隆起焊盤電連接，而且所述多個輸出端子通過多個導電線與基體頂面上的至少三行第一輸出隆起焊盤電連接。
23.根據(jù)權利要求22所述的顯示設備，還包括撞擊吸收層，位于基體和多個導電線之間。
24.根據(jù)權利要求15所述的顯示設備，其中，排列在每一行中的第一輸出隆起焊盤與相鄰行中的第一輸出隆起焊盤沿基體的縱向間隔開。
25.根據(jù)權利要求24所述的顯示設備，其中，關于基體的中心線對稱地排列所述多個第一輸出隆起焊盤。
26.根據(jù)權利要求15所述的顯示設備，還包括多個第二輸出隆起焊盤，位于多個輸入隆起焊盤和多個第一輸入隆起焊盤的一側，并沿與基體的縱向基本垂直的基體方向排列在至少一行中；以及多個第三輸出隆起焊盤，位于多個輸入隆起焊盤和多個第一輸出隆起焊盤的另一側，并且沿與基體的縱向基本垂直的基體方向排列在至少一行中。
全文摘要
一種驅動器芯片，包括基體，其中形成了驅動器電路。多個導電隆起焊盤位于基體的頂面上，所述多個導電隆起焊盤沿基體的縱向排列在多行中。在基體的頂面上形成多個導電線，所述導電線將驅動器電路與多個導電隆起焊盤電連接。
文檔編號G02F1/13GK1906761SQ200480040451
公開日2007年1月31日 申請日期2004年6月11日 優(yōu)先權日2004年1月15日
發(fā)明者黃星龍, 吳元植, 崔成洛, 宋春鎬, 尹胄永 申請人:三星電子株式會社