專利名稱：熱壓合裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種液晶顯示模塊(liquid crystal module，LCM)，特別是涉及一種改善液晶顯示模塊中面板邊緣顏色不均現(xiàn)象(Mura)的熱壓合裝置。
背景技術(shù)：
液晶顯示器的主要制程包括有薄膜電晶體陣列基板(TFT Array)制程，彩色濾光板(Color Filter)制程，液晶顯示單元(Liquid Crystal Cell)制程，液晶顯示模塊組裝制程等。其中，液晶顯示單元制程是指將下基板(薄膜電晶體陣列基板)及上基板(彩色濾光板)這兩個(gè)基板加以組合再注入液晶的過程。
請(qǐng)參閱圖1與圖2所示，圖1為習(xí)知兩基板接合時(shí)的上視圖，圖2所示為習(xí)知兩基板在歷經(jīng)熱壓合過程時(shí)的剖面示意圖。請(qǐng)同時(shí)參閱圖1及圖2所示，液晶顯示單元制程是先提供一膠合層230于下基板220與上基板210之間，膠合層230用以定義出液晶注入的區(qū)域。然后，利用熱壓合裝置100的上壓合板110及下壓合板120將上基板210及下基板220對(duì)位壓合。而在對(duì)位壓合的同時(shí)，上壓合板110及下壓合板120會(huì)加熱膠合層230并使其固化，以形成一片(sheet)基板組200。然后，再使用刀具沿著切割線(虛線部分)切割成多片(piece)的單體240。最后，再將液晶灌進(jìn)單體240中，便完成液晶顯示單元的制程。
圖2下方所示為溫度對(duì)應(yīng)于基板組200上的位置的關(guān)系圖。請(qǐng)繼續(xù)參閱圖2所示，使用習(xí)知的熱壓合裝置100壓合上基板210及下基板220，由于上壓合板110及下壓合板120皆為平面狀，因此可以在熱壓合過程給予基板組200均勻的壓力，然而，在基板組200的周緣卻會(huì)因?yàn)橥饨绛h(huán)境溫度的影響而有溫度較低的現(xiàn)象(相較于基板中心處的溫度)，進(jìn)而導(dǎo)致溫度分布不均勻的現(xiàn)象產(chǎn)生。更詳細(xì)地說，由于熱壓合時(shí)基板組200內(nèi)部的溫度T1可達(dá)到120℃～200℃，而其邊緣部分的溫度T2卻因?yàn)槭艿酵饨鐪囟鹊挠绊?，而只?0℃～80℃。如此一來，上基板210與下基板220的邊緣會(huì)因?yàn)榭蚰z中溶劑(solvent)的揮發(fā)程度不同而造成上基板210與下基板220間的間隙(Cell gap)不一致，進(jìn)而影響液晶的厚度，導(dǎo)致面板產(chǎn)生顏色不均的現(xiàn)象。
由此可見，上述現(xiàn)有的熱壓合裝置在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決熱壓合裝置存在的問題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來謀求解決之道，但長(zhǎng)久以來一直未見適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切的結(jié)構(gòu)能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。
有鑒于上述現(xiàn)有的熱壓合裝置存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識(shí)，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的熱壓合裝置，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的熱壓合裝置，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本發(fā)明。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的熱壓合裝置存在的缺陷，而提供一種新的熱壓合裝置，所要解決的技術(shù)問題是使其可以增加熱壓合過程中玻璃邊緣的溫度分布均勻性，以改善面板顏色不均勻的現(xiàn)象及提高產(chǎn)品的良率，從而更加適于實(shí)用。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。為了達(dá)到前述發(fā)明目的，本發(fā)明提出一種熱壓合裝置，其適于讓二基板藉由一膠合層接合。此熱壓合裝置包括一下壓合板、一上壓合板以及一導(dǎo)熱構(gòu)件，其中上壓合板配置于下壓合板的上方，而導(dǎo)熱構(gòu)件配置于下壓合板與上壓合板之間，并環(huán)繞于基板的四周邊。將此熱壓合裝置應(yīng)用于液晶顯示模塊的制程，可以改善制程中兩基板間膠體的固化情形，因此增加基板的有效使用面積而進(jìn)一步增進(jìn)產(chǎn)品的良率與產(chǎn)能。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
本發(fā)明的一實(shí)施例中，導(dǎo)熱構(gòu)件例如配置于下壓合板或上壓合板之上。在此熱壓合裝置中，此導(dǎo)熱構(gòu)件例如是一環(huán)形導(dǎo)熱板，而基板與膠合層的厚度總和大于此環(huán)形導(dǎo)熱板的高度。此外，導(dǎo)熱構(gòu)件還可以例如是多個(gè)條形導(dǎo)熱板，且條形導(dǎo)熱板維持一間距而排列于基板的周邊，而基板與膠合層的厚度總和大于或等于條形導(dǎo)熱板的高度。
本發(fā)明的一實(shí)施例中，導(dǎo)熱構(gòu)件例如配置于下壓合板以及上壓合板上，其中導(dǎo)熱構(gòu)件例如包括一配置于下壓合板之上的第一環(huán)形導(dǎo)熱板，以及一配置于上壓合板之上的第二環(huán)形導(dǎo)熱板。在此熱壓合裝置中，基板與膠合層的厚度總和大于第一環(huán)形導(dǎo)熱板與第二環(huán)形導(dǎo)熱板的高度總和。
本發(fā)明的一實(shí)施例中，導(dǎo)熱構(gòu)件例如包括多個(gè)配置于該下壓合板上的第一條形導(dǎo)熱板，以及多個(gè)配置于上壓合板上的第二條形導(dǎo)熱板。其中，每一第一條形導(dǎo)熱板例如分別位于第二條形導(dǎo)熱板其中之一的下方，且熱壓合裝置中的基板與膠合層的厚度總和例如大于或等于每一第一條形導(dǎo)熱板與每一第二條形導(dǎo)熱板的高度總和。此外，第一條形導(dǎo)熱板與第二條形導(dǎo)熱板還可例如交替地排列于基板的周邊，且熱壓合裝置中的基板與膠合層的厚度總和例如大于或等于第一條形導(dǎo)熱板或第二條形導(dǎo)熱板的高度。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明熱壓合裝置至少具有下列優(yōu)點(diǎn)由于本發(fā)明在熱壓合過程中使用導(dǎo)熱構(gòu)件，并將導(dǎo)熱構(gòu)件配置于上與/或下壓合板且環(huán)繞于基板周邊，可以增加基板邊緣的溫度而減少溫度差，并提升基板在熱壓合時(shí)的溫度分布均勻性，因此可以提高產(chǎn)品的良率以及基板的使用率。
綜上所述，本發(fā)明特殊結(jié)構(gòu)的熱壓合裝置，可以增加熱壓合過程中玻璃邊緣的溫度分布均勻性，可以改善面板顏色不均勻的現(xiàn)象及提高產(chǎn)品的良率。其具有上述諸多的優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，并在同類產(chǎn)品中未見有類似的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)公開發(fā)表或使用而確屬創(chuàng)新，其不論在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或功能上皆有較大的改進(jìn)，在技術(shù)上有較大的進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實(shí)用的效果，且較現(xiàn)有的熱壓合裝置具有增進(jìn)的多項(xiàng)功效，從而更加適于實(shí)用，誠為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。
上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。
圖1所示為習(xí)知兩基板接合時(shí)的上視圖。
圖2所示為習(xí)知兩基板在歷經(jīng)熱壓合過程時(shí)的剖面示意圖。
圖3A所示為本發(fā)明一實(shí)施例中基板組歷經(jīng)熱壓合過程時(shí)的示意圖。
圖3B所示為圖3A的剖面圖。
圖4所示為本發(fā)明另一實(shí)施例基板組歷經(jīng)熱壓合過程時(shí)的示意圖。
圖5所示為本發(fā)明另一實(shí)施例基板組歷經(jīng)熱壓合過程時(shí)的示意圖。
圖6A所示為本發(fā)明再一實(shí)施例基板組歷經(jīng)熱壓合過程時(shí)的示意圖。
圖6B～6D分別為此實(shí)施例的導(dǎo)熱構(gòu)件接合示意圖。
100熱壓合裝置110上壓合板120下壓合板 200基板組210上基板220下基板230膠合層240單體300熱壓合裝置310上壓合板320下壓合板 330導(dǎo)熱構(gòu)件
332環(huán)形導(dǎo)熱板 334條形導(dǎo)熱板336環(huán)形導(dǎo)熱板 336a第一環(huán)形導(dǎo)熱板336b第二環(huán)形導(dǎo)熱板338條形導(dǎo)熱板338a第一條形導(dǎo)熱板338b第二條形導(dǎo)熱板具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的熱壓合裝置其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。
請(qǐng)參閱圖3A～圖3B所示，圖3A所示為本發(fā)明一實(shí)施例中基板組歷經(jīng)熱壓合過程時(shí)的示意圖，圖3B所示為圖3A的剖面圖。請(qǐng)同時(shí)參閱圖3A及3B所示，熱壓合裝置300用于將上基板210及下基板220藉由一膠合層230接合固定，此熱壓合裝置300包括一上壓合板310、一下壓合板320以及一導(dǎo)熱構(gòu)件330。其中，上壓合板310配置于下壓合板320的上方，而導(dǎo)熱構(gòu)件330配置于下壓合板320及上壓合板310之間，并且環(huán)繞于上基板210及下基板220周邊。
承上所述，欲將上基板210及下基板220壓合前，需先在上基板210及下基板220間涂布一層膠合層230，然后將上壓合板310放置于上基板210之上，下壓合板320放置于下基板220之下，再使用一配置于上壓合板310與/或下壓合板320之中或之外的加熱裝置(圖中未示)加熱上壓合板310及下壓合板320，而熱會(huì)傳至上基板210與下基板220之間的膠合層230，使膠合層230的膠體受熱固化。在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，由于上壓合板310上例如配置一導(dǎo)熱構(gòu)件330，其材質(zhì)例如為金屬，因此上壓合板310可將熱傳導(dǎo)至此導(dǎo)熱構(gòu)件330。
圖3A下方所示為本發(fā)明一較佳實(shí)施例中溫度對(duì)應(yīng)于基板組200上的位置的關(guān)系圖。由于上壓合板310及下壓合板320與導(dǎo)熱構(gòu)件330在經(jīng)過加熱之后會(huì)具有相同的溫度，而導(dǎo)熱構(gòu)件330又環(huán)繞于上基板210及下基板220的周邊，因此在上基板210與下基板220的上、下及周邊都被溫度較環(huán)境為高的熱壓合裝置300所包圍的情況之下，上基板210與下基板220周緣的溫度受熱壓合裝置外的環(huán)境溫度影響較小，而使基板組200的溫度分布均勻性增加，且上基板210及下基板220邊緣的溫度T3也較習(xí)知溫度T2高，例如為100℃，使得框膠中溶劑的揮發(fā)程度較為一致，而能擴(kuò)大基板組200的使用面積，以得到較好的產(chǎn)品良率。此外，導(dǎo)熱構(gòu)件330可例如為一體成型地配置于上壓合板310或下壓合板320上，或者利用其他方式例如夾持、鎖固或粘貼等方式固定于上壓合板310或下壓合板320。
承上所述，上述的導(dǎo)熱構(gòu)件330可以有不同的形狀及配置情形，為讓本發(fā)明的特征及技術(shù)更為明顯，將分為四個(gè)實(shí)施例詳細(xì)說明如下。
請(qǐng)繼續(xù)參閱圖3A及3B所示，在本發(fā)明第一實(shí)施例中，此導(dǎo)熱構(gòu)件330例如為一環(huán)形導(dǎo)熱板332，配置于下壓合板320上。當(dāng)進(jìn)行熱壓合時(shí)，上基板210及下基板220與膠合層230的厚度總和會(huì)大于環(huán)形導(dǎo)熱板332的高度。更詳細(xì)地來說，也就是熱壓合時(shí)，上壓合板310與環(huán)形導(dǎo)熱板332之間留有一距離D1以讓框膠中溶劑的揮發(fā)完全。
請(qǐng)參閱圖4所示，為本發(fā)明另一實(shí)施例基板組歷經(jīng)熱壓合過程時(shí)的示意圖。如圖4所示，在本實(shí)施例中，導(dǎo)熱構(gòu)件330例如是條形導(dǎo)熱板334，且條形導(dǎo)熱板334例如配置于下壓合板320上并維持一間距排列于下基板220的周邊，其中條形導(dǎo)熱板334之間的距離可為等距或不等距。此外，上基板210及下基板220與膠合層230的厚度總和可為大于或等于條形導(dǎo)熱板334的高度。這是因?yàn)闂l形導(dǎo)熱板334彼此之間已經(jīng)保持一間距的配置，因此在熱壓合過程中，框膠中溶劑揮發(fā)后可以從間距釋出。
請(qǐng)參閱圖5所示，為本發(fā)明另一實(shí)施例基板組歷經(jīng)熱壓合過程時(shí)的示意圖。如圖5所示，在本實(shí)施例中，導(dǎo)熱構(gòu)件330例如為環(huán)形導(dǎo)熱板336，且環(huán)形導(dǎo)熱板336可分為配置于上壓合板310之上的第二環(huán)形導(dǎo)熱板336b及配置于下壓合板320之上的第一環(huán)形導(dǎo)熱板336a。其中，上基板210及下基板220與膠合層230的厚度總和會(huì)大于第一環(huán)形導(dǎo)熱板336a與第二環(huán)形導(dǎo)熱板336b的高度總和。更詳細(xì)地來說，也就是當(dāng)熱壓合過程時(shí)，第一環(huán)形導(dǎo)熱板336a與第二環(huán)形導(dǎo)熱板336b之間會(huì)有一間隙D2，以讓溶劑揮發(fā)后可以從間距釋出。
請(qǐng)參閱圖6A和圖6D所示，圖6A為本發(fā)明再一實(shí)施例基板組歷經(jīng)熱壓合過程時(shí)的示意圖，而圖6B～圖6D分別繪示此實(shí)施例的導(dǎo)熱構(gòu)件接合示意圖。請(qǐng)同時(shí)參閱圖6A～圖6D所示，在本實(shí)施例中，導(dǎo)熱構(gòu)件330例如為條形導(dǎo)熱板338。其中，條形導(dǎo)熱板338又可依照其配置位置而分成配置于上壓合板上的第二條形導(dǎo)熱板338b及配置于下壓合板上的第一條形導(dǎo)熱板338a。
如圖6B所示，當(dāng)進(jìn)行熱壓合時(shí)，第一條形導(dǎo)熱板338a會(huì)位于第二條形導(dǎo)熱板338b的下方而與第二條形導(dǎo)熱板338b互相對(duì)應(yīng)而接合，且上基板210及下基板220與膠合層230的厚度總和會(huì)大于或等于第一條形導(dǎo)熱板338a及第二條形導(dǎo)熱板338b的高度總和。
如圖6C及圖6D所示，第一條形導(dǎo)熱板338a與第二條形導(dǎo)熱板338b還可例如以交替的方式排列于上基板210及下基板220的周邊，且上基板210及下基板220與膠合層230的厚度總和會(huì)大于或等于第一條形導(dǎo)熱板338a及第二條形導(dǎo)熱板338b的高度總和。
值得注意的是，在熱壓合過程中，不論第一條形導(dǎo)熱板338a及第二條形導(dǎo)熱板338b是以對(duì)應(yīng)或嵌合的方式接合，都會(huì)留下間隙S1、S2及S3，間隙S1、S2及S3是用以讓框膠中溶劑的揮發(fā)完全而釋出。
綜上所述，由于本發(fā)明在熱壓合過程中使用導(dǎo)熱構(gòu)件，并將導(dǎo)熱構(gòu)件配置于上與/或下壓合板且環(huán)繞于基板周邊，以增加基板邊緣的溫度而減少溫度差，并提升基板在熱壓合時(shí)的溫度分布均勻性，因此可以提高產(chǎn)品的良率以及基板的使用率。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種熱壓合裝置，適于讓二基板藉由一膠合層接合，其特征在于其包括一下壓合板；一上壓合板，配置于該下壓合板上方；以及一導(dǎo)熱構(gòu)件，配置于該下壓合板與該上壓合板之間，并環(huán)繞于該些基板周邊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱壓合裝置，其特征在于其中所述的導(dǎo)熱構(gòu)件配置于該下壓合板或該上壓合板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱壓合裝置，其特征在于其中所述的導(dǎo)熱構(gòu)件包括一環(huán)形導(dǎo)熱板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱壓合裝置，其特征在于其中所述的該些基板與該膠合層的厚度總和大于該環(huán)形導(dǎo)熱板的高度。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱壓合裝置，其特征在于其中所述的導(dǎo)熱構(gòu)件包括多數(shù)個(gè)條形導(dǎo)熱板，且該些條形導(dǎo)熱板維持一間距排列于該些基板的周邊。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱壓合裝置，其特征在于其中所述的導(dǎo)熱構(gòu)件配置于該下壓合板以及該上壓合板上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的熱壓合裝置，其特征在于其中所述的導(dǎo)熱構(gòu)件包括一第一環(huán)形導(dǎo)熱板，配置于該下壓合板上；以及一第二環(huán)形導(dǎo)熱板，配置于該上壓合板上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的熱壓合裝置，其特征在于其中所述的該些基板與該膠合層的厚度總和大于該第一環(huán)形導(dǎo)熱板與該第二環(huán)形導(dǎo)熱板的高度總和。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的熱壓合裝置，其特征在于其中所述的導(dǎo)熱構(gòu)件包括多數(shù)個(gè)第一條形導(dǎo)熱板，配置于該下壓合板上；以及多數(shù)個(gè)第二條形導(dǎo)熱板，配置于該上壓合板上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的熱壓合裝置，其特征在于其中所述的該些第一條形導(dǎo)熱板與該些第二條形導(dǎo)熱板交替地排列于該些基板的周邊。
全文摘要
本發(fā)明是關(guān)于一種熱壓合裝置，其適于讓二基板藉由一膠合層接合。此熱壓合裝置包括一下壓合板、一上壓合板以及一導(dǎo)熱構(gòu)件，其中上壓合板配置于下壓合板的上方，而導(dǎo)熱構(gòu)件配置于下壓合板與上壓合板之間，且置于兩基板四周。將此熱壓合裝置應(yīng)用于液晶顯示模塊的制程，可以改善制程中兩基板間膠體的固化情形，因此增加基板的有效使用面積而進(jìn)一步增進(jìn)產(chǎn)品的良率與產(chǎn)能。
文檔編號(hào)G02F1/133GK1808217SQ20051000264
公開日2006年7月26日 申請(qǐng)日期2005年1月21日 優(yōu)先權(quán)日2005年1月21日
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