專利名稱：顯示裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有顯示面板的顯示裝置，該顯示面板具有圖像顯示用基板；在其外側(cè)，沿著圖像顯示用基板的側(cè)邊緣設(shè)置，利用面朝下焊接(face down bonding)方式安裝有顯示驅(qū)動用IC的IC安裝用基板；和連接它們的基板連接部分。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在開發(fā)了利用面朝下焊接方式將液晶驅(qū)動用IC安裝在液晶顯示面板的玻璃基板上等、用于實現(xiàn)使液晶顯示裝置的尺寸減小、重量減輕、薄形化的種種技術(shù)。另外，開發(fā)了解決伴隨著這種液晶顯示裝置的技術(shù)產(chǎn)生的各種問題的技術(shù)。
在特開2003-280548號公報中說明了只使顯示裝置的基板的一個邊的端部加厚，其它部分加工變薄，具體地是，利用機械研磨法，使玻璃基板的一個邊的端部殘留，薄至厚度為0.3mm后，再利用化學研磨法，將厚度減薄至0.05mm，在該薄的部分上設(shè)置偏光板等構(gòu)成的基板增強層的技術(shù)。采用這種技術(shù)，可以得到撓性的顯示裝置。另外，通過在一個邊的端部上設(shè)置外部連接用的端子，可以防止連接不良等。
在特開平9-80406號公報中說明了下側(cè)薄膜基板的右端部從上側(cè)薄膜基板的右端部突出，形成突出部分，在該突出部分上面配置形成多個連接端子的顯示裝置。在突出部分的連接端子配置的兩個外側(cè)部分，形成互相相對的切口凹部。這樣，當向下側(cè)彎曲的彎曲應(yīng)力作用在突出部分上時，突出部分的切口凹部之間的部分，按切口凹部的寬度的圓弧彎曲，如先前的液晶顯示裝置那樣，突出部分不會接近折斷地彎曲。因此，在突出部分上形成的連接端子也按切口凹部的寬度的圓弧彎曲，不會產(chǎn)生斷線等連接不良的問題。
在特開平8-186336號公報中說明了具有由沒有可撓性的硬質(zhì)基材構(gòu)成的基板；在該基板上形成，具有由可撓性的絕緣膜支承的多個輸入端子和輸出端子的電路圖形；在該電路圖形上具有搭載驅(qū)動LSI等的搭載部分，在形成上述基板的上述電路圖形的面的反對面上，設(shè)有至少一個切口，在上述輸出端子的面和上述搭載部分的面不同方向上，可以折曲上述基板的驅(qū)動回路模塊。由此，可以減小液晶裝置的外形尺寸，與液晶面板的配線端子連接的驅(qū)動回路模塊的輸出羰子的間距沒有偏移。
在特開平7-36053號公報中說明了利用具有絕緣性的可撓性薄膜保持多個箔狀引線，利用中心部具有切口的TAB(Tape AutomatedBonding)，將液晶顯示面板和回路基板連接后，在TAB的切口部分上，將回路基板向液晶面板的后方折曲，然后，在切口部分上設(shè)置保護膜的技術(shù)。采用這種技術(shù)，由于在TAB的可撓性薄膜的切口部分上，使回路基板折曲，所以容易利用小的曲率半徑進行折曲。另外，由于在切口部分上，剝開的箔狀引線上設(shè)置保護膜，可以防止外力或?qū)щ娦援愇锔街鸬牟瓲钜€的斷線或短路。還由于TAB的折曲狀態(tài)利用保護膜固定，可以有效地抑制可撓性薄膜的彈性造成的返回力。
在特開平3-168618號公報中說明了在塑料等基板上呈線狀設(shè)置隔片，通過使隔片的棱線方向與基板的最大曲率的方向一致，可以得到即使在大曲率的情況下，也不會有液晶層厚度不均勻的曲面狀液晶面板。
在特開平10-339866號公報中說明了使用塑料基板的可滾動的液晶顯示裝置，將液晶顯示裝置驅(qū)動部分集中在第一基板一個邊上的技術(shù)。采用這種技術(shù)，可實現(xiàn)使攜式信息機器的便攜性所必要的小型化。
在特開2003-66474號公報中說明了在平坦化層上形成變換配線，將全部電極端子集中在液晶面板的一邊，可以與單側(cè)安裝對應(yīng)的技術(shù)。采用這種技術(shù)，可以使在移動電話等中使用的顯示機器尺寸減小。
特開2000-312070號公報說明了使液晶顯示元件側(cè)的引出電極端子或撓性基板側(cè)的輸出電極端子中的任何一種端子間的間距為一定，對于任何一個另一方的端子間的間距，在端子的中心部側(cè)設(shè)定小的對應(yīng)于撓性基板的熱膨脹率的伸長校正，而隨著向端部側(cè)行進，加大該伸長校正的技術(shù)。采用這種技術(shù)，當通過各向異性導(dǎo)電膜，將撓性基板加熱壓力粘附在液晶顯示元件的端子部上時，可以大大減少由撓性基板的伸長引起的連接不良。
然而，在電子書或圓筒狀的顯示裝置中使用液晶顯示面板的情況下，或外力作用在平面使用的液晶面板的情況下，液晶顯示面板上要加彎曲變形。
另外，在利用面朝下焊接方式將液晶驅(qū)動用IC安裝在塑料基板上的情況下，當液晶顯示面板上加上彎曲變形時，產(chǎn)生液晶驅(qū)動用的IC與涂布在塑料基板上的涂層一起，從塑料基板上剝離的問題。這是由于涂布在塑料基板上的涂層和塑料基板的粘合強度弱造成的。
另外，由于液晶驅(qū)動用IC本身不彎曲，因此不論是否使用塑料基板，加在液晶顯示面板上的彎曲變形存在著基于液晶驅(qū)動用IC的限制。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是即使在彎曲變形加在成為顯示面板主體部的圖像顯示用基板上的情況下，也可防止顯示驅(qū)動用IC破損，和從IC安裝用基板上剝離。
達到上述目的的本發(fā)顯示裝置具有顯示面板，該顯示面板具有圖像顯示用基板；在所述圖像顯示用基板的外側(cè)，沿著該圖像顯示用基板的側(cè)邊緣設(shè)置，以面朝下焊接方式安裝有顯示驅(qū)動用IC的IC安裝用基板；和連接所述圖像顯示用基板和所述IC安裝用基板的基板連接部分，所述基板連接部分在作為該基板連接部分結(jié)合的所述圖像顯示用基板的側(cè)邊緣的延伸方向的側(cè)邊緣方向的長度，比所述IC安裝用基板的該側(cè)邊緣方向的長度短。
采用這種結(jié)構(gòu)，由于在圖像顯示用基板的外側(cè)，沿其側(cè)邊緣設(shè)置IC安裝用基板，而且，在側(cè)邊緣方向的長度比IC安裝用基板的側(cè)邊緣方向的長度短的基板連接部分中，該IC安裝用基板與圖像顯示用基板連接，因此IC安裝用基板具有與圖像顯示用基板獨立的自由度。因此，由于即使在將彎曲變形加在作為顯示面板的主體部的圖像顯示用基板上的情況下，伴隨彎曲變形的IC安裝用基板的變形小，對顯示驅(qū)動用IC的影響小，因此可防止顯示驅(qū)動用IC的破損和從IC安裝用基板上剝離。
本發(fā)明的顯示裝置的第一具體形式為所述IC安裝用基板由在從所述圖像顯示用基板切出，在基端部上形成橫向延伸的切口的舌片構(gòu)成，同時，所述基板連接部分由所述舌片的基端部的結(jié)合部分構(gòu)成。
在這種形式中，圖像顯示用基板，IC安裝用基板和基板連接部分利用單一的基板，形成一體。
本發(fā)明的顯示裝置的第二具體形式為上述圖像顯示用基板和上述基板連接部分，分別用線膨脹系數(shù)相同的材料，并且通過接合材料貼合。
在該形式中，圖像顯示用基板和IC安裝用基板分別由各自的基板構(gòu)成。
本發(fā)明顯示裝置是顯示形式?jīng)]有特別的限制的液晶顯示裝置等。


圖1為示意性地表示實施方式1的液晶顯示裝置的液晶顯示面板的平面圖；圖2為表示將彎曲變形加在液晶顯示面板上狀態(tài)的說明圖；圖3為示意性地表示將FPC安裝在實施方式1的液晶顯示面板上的平面圖；圖4為表示液晶顯示裝置的平面圖；圖5為示意性地表示實施方式2的液晶顯示面板的平面圖；圖6為示意性地表示實施方式3的液晶顯示面板的平面圖；圖7為表示第一圖像顯示用基板和左邊側(cè)基板連接部分的接合狀態(tài)的截面圖；圖8為示意性地表示將FPC安裝在實施方式3的液晶顯示面板上的平面圖；圖9為示意性地表示實施方式4的液晶顯示面板的平面圖；
圖10為示意性地表示其他實施方式的液晶顯示面板的平面圖；圖11為示意性地表示其他實施方式的另一個液晶顯示面板的平面圖。
具體實施例方式
(顯示裝置的結(jié)構(gòu))本實施方式的顯示裝置的結(jié)構(gòu)為具有顯示面板的顯示裝置，該顯示面板具有圖像顯示用基板；在該圖像顯示用基板的外側(cè)，沿著該圖像顯示用基板的側(cè)邊緣設(shè)置，利用面朝下焊接方式安裝著顯示驅(qū)動用IC的IC安裝用基板；和連接該圖像顯示用基板和該IC安裝用基板的基板連接部分。該基板連接部分上，作為與該基板連接部分結(jié)合的上述圖像顯示用基板的側(cè)邊緣的延伸方向的側(cè)邊緣方向的長度，比上述IC安裝用基板的該側(cè)邊緣方向的長度短。
采用這種結(jié)構(gòu)，由于在圖像顯示用基板的外側(cè)設(shè)置沿著其側(cè)邊緣的IC安裝用基板，而且，利用側(cè)邊緣方向的長度比IC安裝用基板的側(cè)邊緣方向的長度短的基板連接部分，與圖像顯示用基板連接，因此，IC安裝用基板具有與圖像顯示用基板獨立的自由度。因此，即使在將彎曲變形加在作為顯示面板的主體部的圖像顯示用基板上的情況下，由于隨著該彎曲變形的IC安裝用基板的變形小，對顯示驅(qū)動用IC的影響小，因此可以防止顯示驅(qū)動用IC破損，和從IC安裝用基板上剝離。
該顯示裝置可沿著上述圖像顯示用基板的側(cè)邊緣連續(xù)設(shè)置多個上述IC安裝用基板。
這種情況下，本發(fā)明的顯示裝置還具有以將沿著上述圖像顯示用基板的側(cè)邊緣連續(xù)設(shè)置的上述多個IC安裝用基板連接的方式設(shè)置的FPC。優(yōu)選，在該FPC上形成切口，分別使與上述多個IC安裝用基板的各個連接部分分開。
采用這種結(jié)構(gòu)，利用FPC與多個IC安裝用基板連接，這樣，各個IC安裝用基板的自由度降低，但由于在FPC上形成切口，將與多個IC安裝用基板的各個連接部分分開，因此可以將IC安裝用基板的自由度的降低抑制得較小。
該顯示裝置的顯示形式?jīng)]有特別的限制，可以為液晶顯示裝置或有機EL顯示裝置等。
以下，作為顯示裝置的具體結(jié)構(gòu)，分別說明第一和第二種結(jié)構(gòu)形式。
<第一種結(jié)構(gòu)>
第一種結(jié)構(gòu)的顯示裝置的上述IC安裝用基板，由從上述圖像顯示用基板上切出、在基端部上形成在橫向延伸的切口的舌片構(gòu)成。同時，上述基板連接部分由上述舌片的基端部的結(jié)合部分構(gòu)成。即這里，圖像顯示用基板、IC安裝用基板和基板連接部分由單一的基板一體構(gòu)成。
該顯示裝置，在構(gòu)成上述IC安裝用基板的上述舌片的基端部的兩側(cè)上，分別形成上述切口。
采用這種結(jié)構(gòu)，由于基板連接部分與IC安裝用基板的側(cè)邊緣方向的中間部分結(jié)合，與基板連接部分與IC安裝用基板的側(cè)邊緣方向的端結(jié)合的情況比較，可以減小作用在基板連接部分上的力矩。而且，這對于順時鐘轉(zhuǎn)動的力矩，和反時鐘轉(zhuǎn)動的力矩都有效。
該顯示裝置的上述舌片的基端部兩側(cè)的上述切口可以對稱地形成。
采用這種結(jié)構(gòu)，由于對稱地形成舌片的基端部兩側(cè)的切口，可以達到很好的形狀平衡地設(shè)置從IC安裝用基板延伸至作為切口和切口之間的結(jié)合部分的基板連接部的各種配線。
該顯示裝置也可以在上述切口的前端形成圓孔。
采用這種結(jié)構(gòu)，由于在切口的前端形成圓孔，集中在切口前端的應(yīng)力向圓孔的周邊邊緣分散，這樣，可防止切口向內(nèi)進展。
該顯示裝置的上述圖像顯示用基板為塑料基板也可以。
塑料基板與玻璃基板比較，對彎曲變形的耐久性高，因此加彎曲變形的情況多。因此，采用上述結(jié)構(gòu)，由于圖像顯示用基板為塑料基板，所以防止顯示驅(qū)動用IC破損和防止從該IC安裝用基板上剝離的本發(fā)明的作用效果特別顯著。
<第二種結(jié)構(gòu)>
第二種結(jié)構(gòu)的顯示裝置的上述圖像顯示用基板和基板連接部分分別用線膨脹系數(shù)相同的材料，并且通過粘接材料貼合。這樣，圖像顯示用基板和IC安裝用基板分別由各自的基板構(gòu)成。
采用這種結(jié)構(gòu)，可以用將顯示驅(qū)動用IC安裝在IC安裝用基板上的單元進行檢查，這樣，可以在早期階段發(fā)現(xiàn)顯示驅(qū)動用IC的故障。另外，即使在將安裝有顯示驅(qū)動用IC的IC安裝用基板安裝在圖像顯示用基板上后發(fā)現(xiàn)顯示驅(qū)動用IC有故障的情況下，也可只更換安裝有顯示驅(qū)動用IC的IC安裝用基板。因此，如將顯示驅(qū)動用IC直接安裝在圖像顯示用基板上的裝置那樣，在安裝了顯示驅(qū)動用IC后發(fā)現(xiàn)故障，則沒有高價的圖像顯示用基板的浪費或花費與顯示驅(qū)動用IC的更換相當?shù)臅r間，比較起來，生產(chǎn)性可提高，成本可降低。
另外，由于圖像顯示用基板和基板連接部分由線膨脹系數(shù)相同的材料制成，如果在其上按相同的間距設(shè)置端子，則加熱壓接時，二者的變形情況都相同，因此不會產(chǎn)生端子連接的偏移。因此，如特開2000-312070號公報所示那樣，如在使樹脂制的FPC與玻璃基板接合的情況那樣，考慮加熱壓接時的變形，則不需要以不同的間距設(shè)置端子以使接合后端子的連接不產(chǎn)生偏移的設(shè)計，因此比較起來，設(shè)計比較容易。
所謂線膨脹系數(shù)相同是指其差是0.1％以下。另外，線膨脹系數(shù)為根據(jù)ASTM D696進行測量，溫度每上升1℃時膨脹的長度方向的比率，具體地是，從常溫至250℃的平均值。
該顯示裝置的上述圖像顯示用基板和上述基板連接部分由相同材料制成是最簡便的結(jié)構(gòu)。
形成該顯示裝置的上述圖像顯示用基板和上述基板連接部分的材料可以為塑料。
與玻璃基板比較，塑料基板的熱變形顯著地大。因此，采用上述結(jié)構(gòu)，由于圖像顯示用基板和基板連接部分用塑料形成，因此，設(shè)計容易的本發(fā)明的作用效果特別顯著。
該顯示裝置的上述基板連接部分，與上述IC安裝用基板的上述側(cè)邊緣方向的中間部分結(jié)合也可以。
采用這種結(jié)構(gòu)，由于基板連接部分與IC安裝用基板的側(cè)邊緣方向的中間部分結(jié)合，因此與基板連接部分與IC安裝用基板的側(cè)邊緣方向的端部結(jié)合的情況比較，可以減少作用在基板連接部的力矩。而且，這對于順時針轉(zhuǎn)動的力矩和反時針轉(zhuǎn)動的力矩都有效。
該顯示裝置的上述基板連接部分與上述IC安裝用基板的上述側(cè)邊緣方向的中心部分結(jié)合也可以。
采用這種結(jié)構(gòu)，由于基板連接部分與IC安裝用基板的側(cè)邊緣方向的中心部分結(jié)合，因此可以設(shè)置從IC安裝用基板延伸至基板連接部分的各種配線，達到形狀很好的平衡。
該顯示裝置的上述IC安裝用基板和基板連接部分用單一基板一體構(gòu)成也可以。
采用這種結(jié)構(gòu)，由于IC安裝用基板和基板連接部分用單一基板構(gòu)成為一體，所以與IC安裝用基板和基板連接發(fā)分別用各自的基板構(gòu)成的情況比較，不需要IC安裝用基板和基板連接部分的接合，結(jié)構(gòu)簡單。另外，可實現(xiàn)連接部位急劇減小造成的可靠性提高及零件數(shù)目的削減，以及作業(yè)工序減少導(dǎo)致的成本降低。
該顯示裝置的上述基板連接部分，與上述圖像顯示用基板連接，該圖像顯示用基板和基板接合部分設(shè)置成一體，該基板接合部分的上述側(cè)邊緣方向的長度，比上述該基板連接部分的該側(cè)邊緣方向的長度長也可以。
采用這種結(jié)構(gòu)，由于基板接合部分的側(cè)邊緣方向的長度比基板連接部分的側(cè)邊緣方向的長度長，因此，與端子設(shè)在基板連接部分的端部上的情況比較，可以更大的間距將端子設(shè)在基板接合部分上，這樣，可提高抑制端子間的泄漏的效果。
該顯示裝置的上述IC安裝用基板，可以為透明乃至半透明的。
采用這種結(jié)構(gòu)，由于IC安裝用基板透明乃至半透明的，因此，可從IC安裝用基板的背面，利用顯微鏡等，容易確認包含有與端子連接狀態(tài)的顯示驅(qū)動用IC的安裝狀態(tài)。
所謂透明或半透明是指JIS7361-1(ISO13468-1)規(guī)定的全光線透過率在85％以上。
以下，在實施方式1-4中，以液晶顯示裝置為例，更詳細地說第一和第二種結(jié)構(gòu)。
(實施方式1)
圖1表示作為第一種結(jié)構(gòu)的實施方式1的液晶顯示裝置D的液晶顯示面板10。
該液晶顯示面板10的橫向長度小的長方形的第二圖像顯示用基板12，通過密封件，與橫向長度大的長方形的第一圖像顯示用基板11的右上角貼合，在它們之間形成封入向列型液晶等的液晶層，構(gòu)成圖像顯示部分13。在TFT型液晶顯示面板10中，第一圖像顯示用基板11為TFT基板；第二圖像顯示用基板12為CF基板。
第一圖像顯示用基板11和第二圖像顯示用基板12分別用聚碳酸酯樹脂(PC)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)樹脂、聚芳酯、聚醚酰亞胺樹脂(PEI)、聚醚砜樹脂(PES)、聚醚醚酮樹脂(PEEK)、聚酰亞胺樹脂(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate)樹脂(PEN)、聚烯烴樹脂等塑料薄膜形成。作為第一圖像顯示用基板11和第二圖像顯示用基板12用的塑料薄膜的比重為1.0-1.4左右，厚度為0.05-0.50mm。當然，第一圖像顯示用基板11和第二圖像顯示用基板12也可以分別用玻璃制成。另外，具有可以耐受TFT液晶制造過程的特性，例如耐熱性、耐藥品性、低線膨脹率、與玻璃基板一樣的平滑性、高透過率性等的將來開發(fā)的新型的塑料基板也可以。
在第一圖像顯示用基板11的外側(cè)上，沿著第一圖像顯示用基板11的在邊側(cè)邊緣，設(shè)置縱向細長的長方形的左邊側(cè)IC安裝用基板(IC安裝用基板)14。該左邊側(cè)IC安裝用基板14由從第一圖像顯示用基板11上切出的長方形舌片構(gòu)成。在構(gòu)成該左邊側(cè)IC安裝用基板14的舌片上，在基端部兩側(cè)分別形成寬度為0.2mm左右的切口20，使其在橫向延伸。切口20對稱地形成，基端部縮頸狀的結(jié)合部分構(gòu)成連接第一圖像顯示用基板11和左邊側(cè)IC安裝用基板14的左邊側(cè)基板連接部分15。因此，如圖1所示，在該左邊側(cè)基板連接部分15上，作為與該左邊側(cè)基板連接部分15結(jié)合的第一圖像顯示用基板11的左邊側(cè)邊緣延伸方向的左邊側(cè)邊緣方向的長度L1，比左邊側(cè)IC安裝用基板14的左邊緣方向的長度L2短。
在左邊側(cè)IC安裝用基板14上，集中延伸到圖像顯示部分13的多個柵極線的一端，設(shè)置它們的端子。在左邊側(cè)IC安裝用基板14上，各個端子利用導(dǎo)電各向異性的薄膜(ACFAnisotropic Conductive Film，各向異性導(dǎo)電薄膜)或NCF(Non-Conductive Film，不導(dǎo)電薄膜)或NCP(Non-Conductive Paste，不導(dǎo)電膏)與引線電連接。這樣，沿著長邊，可以利用面朝下焊接方式安裝細長的柵極芯片(顯示驅(qū)動用IC)16。柵極芯片16在左邊側(cè)IC安裝用基板14上的安裝，是通過在壓力為0.98MPa、溫度為50℃-80℃及3-5秒時間的條件下，將導(dǎo)電各向異性薄膜壓著貼緊在左邊側(cè)IC安裝用基板14上，將柵極芯片16定位后，在壓力1.96MPa、溫度為200℃和時間為10秒的條件下，壓力粘接來進行的。
另外，三個橫向細長的長方形的下邊側(cè)IC安裝用基板(IC安裝用基板)17，以一定間隔，沿著第一圖像顯示用基板11的下邊緣，設(shè)置在第一圖像顯示用基板11的外側(cè)上。該各個下邊側(cè)IC安裝用基板17，由從第一圖像顯示用基板11上切出的長方形的舌片構(gòu)成。在構(gòu)成各個下邊側(cè)IC安裝用基板17的舌片的基端部的兩側(cè)，分別形成寬度為0.2mm的切口20。該切口20對稱形成，基端部縮頸狀的結(jié)合部分構(gòu)成連接第一圖像顯示用基板11和下邊側(cè)IC安裝用基板17的下邊側(cè)基板連接部分18。因此，如圖1所示，在該下邊側(cè)基板連接部分18中，作為與該下邊側(cè)基板連接部分18結(jié)合的第一圖像顯示用基板11的下邊的側(cè)邊緣的延伸方向的下邊側(cè)邊緣方向的長度11，比下邊側(cè)IC安裝用基板17的下邊側(cè)邊緣方向的長度12短。
在各個下邊側(cè)IC安裝用基板17上，集中延伸到圖像顯示部分13上的多個源極線的一端，設(shè)置它們的端子。在各個下邊側(cè)IC安裝用基板17上，各個端子利用導(dǎo)電各向異性薄膜或NCF或NCP，與引線電連接。這樣，可以利用面朝下焊接方式，沿著其長邊安裝細長的源極芯片(顯示驅(qū)動用IC)19。源極芯片19在下邊側(cè)IC安裝用基板17上的安裝，與柵極芯片16安裝在左邊側(cè)IC安裝用基板14的情況同樣，在壓力為0.98MPa、溫度50℃-80℃、時間為3-5秒的條件下，將導(dǎo)電各向異性薄膜壓力粘接貼附在下邊側(cè)IC安裝用基板17上，在使源極芯片19定位后，在壓力為1.96MPa、溫度為200℃和時間為10秒的條件下，通過壓力粘接來進行。
如上所述，在該液晶顯示面板10中，第一圖像顯示用基板11、左邊側(cè)IC安裝用基板14、左邊側(cè)基板連接部分15、下邊側(cè)IC安裝用基板17和下邊側(cè)基板連接部分18利用單一基板作成一體。
采用以上的結(jié)構(gòu)，可以沿著其左邊邊緣將左邊側(cè)IC安裝用基板14設(shè)在第一圖像顯示用基板11的外側(cè)。另外，由于利用左邊側(cè)邊緣方向的長度L1比左邊側(cè)IC安裝用基板14的左邊側(cè)邊緣方向的長度L2短的左邊側(cè)基板連接部分15，與第一圖像顯示用基板11連接，因此，左邊側(cè)IC安裝用基板14具有與第一圖像顯示用基板11獨立的自由度。因此，如圖2所示，由于即使在將彎曲變形加在成為液晶顯示面板10的主體部的第一圖像顯示用基板11上的情況下，伴隨該彎曲變形，左邊側(cè)IC安裝用基板14的變形小，對柵極芯片16的影響小，因此可防止柵極芯片16破損和從左邊側(cè)IC安裝用基板14剝離。
同樣，在將彎曲變形加在作為液晶顯示面板10的主體部的第一圖像顯示用基板11上的情況下，由于隨著該彎曲變形，下邊側(cè)IC安裝用基板17的變形小，對源極芯片19的影響小，因此可以防止源極芯片19破損，和從下邊側(cè)IC安裝用基板17上剝離。
另外，切口20的長度越長，則左邊側(cè)IC安裝用基板14和下邊側(cè)IC安裝用基板17的第一圖像顯示用基板11的自由度越高，上述作用效果可更有效地發(fā)揮。另一方面，在左邊側(cè)基板連接部分15和下邊側(cè)基板連接部分18上，必需有設(shè)置多個配線必需的寬度。根據(jù)配線的根數(shù)或間距，各個切口20的長度和左邊側(cè)基板連接部分15或下邊側(cè)基板連接部分18的寬度大致相等。即在構(gòu)成左邊側(cè)IC安裝用基板14或下邊側(cè)IC安裝用基板17的舌片的基端部的兩側(cè)，每隔1/3形成切口20，在中心的1/3處，形成左邊側(cè)基板連接部分15或下邊側(cè)基板連接部分18的構(gòu)成為優(yōu)選。
由于分別在構(gòu)成左邊側(cè)IC安裝用基板14或下邊側(cè)IC安裝用基板17的舌片的基端部的兩側(cè)形成切口20，與只在舌片基端部的一方形成切口20、在端部構(gòu)成基板連接部分的情況比較，作用在基板連接部分上的力矩小。而且，這對于順時針轉(zhuǎn)動的力矩和反時針轉(zhuǎn)動的力矩都有效。
又由于對稱地形成構(gòu)成左邊側(cè)IC安裝用基板14或下邊側(cè)IC安裝用基板17的舌片的基端部的兩側(cè)的切口20，因此可使其形狀圖形很好地平衡地設(shè)置從左邊側(cè)IC安裝用基板14延伸至作為切口20和切口20之間結(jié)合部分的左邊側(cè)基板連接部分15的各種配線，以及從各個下邊側(cè)IC安裝用基板17延伸至作為切口20和切口20之間的結(jié)合部分的下邊側(cè)基板連接部分18的各種配線。
另外，一般，與玻璃基板比較，塑料基板對彎曲變形的耐久性高，因此，加彎曲變形的情況多。因此，當?shù)谝粓D像顯示用基板11為聚碳酸酯樹脂(PC)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)樹脂、聚醚砜樹脂(PES)制成的塑料基板時，防止柵極芯片16和源極芯片19的破損和防止從左邊側(cè)IC安裝用基板14或下邊側(cè)IC安裝用基板17上的剝離的作用效果特別顯著。
圖3表示安裝了FPC21的液晶顯示面板10。
在該液晶顯示面板10上設(shè)置FPC21，以連接沿著圖像顯示部分13的下邊的邊緣設(shè)置的三個下邊側(cè)IC安裝用基板17。在FPC21上形成寬度為0.5mm，長度為10mm左右的FPC側(cè)切口22，以便將與三個下邊側(cè)IC安裝用基板17的連接部分分開。利用FPC21連接三個下邊側(cè)IC安裝用基板17，這樣，各個下邊側(cè)IC安裝用基板17的自由度降低，但由于形成在FPC21上FPC側(cè)的切口22，使與三個下邊側(cè)IC安裝用基板17的連接部分分開，可以將下邊側(cè)IC安裝用基板17的自由度降低抑制得較小。
以上的液晶顯示面板10和FPC21可以安裝在圖4所示的移動機器或移動電話的液晶顯示裝置D中使用。特別是，第一圖像顯示用基板11和第二圖像顯示用基板12為塑料基板的塑料制的液晶顯示面板10，可以在如電子書或圓筒狀的液晶顯示裝置D等那樣在液晶顯示面板10上加彎曲變形的用途，或在平面的使用場合下外力進行作用而容易將彎曲變形加在液晶顯示面板10上的用途中加以使用。
(實施方式2)圖5表示作為第一種結(jié)構(gòu)的實施方式2的液晶顯示面板10。與實施方式1名稱相同的部分，用與實施方式1相同的符號表示。
在該液晶顯示面板10中，分別在構(gòu)成左邊側(cè)IC安裝用基板14和下邊側(cè)IC安裝用基板17的舌片的基端部兩側(cè)，形成在橫向延伸的寬度為0.05-0.10mm左右的寬度狹小的隙縫狀切口20。在各個切口20的前端形成孔徑為0.3mm左右的圓孔23。
其他結(jié)構(gòu)與實施方式1相同。
該液晶顯示面板10與實施方式1同樣，可以安裝FPC，還可以安裝在與實施方式1同樣用途的液晶顯示裝置D中使用。
采用以上的結(jié)構(gòu)，由于在各個切口20的前端形成圓孔23，集中在切口20的前端的應(yīng)力向圓孔23的周邊邊緣分散，因此可防止切口20向內(nèi)進展。
其他作用效果與實施方式1相同。
在本實施方式中，切口20長度越長，即圓孔23之間的間隔越狹小，則左邊側(cè)IC安裝用基板14和下邊側(cè)IC安裝用基板17對第一圖像顯示用基板11的自由度越高，防止柵極芯片16和源極芯片19的破損，與防止從左邊側(cè)IC安裝用基板14或下邊側(cè)IC安裝用基板17上剝離的作用效果特別顯著。然而，在左邊側(cè)基板連接部分15和下邊側(cè)基板連接部分18上，必需有設(shè)置多個配線需要的寬度。在這種情況下，根據(jù)配線的根數(shù)或間距，各個切口20的長度和左邊側(cè)基板連接部分15或下邊側(cè)基板連接部分18的寬度大致相等。即在構(gòu)成左邊側(cè)IC安裝用基板14或下邊側(cè)安裝用基板17的舌片的基端部的兩側(cè)，優(yōu)選每隔1/3形成切口20，在中心的1/3處形成左邊側(cè)基板連接部分15或下邊側(cè)基板連接部分18。
(實施方式3)圖6表示作為第二種結(jié)構(gòu)的實施方式3的液晶顯示裝置D的液晶顯示面板10。與實施方式1名稱相同的部分用與實施方式1相同的符號表示。
該液晶顯示面板10的橫向長度小的長方形的第二圖像顯示用基板12，通過密封件，貼合在橫向長度大的長方形的第一圖像顯示用基板11的右上角，在它們之間形成封入向列型液晶等的液晶層，構(gòu)成圖像顯示部分13。在TFT型液晶顯示面板10中，第一圖像顯示用基板11為TFT基板，和第二圖像顯示用基板12為CF基板。
第一圖像顯示用基板11和第二圖像顯示用基板12分別用聚碳酸酯樹脂(PC)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)樹脂、聚芳酯、聚醚酰亞胺樹脂(PEI)、聚醚砜樹脂(PES)、聚醚醚酮樹脂(PEEK)、聚酰亞胺樹脂(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate)樹脂(PEN)、聚烯烴樹脂聚碳酸酯樹脂(PC)等塑料薄膜形成。作為第一圖像顯示用基板11和第二圖像顯示用基板12用的塑料薄膜的比重為1.0-1.4，厚度為0.05-0.50mm。當然，第一圖像顯示用基板11和第二圖像顯示用基板12也可以分別用玻璃制成。
另外，在第一圖像顯示用基板11的外側(cè)上，沿著第一圖像顯示用基板11的在邊側(cè)邊緣，設(shè)置縱向細長的長方形的左邊側(cè)IC安裝用基板(IC安裝用基板)14。另外，在左邊側(cè)IC安裝用基板14上設(shè)置從其中心部延伸至第一圖像顯示用基板11側(cè)的左邊側(cè)基板連接部分15。即左邊側(cè)IC安裝用基板14和左邊側(cè)基板連接部分15，構(gòu)成由T字形的單一基板作成一體的柵極芯片安裝用基板25。柵極芯片安裝用基板25，通過縮頸狀的左邊側(cè)基板連接部分15的端部與第一圖像顯示用基板11結(jié)合來進行安裝。因此，在該左邊側(cè)基板連接部分15中，如圖6所示，在該左邊側(cè)基板連接部分15結(jié)合的第一圖像顯示用基板11的左邊側(cè)邊緣的延伸方向的左邊側(cè)邊緣方向的長度L1，比左邊側(cè)IC安裝用基板14的左邊側(cè)邊緣方向的長度L2短。
由左邊側(cè)IC安裝用基板14和左邊側(cè)基板連接部分15構(gòu)成的柵極芯片安裝用基板25，可用與第一圖像顯示用基板11相同的塑料薄膜或玻璃制成，但其材料的線膨脹系數(shù)，與形成第一圖像顯示用基板11的材料的線膨脹數(shù)相同。最簡便的結(jié)構(gòu)為柵極芯片安裝用基板25和第一圖像顯示用基板11用相同材料制成。/線膨脹系數(shù)如下聚碳酸酯樹脂(PC)為68×10-6/℃，聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)樹脂為65×10-6/℃，聚醚酰亞胺樹脂(PEI)為47-56×10-6/℃，聚醚砜樹脂(PES)為55×10-6/℃，聚醚醚酮樹脂(PEEK)為40-47×10-6/℃(＜150℃)，聚酰亞胺樹脂(PI)為45-56×10-6/℃。所謂線膨脹系數(shù)相同是指其差在0.1％以下。線膨脹系數(shù)為根據(jù)ASTM D696測量，溫度每上升1℃時膨脹長度方向的比率。具體地是從常溫至250℃的平均值。優(yōu)選，柵極芯片安裝用基板25為透明乃至半透明。所謂透明乃至半透明是指根據(jù)JIS7361-1(ISO13468-1)規(guī)定的全光線透過率在85％以上。
在左邊側(cè)IC安裝用基板14上，在基板背面?zhèn)壬?，集中延伸至左邊?cè)基板連接部分15的端部的多根各種配線的一端，設(shè)置它們的端子。在左邊側(cè)IC安裝用基板14上，各個端子利用導(dǎo)電各向異性薄膜或NCF或NCP與引線電連接。這樣，可以沿著長邊，利用面朝下焊接方式安裝細長的柵極芯片(顯示驅(qū)動用IC)16。柵極芯片16在左邊側(cè)IC安裝用基板14上的安裝是通過在壓力為0.98MPa、溫度50℃-80℃和時間3-5秒的條件下，將導(dǎo)電各向異性薄膜壓接貼在左邊側(cè)IC安裝用基板14上，在使柵極芯片16定位后，在壓力為1.96MPa，溫度為200℃和時間為10秒的條件下，通過壓力粘接來進行的。另外，在左邊側(cè)基板連接部分15的端部上，以一定的間距設(shè)置各種配線的另一端的端子。
另一方面，在第一圖像顯示用基板11的安裝著基板表面?zhèn)鹊臇艠O芯片安裝用基板25的部分上，集中延伸至圖像顯示部分13上的多根柵極線的一端，以和左邊側(cè)基板連接部分15的端部的端子間距相同的一定間距設(shè)置它們的端子。再如圖7所示，在柵極芯片安裝用基板25和第一圖像顯示用基板11上，通過利用導(dǎo)電各向異性薄膜或NCF或NCP的接合件24，將前者的背面和后者的表面接合，可使端子間電連接。該柵極芯片安裝用基板25和第一圖像顯示用基板11的接合是通過在壓力為0.98MPa，溫度為50℃-80℃和時間為3-5秒的條件下，將導(dǎo)電各向異性薄膜壓著貼付在它們的任何一個上，再將另一個重疊在其上面，在壓力為1.96MPa，溫度為200℃和時間為10秒的條件下，通過壓力粘接來進行。
另外，三個橫向細長的長方形的下邊側(cè)IC安裝用基板(IC安裝用基板)17，以一定間隔，沿著第一圖像顯示用基板11的下邊的側(cè)緣，設(shè)置在第一圖像顯示用基板11的外側(cè)上。該各個下邊側(cè)IC安裝用基板17上，設(shè)置從其中心部延伸至第一圖像顯示用基板11側(cè)的下邊側(cè)基板連接部分18。該各個下邊IC安裝用基板17和下邊側(cè)基板連接部分18構(gòu)成用T字形的單一基板作成一體的源極芯片安裝用基板26。通過縮頸狀的下邊側(cè)基板連接部分18的端部與第一圖像顯示用基板11結(jié)合，安裝各個源極芯片安裝用基板26。因此，如圖6所示，在下邊側(cè)基板連接部分18上，作為與該下邊側(cè)基板連接部分18結(jié)合的第一圖像顯示用基板11的下邊的側(cè)邊緣的延伸方向的下邊側(cè)邊緣方向的長度了11，比下邊側(cè)IC安裝用基板17的下邊側(cè)緣方向的長度12短。
由下邊側(cè)IC安裝用基板17和下邊側(cè)基板連接部分18構(gòu)成的源極芯片安裝用基板26，用與第一圖像顯示用基板11同樣的塑料薄膜或玻璃制成，但材料的線膨脹系數(shù)與形成第一圖像顯示用基板11的材料的線膨脹系數(shù)相同。最簡便的結(jié)構(gòu)為源極芯片安裝用基板26和第一圖像顯示用基板11用相同材料制成。另外，優(yōu)選柵極芯片安裝用基板25為透明乃至半透明的。
在下邊側(cè)IC安裝用基板17的基板背面?zhèn)壬?，集中延伸至下邊?cè)基板連接部分18的端部的多根各種配線的一端，設(shè)置它們的端子。在各下邊側(cè)IC安裝用基板17上，各個端子利用導(dǎo)電各向異性薄膜或NCF或NCP與引線電氣上連接。這樣，可以沿著長邊，利用面朝下焊接方式安裝細長的源極芯片(顯示驅(qū)動IC)19。源極芯片19在下邊側(cè)IC安裝用基板17上的安裝與柵極芯片16在左邊側(cè)IC安裝用基板14上安裝的情況相同，是通過在壓力為0.98MPa，溫度50℃-80℃和時間3-5秒的條件下，將導(dǎo)電各向異性薄膜壓接貼在下邊側(cè)IC安裝用基板17上，在使源極芯片19定位后，在壓力為1.96MPa，溫度為200℃和時間為10秒的條件下，通過壓力粘接來進行的。另外，在下邊側(cè)基板連接部分18的端部上，以一定的間距設(shè)置各種配線的另一端的端子。
另一方面，在第一圖像顯示用基板11的安裝著基板表面?zhèn)鹊脑礃O芯片安裝用基板26的部分上，集中延伸至圖像顯示部分13上的多根柵極線的一端，以和下邊側(cè)基板連接部分18的端部的端子間距相同的一定間距，設(shè)置它們的端子。再如圖7所示，在源極芯片安裝用基板26和第一圖像顯示用基板11上，通過利用導(dǎo)電各向異性薄膜或NCF或NCP的接合件24，將前者的背面和后者的表面接合，可使端子間電氣上連接。該源極芯片安裝用基板26和第一圖像顯示用用基板11的接合與柵極芯片安裝用基板25和第一圖像顯示用基板11的結(jié)合同樣，是通過在壓力為0.98MPa，溫度為50℃-80℃和時間為3-5秒的條件下，將導(dǎo)電各向異性薄膜壓著貼付在它們的任何一個上，再將另一個重疊在其上面，在壓力為1.96MPa，溫度為200℃和時間為10秒的條件下，通過壓力粘接來進行的。
如上所述，在該液晶顯示面板10中，第一圖像顯示用基板11和左邊側(cè)IC安裝用基板14及及左邊側(cè)基板連接部分15，或下邊側(cè)IC安裝用基板17和下邊側(cè)基板連接部分18，分別用各自的基板構(gòu)成。
采用以上的結(jié)構(gòu)，在第一圖像顯示用基板11的外側(cè)，沿著其左邊側(cè)邊緣，設(shè)置左邊側(cè)IC安裝用基板14，而且，由于在左邊側(cè)邊緣方向的長度L1比左邊側(cè)IC安裝用基板14的左邊側(cè)邊緣方向的長度L2短的左邊側(cè)基板連接部分15中，基板14與第一圖像顯示用基板11連接，因此，左邊側(cè)IC安裝用基板14具有與第一圖像顯示用基板11獨立的自由度。因此，在將彎曲變形加在作為液晶顯示面板10的主體部的第一圖像顯示用基板11上時，由于伴隨彎曲變形，左邊側(cè)IC安裝用基板14的變形小，對柵極片16的影響小，因此可防止柵極芯片16破損，和從左邊側(cè)IC安裝用基板14上剝離。
同樣，在將彎曲變形加在作為液晶顯示面板10的主體部的第一圖像顯示用基板11上時，由于伴隨彎曲變形，下邊側(cè)IC安裝用基板17的變形小，對源極芯片19的影響小，因此可防止源極芯片19破損和從下邊側(cè)IC安裝用基板17上剝離。
另外，左邊側(cè)基板連接部分15和下邊側(cè)基板連接部分18的側(cè)邊緣方向的長度短，即寬度越狹窄，左邊側(cè)IC安裝用14和下邊側(cè)IC用基板17的對第一圖像顯示用基板11的自由度越高，可有效地達到上述作用效果。另一方面，在左邊側(cè)基板連接部分15和下邊側(cè)基板連接部分18上必需設(shè)置多根配線必需的寬度。根據(jù)配線的根數(shù)或間距，優(yōu)選使左邊側(cè)基板連接部分15和下邊側(cè)基板連接部分18從左邊側(cè)基板連接部分15和下邊側(cè)基板連接部分18的中心部延伸，該左邊側(cè)基板連接部分15和下邊側(cè)基板連接部分18的側(cè)邊緣方向的長度，為左邊側(cè)IC安裝用基板14和下邊側(cè)IC安裝用基板17的側(cè)邊緣方向長度的1/3。
在直接將柵極芯片和源極芯片的顯示驅(qū)動用IC安裝在圖像顯示用基板上的結(jié)構(gòu)的情況下，在將顯示驅(qū)動用IC安裝在圖像顯示用基板上的狀態(tài)下，進行顯示驅(qū)動用IC的檢查。如果檢查中發(fā)現(xiàn)顯示驅(qū)動用IC有故障，則必需更換顯示驅(qū)動用IC。然而，由于顯示驅(qū)動用IC是利用熱固化性樹脂安裝在圖像顯示用基板上的，即使用拆卸用工具，也很難進行將顯示驅(qū)動用IC從圖像顯示用基板上取下的作業(yè)。另外，根據(jù)情況不同有時不得不廢棄圖像顯示用基板。然而，采用上述結(jié)構(gòu)，由于第一圖像顯示用基板11和柵極芯片安裝用基板25分別利用各自的基板構(gòu)成，因此可以利用將柵極芯片16安裝在柵極芯片安裝用基板25上的單元進行檢查。這樣，可以在早期階段發(fā)現(xiàn)柵極芯片16的故障。另外，假設(shè)在將安裝有柵極芯片16的柵極芯片安裝用基板25安裝在第一圖像顯示用基板11上后，發(fā)現(xiàn)柵極芯片16的故障的情況下，可以只更換安裝有柵極芯片16的柵極芯片安裝用基板25。同樣，由于第一圖像顯示用基板11和源極芯片安裝用基板26分別用各自的基板構(gòu)成，可以利用在源極芯片安裝用基板26上安裝有源極芯片19的單元進行檢查。因此，可以在早期階段發(fā)現(xiàn)源極芯片19的故障。另外，假設(shè)在將安裝有源極芯片19的源極芯片安裝用基板26安裝在第一圖像顯示用基板11上后，發(fā)現(xiàn)源極芯片19的故障的情況下，可以只更換安裝有源極芯片19的源極芯片安裝用基板26。因此，如直接將顯示驅(qū)動用IC安裝在圖像顯示用基板上的情況那樣，在安裝有顯示驅(qū)動用IC后發(fā)現(xiàn)其故障，不會有TFT基板等高價的圖像顯示用基板的浪費或在顯示驅(qū)動用IC更換時花費相當?shù)臅r間，比較起來，可以提高生產(chǎn)性和降低成本。
在使樹脂制的FPC與玻璃基板接合的情況下，如特開2000-3 12070號公報所示，由于兩者的線膨脹系數(shù)有很大的不同，應(yīng)考慮加熱壓接時的變形情況，分別利用不同的間距設(shè)置端子，使得接合后端子的連接不產(chǎn)生偏移。然而使用上述結(jié)構(gòu)，由于第一圖像顯示用基板11和柵極芯片安裝用基板25由線膨脹系數(shù)相同的材料制成，如上所述，如果以相同的間距設(shè)置端子，則加熱壓接時，兩者的變形情況相同，端子的連接不產(chǎn)生偏移。因此，如將樹脂制的FPC與玻璃基板接合的情況那樣，不需要進行以不同的間距設(shè)置端子使接合后端子的連接不產(chǎn)生偏移時設(shè)計，比較起來，設(shè)計更容易。
另外，由于左邊側(cè)基板連接部分15和下邊側(cè)基板連接部分18從左邊側(cè)IC安裝用基板14和下邊側(cè)IC安裝用基板17的中心部延伸，因此，與左邊側(cè)基板連接部分15和下邊側(cè)基板部分18從左邊側(cè)IC安裝用基板14和下邊側(cè)IC安裝用基板17的端部延伸情況比較，作用在左邊側(cè)基板連接部分15和下連基板連接部分18上的力矩小。這對于順時針轉(zhuǎn)動的力矩和反時針的力矩都有效。另外，由于左邊側(cè)基板連接部分15從左邊側(cè)IC安裝用基板14的側(cè)邊緣方向的中心部延伸，因此可以使圖形形狀達到很好的平衡地設(shè)計從左邊側(cè)IC安裝用基板14延伸至左邊側(cè)基板連接部分15的各種配線。同樣可以使圖形形狀達到很好的平衡地設(shè)計從下邊側(cè)IC安裝用基板17延伸至下邊側(cè)基板連接部分18的各種配線。
另外，由于左邊側(cè)IC安裝用基板14和左邊側(cè)基板連接部分15用單一的基板作成一體，并且下邊側(cè)IC安裝用基板17與下邊側(cè)基板連接部分18用單一的基板作成一體，因此，與分別用各自基板構(gòu)成的情況比較，可以不需左邊側(cè)IC安裝用基板14和左邊側(cè)基板連接板15的接合，與下邊側(cè)IC安裝用基板17和下邊側(cè)基板連接部分18的接合，可使結(jié)構(gòu)簡單。另外，可實現(xiàn)連接地方急劇減少而使可靠性提高、零件數(shù)目的消減、和作業(yè)工序的減少而使成本降低。
一般，與玻璃基板比較，塑料基板對彎曲變形耐久性高，因此，加彎曲變形的情況多。因此，當?shù)谝粓D像顯示用基板11、柵極芯片安裝用基板25、和源極芯片安裝用基板26為由聚碳酸酯樹脂(PC)或聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)樹脂，或聚醚砜樹脂(PES)構(gòu)成的塑料基板時，防止柵極芯片16和源極芯片19破損，及防止從左邊側(cè)IC安裝用基板14或下邊側(cè)IC安裝用基板17上剝離的作用效果特別顯著。另外，由于塑料基板與玻璃基板比較，熱變形顯著的大，因此容易設(shè)計這樣的作用效果特別顯著。
在將柵極芯片16和源極芯片19的顯示驅(qū)動用IC安裝在不透明的FPC上的情況下，必需利用通電或X射線等進行安裝狀態(tài)的檢查。然而，當柵極芯片安裝用基板25和源極芯片安裝用基板26為透明乃至半透明時，可以利用顯微鏡等，容易從柵極芯片安裝用基板25和源極芯片安裝用基板26的背面，確認包含與端子的連接狀態(tài)的柵極芯片16和源極芯片19的安裝狀態(tài)。
圖8表示安裝了FPC21的液晶顯示面板10。
在該液晶顯示楹10上設(shè)置FPC21，將沿著圖像顯示部分13的下邊的側(cè)邊緣設(shè)置的三個下邊側(cè)IC安裝用基板17連接起來。在FPC21上形成寬度為0.5mm，長度為10mm左右的FPC側(cè)切口22，使分別與三個下邊側(cè)IC安裝用基板17的連接部分分開。利用FPC21連接三個下邊側(cè)IC安裝用基板17，可使各個下邊側(cè)IC安裝用基板17的自由度降低，但由于在FPC21上形成FPC側(cè)切口22，以分別使三個下邊側(cè)IC安裝用基板17的連接部分分開，因此可將下邊側(cè)IC安裝用基板17的自由度的降低抑制得較小。
以上的液晶顯示面板10和FPC21與實施方式1的情況同樣，可以安裝在圖2所示的移動機器和移動電話的液晶顯示裝置D中使用。特別是，第一圖像顯示用基板11和第二圖像顯示用基板12為作為塑料基板的塑料制的液晶顯示面板10，可以在如電子書或圓筒狀的液晶顯示裝置D等那樣在液晶顯示面板10上加彎曲變形的用途、或在平面使用場合下，外力進行作用而容易將彎曲變形加在液晶顯示面板10上的用途中使用。
(實施方式4)圖9表示作為第二種結(jié)構(gòu)的實施方式4的液晶顯示裝置D的液晶顯示面板10。與實施方式1名稱相同的部分，用與實施方式1相同的符號表示。
在該液晶顯示面板10中，在左邊側(cè)IC安裝用基板14上設(shè)置從其中心部延伸至第一圖像顯示用基板11的左邊側(cè)基板連接部分15。另外，在左邊側(cè)基板連接部分15的圖像顯示用基板的大側(cè)上，連續(xù)地設(shè)置縱向細長的長方形的左邊側(cè)基板接合部分27。即左邊側(cè)IC安裝用基板14、左邊側(cè)基板連接部分15和左邊側(cè)基板連接部分27，構(gòu)成用H字狀的單一基板作成一體的柵極芯片安裝用基板25。柵極芯片安裝用基板25的與縮頸狀的左邊側(cè)基板連接部分15連續(xù)的左邊側(cè)基板接合部分27，與第一圖像顯示用基板11重疊接合安裝。從柵極芯片安裝用基板25延伸的多個各種配線的端子，以一定的間距，設(shè)置在左邊側(cè)基板接合部分27上。如圖9所示，該左邊側(cè)基板連接部分1 5中，作為與該左邊側(cè)基板連接部分15結(jié)合的第一圖像顯示用基板11的左邊側(cè)邊緣延伸方向的左邊側(cè)邊緣方向的長度L1，比左邊側(cè)IC安裝用基板14的左邊側(cè)邊緣方向的長度L2短。另外，在左邊側(cè)基板接合部分27上，左邊側(cè)邊緣方向的長度L3，比左邊側(cè)基板連接部分1 5的左邊側(cè)邊緣方向的長度使L1長。左邊側(cè)IC安裝用基板14的左邊側(cè)邊緣方向的長度L2，和左邊側(cè)基板接合部分27的左邊側(cè)邊緣方向的長度L3大致相同。
同樣，在下邊側(cè)IC安裝用基板17上設(shè)置從其中心部延伸至第一圖像顯示用基板11側(cè)的下邊側(cè)基板連接部分18。另外，在下邊側(cè)基板連接部分18的圖像顯示用基板的大側(cè)上，連續(xù)地設(shè)置橫向細長的長方形的下邊側(cè)基板接合部分28。即下邊側(cè)IC安裝用基板17、下邊側(cè)基板連接部分18、和下邊側(cè)基板接合部分28構(gòu)成用H字形的單一基板作成一體的源極芯片安裝用基板26。在源極芯片安裝用基板26上與縮頸狀的下邊側(cè)基板連接部分18連續(xù)的下邊側(cè)基板接合部分28，與第一圖像顯示用基板11重疊結(jié)合安裝。在下邊側(cè)基板接合部分28上，以一定的間距設(shè)置從源極芯片安裝用基板26延伸的多個各種配線的端子。如圖9所示，該下邊側(cè)基板連接部分18中作為與該下邊側(cè)基板連接部分18結(jié)合的第一圖像顯示用基板11的下邊側(cè)邊緣的延伸方向的下邊側(cè)邊緣方向的長度11，比下邊側(cè)IC安裝用基板17的下邊側(cè)邊緣方向的長度12短。另外，在下邊側(cè)基板接合部分28上，下邊側(cè)邊緣方向的長度13，比下邊側(cè)基板連接部分18的下邊側(cè)邊緣方向的長度11長。下邊側(cè)IC安裝用基板17的下邊側(cè)邊緣方向的長度12，和下邊側(cè)基板接合部分28的下邊側(cè)邊緣方向的長度13大致相同。
其他結(jié)構(gòu)與實施方式3相同。
該液晶顯示面板10，與實施方式3同樣，可以安裝FPC，還可與以安裝在實施方式3同樣用途的液晶顯示裝置D上使用。
采用以上的結(jié)構(gòu)，由于左邊側(cè)基板接合部分27的左邊側(cè)邊緣方向的長度L3，比左邊側(cè)基板連接部15的左邊側(cè)邊緣方向的長度L1長，因此與端子設(shè)在左邊側(cè)基板連接部分15的端部的情況比較，可以更大的間距，將端子設(shè)在左邊側(cè)基板接合部分27上。同樣，由于下邊側(cè)基板接合部分28的下邊側(cè)邊緣方向的長度13，比下邊側(cè)基板連接部分18的下邊側(cè)邊緣方向的長度11長，因此，與端子設(shè)在下邊側(cè)基板連接部分18的端部上的情況比較，可以更大的間距，將端子設(shè)在下邊側(cè)基板接合部分28上。因此，與端子設(shè)在左邊側(cè)基板連接部分15和下邊側(cè)基板連接部分18的端部上的情況比較，抑制端子間泄漏的效果更高。
其他的作用效果與實施方式3相同。
(其他的實施方式)另外，在作為第一種結(jié)構(gòu)的實施方式1和2中，第一圖顯示用基板11、左邊側(cè)IC安裝用基板14、左邊側(cè)基板連接部分15、下邊側(cè)IC安裝用基板17和下邊側(cè)基板連接部分18用單一基板作成一體。在作為第二種結(jié)構(gòu)的實施方式3和4中，第一圖像顯示用基板11、左邊側(cè)IC安裝用基板14和左邊側(cè)基板連接部分15構(gòu)成的柵極芯片安裝用基板25用各自的基板構(gòu)成；并且第一圖像顯示用基板11、下邊側(cè)IC安裝用基板17與下邊側(cè)基板連接部分18構(gòu)成的源極芯片安裝用基板26可用各自的基板構(gòu)成。但沒有特別的限制。如圖10所示，第一圖像顯示用基板11、左邊側(cè)IC安裝用基板14、左邊側(cè)基板連接部分15、下邊側(cè)IC安裝用基板17和下邊側(cè)基板連接部分18，分別用各自的基板構(gòu)成也可以。
另外，在上述實施方式1和2中，在構(gòu)成左邊側(cè)IC安裝用基板14和下邊側(cè)IC安裝用基板17的舌片的基端部兩側(cè)，分別形成切口20，但沒有特別的限制，只在舌片基端部的一側(cè)形成切口也可以。
另外，在上述實施方式1和2中，在構(gòu)成左邊側(cè)IC安裝用基板14和下邊側(cè)IC安裝用基板17的舌片的基端部的兩側(cè)，對稱地形成切口20，但沒有特別的限制，非對稱地形成也可以。
另外，在上述實施方式3和4中，左邊側(cè)基板連接部分15和下邊側(cè)基板連接部分18從左邊側(cè)IC安裝用基板14和下邊側(cè)IC安裝用基板17的中心部延伸出來，但沒有特別的限制，從其他中間部分延伸出來，或從端部延伸出來也可以。
另外，在上述實施方式3和4中，由第一圖像顯示用基板11、左邊側(cè)IC安裝用基板14和左邊側(cè)基板連接部分15構(gòu)成的柵極芯片安裝用基板25，利用各自的基板構(gòu)成，由第一圖像顯示用基板11，下邊側(cè)IC安裝用基板17和下邊側(cè)基板連接部分18構(gòu)成的源極芯片安裝用基板26，利用各自的基板構(gòu)成，但沒有特別的限制。如圖11所示，左邊側(cè)基板連接部分15作成一體，向著第一圖像顯示用基板11的左側(cè)方延伸；該第一圖像顯示用基板11和左邊側(cè)基板連接中分15與左邊側(cè)IC安裝用基板14，分別用各自的基板構(gòu)成，下邊側(cè)基板連接部分18作成一體，向著第一圖像顯示用基板11的下方側(cè)延伸，該第一圖像顯示用基板11和下邊側(cè)基板連接部分18，與下邊側(cè)IC安裝用基板17分別利用各自的基板構(gòu)成也可以。
權(quán)利要求
1.一種顯示裝置，其特征為，它具有顯示面板，該顯示面板具有圖像顯示用基板；在所述圖像顯示用基板的外側(cè)，沿著該圖像顯示用基板的側(cè)邊緣設(shè)置，以面朝下焊接方式安裝有顯示驅(qū)動用IC的IC安裝用基板；和連接所述圖像顯示用基板和所述IC安裝用基板的基板連接部分，所述基板連接部分在作為該基板連接部分結(jié)合的所述圖像顯示用基板的側(cè)邊緣的延伸方向的側(cè)邊緣方向的長度，比所述IC安裝用基板的該側(cè)邊緣方向的長度短。
2.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征為，所述IC安裝用基板由在從所述圖像顯示用基板切出，在基端部上形成橫向延伸的切口的舌片構(gòu)成，同時，所述基板連接部分是所述舌片的基端部的結(jié)合部分。
3.如權(quán)利要求2所述的顯示裝置，其特征為，分別在構(gòu)成所述IC安裝用基板的所述舌片的基端部的兩側(cè)形成所述切口。
4.如權(quán)利要求3所述的顯示裝置，其特征為，所述舌片的基端部的兩側(cè)的所述切口對稱地形成。
5.如權(quán)利要求2所述的顯示裝置，其特征為，在所述切口的前端形成圓孔。
6.如權(quán)利要求2所述的顯示裝置，其特征為，所述圖像顯示用基板為塑料基板。
7.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征為，所述圖像顯示用基板和所述基板連接部分，分別用線膨脹系數(shù)相同的材料制成，并且通過接合材料貼合。
8.如權(quán)利要求7所述的顯示裝置，其特征為，所述圖像顯示用基板和所述基板連接部分用相同的材料制成。
9.如權(quán)利要求7所述的顯示裝置，其特征為，所述圖像顯示用基板和所述基板連接部分用塑料制成。
10.如權(quán)利要求7所述的顯示裝置，其特征為，所述基板連接部分與所述IC安裝用基板的所述側(cè)邊緣方向的中間部分結(jié)合。
11.如權(quán)利要求10所述的顯示裝置，其特征為，所述基板連接部分與所述IC安裝用基板的所述側(cè)邊緣方向的中心部結(jié)合。
12.如權(quán)利要求7所述的顯示裝置，其特征為，所述IC安裝用基板和所述基板連接部分用單一基板一體構(gòu)成。
13.如權(quán)利要求7所述的顯示裝置，其特征為，該圖像顯示用基板和基板接合部分在所述基板連接部分的所述圖像顯示用基板側(cè)連續(xù)地設(shè)置為一體，所述基板接合部分的所述側(cè)邊緣方向的長度，比所述該基板連接部分的該側(cè)邊緣方向的長度長。
14.如權(quán)利要求7所述的顯示裝置，其特征為，所述IC安裝用基板為透明或半透明。
15.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征為，沿著所述圖像顯示用基板的側(cè)邊緣，連續(xù)設(shè)置多個所述IC安裝用基板。
16.如權(quán)利要求15所述的顯示裝置，其特征為，它還具有以連接沿著所述圖像顯示用基板的側(cè)邊緣連續(xù)設(shè)置的所述多個IC安裝用基板的方式設(shè)置的FPC；所述FPC形成切口以便使與所述多個的IC安裝用基板的各個連接部分分開。
17.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征為，所述顯示面板為液晶顯示面板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種設(shè)置有顯示面板的顯示裝置，該顯示面板具有圖像顯示用基板；在上述圖像顯示用基板的外側(cè)，沿著其側(cè)邊緣設(shè)置，利用面朝下焊接方式安裝顯示驅(qū)動用IC的IC安裝用基板；和連接它們的基板連接部分?；暹B接部分在作為與該基板連接部分結(jié)合的上述圖像顯示用基板的側(cè)邊緣的延伸方向的側(cè)邊緣方向的長度比IC安裝用基板的側(cè)邊緣方向的長度短。
文檔編號G02F1/133GK1690780SQ200510066248
公開日2005年11月2日 申請日期2005年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2004年4月23日
發(fā)明者高石雅克 申請人:夏普株式會社