專(zhuān)利名稱(chēng)：方法、光學(xué)器件和計(jì)算機(jī)程序的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于將第一光學(xué)元件連接到第二光學(xué)元件以便實(shí)現(xiàn)它們之間的光連接的方法。本發(fā)明還涉及利用這種方法制造的光學(xué)器件和用于使計(jì)算機(jī)或處理器執(zhí)行該方法的步驟中的至少一個(gè)的計(jì)算機(jī)程序。
背景技術(shù)：
光學(xué)器件通常包括至少兩個(gè)必須被光連接的光學(xué)元件。TX-模塊(即，發(fā)射器模塊)例如包括TX-封裝，該TX-封裝被連接到光纖以便將光線(xiàn)從該TX-封裝傳輸?shù)揭粋€(gè)或多個(gè)外部位置。TX-封裝包括與必要的電子電路一起包含在密封外殼中的激光二極管以及窗口，通過(guò)該窗口來(lái)自激光二極管的光線(xiàn)離開(kāi)該TX-封裝。TX-封裝還包括插座架(receptacle holder)。
插座被插入到插座架中。插座是例如利用套圈來(lái)支撐光纖或波導(dǎo)的結(jié)構(gòu)，所述套圈即圓柱護(hù)套，其具有中心通道用于容納光纖的剝皮端以?shī)A持該光纖使之與另一個(gè)光學(xué)元件準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)。插座或者TX-模塊還可以包括透鏡、凹面鏡或者其它用來(lái)通過(guò)TX-封裝的窗口將光線(xiàn)聚焦到光纖中的裝置。
光纖的在插座內(nèi)的一端必須與TX-封裝的激光二極管準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)，以便獲得具有最小的光學(xué)損耗的、從激光二極管到光纖中的最優(yōu)的光傳輸。一旦獲得了期望的對(duì)準(zhǔn)，插座就被固定到插座架，以便固定光纖相對(duì)于TX-封裝的位置。這通常是通過(guò)將插座焊接到插座架實(shí)現(xiàn)的。
或者，已知可以通過(guò)在插座和插座架的重疊表面之間填充粘合劑例如在約100-150℃時(shí)固化的樹(shù)脂粘合劑，從而在它們之間形成粘接。
插座的外表面通常包括與插座架不同的材料。例如，插座可由例如不銹鋼或者鈍化的銅制成，而插座架可由科伐合金或者陶瓷；真空熔煉的鐵-鎳-鈷低膨脹鋁制成。由于在粘合劑融合過(guò)程中粘合劑和隨之光學(xué)元件都要受熱，所以插座和插座架由于它們不同的熱膨脹系數(shù)而經(jīng)受不同的尺寸改變。
隨著粘合劑和隨之插座和插座架冷卻到環(huán)境溫度，熱膨脹系數(shù)比插座架高的插座的長(zhǎng)度比插座架縮小的多。由于粘合劑在粘接的邊緣處被拉伸或者被壓縮，這導(dǎo)致粘合劑中存在應(yīng)力。這些應(yīng)力可能導(dǎo)致在粘接的邊緣處出現(xiàn)裂隙，這些裂隙可能傳播通過(guò)粘接，導(dǎo)致粘合劑與插座和/或插座架的表面分離，主要是與插座架分離。插座和插座架承受的溫度越高，插座和插座架的重疊表面之間的粘接中的粘合劑體積改變?cè)酱蟆Ｔ谡辰又写嬖诹严犊赡軐?dǎo)致激光二極管不能與光纖對(duì)準(zhǔn)，結(jié)果TX-模塊的光透射性能較差從而輸出功率下降。
如果粘合劑從其周?chē)h(huán)境中吸收了水汽，則粘接的機(jī)械性質(zhì)也可能受到負(fù)面影響，因?yàn)檫@可能在粘接中導(dǎo)致水汽引入的應(yīng)力。因此，實(shí)現(xiàn)并維持光學(xué)器件中的光學(xué)元件之間的準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)可能是困難的且費(fèi)時(shí)的過(guò)程。
將多模光纖連接到其它光學(xué)元件幾乎都使用粘接結(jié)合。將單模光纖連接到其它光學(xué)元件要求比連接多模光纖所要求的更高的精度。單模光纖的芯的直徑(約5μm)比多模光纖的直徑(至少50μm)小很多，因?yàn)樵趩文９饫w中僅傳輸基模，基模是多種光波種的一種可以光纖中傳播同時(shí)維持全內(nèi)反射，而多模則允許多種光波傳播。維持單模光纖對(duì)準(zhǔn)所要求的更高的精度要求使得粘接不適于利用根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的粘合結(jié)合方法將單模光纖連接到其它光學(xué)元件。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種方法，用于將第一光學(xué)元件連接到第二光學(xué)元件以便實(shí)現(xiàn)它們之間的光學(xué)連接，從而在第一和第二光學(xué)元件被彼此固定之后維持它們的對(duì)準(zhǔn)。
該目的由包括權(quán)利要求1中的步驟的方法實(shí)現(xiàn)，即包括以下步驟的方法提供具有插座的第一光學(xué)元件和提供具有插座架的第二光學(xué)元件。通過(guò)例如將插座插入到插座架或者將插座安裝到插座架上，使插座接觸插座架。將插座與插座架對(duì)準(zhǔn)，并且在已獲得所期望的對(duì)準(zhǔn)后在插座的表面和插座架的表面之間形成粘接。該方法還包括以下步驟利用例如管或者半管形式的套管至少部分圍繞插座和插座架，然后利用粘合劑填充套管，以便在插座的表面和插座架的表面之間，以及插座和插座架的連接與套管之間形成粘接。這允許粘合劑圍繞被完全嵌入在粘合劑中的插座和插座架的表面膨脹和收縮，而不產(chǎn)生裂隙或者不與粘合在一起的表面分離。
表述“光學(xué)元件”意指要在其間建立光學(xué)連接的任何元件，例如可以包括光學(xué)能量源(例如，激光二極管)、光學(xué)能量探測(cè)器(例如，光電二極管)、或者光學(xué)能量傳輸裝置(例如，光纖)，甚至要沿其傳輸光信號(hào)的通道。該方法可以用來(lái)例如將激光二極管連接到例如光功率計(jì)的測(cè)試設(shè)備中的一段或多段，或者將一根光纖連接到一個(gè)或多個(gè)光纖。
根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例，該方法包括以下步驟在用粘合劑填充套管之前，密封套管來(lái)形成封閉的腔以容納粘合劑。根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例，該方法包括以下步驟將插座推向位于插座的前面的密封裝置(例如，密封環(huán))以便密封腔。
根據(jù)本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例，套管被布置為可移動(dòng)，以幫助在形成粘接之前將插座與插座架對(duì)準(zhǔn)。
根據(jù)本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例，如果例如插座和/或插座架被移動(dòng)來(lái)幫助實(shí)現(xiàn)用粘合劑填充套管的步驟，則在套管已被填充了粘合劑后，調(diào)整插座和/或插座架的位置。在套管已被用粘合劑填充后，在粘合劑被固化之前將插座和/或插座架移動(dòng)回正確的對(duì)準(zhǔn)位置。
根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例，該方法包括以下步驟向插座的表面和/或插座架的表面提供至少一個(gè)開(kāi)口，以允許粘合劑通過(guò)插座的表面和/或插座架的表面，以使得在插座、插座架和套管之間的粘接中可以容納更多的粘合劑。根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例，所述表面被提供有至少一個(gè)指、裂口或孔。根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)實(shí)施例，向插座的表面和/或插座架的表面提供多個(gè)指，例如6個(gè)或12個(gè)指，可選地，這些指圍繞插座和/或插座架在要形成粘合劑結(jié)合的區(qū)域中均勻分布。由于指比硬管更柔軟，所以它們可用更容易地移動(dòng)來(lái)在粘合劑冷卻時(shí)幫助粘合劑移動(dòng)。還可以發(fā)現(xiàn)，使用包括12個(gè)指的表面提供了比使用6個(gè)指時(shí)更堅(jiān)固的粘合劑結(jié)合。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，利用物理或者化學(xué)過(guò)程，使插座的至少部分表面和/或插座架的至少部分表面變粗糙，以便增大用于粘合的面積。該表面例如包括金屬，并且在形成粘接之前通過(guò)例如電火花加工或者向該表面提供螺紋來(lái)使所述金屬變粗糙，以形成改進(jìn)的粘接。根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例，所述多個(gè)指被電火花加工。
根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例，所述粘合劑至少包括以下之一用于加固粘接的裝置，用于使粘接中機(jī)械和水汽引入的應(yīng)力最小的裝置，以及/或者用于降低粘合劑的熱膨脹系數(shù)的裝置。根據(jù)本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例，粘合劑包括玻璃纖維。這種填充的粘合劑比未填充的或者“不透明”的粘合劑少吸收約3倍的水汽，并且以約二至五的因子降低線(xiàn)性熱膨脹系數(shù)。
根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例，插座包括單模光纖或者多模光纖。由于本發(fā)明的方法在插座和插座架被固定之后維持它們之間的對(duì)準(zhǔn)位置，所以該方法適用于單模光纖，從而擴(kuò)展了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的方法形成的粘接的應(yīng)用領(lǐng)域。
本發(fā)明還涉及用于在上述實(shí)施例中的任一個(gè)的方法中使用的套管。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，該套管包括與其一起整體形成為單個(gè)單元的密封裝置?；蛘?，套管和密封裝置作為獨(dú)立的元件被提供。根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例，套管包括至少一個(gè)出氣孔，用于在用粘合劑填充套管時(shí)可以從套管排出氣體。出氣孔可以被設(shè)置在套管的主體中和/或在密封裝置中，所述密封裝置或者與套管整體形成，或者形成為獨(dú)立于套管的獨(dú)立元件。根據(jù)本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例，套管的至少一個(gè)部分包括對(duì)特定類(lèi)型的輻射例如紫外、紅外或可見(jiàn)輻射透明的材料，用于幫助使粘合劑固化。根據(jù)本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例，套管包括聚四氟乙烯(PTFE)或者包括柔性材料。
本發(fā)明還涉及用于在上述實(shí)施例中的任一個(gè)的方法中使用的光學(xué)元件。根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例，該光學(xué)元件包括具有插座和/或插座架的光學(xué)元件，其具有包括至少一個(gè)指、裂口或孔的表面。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，該光學(xué)元件包括具有表面的插座或插座架，該表面包括多個(gè)指，例如6個(gè)或12個(gè)指，可選地，這些指圍繞所述插座和/或插座架的一端均勻分布。
本發(fā)明還涉及諸如光學(xué)接收器或應(yīng)答器之類(lèi)的光學(xué)器件，包括至少具有一個(gè)插座的光學(xué)元件和具有至少一個(gè)插座架的光學(xué)元件，其中所述至少一個(gè)插座和至少一個(gè)插座架被利用上述實(shí)施例中的任一個(gè)的方法連接。
本發(fā)明還涉及一種計(jì)算機(jī)程序，包括用于使計(jì)算機(jī)或處理器執(zhí)行本發(fā)明的方法的步驟中的至少一個(gè)的計(jì)算機(jī)程序代碼裝置，以及利用計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)存儲(chǔ)的這種計(jì)算機(jī)程序。計(jì)算機(jī)程序被用來(lái)例如監(jiān)視和/或控制例如光學(xué)元件的對(duì)準(zhǔn)，以及粘合劑分散和固化過(guò)程。
從下面的描述和其它實(shí)施例可以清楚本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)和有利特征。


圖1示出了第一光學(xué)元件的插座架，圖2示出了第二光學(xué)元件的插座，圖3示出了利用根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的方法可能產(chǎn)生的插座在插座架內(nèi)的對(duì)準(zhǔn)，圖4-9示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的方法的步驟，圖10-14示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例用粘合劑填充套管的步驟，以及圖15示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的插座架的表面。
下面的描述和附圖不是要將本發(fā)明局限于所公開(kāi)的實(shí)施例。所公開(kāi)的實(shí)施例僅例示出了本發(fā)明的原理。
具體實(shí)施例方式
圖1示出了第一光學(xué)元件(即，TX-封裝)的具有插座架1的部分。插座架1包括窗口2，通過(guò)窗口2來(lái)自TX-封裝內(nèi)包含的激光二極管的光線(xiàn)以箭頭所示方向傳遞，以傳輸?shù)絋X-封裝外?；蛘撸@兩個(gè)光學(xué)元件可以是RX-封裝(即，接收器封裝)和光纖，其中來(lái)自光纖的光線(xiàn)被傳遞向RX-封裝。
圖2示出了包括封套5內(nèi)所包含的光纖4的插座3。透鏡6將穿過(guò)插座架1的光線(xiàn)聚焦到光纖4。
在所示示例中，插座3被形成為陽(yáng)性連接器部分，而插座架1被形成為陰性連接器部分。然而，也可以插座被形成為陰性連接器部分，而插座架被形成為陽(yáng)性連接器部分，從而插座架可以被插入到插座中，并且插座的表面在插座架的表面的外部呈輻射狀。
圖3示出了已被固定到插座架1的插座3，插座架1具有硬圓筒的形式。插座3的外表面和插座架1的內(nèi)表面之間的空間用粘合劑填充。隨著粘合劑冷卻，粘合劑的體積縮小使得在粘接中產(chǎn)生應(yīng)力。粘合劑7從插座架1分離，使得在插座架1和插座3之間的粘接中產(chǎn)生不對(duì)稱(chēng)的間隙。插座3在插座架1中變得未對(duì)準(zhǔn)，從而對(duì)于從TX-封裝到光纖4中的最優(yōu)光傳輸來(lái)說(shuō)，處于錯(cuò)誤的位置，處于錯(cuò)誤的角度。
圖4-9示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的方法的步驟。在第一步驟中(圖4所示)，插座3被插入到插座架3中。在對(duì)準(zhǔn)過(guò)程中TX-封裝的激光二極管被供能，同時(shí)光纖4的一端與光強(qiáng)計(jì)對(duì)準(zhǔn)，以測(cè)量傳輸過(guò)光纖4的激光束的強(qiáng)度。在插座3和插座架1被最優(yōu)對(duì)準(zhǔn)時(shí)，光強(qiáng)計(jì)將示出最大值。利用微操縱器，插座相對(duì)于插座架的位置被優(yōu)化到期望的標(biāo)準(zhǔn)偏離內(nèi)(即，其平面位置一般被優(yōu)化到約±10-20μm內(nèi)，角位置一般被優(yōu)到約0.03°內(nèi)。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，插入步驟可通過(guò)按下鍵盤(pán)上的一個(gè)按鍵啟動(dòng)。計(jì)算機(jī)然后監(jiān)視光學(xué)元件之間的光傳輸，并且控制插座3相對(duì)于插座架1的移動(dòng)來(lái)優(yōu)化它們彼此之間的位置。
圖4示出了用透明PTFE制造的套管9，在插座3被插入到插座架之前，該套管9的一端被安裝到插座架1上。一旦插座3被插入，套管9的另一端就被安裝到插座上。圖5和圖6示出了可移動(dòng)套管9能夠處于不同的位置和角度，以幫助插座3與插座架1的對(duì)準(zhǔn)。
一旦獲得期望的對(duì)準(zhǔn)，如圖7所示，就利用兩個(gè)密封環(huán)10a和位于插座3前面的墊圈10b將套管9密封，以形成用于容納粘合劑的腔11。插座3被推向密封墊圈10b，以便密封腔11。根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例，套管9和密封環(huán)10a被形成為單個(gè)單元。
圖8示出了針12然后被插入通過(guò)套管9中的粘合劑入口13以用粘合劑填充腔11。一旦腔11被填充后，針12就被移除，并且插座3移離密封墊圈10b，移回其正確的對(duì)準(zhǔn)位置，如圖9所示。然后通過(guò)例如用紫外光照射套管9的內(nèi)容，粘合劑被固化，以維持正確的對(duì)準(zhǔn)位置?；蛘撸绻鈱W(xué)元件能夠經(jīng)受固化過(guò)程所導(dǎo)致的熱移動(dòng)，則可以使用空氣固化粘合劑或者IR(紅外)固化粘合劑。
圖10示出了插座3、插座架1和套管9的截面。套管9包括出氣孔15，通過(guò)該出氣孔15，在用粘合劑填充套管9時(shí)套管中包含的氣體被排出套管。如果必要的話(huà)，在密封環(huán)10a中也可以提供出氣孔。如果密封裝置不提供完全的氣密密封，則不一定要提供出氣孔。插座3、插座架1和套管9被示作具有圓形截面，但是這些元件也可以具有任意截面形狀。插座架1表面包括硬圓管。插座3的表面包括其間可以通過(guò)粘合劑的指14。
圖11示出了將針12穿過(guò)粘合劑入口13，用粘合劑7填充插座3和插座架1之間的腔11的步驟。粘合劑7可以是環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸酯、聚氨脂、硅樹(shù)脂或者任何商用UV-/可見(jiàn)光固化光學(xué)粘合劑。粘合劑從插座的指14間通過(guò)，并且填充插座3和插座架1之間的腔11以及指14間的開(kāi)口。粘合劑7還填充插座架1的外部和套管9之間的腔11。
在腔已用粘合劑7填充之后，腔內(nèi)產(chǎn)生的壓力最終導(dǎo)致粘合劑7被擠出粘合劑入口13的側(cè)面之外，如圖12所示。針12然后被移出，如圖13所示，然后通過(guò)利用例如UV輻射照射套管的內(nèi)容使粘合劑固化。套管9然后被移出，如圖14所示，留下插座3和插座架1之間的粘接，以及圍繞插座架1的粘合劑層，從而粘合劑層完全密封了插座架連接。
圖15示出了四個(gè)不同的插座架1的表面的部分，分別包括多個(gè)指14、一個(gè)或多裂口或者一個(gè)或多個(gè)孔12，以允許粘合劑7通過(guò)并且密封插座架1的表面。
當(dāng)然，本發(fā)明決不限于上述優(yōu)選實(shí)施例，在不脫離所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明的基本思想的情況下，多種修改對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員是顯而易見(jiàn)的。
權(quán)利要求
1.一種用于將第一光學(xué)元件連接到第二光學(xué)元件以便實(shí)現(xiàn)它們之間的光學(xué)連接的方法，包括以下步驟提供具有插座(3)的第一光學(xué)元件和提供具有插座架(1)的第二光學(xué)元件，使所述插座(3)接觸所述插座架(1)，將所述插座(3)與所述插座架對(duì)準(zhǔn)，在已獲得所期望的對(duì)準(zhǔn)后在所述插座(3)的表面和所述插座架(1)的表面之間形成粘接，其特征在于該方法包括以下步驟利用套管(9)至少部分圍繞所述插座(3)和所述插座架(1)，以及利用粘合劑(7)填充所述套管(9)，以便在所述插座(3)的表面和所述插座架(1)的表面之間，以及所述插座(3)和插座架(1)的連接與所述套管(9)之間形成粘接。
2.如權(quán)利要求1的方法，其特征在于該方法包括以下步驟在用粘合劑(7)填充所述套管(9)之前，密封所述套管(9)來(lái)形成封閉的腔(11)用于容納所述粘合劑(7)。
3.如權(quán)利要求2的方法，其特征在于該方法包括以下步驟將所述插座(3)推向位于所述插座(3)的前面的密封裝置(10b)以便密封所述腔(11)。
4.如前述權(quán)利要求中的任一個(gè)的方法，其特征在于所述套管(9)被布置為可移動(dòng)，以幫助在形成所述粘接之前將所述插座(3)與所述插座架(1)對(duì)準(zhǔn)。
5.如前述權(quán)利要求的任一個(gè)的方法，其特征在于在所述套管(9)已被填充了粘合劑(7)后，調(diào)整所述插座(3)和/或所述插座架(1)的位置。
6.如前述權(quán)利要求中的任一個(gè)的方法，其特征在于該方法包括以下步驟為所述插座(3)的表面和/或所述插座架(1)的表面提供至少一個(gè)開(kāi)口，以允許粘合劑(7)通過(guò)所述表面。
7.如權(quán)利要求6的方法，其特征在于所述表面被提供有至少一個(gè)指(14)、裂口(16)或孔(17)。
8.如權(quán)利要求7的方法，其特征在于該方法包括以下步驟向所述插座(3)的表面和/或所述插座架(1)的表面提供多個(gè)指(14)，例如6個(gè)或12個(gè)指。
9.如前述權(quán)利要求中的任一個(gè)的方法，其特征在于，在形成粘接之前，使所述插座(3)的至少部分表面和/或插座架(1)的至少部分表面變粗糙。
10.如權(quán)利要求8的方法，其特征在于所述多個(gè)指(14)包括金屬，并且在形成粘接之前通過(guò)例如電火花加工使所述金屬變粗糙。
11.如前述權(quán)利要求中的任一個(gè)的方法，其特征在于，所述粘合劑(7)至少包括以下之一用于加固所述粘接的裝置，用于使所述粘接中機(jī)械和水汽引入的應(yīng)力最小的裝置，以及/或者用于降低所述粘合劑的熱膨脹系數(shù)的裝置。
12.如權(quán)利要求11的方法，其特征在于所述粘合劑(7)包括玻璃纖維填充器。
13.如前述權(quán)利要求中的任一個(gè)的方法，其特征在于所述插座(3)包括單模光纖(4)。
14.如前述權(quán)利要求中的任一個(gè)的方法，其特征在于所述插座(3)包括多模光纖。
15.一種用于在權(quán)利要求2-14中的任一個(gè)的方法中使用的套管(9)，其特征在于該套管(9)包括與所述套管(9)一起整體形成為單個(gè)單元的密封裝置(10a)。
16.一種用于在權(quán)利要求1-14中的任一個(gè)的方法中使用的套管(9)，其特征在于該套管(9)包括至少一個(gè)出氣孔(15)。
17.一種用于在權(quán)利要求1-14中的任一個(gè)的方法中使用的套管(9)，其特征在于該套管(9)的至少一個(gè)部分包括對(duì)特定類(lèi)型的輻射例如紫外、紅外或可見(jiàn)輻射透明的材料。
18.一種用于在權(quán)利要求1-14中的任一個(gè)的方法中使用的套管(9)，其特征在于該套管(9)包括聚四氟乙烯(PTFE)。
19.一種用于在權(quán)利要求1-14中的任一個(gè)的方法中使用的套管(9)，其特征在于該套管(9)包括柔性材料。
20.一種用于在權(quán)利要求1-14中的任一個(gè)的方法中使用的光學(xué)元件，其特征在于所述光學(xué)元件包括具有表面的插座(3)和/或插座架(1)的光學(xué)元件，所述表面包括至少一個(gè)指(14)、裂口(16)或孔(17)。
21.如權(quán)利要求20的光學(xué)元件，其特征在于所述表面包括多個(gè)指，例如6個(gè)或12個(gè)指。
22.如權(quán)利要求20或21的光學(xué)元件，其特征在于所述表面包括繞所述插座(3)或插座架(1)均勻分布的多個(gè)指(14)、裂口(16)或孔(17)。
23.一種諸如光學(xué)接收器或應(yīng)答器之類(lèi)的光學(xué)器件，包括具有插座(3)的光學(xué)元件和具有插座架(1)的光學(xué)元件，其特征在于所述插座(3)和所述插座架(1)被利用如權(quán)利要求1-14中的任一個(gè)的方法連接。
24.一種計(jì)算機(jī)程序，包括用于使計(jì)算機(jī)或處理器執(zhí)行本發(fā)明的方法的特征步驟中的至少一個(gè)的計(jì)算機(jī)程序代碼裝置。
25.一種利用計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)存儲(chǔ)的如權(quán)利要求24的計(jì)算機(jī)程序。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種用于將第一光學(xué)元件連接到第二光學(xué)元件以便實(shí)現(xiàn)其間光學(xué)連接的方法。該方法包括以提供具有插座(3)的第一光學(xué)元件和提供具有插座架(1)的第二光學(xué)元件的步驟。該方法還包括使所述插座(3)接觸所述插座架(1)，將所述插座(3)與所述插座架對(duì)準(zhǔn)從而在已獲得所期望的對(duì)準(zhǔn)后在所述插座(3)的表面和所述插座架(1)的表面之間形成粘接的步驟。該方法還包括以下步驟利用套管(9)至少部分圍繞所述插座(3)和所述插座架(1)并且利用粘合劑(7)填充所述套管(9)，以便在所述插座(3)的表面和所述插座架(1)的表面之間，以及所述插座(3)和插座架(1)的連接與所述套管(9)之間形成粘接。
文檔編號(hào)G02B6/38GK101019056SQ200480043274
公開(kāi)日2007年8月15日 申請(qǐng)日期2004年5月10日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月10日
發(fā)明者馬茨·赫德貝里 申請(qǐng)人:菲尼薩公司