專利名稱：反光體用基材及反光體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及由高分子膜、無機(jī)物層、粘接劑層、基材構(gòu)成的反光體用基材及使用它們的反光體。更詳細(xì)地涉及用于液晶顯示器、傳真機(jī)、復(fù)印機(jī)、投影機(jī)、閃光燈、DPE機(jī)、曝光裝置、光老化裝置等的OA機(jī)器、產(chǎn)業(yè)機(jī)械中的反光體用基材及反光體。
背景技術(shù)：
最近，隨著液晶顯示器的高像素化，對(duì)背光亮度的要求提高。提高背光亮度的方法之一是，使用反光率高的反光體作為燈箱，使來自光源燈的光線得到充分利用的方法。這種反光體，由于還吸收從光源燈放射的熱，因而不僅要求具有高反射率，而且要求具有高耐熱性。
另外，特別是筆記本計(jì)算機(jī)等便攜式機(jī)器的構(gòu)成部件，要求其體積小重量輕。體積小、重量輕、厚度薄、能夠保持穩(wěn)定形狀的物質(zhì)適于用做為液晶顯示器背光用燈箱的反光體。更重要的是尤其要具有耐高溫高濕性質(zhì)，以能夠在各種環(huán)境中使用。
以往用于液晶顯示器背光部分的燈光反射器和熒光燈的反射傘等的反光體，是依次由反光層、高分子膜、粘接劑層、基材構(gòu)成的，使用銀或鋁等金屬薄膜作為反光層。
特開平8-118536號(hào)公報(bào)中記載了一種具有金屬薄膜層、高分子膜、粘接劑層、基材的層疊體，并且以金屬薄膜層作為反光層的反光體。高分子膜與基材的粘接是按照向高分子膜的未形成反光層的一面涂布粘接劑后，干燥，再用輥筒將其與基材層壓的順序進(jìn)行的。
為了提高高分子膜與基材的粘接性，已知在高分子膜的表面進(jìn)行各種各樣的處理。例如，為提高高分子膜與粘接劑的粘接強(qiáng)度的方法有，在高分子膜表面進(jìn)行噴砂處理加大其表面粗糙度的方法，在高分子膜表面進(jìn)行輝光放電處理等來改變高分子膜表面的表面能狀態(tài)的方法，在高分子膜表面涂布表面能大的其他樹脂的方法。例如，特開2003-341000號(hào)公報(bào)中記載，在聚酯薄膜表面形成以水溶性或水分散性的共聚聚酯系樹脂和/或聚氨酯系樹脂為主要成分的材料層的光學(xué)用聚酯膜。
特許2553187號(hào)公報(bào)中記載，在高分子膜表面進(jìn)行噴砂加工后進(jìn)一步壓制上具有表面活化性的金屬薄膜0.5nm～10nm和熱塑性粘接層的，易粘接加工的高分子膜。粘貼了氯三氟乙烯聚合物薄膜與尼龍薄膜的實(shí)施例中記載，如果在不進(jìn)行噴砂加工的情況下壓制金屬薄膜，當(dāng)金屬薄膜的厚度大時(shí)粘接強(qiáng)度就降低。
以往的處理方法中，高分子膜與基材的粘接強(qiáng)度不一定充分，特別是在高溫或高溫高濕條件下，存在高分子膜與基材的粘接強(qiáng)度降低的問題。特別是高分子膜與金屬制基材的粘接強(qiáng)度不夠。
而且，噴砂等高分子膜的表面處理方法影響高分子膜非處理面的表面形狀，因而可能會(huì)引起反光層的表面形狀變化，導(dǎo)致反光率降低。
專利文獻(xiàn)1特開平8-118536公報(bào)專利文獻(xiàn)2特開2003-341000公報(bào)專利文獻(xiàn)3特許2553187號(hào)公報(bào)發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供具有高反光率、耐熱性、耐高溫高濕性、形狀穩(wěn)定性，而且厚度薄的反光體。
本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，通過在高分子膜的基材側(cè)設(shè)置無機(jī)物層，可以提高高分子膜與基材的粘接性，能夠得到具有耐高溫高濕性、耐熱性、形狀穩(wěn)定性的反光體用基材，從而完成了本發(fā)明。
即，本發(fā)明的第一發(fā)明是一種反光體用基材，其特征為，具有包括高分子膜(A)、無機(jī)物層(B)、粘接劑層(C)、基材(D)的層疊結(jié)構(gòu)，(A)、(B)、(C)、(D)是按照(A)/(B)/(C)/(D)的順序?qū)盈B，無機(jī)物層(B)為至少包括金屬、金屬化合物或它們的混合物的層。
從耐濕熱性角度考慮，上述反光體用基材在溫度60℃相對(duì)濕度90％的環(huán)境下放置500小時(shí)后的高分子膜(A)與基材(D)的剝離強(qiáng)度優(yōu)選為0.10kN/m或其以上。
并且，從耐熱性角度考慮，上述反光體用基材在100℃環(huán)境中的高分子膜(A)與基材(D)的剝離強(qiáng)度優(yōu)選為0.10kN/m或其以上。
另外，從加工性、機(jī)械強(qiáng)度高的角度考慮，基材(D)優(yōu)選為含有金屬的板。
并且，從高分子膜與基材的粘接性及高分子膜可撓性高的角度考慮，無機(jī)物層(B)的厚度優(yōu)選為10nm～100nm。
另外，第二發(fā)明是一種反光體，其特征為，在上述的反光體用基材上形成含有銀或鋁的金屬層(E)，構(gòu)成(E)/(A)/(B)/(C)/(D)的層疊結(jié)構(gòu)。
從可以得到高反光率的角度考慮，金屬層(E)優(yōu)選為銀或含有銀的合金。


圖1是表示本發(fā)明的反光體用基材的例子的截面圖。
圖2是表示本發(fā)明的反光體的例子的截面圖。
具體實(shí)施例方式
以下，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。
本發(fā)明的反光體用基材，具有包括高分子膜(A)、無機(jī)物層(B)、粘接劑層(C)、基材(D)的層疊結(jié)構(gòu)，(A)、(B)、(C)、(D)是按照(A)/(B)/(C)/(D)的順序?qū)盈B。
以下，關(guān)于各構(gòu)成材料進(jìn)行詳述。
(高分子膜(A))本發(fā)明中的高分子膜(A)，只要是可耐受本發(fā)明目的程度的耐熱性的物質(zhì)則沒有特別限定。例如可以是，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯類，雙酚A系聚碳酸酯等聚碳酸酯類，聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴類，纖維素三醋酸酯等纖維素衍生物類，聚偏氯乙烯等乙烯系樹脂，聚酰亞胺類，聚酰胺類，聚醚砜、聚砜系樹脂，聚丙烯酸酯系樹脂，氟系樹脂等各種塑料制成的薄膜。優(yōu)選使用聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯。由于使用了耐熱性高的材料，可以得到能夠在高溫下使用的反光體。并且，這些高分子膜中可以含有其他耐熱穩(wěn)定劑、抗氧劑等添加劑。
由于高分子膜成型加工性的自由度高，并且適用卷式連續(xù)生產(chǎn)(roll toroll)工藝等制造方法，生產(chǎn)率高，因此是優(yōu)選的。
高分子膜(A)的厚度沒有特別限定，但優(yōu)選1～200μm，更優(yōu)選5～100μm，進(jìn)一步優(yōu)選10μm～50μm。高分子膜(A)的厚度在上述范圍內(nèi)的情況下，進(jìn)行彎折加工時(shí)高分子膜所受的應(yīng)力小，可以防止其從基材上剝離。而且，制造時(shí)的操作簡單，板金加工容易，因此是優(yōu)選的。過厚的話，進(jìn)行彎折加工時(shí)高分子膜所受的應(yīng)力變大，可能會(huì)從基材上剝離。并且，由于用其制造的反光體總厚度增大，與總厚度小的反光體比較，即使加工成同樣大小的燈箱，燈和反光體之間的空間也窄，導(dǎo)致反光率和耐熱性降低，因此是不優(yōu)選的。另外，過薄的話，制造時(shí)的操作可能變得困難。
(無機(jī)物層(B))本發(fā)明中，在高分子膜的一面形成無機(jī)物層，隔著該無機(jī)物層粘貼高分子膜與基材。如果不形成無機(jī)物層，特別是在使用金屬制基材的情況下，為了粘貼高分子膜與金屬制基材，需要粘接強(qiáng)度足夠高的粘接劑。粘接劑還需要具有耐熱性、耐高溫高濕度性，而選擇這樣的粘接劑是很困難的。通過設(shè)置無機(jī)物層，即使使用公知的粘接劑，高分子膜與基材的粘接強(qiáng)度也很高，因此是優(yōu)選的。
無機(jī)物層是包括金屬、金屬化合物或它們的混合物的層。具體講，作為金屬可以使用金、銀、鋁、銅、鎳、鐵、鈷、鎢、鉬、鉭、鉻、銦、錳、鈦、鈀、鋯、鉍、錫、鋅、銻、鈰、釹、鑭、釷、鎂、鎵等金屬的單體，或由它們中的兩種或兩種以上構(gòu)成的合金或混合物。作為金屬化合物可以使用銦、鈦、鋯、鉍、錫、鋅、銻、鉭、鈰、釹、鑭、釷、鎂、鎵、硅、鋁等的氧化物，硫化鋅等硫化物等。也可以使用金屬化合物的混合物和金屬與金屬化合物的混合物。其中優(yōu)選金、銀、鋁、銅、鎳、鐵、鈷、鎢、鉬、鉭、鉻、銦、錳、鈦、鈀的單體或由它們中的兩種或兩種以上構(gòu)成的合金或混合物、氧化鋅、氧化銦、氧化錫、氧化硅，特別優(yōu)選使用鎳鉻合金、氧化鋅、鉻鎳鐵合金。進(jìn)一步優(yōu)選使用鎳鉻合金。
無機(jī)物層可以是任何顏色，沒有特別限定有色或無色。制成反光體時(shí)，最外面是反射面的金屬層。由于無機(jī)物層位于高分子膜與粘接劑層之間，其顏色對(duì)反射面沒有影響。因此，不限定無機(jī)物層的顏色、透明性。
無機(jī)物層的厚度優(yōu)選10nm～100nm，更優(yōu)選10nm～50nm，進(jìn)一步優(yōu)選10nm～25nm。當(dāng)無機(jī)物層的厚度比上述范圍薄時(shí)，會(huì)使提高高分子膜與基材的粘接強(qiáng)度的效果降低。當(dāng)比上述范圍厚時(shí)，雖然與厚度在范圍內(nèi)的情況相比，高分子膜與基材的粘接強(qiáng)度沒有變化，但無機(jī)物層的可撓性容易變差。另外，由于增加了制造成本，因此傾向于不優(yōu)選。
(無機(jī)物層(B)的形成方法)無機(jī)物層(B)的形成方法有濕法和干法。
濕法是電鍍法的總稱，是從溶液中析出金屬而形成膜的方法?？膳e出的具體例子有銀鏡反應(yīng)等。另一方面，干法是真空成膜法的總稱，可舉出的具體例子有真空蒸鍍法、離子鍍膜法、離子束輔助真空蒸鍍法、濺射法等。本發(fā)明中優(yōu)選使用，可以采用能夠連續(xù)成膜的卷式連續(xù)生產(chǎn)工藝的真空成膜法，其中優(yōu)選使用電子束加熱式真空蒸鍍法、濺射法。
真空蒸鍍法中，通過用電子束法、電阻加熱法、感應(yīng)加熱法等將作為原材料的金屬、金屬化合物或它們的混合物熔融，將蒸氣壓上升，將金屬或金屬化合物附著在高分子膜表面上，來形成層。
這時(shí)，可以導(dǎo)入氧氣等氣體，使之與蒸發(fā)的原材料反應(yīng)；也可以導(dǎo)入氬等氣體，施加電壓，產(chǎn)生等離子體，使之在等離子體中蒸鍍。
濺射法有，DC磁控濺射法、RF磁控濺射法、離子束濺射法、ECR濺射法、常規(guī)RF濺射法、常規(guī)DC濺射法等，均可以使用。濺射法中，使用金屬、金屬合金、金屬化合物、或它們的混合物作為靶材。濺射氣體可以使用氦、氖、氬、氪、氙等惰性氣體，優(yōu)選使用氬氣。氣體的純度優(yōu)選為大于等于99％，更優(yōu)選大于等于99.5％。也可以在反應(yīng)中加入需要的氣體(反應(yīng)性氣體)進(jìn)行濺射。反應(yīng)性氣體，可以按需要選用公知的氣體。反應(yīng)性氣體，可列舉的代表性的例子有氧氣、氫氣等。
層厚度的測定方法有，使用觸針式表面粗糙度測量儀、反復(fù)反射干涉儀、微平衡法、水晶振子法等的方法。特別是利用水晶振子法時(shí)，由于能夠在成膜過程中測定膜厚，適于用來獲得期望的膜厚。還有在研究成膜時(shí)間與膜厚之間關(guān)系的基礎(chǔ)上，根據(jù)成膜時(shí)間控制膜厚的方法。本發(fā)明中，使用根據(jù)成膜時(shí)間控制膜厚的方法。
在高分子膜上設(shè)置無機(jī)物層時(shí)，可以在該高分子膜表面進(jìn)行電暈放電處理、輝光放電處理等。這些處理具有提高所形成層與高分子膜的粘接性的效果。另外可以在本領(lǐng)域技術(shù)人員的技術(shù)常識(shí)的范圍內(nèi)適當(dāng)采用除上述處理方法以外的處理方法。但是，必須在不影響高分子膜的未形成無機(jī)物層那一面的表面形狀的程度下進(jìn)行。進(jìn)行過度處理的話，可能使未形成無機(jī)物層那一面的表面形狀發(fā)生變化，制成反光體時(shí)，反射率下降。
(粘接劑層(C))用于粘接劑層的粘接劑，只要是在高溫下能夠維持粘接強(qiáng)度的物質(zhì)則沒有特別限定，可以使用公知的物質(zhì)。優(yōu)選使用硅酮系粘接劑、乙烯系粘接劑、聚酯系粘接劑、聚氨酯系粘接劑、環(huán)氧系粘接劑、氰基丙烯酸酯系粘接劑等。更優(yōu)選使用聚酯系粘接劑、聚氨酯系粘接劑。
根據(jù)粘接方法的不同，這些粘接劑大致分為熱固型、熱熔型、2液混合型，優(yōu)選使用可連續(xù)生產(chǎn)的熱固型或熱熔型。其中聚酯系熱熔型粘接劑、聚氨酯系熱熔型粘接劑能夠在短時(shí)間內(nèi)粘接，價(jià)格便宜，因此是特別優(yōu)選的。
作為選擇能夠在高溫下維持粘接強(qiáng)度的粘接劑的指標(biāo)之一，可以舉出玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)。Tg可以通過粘彈性溫度分散測定或以符合JIS-K-7121標(biāo)準(zhǔn)的DSC(差示掃描量熱法)來進(jìn)行測定。本發(fā)明中通過粘彈性溫度分散測定得到Tg。能夠在高溫下維持粘接強(qiáng)度的粘接劑的Tg，通常是30～90℃，優(yōu)選40～90℃，更優(yōu)選60～90℃。
粘接劑層的厚度通常是0.5μm～50μm，優(yōu)選3～25μm，更優(yōu)選5～15μm。當(dāng)粘接劑層在此范圍內(nèi)時(shí)，可以使反光體厚度變薄，因此是優(yōu)選的。比該范圍薄時(shí)，粘接強(qiáng)度可能變?nèi)?。比該范圍厚時(shí)，反光體厚度變大，溶劑殘留在粘接劑層中，會(huì)使粘接強(qiáng)度下降。
形成粘接劑層時(shí)，優(yōu)選使用涂布法。根據(jù)涂布的高分子膜和粘接劑的種類，有多種涂布方法。被廣泛使用是凹版涂布法和逆轉(zhuǎn)涂布法，這些都可以使用。凹版涂布法中，讓部分浸入粘接劑的凹版輥旋轉(zhuǎn)，使附著粘接劑的凹版輥與通過支承輥傳送的薄膜接觸，進(jìn)行涂布。涂布量通過控制輥的轉(zhuǎn)速和粘接劑的粘度進(jìn)行調(diào)整。逆轉(zhuǎn)涂布法與凹版涂布法類似，只是通過與涂布輥相接設(shè)置的測量輥對(duì)涂布輥上附著的粘接劑的量進(jìn)行調(diào)整。所涂布的粘接劑的干燥溫度及層疊溫度，根據(jù)粘接劑的種類有所不同。例如，使用上述提到的普通粘接劑時(shí)，溫度為100℃左右。
(基材(D))基材主要用于保持反光體形狀穩(wěn)定的目的。只要是能夠滿足此目的的材料，則沒有特別限定。優(yōu)選加工方便，具有耐高溫性、耐高溫高濕性，重量輕體積小的材料。優(yōu)選金屬或樹脂，特別優(yōu)選使用金屬。具體可以使用鋁、鋁合金、不銹鋼、銅鋅合金、鋼等。這些金屬各自具有以下優(yōu)點(diǎn)，可以根據(jù)反光體使用目的的不同分別選用。由于鋁的重量輕且加工性好，而且其導(dǎo)熱率高可以使其所受的熱量有效地散發(fā)到空氣中，所以適用于因燈發(fā)光而使反光體受熱的液晶顯示器用背光。鋁合金重量輕且機(jī)械強(qiáng)度大。不銹鋼有適度的機(jī)械強(qiáng)度，而且耐腐蝕性好。銅鋅合金即黃銅，機(jī)械強(qiáng)度大且焊接容易，因此便于制成電氣端子。鋼的價(jià)格便宜，因此需要控制成本時(shí)優(yōu)選使用。
樹脂的例子可以舉出聚烯烴及其衍生物、聚丙烯酸酯及其衍生物、聚酯及其衍生物、聚苯乙烯及其衍生物、尼龍及其衍生物、聚酰亞胺及其衍生物、聚萘二甲酸乙二醇酯及其衍生物等各種樹脂。其中，可以適宜地使用Tg高于粘接劑的樹脂。
可以對(duì)基材的粘接劑一側(cè)的面進(jìn)行表面處理，使粘接性提高。
基材的厚度，可以按照使用的材料、反光體的使用目的，參考反光體的形狀、加工性、重量、制造時(shí)的操作性進(jìn)行決定，沒有特別限定，但優(yōu)選為0.05mm～5mm。更優(yōu)選為0.1mm～0.8mm。
(含有銀或鋁的金屬層(E))含有銀或鋁的金屬層(E)，如果形成在高分子膜的未形成無機(jī)物層的一面，則可以得到很高的反光率，因此是優(yōu)選的。該層(E)是為了具有反射光的功能而形成的。金屬層的金屬優(yōu)選使用銀或鋁的單體、或者含有銀或鋁的合金。
銀或鋁的單體，優(yōu)選銀或鋁為100重量％，但實(shí)際上常含有氧或硫等雜原子或其他的金屬。因此本發(fā)明中所說的銀或鋁單體定義為，銀或鋁大于等于99重量％的物質(zhì)。金屬層內(nèi)的銀或鋁的含有率，優(yōu)選為99.9重量％或其以上，更優(yōu)選為99.99重量％或其以上。
作為含有銀或鋁的合金，可以舉出例如含有金、銅、鎳、鐵、鈷、鎢、鉬、鉭、鉻、銦、錳、鈦、鈀、釹、鎘、銻、錫、鋅、鈮、鉍等金屬的銀或鋁。所含金屬的種類可以是多種。含有量沒有特別限定，但考慮到反光率，優(yōu)選0.01重量％～20.0重量％。銀合金的情況，根據(jù)與銀合金化的金屬的組合，可以提高耐久性。與銀組合的金屬為1種時(shí)，優(yōu)選金、銅、釹、銦、錫、鎢、鈦、鉻、鈀、鉍，銀與2種金屬組合時(shí)，優(yōu)選鈀和銅、鈀和金、釹和金、釹和銅、銦和錫。
含有銀或鋁的金屬層(E)的厚度優(yōu)選50nm或以上，更優(yōu)選80nm或以上，進(jìn)一步優(yōu)選100nm或以上。小于50nm時(shí)，光就會(huì)透過含有銀或鋁的金屬層(E)，使得反光率降低。該層的厚度為100nm或其以上時(shí)可以得到充分的反光率，沒有特別的厚度上限值。但是，如果是超過1000nm的厚層，就存在高分子膜容易卷曲、且制造成本增加等問題。
可以在含有銀或鋁的金屬層(E)的高分子膜側(cè)和/或高分子膜側(cè)的相反側(cè)設(shè)置保護(hù)層。也就是說，在含有銀或鋁的金屬層(E)的兩側(cè)設(shè)置保護(hù)層時(shí)，成為高分子膜(A)/保護(hù)層/含有銀或鋁的金屬層(E)/保護(hù)層這樣的結(jié)構(gòu)。
通過在含有銀或鋁的金屬層(E)的高分子膜側(cè)設(shè)置保護(hù)層，可以控制高分子膜表面的狀態(tài)，能夠提高高分子膜與含有銀或鋁的金屬層的粘接強(qiáng)度。另外，還能夠提高含有銀或鋁的金屬層的耐環(huán)境性。只要是具有上述功能的物質(zhì)，用于保護(hù)層的材料和厚度就沒有特別限定?？梢允菃螌右部梢允嵌鄬?。由于該保護(hù)層在高分子膜和含有銀或鋁的金屬層(E)之間，對(duì)其的使用與光線反射率和顏色無關(guān)。例如可以使用鋁、銅、鎳、鐵、鈷、鎢、鉬、鉭、鉻、銦、錳、鈦、鈀、鋯、鉍、錫、鋅、銻、鈰、釹、鑭、釷、鎂、鎵等金屬單體、化合物，由它們中的兩種或兩種以上構(gòu)成的合金、混合物。特別優(yōu)選使用氧化鋅、添加鋁的氧化鋅。
通過在含有銀或鋁的金屬層(E)的高分子膜的相反側(cè)設(shè)置保護(hù)層，可以獲得含有銀或鋁的金屬層耐環(huán)境性增強(qiáng)的效果及反光率進(jìn)一步提高的效果。保護(hù)層使用的材料及其厚度，只要不使含有銀或鋁的金屬層反光率顯著降低即可，沒有特別限定。保護(hù)層可以是單層也可以是多層。具體可以舉出氧化鋅、添加鋁的氧化鋅、氧化硅、氧化鈦等透明的金屬氧化物。這些物質(zhì)可以獲得上述效果，并且容易與含有銀或鋁的金屬層連續(xù)形成，因此是優(yōu)選的。更優(yōu)選使用氧化鋅、添加鋁的氧化鋅。
含銀或鋁的金屬層(E)及保護(hù)層，可以采用與無機(jī)物層(B)相同的方法形成。使用不能使高分子膜兩面同時(shí)形成層的裝置時(shí)，含銀或鋁的金屬層(E)(及保護(hù)層)與無機(jī)物層，先形成哪一層都可以。
可以在形成含有銀或鋁的金屬層(E)及保護(hù)層的高分子膜表面采用電暈放電處理、輝光放電處理等方法處理。這些處理方法具有提高所形成層與高分子膜的粘接性的效果。另外可以在本領(lǐng)域技術(shù)人員的技術(shù)常識(shí)的范圍內(nèi)適當(dāng)采用上述處理方法以外的處理方法。但是，必須在不影響高分子膜表面形狀的程度下進(jìn)行。進(jìn)行過度處理的話，可能會(huì)使高分子膜表面形狀發(fā)生變化，無法得到鏡面。
以下對(duì)于使用上述部件的反光體用基材及反光體進(jìn)行詳述。
(反光體用基材及反光體)本發(fā)明的反光體用基材的例子如圖1所示，反光體的例子如圖2所示。圖1中反光體用基材是在高分子膜10上層疊無機(jī)物層20、粘接劑層30、基材40而制成。另外，圖2中反光體是在高分子膜10上層疊無機(jī)物層20、粘接劑層30、基材40，并且在高分子膜的未形成無機(jī)物層20的一面形成含有銀或鋁的金屬層50而制成。含有銀或鋁的金屬層側(cè)為光反射面。
反光體的總厚度，只要是能夠穩(wěn)定地保持形狀的厚度則沒有特別限定。優(yōu)選0.1mm～0.8mm。過厚的話，不僅使體積增大重量增加，而且即使加工成與總厚度薄的反光體相同大小的燈箱，燈與反光體的間隔也變窄，可能會(huì)降低反光率、耐熱性。
以含有銀或鋁的金屬層面作為光入射面測定的反光體的反光率，當(dāng)以氧化鋁為標(biāo)準(zhǔn)樣品時(shí)，對(duì)于550nm波長的光，優(yōu)選90％或以上，更優(yōu)選92％或以上，進(jìn)一步優(yōu)選94％或以上。
本發(fā)明中，耐高溫高濕性是，在溫度60℃、相對(duì)濕度90％的環(huán)境下放置500小時(shí)，取出到23℃、濕度50％的環(huán)境中，試樣溫度下降至23℃后，以高分子膜與基材的剝離強(qiáng)度進(jìn)行評(píng)價(jià)。
優(yōu)選剝離強(qiáng)度為0.10kN/m或其以上，更優(yōu)選0.60kN/m或其以上。當(dāng)剝離強(qiáng)度小于0.10kN/m時(shí)，高分子膜很容易從基材上剝落。特別是進(jìn)行彎折加工后的燈光反射器的情況下，剝落的高分子膜可能與燈接觸，因此是不優(yōu)選的。
本發(fā)明中，耐熱性是以100℃條件下的高分子膜與基材的剝離強(qiáng)度進(jìn)行評(píng)價(jià)。剝離強(qiáng)度優(yōu)選0.10kN/m或其以上，更優(yōu)選0.20kN/m或其以上。剝離強(qiáng)度小于0.10kN/m時(shí)，高分子膜很容易從基材上剝落。特別是進(jìn)行彎折加工后的燈光反射器的情況下，剝落的高分子膜可能與燈接觸，因此是不優(yōu)選的。
實(shí)施例物性的測定及耐熱性、耐熱濕性通過下述方法進(jìn)行評(píng)價(jià)。
1、剝離強(qiáng)度的測定將反光體切割成寬10mm長100mm，將高分子膜從基材上撕開20mm。接著，使用拉伸壓縮試驗(yàn)機(jī)(株式會(huì)社今田制作所制SV-55-0-20L)，使高分子膜與基材保持90°，以50mm/min的速度提拉高分子膜，將此時(shí)的力作為剝離強(qiáng)度進(jìn)行測定。
2、耐熱濕性評(píng)價(jià)在ヤマト科學(xué)株式會(huì)社制IG46M內(nèi)，在溫度60℃相對(duì)濕度90％的條件下放置500小時(shí)后，取出到23℃、濕度50％的室內(nèi)，當(dāng)試樣溫度下降至室溫后測定剝離強(qiáng)度。
3、耐熱性評(píng)價(jià)在拉伸試驗(yàn)機(jī)(株式會(huì)社今田制作所制SDW200S)中安裝熱風(fēng)發(fā)生裝置(株式會(huì)社竹鋼制作所制)，使熱風(fēng)發(fā)生裝置的腔內(nèi)成為100℃環(huán)境，將試樣放置于腔內(nèi)5分鐘后，測定剝離強(qiáng)度。
4、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測定將粘接劑在40℃干燥至沒有溶劑氣味，然后減壓干燥24小時(shí)。將該試驗(yàn)片切割成直徑約7.9mm、厚度約2mm。使用Rheometorics社制旋轉(zhuǎn)式流變儀RMS-800，使用7.9mm平行板，以應(yīng)變率小于等于20％、應(yīng)變速度10rad/sec的條件，從0℃到150℃進(jìn)行溫度分散測定。將得到的tanδ的峰值作為粘接劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
(實(shí)施例1)利用DC磁控濺射法，以添加2重量％氧化鋁的氧化鋅(純度99.9％)為靶材，以純度99.5％的氬氣為濺射氣體，在聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜(帝人杜邦株式會(huì)社制テイジンテトロン膜SG、厚度25μm)上形成膜厚5nm的添加氧化鋁的氧化鋅。
接著，不從噴射裝置中取出該薄膜，用DC磁控濺射法，以純度99.9％的銀為靶材，以純度99.5％的氬為濺射氣體，形成膜厚130nm的銀。
接著，不從噴射裝置中取出該薄膜，用DC磁控濺射法，以添加2重量％的氧化鋁的氧化鋅(純度99.9％)為靶材，以純度99.5％的氬為濺射氣體，形成膜厚5nm的添加氧化鋁的氧化鋅。
接著，從噴射裝置中取出薄膜，使上述濺射面的相反側(cè)成為濺射面，準(zhǔn)備制膜。用DC磁控濺射法，以純度99.9％的鎳鉻合金為靶材，制成厚度20nm的膜后，從濺射裝置中取出。
在該膜的形成鎳鉻層的面上，以凹版涂布法涂布聚酯系熱熔型粘接劑(ダイヤボンド工業(yè)株式會(huì)社制SP7029，Tg75℃)，形成厚度7μm的粘接層。將這個(gè)層疊了粘接層的薄膜與作為基材的黃銅板(厚200μm)，在輥筒表面溫度100℃的條件下，加熱壓層。使其在192℃加熱爐中停留100秒，進(jìn)行熱處理，粘接，得到反光體。通過上述方法，測定剝離強(qiáng)度，進(jìn)行綜合判定。
評(píng)價(jià)結(jié)果如表1所示。在表中，剝離強(qiáng)度測定結(jié)果用于評(píng)價(jià)耐熱濕性、耐熱性時(shí)，大于等于0.10kN/m為良好，小于0.10kN/m為不良。
(實(shí)施例2)作為無機(jī)物層，用DC磁控濺射法，以添加2重量％氧化鋁的氧化鋅(純度99.9％)為靶材，以純度99.5％的氬為濺射氣體，形成膜厚20nm的添加氧化鋁的氧化鋅，此外與實(shí)施例1方法相同，制成反光體。
評(píng)價(jià)方法同實(shí)施例1。結(jié)果如表1所示。
(實(shí)施例3)作為無機(jī)物層，用DC磁控濺射法，以鈦(純度99.9％)為靶材，以純度99.5％的氬為濺射氣體，制成厚度20nm的膜，此外與實(shí)施例1方法相同，制成反光體。
評(píng)價(jià)方法同實(shí)施例1。結(jié)果如表1所示。
(實(shí)施例4)除使用不銹鋼(SUS304)板(厚度0.1mm)作為基材外，與實(shí)施例1方法相同，制成反光體。
評(píng)價(jià)方法同實(shí)施例1。結(jié)果如表1所示。
(實(shí)施例5)除使用聚酯系熱熔型粘接劑(東洋紡織株式會(huì)社制，非晶態(tài)聚酯有機(jī)溶劑可溶型粘接劑バイロンGK640，Tg79℃)作為粘接劑層外，與實(shí)施例1方法相同，制成反光體。
評(píng)價(jià)方法同實(shí)施例1。結(jié)果如表2所示。
(實(shí)施例6)除使用聚酯系熱熔型粘接劑(東洋紡織株式會(huì)社制，非晶態(tài)聚酯系熱熔型粘接劑バイロン29SS，Tg72℃)作為粘接劑層外，與實(shí)施例1方法相同，制成反光體。
評(píng)價(jià)方法同實(shí)施例1。結(jié)果如表2所示。
(實(shí)施例7)除使用聚氨酯系熱熔型粘接劑(大日本油墨工業(yè)株式會(huì)社制AG946HV，Tg58℃)作為粘接劑層外，與實(shí)施例1方法相同，制成反光體。
評(píng)價(jià)方法同實(shí)施例1。結(jié)果如表2所示。
(比較例1)作為無機(jī)物層，不形成鎳鉻層，除此之外按照與實(shí)施例1相同的方法制成反光體。
評(píng)價(jià)方法同實(shí)施例1。結(jié)果如表3所示。
(比較例2)作為無機(jī)物層，不形成鎳鉻層，除此之外按照與實(shí)施例5相同的方法制成反光體。
評(píng)價(jià)方法同實(shí)施例1。結(jié)果如表3所示。
(比較例3)作為無機(jī)物層，不形成鎳鉻層，除此之外按照與實(shí)施例6相同的方法制成反光體。
評(píng)價(jià)方法同實(shí)施例1。結(jié)果如表3所示。
(比較例4)作為無機(jī)物層，不形成鎳鉻層，除此之外按照與實(shí)施例7相同的方法制成反光體。
評(píng)價(jià)方法同實(shí)施例1。結(jié)果如表3所示。
(比較例5)在形成有水溶性聚酯系樹脂層的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜(東洋紡織株式會(huì)社制A1511，厚度38μm)的未形成水溶性聚酯系樹脂層一面，與實(shí)施例1方法相同依次形成添加氧化鋁的氧化鋅層、銀層、添加氧化鋁的氧化鋅層。在形成有水溶性聚酯系樹脂層一面，與實(shí)施例1方法相同涂布粘接劑，與黃銅板粘貼，制成反光體。
評(píng)價(jià)方法同實(shí)施例1。結(jié)果如表4所示。
(比較例6)除使用實(shí)施例5中的粘接劑作為粘接劑層以外，與比較例5方法相同制成反光體。
評(píng)價(jià)方法同實(shí)施例1。結(jié)果如表4所示。
(比較例7)除使用實(shí)施例6中的粘接劑作為粘接劑層以外，與比較例5方法相同制成反光體。
評(píng)價(jià)方法同實(shí)施例1。結(jié)果如表4所示。
表1

表2

表3

表4

根據(jù)上述結(jié)果可以知道，通過設(shè)置無機(jī)物層，能夠制作出具有耐高溫性、耐高溫高濕性的反光體。
產(chǎn)業(yè)上應(yīng)用的可能性如以上的詳細(xì)說明，根據(jù)本發(fā)明，可以提供具有高反光率、耐熱性、耐高溫高濕性、形狀穩(wěn)定性，且厚度薄的反光體。因而，適合于需要高亮度照明的用途，例如作為液晶顯示器中背光的燈光反射器時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)背光亮度的提高。
權(quán)利要求
1.反光體用基材，其特征為，具有包括高分子薄膜(A)、無機(jī)物層(B)、粘接劑層(C)、基材(D)的層疊結(jié)構(gòu)，(A)、(B)、(C)、(D)是按照(A)/(B)/(C)/(D)的順序?qū)盈B，無機(jī)物層(B)為至少包括金屬、金屬化合物或它們的混合物的層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的反光體用基材，其特征為，在溫度60℃相對(duì)濕度90％的條件下放置500小時(shí)后的高分子薄膜(A)與基材(D)的剝離強(qiáng)度大于等于0.10kN/m。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的反光體用基材，其特征為，在100℃條件下，高分子薄膜(A)與基材(D)的剝離強(qiáng)度大于等于0.10kN/m。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的反光體用基材，其特征為，基材(D)為含有金屬的板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的反光體用基材，其特征為，無機(jī)物層(B)的厚度為10nm～100nm。
6.反光體，其特征為，在權(quán)利要求1所述的反光體用基材上形成含有銀或鋁的金屬層(E)，成為(E)/(A)/(B)/(C)/(D)的層疊結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的反光體，其特征為，金屬層(E)為銀或含有銀的合金。
全文摘要
本發(fā)明提供具有高的光反射率、耐熱性、耐高溫高濕性、形狀穩(wěn)定性，且厚度薄的反光體用基材和反光體。其結(jié)果，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)通過使反光體用基材具有包括高分子膜(A)、無機(jī)物層(B)、粘接劑層(C)、基板(D)的層疊結(jié)構(gòu)，使(A)、(B)、(C)、(D)按照(A)/(B)/(C)/(D)的順序?qū)盈B，并且使無機(jī)物層(B)為至少包括金屬、金屬化合物或它們的混合物的層，與以前相比具有非常優(yōu)良的耐熱性、耐高溫高濕性、形狀穩(wěn)定性。通過在該反光體用基材的高分子膜(A)面上層疊含有銀或鋁的金屬層(E)，可以得到反光率高，且耐久性優(yōu)良的反光體。
文檔編號(hào)G02B5/08GK1914033SQ20058000333
公開日2007年2月14日 申請(qǐng)日期2005年1月28日 優(yōu)先權(quán)日2004年1月29日
發(fā)明者永田賢一, 和氣進(jìn), 田邊勝, 櫻井雅浩, 沖村裕伸 申請(qǐng)人:三井化學(xué)株式會(huì)社