專利名稱：電子照相無接頭環(huán)形帶及其制造方法和電子照相設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種如用于電子照相設(shè)備中的中間轉(zhuǎn)印帶或轉(zhuǎn)印材料輸送帶等的電子照相無接頭環(huán)形帶、具有電子照相無接頭環(huán)形帶的電子照相設(shè)備、以及電子照相無接頭環(huán)形帶的制造方法。
背景技術(shù)：
使用如中間轉(zhuǎn)印帶或轉(zhuǎn)印材料輸送帶等電子照相無接頭環(huán)形帶(也稱作電子照相無縫帶)的電子照相設(shè)備是一種有效的彩色電子照相設(shè)備，其中，多個成分色圖像被順次地一個疊加在另一個上并被轉(zhuǎn)印以輸出彩色圖像(多色圖像)。
電子照相無接頭環(huán)形帶的制造方法的例子包括管子擠壓成型法、吹氣(inflation)成型法、離心成型法、吹塑成型法、以及注塑成型法。
在上述成型方法中，使用模具的吹塑成型法的優(yōu)勢在于它可以使外形尺寸穩(wěn)定。特別地，在作為一種吹塑成型法的拉伸吹塑成型法(stretch blow molding method)中，由于拉伸而產(chǎn)生分子定向，從而可有利地提高成型體(電子照相無接頭環(huán)形帶)的強(qiáng)度。此外，提供高可重復(fù)性的吹塑成型法使得可以以穩(wěn)定的方式獲得均質(zhì)的成型體。此外，吹塑成型法允許高速成型。
拉伸吹塑成型法包括使高壓氣體流入預(yù)成型體以使該預(yù)成型體膨脹的步驟。然而，使預(yù)成型體均一地膨脹相當(dāng)困難。
特別地，當(dāng)通過拉伸吹塑成型來成形/生產(chǎn)電子照相無接頭環(huán)形帶時，必需使成型體(電子照相無接頭環(huán)形帶)的厚度與通過普通拉伸吹塑法得到的成型體的厚度相比小得多(例如，250μm或更小)。成型體的厚度越小，越容易產(chǎn)生由預(yù)成型體的膨脹不均一導(dǎo)致的厚度不均勻和表面凹陷。此外，由于預(yù)成型體的膨脹不均一，而在電子照相無接頭環(huán)形帶的右手側(cè)和左手側(cè)開口之間可能產(chǎn)生周長差。
當(dāng)表現(xiàn)出厚度不均勻和表面凹陷以及右手側(cè)和左手側(cè)開口之間的周長差大的電子照相無接頭環(huán)形帶被用作中間轉(zhuǎn)印帶或轉(zhuǎn)印材料輸送帶時，由于該電子照相無接頭環(huán)形帶轉(zhuǎn)印時的低均一性和運(yùn)行時的低穩(wěn)定性，而在輸出圖像中產(chǎn)生如色彩漂移(color drift)等缺陷。
在日本特開平05-061230號公報、日本特開2001-018284號公報以及日本特開平03-089357號公報等中公開了通過拉伸吹塑成型法來成形/生產(chǎn)電子照相無接頭環(huán)形帶的技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容
然而，在上述技術(shù)中，沒有進(jìn)行考慮了所用材料的可拉伸性和拉伸吹塑倍率之間的關(guān)系的拉伸吹塑成型。因此，上述問題仍未得到充分程度的解決。
例如，當(dāng)使用相對于拉伸吹塑倍率表現(xiàn)出明顯低或高的可拉伸性的材料時，由于成型時的應(yīng)力不均勻，在成型體(電子照相無接頭環(huán)形帶)的表面中產(chǎn)生變形(distortion)。結(jié)果，可能在成型體的表面產(chǎn)生凹陷。如果不能看一眼即可觀察到成型體的表面凹陷，則變形可能存在于成型體內(nèi)。在該情況下，可能包括與在看一眼即可觀察到表面凹陷的情況下的問題相同的問題。
本發(fā)明的一個目的是提供一種電子照相無接頭環(huán)形帶以及具有該電子照相無接頭環(huán)形帶的電子照相設(shè)備，其中，該電子照相無接頭環(huán)形帶已經(jīng)解決了上述問題，并且能夠提供高水平的轉(zhuǎn)印均一性和高的運(yùn)行穩(wěn)定性。
本發(fā)明的另一目的是提供一種電子照相無接頭環(huán)形帶的制造方法，該電子照相無接頭環(huán)形帶能夠提供高水平的轉(zhuǎn)印均一性和高的運(yùn)行穩(wěn)定性。
本發(fā)明提供一種由熱塑性樹脂組合物形成的電子照相無接頭環(huán)形帶，其特征在于假設(shè)當(dāng)在比熱塑性樹脂組合物的熔點(diǎn)高10℃至120℃的溫度范圍內(nèi)熱壓電子照相無接頭環(huán)形帶的切片時的最大加熱收縮率是L(％)，則建立15≤L≤80；假設(shè)在80℃至200℃的溫度范圍內(nèi)使用在給出最大加熱收縮率的溫度熱壓的切片進(jìn)行加熱拉伸試驗而得到的最大拉伸破裂變形是S，則建立0.10≤(S+1)/L≤0.17。
此外，本發(fā)明提供一種具有該電子照相無接頭環(huán)形帶的電子照相設(shè)備。
此外，本發(fā)明提供一種用于制造該電子照相無接頭環(huán)形帶的電子照相無接頭環(huán)形帶的制造方法，該方法包括通過使用熱塑性樹脂組合物進(jìn)行拉伸吹塑成型的步驟。
根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種電子照相無接頭環(huán)形帶以及具有該電子照相無接頭環(huán)形帶的電子照相設(shè)備，該電子照相無接頭環(huán)形帶能夠提供高水平的轉(zhuǎn)印均一性和高的運(yùn)行穩(wěn)定性。
此外，根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種制造電子照相無接頭環(huán)形帶的方法，該電子照相無接頭環(huán)形帶能夠提供高水平的轉(zhuǎn)印均一性和高的運(yùn)行穩(wěn)定性。


圖1是用于圖解帶切片(belt slice)如何沿其縱向和橫向延伸的圖。
圖2是用于圖解測量加熱收縮率的方法的圖。
圖3是用于圖解注塑成型步驟的圖。
圖4是示出注塑成型機(jī)的例子的圖。
圖5是用于圖解加熱步驟的圖。
圖6是用于圖解拉伸吹塑成型步驟的圖。
圖7是用于圖解拉伸吹塑成型步驟的圖。
圖8是用于圖解拉伸吹塑成型步驟的圖。
圖9是用于圖解切下拉伸成型體的上部和下部的步驟的圖。
圖10是示意性示出使用根據(jù)本發(fā)明的電子照相無接頭環(huán)形帶作為中間轉(zhuǎn)印帶的全色電子照相設(shè)備的構(gòu)造例的圖。
圖11是示意性示出使用根據(jù)本發(fā)明的電子照相無接頭環(huán)形帶作為轉(zhuǎn)印材料輸送帶的全色電子照相設(shè)備的構(gòu)造例的圖。
圖12是示意性示出使用根據(jù)本發(fā)明的電子照相無接頭環(huán)形帶作為中間轉(zhuǎn)印帶的全色電子照相設(shè)備的另一構(gòu)造例的圖。
圖13是用于圖解導(dǎo)出Vrmax/Vrmin的方法的圖。
具體實(shí)施例方式
如上所述，本發(fā)明的電子照相無接頭環(huán)形帶是由熱塑性樹脂組合物形成的電子照相無接頭環(huán)形帶。在本發(fā)明中，“熱塑性樹脂組合物”指表現(xiàn)出熱塑性的樹脂組合物。因此，如果例如材料是由熱塑性樹脂和熱塑性樹脂粉的混合物組成的樹脂組合物，則只要該材料整體表現(xiàn)出熱塑性，該材料即被認(rèn)為是一種如本發(fā)明中所稱的“熱塑性樹脂組合物”。
本發(fā)明中使用的熱塑性樹脂的例子包括以下物質(zhì)。這些物質(zhì)可單獨(dú)使用或者兩個或多個組合起來使用。
熱塑性樹脂的例子包括聚烯烴(聚乙烯、聚丙烯、或類似物)、聚苯乙烯、丙烯酸樹脂、ABS樹脂、聚酯(PET、PBT、PEN、PAR、或類似物)、聚碳酸酯、含硫樹脂(聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、或類似物)、含氟樹脂(聚偏二氟乙烯、聚乙烯-四氟乙烯共聚物、或類似物)、聚氨酯、硅酮樹脂、酮類樹脂、聚偏二氯乙烯、熱塑聚酰亞胺、聚酰胺、以及改性聚苯醚。
此外，通過使樹脂改性或共聚而獲得的物質(zhì)也可用在本發(fā)明中。
假設(shè)當(dāng)在比用于本發(fā)明的電子照相無接頭環(huán)形帶的熱塑性樹脂組合物的熔點(diǎn)高10至120℃的溫度范圍內(nèi)熱壓該電子照相無接頭環(huán)形帶的切片時，該電子照相無接頭環(huán)形帶的最大加熱收縮率為L(％)，則建立15≤L≤80。電子照相無接頭環(huán)形帶的切片是指以預(yù)定尺寸從電子照相無接頭環(huán)形帶切下的薄片狀片。下文中，該片也被稱為“帶切片”。
如果最大加熱收縮率L(％)在15≤L≤80的范圍內(nèi)，則意味著，當(dāng)成形/生產(chǎn)電子照相無接頭環(huán)形帶時，構(gòu)成其材料的熱塑性樹脂組合物已通過適當(dāng)?shù)睦毂堵时焕爝^。當(dāng)該拉伸倍率太小時，在X方向(圓周方向)和Y方向(軸向)上不能實(shí)現(xiàn)充分的分子定向，因此不可能獲得具有足夠強(qiáng)度的電子照相無接頭環(huán)形帶。當(dāng)該拉伸倍率太大時，發(fā)生過度的分子定向，從而在電子照相無接頭環(huán)形帶的正面或背面上容易發(fā)生分離。
上述最大熱縮系數(shù)L(％)是指以下情況下L10至L120中的最大值要用于電子照相無接頭環(huán)形帶的熔點(diǎn)以mp(℃)表示，在mp+10(℃)熱壓帶段時的熱縮系數(shù)以L10(％)表示，在mp+20(℃)熱壓帶段時的熱縮系數(shù)以L20(％)表示，在mp+30(℃)熱壓帶段時的熱縮系數(shù)以L30(％)表示，在mp+40(℃)熱壓帶段時的熱縮系數(shù)以L40(％)表示，在mp+50(℃)熱壓帶段時的熱縮系數(shù)以L50(％)表示，在mp+60(℃)熱壓帶段時的熱縮系數(shù)以L60(％)表示，在mp+70(℃)熱壓帶段時的熱縮系數(shù)以L70(％)表示，在mp+80(℃)熱壓帶段時的熱縮系數(shù)以L80(％)表示，在mp+90(℃)熱壓帶段時的熱縮系數(shù)以L90(％)表示，在mp+100(℃)熱壓帶段時的熱縮系數(shù)以L100(％)表示，在mp+110(℃)熱壓帶段時的熱縮系數(shù)以L110(％)表示，以及在mp+120(℃)熱壓帶段時的熱縮系數(shù)以L120(％)表示。另外，在熱壓期間最大熱縮系數(shù)L(％)所處的溫度表示為最大熱縮系數(shù)溫度TL(℃)。
可以根據(jù)測量裝置的規(guī)格等適當(dāng)?shù)卮_定用作測量加熱收縮率的測量樣本的帶切片的尺寸。本發(fā)明人選擇以下尺寸10cm(縱向)×10cm(橫向)。帶切片的縱向與電子照相無接頭環(huán)形帶的圓周方向一致，帶切片的橫向與電子照相無接頭環(huán)形帶的軸向一致。
下面，將說明測量熱塑性樹脂組合物的熔點(diǎn)的方法。
根據(jù)ASTM D3418-82進(jìn)行測量，差示掃描量熱計(DSC測量裝置)DSC-7(由PerkinElmer，Inc.制造)用作測量裝置。
精確稱量不少于2mg且不多于10mg(優(yōu)選5mg)的熱塑性樹脂組合物(測量樣本)。將其置于鋁盤，在不低于30℃且不高于300℃的測量溫度范圍內(nèi)、以10℃/min的溫度上升速率進(jìn)行測量?？珍X盤用作基準(zhǔn)。
在溫度上升過程中，得到熱塑性樹脂組合物在30℃至300℃的溫度范圍內(nèi)的DSC曲線。該DSC曲線的峰值溫度(吸熱峰)被認(rèn)為是熱塑性樹脂組合物的熔點(diǎn)。當(dāng)在DSC曲線中存在多個峰時，峰值溫度的最大值被認(rèn)為是熱塑性樹脂組合物的熔點(diǎn)。
接著，將說明測量加熱收縮率L10的方法。
首先，實(shí)現(xiàn)溫度調(diào)節(jié)，使得用于進(jìn)行上述熱壓的熱壓裝置(由Kansai roll co.，ltd.制造)的上板和下板的溫度是mp+10(℃)。
接著，如圖2所示，將帶切片夾在鐵板(厚度為5mm以上)和PTFE(聚四氟乙烯)薄片之間，該整體被夾在熱壓裝置的上板和下板之間。當(dāng)帶切片相對于鐵板具有滿意的釋放性能時，也不總是需要提供PTFE薄片。當(dāng)作為通過將帶切片夾在鐵板和PTFE薄片之間而得到的整體被夾在熱壓裝置的上板和下板之間的結(jié)果而使上下板的溫度偏離mp+10(℃)時，該整體被留置，直到再次達(dá)到溫度mp+10(℃)。
在熱壓裝置的上板和下板的溫度變成mp+10(℃)之后的五分鐘或更長時間內(nèi)，將夾在鐵板和PTFE薄片之間的帶切片從熱壓裝置的上板和下板取下，然后馬上冷卻該帶切片?？梢允褂美鋲貉b置來冷卻。
當(dāng)鐵板被冷卻到不高于30℃的溫度時，夾在鐵板和PTFE薄片之間的帶切片被取出，測量帶切片的縱向長度X′(cm)和橫向長度Y′(cm)(參見圖1)。當(dāng)被取出的帶切片不能保持原來的正方形構(gòu)造而已經(jīng)變形時，帶切片兩端的縱向長度和帶切片的中心長度的平均值被認(rèn)為是其縱向長度，帶切片兩端的橫向長度和帶切片的中心長度的平均值被認(rèn)為是其橫向長度。當(dāng)通過沿縱向和橫向雙軸拉伸熱塑性樹脂組合物來成形/生產(chǎn)電子照相無接頭環(huán)形帶時，如果無接頭環(huán)形帶的切片(帶切片)被熱壓，則可以除去帶切片中的分子定向，并且?guī)衅乜v向和橫向收縮。
如上所述，測量熱壓之后的帶切片的縱向長度X′(cm)和橫向長度Y′(cm)，然后通過以下等式計算加熱收縮率L10L10＝[{(X+Y)-(X′+Y′)}/(X+Y)]×100(％)(在上述等式中，X是熱壓之前帶切片的縱向長度(cm)，Y是熱壓之前帶切片的橫向長度(cm)。在上述情況下，X＝10，Y＝10。)除了將mp+10(℃)改變?yōu)閙p+20(℃)至mp+120(℃)之外，可以以與加熱收縮率L10的情況相同的方式測量加熱收縮率L20至L120。
當(dāng)?shù)玫诫娮诱障酂o接頭環(huán)形帶的最大加熱收縮率L(％)時，必須從電子照相無接頭環(huán)形帶上切下總共12個帶切片來測量加熱收縮率L20至L120。
此外，在本發(fā)明的電子照相無接頭環(huán)形帶中，當(dāng)在80℃至200℃的溫度范圍內(nèi)使用上述熱壓后的切片進(jìn)行加熱拉伸試驗得到的最大拉伸破裂變形為S(無量綱，并且還可以表示成S×100(％))時，建立0.10≤(S+1)/L≤0.17。
如果(S+1)/L小于0.10，則意味著組成材料的熱塑性樹脂組合物的可拉伸性相對于拉伸倍率是不充分的(即，難以拉伸)。當(dāng)材料的可拉伸性相對于拉伸倍率不充分時，通過拉伸成形/生產(chǎn)的電子照相無接頭環(huán)形帶的正面或背面可能發(fā)生分離。另一方面，如果(S+1)/L超過0.17，則意味著組成材料的熱塑性樹脂組合物的可拉伸性相對于拉伸倍率是過度的。當(dāng)材料的可拉伸性相對于拉伸倍率過度時，在通過拉伸成形/生產(chǎn)的電子照相無接頭環(huán)形帶中，可能產(chǎn)生厚度不均勻和表面凹陷。
上述最大拉伸破壞應(yīng)變是指當(dāng)在上述過程中在最大熱縮系數(shù)溫度TL(℃)下熱壓的帶段各自延伸時并如下表示的S80至S200中的最大值在+80(℃)拉伸時的拉伸破壞應(yīng)變?yōu)镾80；在+90(℃)拉伸時的拉伸破壞應(yīng)變?yōu)镾90；在+100(℃)拉伸時的拉伸破壞應(yīng)變?yōu)镾100；在+110(℃)拉伸時的拉伸破壞應(yīng)變?yōu)镾110；在+120(℃)拉伸時的拉伸破壞應(yīng)變?yōu)镾120；在+130(℃)拉伸時的拉伸破壞應(yīng)變?yōu)镾130；在+140(℃)拉伸時的拉伸破壞應(yīng)變?yōu)镾140；在+150(℃)拉伸時的拉伸破壞應(yīng)變?yōu)镾150；在+160(℃)拉伸時的拉伸破壞應(yīng)變?yōu)镾160；在+170(℃)拉伸時的拉伸破壞應(yīng)變?yōu)镾170；在+180(℃)拉伸時的拉伸破壞應(yīng)變?yōu)镾180；在+190(℃)拉伸時的拉伸破壞應(yīng)變?yōu)镾190；在+200(℃)拉伸時的拉伸破壞應(yīng)變?yōu)镾200。然而，當(dāng)用于電子照相無接頭環(huán)形帶的熱塑性組合物在80℃至200℃的溫度范圍內(nèi)分解時，僅從樹脂不會分解的溫度范圍確定最大拉伸破壞應(yīng)變S。例如，當(dāng)熱塑性樹脂在190℃或更高溫度分解時，最大拉伸破壞應(yīng)變S是S80至S180中的最大值。
在本發(fā)明中，根據(jù)JIS K7161(1994)測量拉伸破裂變形。本發(fā)明人使用由ORIENTEC，Co.，LTD制造的拉伸試驗機(jī)(商品名Tensilon UCT-500)作為用于拉伸破裂變形測量的測量裝置。拉伸試驗機(jī)的爐內(nèi)(in-furnace)溫度的上限設(shè)定為300℃。互卡(inter-chuck)距離設(shè)定為20mm。牽引速率設(shè)定為500mm/min。
對于拉伸破裂變形測量，使用在最大加熱收縮溫度(TL)下熱壓的切片(收縮切片；以下也稱作“收縮帶切片”)。可以根據(jù)測量裝置的規(guī)格等適當(dāng)?shù)卮_定收縮帶切片的尺寸。本發(fā)明人選擇以下尺寸10cm(縱向)×2cm(橫向)。為了得到期望尺寸的收縮帶切片，通過在最大加熱收縮溫度(TL)進(jìn)行熱壓使比期望尺寸(收縮前)稍大的帶切片收縮，然后，從其上切下期望尺寸的收縮帶切片。當(dāng)使用上述拉伸試驗機(jī)時，從測量精度的角度看，收縮帶切片的優(yōu)選厚度范圍不低于70μm但不高于190μm。然而，在該范圍以外的厚度的情況下，同樣可以通過適當(dāng)?shù)馗淖儕A具和測量裝置來進(jìn)行精確的測量。
下面，將說明測量拉伸破裂變形S80的方法。
首先，啟動測量裝置，將爐內(nèi)溫度設(shè)定為80℃。在爐內(nèi)溫度達(dá)到80℃后，實(shí)現(xiàn)5分鐘的預(yù)熱。
接著，通過卡盤保持收縮帶切片的縱向端部，并且使溫度再次上升到80℃。在溫度上升后，實(shí)現(xiàn)5分鐘的加熱。
其后，開始拉伸試驗，并且持續(xù)進(jìn)行拉伸試驗直到收縮帶切片切斷為止以導(dǎo)出拉伸破裂變形S80。
開始拉伸試驗之前，保持收縮帶切片的卡盤之間的距離(互卡距離)對應(yīng)于JIS K7161中的“標(biāo)距”。
(S+1)/L中“S+1”的值表示當(dāng)收縮帶切片被牽引直到切斷時的互卡距離(拉伸試驗后的標(biāo)距)是開始拉伸試驗之前的互卡距離(初始標(biāo)距)的多少倍。拉伸破裂變形是通過用初始標(biāo)距除標(biāo)距的“增量”得到的值。
除了將上述80℃的溫度改為90℃至200℃之外，也可以以與拉伸破裂變形S80的情況相同的方式測量拉伸破裂變形S90至S200。
在本發(fā)明中，期望電子照相無接頭環(huán)形帶的體積電阻率不低于1.0×103Ω·cm但不高于9.0×1014Ω·cm。當(dāng)體積電阻率太低時，不能得到充分的轉(zhuǎn)印電場，在輸出圖像時可能產(chǎn)生例如白色區(qū)域(white patch)和粗糙等圖像缺陷。另一方面，當(dāng)體積電阻率太高時，也必須提高轉(zhuǎn)印電壓，這導(dǎo)致轉(zhuǎn)印電源的尺寸、整個電子照相設(shè)備的尺寸以及成本的增大。
如下測量電子照相無接頭環(huán)形帶的體積電阻率。
使用超高電阻計R8340A(由ADVANTESTCORPORATION制造)作為測量裝置的電阻計，使用超高電阻測量樣本箱TR42(由ADVANTEST CORPORATION制造)作為樣本箱。主電極具有50mm的直徑，護(hù)環(huán)電極具有70mm的內(nèi)徑和75mm的外徑。
如下制備測量樣本。
首先，通過沖壓機(jī)或鋒利切割機(jī)從電子照相無接頭環(huán)形帶得到直徑為56mm的圓形切片。全部通過鉑-鈀蒸發(fā)膜在得到的圓形切片的一側(cè)設(shè)置電極。在另一側(cè)，通過鉑-鈀蒸發(fā)膜設(shè)置主電極和護(hù)環(huán)電極。鉑-鈀蒸發(fā)膜是通過用Mild Sputter E1030(由Hitachi，Ltd.制造)進(jìn)行兩分鐘蒸發(fā)得到的。經(jīng)過蒸發(fā)的切片被用作測量樣本。
測量環(huán)境是23℃/55％RH，并且提前將測量樣本在該環(huán)境中放置12個小時以上。在測量中，進(jìn)行放電10秒，充電30秒，測量30秒，所施加的電壓是100V。根據(jù)電子照相無接頭環(huán)形帶的電阻，所施加的電壓可以在允許測量的范圍內(nèi)改變。
可以通過使組成材料的熱塑性樹脂組合物包含各種導(dǎo)電劑來控制電子照相無接頭環(huán)形帶的電阻。導(dǎo)電劑的例子包括各種金屬和金屬鹽、如乙二醇等小分子量的離子導(dǎo)電劑、分子中包含醚鍵和羥基等的離子導(dǎo)電高分子化合物、表現(xiàn)出電子導(dǎo)電性的高分子化合物。在這些例子中，優(yōu)選離子導(dǎo)電高分子化合物。離子導(dǎo)電高分子化合物的例子包括聚醚酯酰胺。
此外，在本發(fā)明中，期望電子照相無接頭環(huán)形帶的彈性模量不低于800Mpa但不高于3000Mpa。當(dāng)電子照相無接頭環(huán)形帶的彈性模量太小時，在圖像形成過程中，電子照相無接頭環(huán)形帶可能產(chǎn)生膨脹/收縮，并且在輸出圖像中可能產(chǎn)生色彩漂移。當(dāng)電子照相無接頭環(huán)形帶的彈性模量太大時，電子照相設(shè)備中繞懸掛輥(suspension roller)纏繞的部分(彎曲部分)的痕跡(彎曲痕跡)可能保留，并且在輸出圖像中可能產(chǎn)生由于彎曲痕跡而導(dǎo)致的條紋狀缺陷。
如下測量電子照相無接頭環(huán)形帶的彈性模量。
首先，從電子照相無接頭環(huán)形帶上切出長度(沿電子照相無接頭環(huán)形帶的圓周方向測量)為100mm、寬度為20mm的測量樣本，并且測量其平均厚度(t(mm))。測量樣本的平均厚度(t)是在測量樣本的五個點(diǎn)處得到的厚度值的平均值。然后，將測量樣本安裝到拉伸試驗機(jī)(商品名Tensilon UCT-500，由ORIENTEC，Co.，LTD制造)。
接著，以50mm的測量間隔和5mm/min的試驗速率進(jìn)行拉伸試驗，并且通過記錄器記錄伸長率和應(yīng)力。讀取1％時的應(yīng)力(f(N))，并從以下等式中導(dǎo)出彈性模量彈性模量＝(f/(20×t))×1000(MPa)該測量進(jìn)行五次，采用五次測量的平均值作為電子照相無接頭環(huán)形帶的彈性模量。
在本發(fā)明中，期望電子照相無接頭環(huán)形帶的平均厚度不低于40μm但不高于250μm。當(dāng)平均厚度不低于40μm時，可以抑制當(dāng)帶在電子照相設(shè)備內(nèi)拉伸使用時由于低的機(jī)械強(qiáng)度而導(dǎo)致的折皺的產(chǎn)生和耐久性的降低。當(dāng)平均厚度不高于250μm時，可以抑制由于材料增加而導(dǎo)致的成本增加和由于拉伸部分的內(nèi)、外表面之間的圓周速度差的增加使外表面收縮而導(dǎo)致的散像的產(chǎn)生。此外，還可以抑制彎曲耐久性的劣化、由于過分剛性而導(dǎo)致的驅(qū)動轉(zhuǎn)矩的增大以及由于電子照相設(shè)備主體的尺寸增大而導(dǎo)致的成本的增加。
如下測量電子照相無接頭環(huán)形帶的平均厚度。
利用最小值為1μm的測微儀(dial gauge)在電子照相無接頭環(huán)形帶的中心處和在距電子照相無接頭環(huán)形帶兩側(cè)50mm的位置處，在整個圓周上五個等圓周間隔處進(jìn)行測量?？偣苍?×5＝15個點(diǎn)處進(jìn)行測量。采用在這15個點(diǎn)處得到的厚度值的平均值作為電子照相無接頭環(huán)形帶的平均厚度。
可以利用如上所述的熱塑性樹脂組合物通過拉伸吹塑成型來制備根據(jù)本發(fā)明的電子照相無接頭環(huán)形帶。
下面，將參照圖3至圖9說明拉伸吹塑成型法的例子。在下面說明的例子和比較例中，通過如下所述的拉伸吹塑成型法制備電子照相無接頭環(huán)形帶。
圖3是用于圖解注塑成型步驟的圖。
首先，通過注塑成型形成作為圖3的試管狀成型體的預(yù)成型體104。通過由注塑成型機(jī)101將熱塑性樹脂組合物注塑到注塑成型模具102中得到預(yù)成型體104。注塑成型模具102的下模能夠上下運(yùn)動。
圖4是示出注塑成型機(jī)的例子的圖。
在圖4中，附圖標(biāo)記1011表示容納注塑螺桿1012的加熱缸。附圖標(biāo)記1014a、1014b、1014c、1014d、1014e和1014f表示用于加熱加熱缸1011和熔化供給的熱塑性樹脂組合物的第一加熱器。附圖標(biāo)記1016a和1016b表示用于將熱塑性樹脂組合物保持在預(yù)定溫度水平的第二加熱器；第二加熱器被布置在加熱缸的后端。將熱塑性樹脂組合物保持在預(yù)定溫度水平的原因是為了將加熱缸1011保持在密封狀態(tài)(如下所述)。此外，為了對第一加熱器1014a、1014b、1014c、1014d以及第二加熱器1016a、1016b進(jìn)行通電控制，加熱缸1011配置有用于測量加熱缸1011不同部分的溫度的傳感器(未示出)。
注塑螺桿1012配置有用于攪拌供給的熱塑性樹脂組合物然后注塑該熱塑性樹脂組合物的槳葉(blade)1012a。在注塑螺桿1012的后端側(cè)，設(shè)置有與槳葉1012a相反指向的槳葉1012b。注塑螺桿1012的基端部1012c被連接到螺桿驅(qū)動軸1012d。
附圖標(biāo)記1018表示用于將熱塑性樹脂組合物供給到加熱缸1011的給料器。該給料器連接到加熱缸1011的供給通道。供給通道配置有開閉閘門(未示出)。通過打開開閉閘門，熱塑性樹脂組合物被從給料器1018供給到加熱缸1011。
附圖標(biāo)記1019表示安裝到供給通道的真空泵浦管；該真空泵浦管被連接到真空泵(未示出)。
以下是圖4所示的注塑成型機(jī)的操作。
第一加熱器1014a、1014b、1014c、1014d以及第二加熱器1016a、1016b對已供給有熱塑性樹脂組合物的加熱缸1011進(jìn)行加熱。首先，作為這種加熱的結(jié)果，位于加熱缸1011的前端側(cè)的熱塑性樹脂組合物部分熔化。熔化的熱塑性樹脂組合物阻塞位于加熱缸1011前端的噴嘴口1011a。然后，位于加熱缸1011后端側(cè)的熱塑性樹脂組合物部分也熔化。
當(dāng)傳感器檢測到加熱缸1011內(nèi)部溫度已經(jīng)達(dá)到預(yù)定溫度時，真空泵運(yùn)轉(zhuǎn)，吸取加熱缸1011內(nèi)的空氣。
此外，通過注塑螺桿1012的轉(zhuǎn)動，攪拌熱塑性樹脂組合物，與此同時，實(shí)現(xiàn)熱塑性樹脂組合物的稱重。隨后，壓縮熱塑性樹脂組合物，并注塑使其注入注塑成型模具中。
在對加熱缸1011進(jìn)行加熱的步驟和注塑熱塑性樹脂組合物的步驟之間，加熱缸1011的內(nèi)部保持在密封狀態(tài)，以防止熱塑性樹脂組合物的氧化和變色。如上所述，通過熔化的熱塑性樹脂組合物阻塞位于加熱缸1011前端的噴嘴口1011a。此外，通過由槳葉1012b迫使到達(dá)加熱缸1011的后端側(cè)的熔化的熱塑性樹脂組合物來阻塞加熱缸1011的后端部和注塑螺桿1012之間的間隙。
圖5是用于圖解注塑成型步驟后進(jìn)行的加熱步驟的圖。
在加熱步驟中，預(yù)成型體104在加熱爐107內(nèi)連續(xù)移動的同時被加熱，使得預(yù)成型體104被加熱到期望的溫度?？梢愿鶕?jù)熱塑性樹脂組合物的組成、吹塑模具的構(gòu)造、吹塑條件等適當(dāng)?shù)卦O(shè)定加熱條件。
盡管加熱爐107可以是熱空氣爐、溫空氣爐等，但加熱爐107優(yōu)選是在其兩側(cè)或一側(cè)具有一個或多個加熱器的爐子。盡管可以采用輻射加熱、鹵素加熱器加熱、紅外加熱、電磁感應(yīng)加熱等作為加熱方法，但優(yōu)選鹵素加熱器加熱、紅外加熱和電磁感應(yīng)加熱，因為它們的加熱成本低。在下述例子和比較例中，采用鹵素加熱器加熱。
此外，通過在加熱器的上部和下部之間給予溫差，可以有意地給予預(yù)成型體溫差，由此在稍后進(jìn)行的吹塑成型時實(shí)現(xiàn)滿意的成形性。然而，應(yīng)該注意的是上部和下部之間的溫差優(yōu)選50℃或更小，并且更優(yōu)選30℃或更小。當(dāng)溫差太大時，預(yù)成型體內(nèi)部的溫差變得太大，因此在吹塑成型時可能產(chǎn)生膨脹成形性能不均勻。
圖6至圖8均是用于圖解加熱步驟之后進(jìn)行的拉伸吹塑成型步驟的圖。
在加熱之后，首先，通過拉伸桿109和一次氣壓在模具內(nèi)部沿縱向拉伸預(yù)成型體104。此外，由于二次氣壓而導(dǎo)致預(yù)成型體104沿模具的內(nèi)表面膨脹。如圖8所示，在膨脹之后，吹塑模具108被打開，拉伸成型體112被取出。在取出之后，如圖9所示，切去得到的拉伸成型體112的上部和下部，由此可以得到根據(jù)本發(fā)明的電子照相無接頭環(huán)形帶115。
接著，將說明本發(fā)明的電子照相設(shè)備的具體例子。
圖10示意性示出使用根據(jù)本發(fā)明的電子照相無接頭環(huán)形帶作為中間轉(zhuǎn)印帶的全色電子照相設(shè)備的構(gòu)造例。
在圖10中，附圖標(biāo)記1表示以預(yù)定圓周速度(處理速度)沿箭頭方向轉(zhuǎn)動的筒狀電子照相感光構(gòu)件。
在轉(zhuǎn)動過程中，電子照相感光構(gòu)件1的表面通過一次充電器(充電部件)2充電以達(dá)到預(yù)定的極性和電位。其后，電子照相感光構(gòu)件1接收來自圖像曝光裝置(曝光部件(未示出))的曝光3，由此形成有與目標(biāo)彩色圖像的第一色調(diào)色劑圖像對應(yīng)的靜電潛像。曝光方法的例子包括縫式曝光、激光束掃描曝光以及LED曝光。
接著，通過第一色顯影裝置4Y的第一色調(diào)色劑Y顯影上述靜電潛像，并且在電子照相感光構(gòu)件1的表面上形成第一色調(diào)色劑圖像。此時，第二色顯影裝置4M、第三色顯影裝置4C、第四色顯影裝置4K不運(yùn)轉(zhuǎn)，因此，它們不能作用于電子照相感光構(gòu)件1。因此，上述第一色調(diào)色劑圖像不受第二色顯影裝置4M、第三色顯影裝置4C、第四色顯影裝置4K的影響。
中間轉(zhuǎn)印帶5以基本上與電子照相感光構(gòu)件1的圓周速度相同的圓周速度(例如，不低于電子照相感光構(gòu)件1的圓周速度的97％但不高于103％)沿箭頭方向運(yùn)行。
形成在電子照相感光構(gòu)件1的表面上的第一色調(diào)色劑圖像在經(jīng)過電子照相感光構(gòu)件1和中間轉(zhuǎn)印帶5之間的接觸部分(夾持部分)時被順次轉(zhuǎn)印到中間轉(zhuǎn)印帶5的表面(一次轉(zhuǎn)印)。通過由一次轉(zhuǎn)印構(gòu)件(一次轉(zhuǎn)印輥)6施加到中間轉(zhuǎn)印帶5的一次轉(zhuǎn)印偏壓形成的電場實(shí)現(xiàn)一次轉(zhuǎn)印。一次轉(zhuǎn)印偏壓的極性與調(diào)色劑的極性相反，并且由偏壓電源30施加一次轉(zhuǎn)印偏壓。施加的電壓優(yōu)選在不低于+100V但不高于2kV的范圍內(nèi)。
在一次轉(zhuǎn)印之后，通過清潔裝置13清潔電子照相感光構(gòu)件1的表面。
其后，第二色調(diào)色劑圖像、第三色調(diào)色劑圖像和第四色調(diào)色劑圖像以相似的方式順次轉(zhuǎn)印到中間轉(zhuǎn)印帶5的表面，一個疊加在另一個之上，形成與目標(biāo)彩色圖像對應(yīng)的合成彩色調(diào)色劑圖像。
附圖標(biāo)記7表示二次轉(zhuǎn)印構(gòu)件(二次轉(zhuǎn)印輥)，該二次轉(zhuǎn)印構(gòu)件與二次轉(zhuǎn)印相對輥8相對，從而使其與二次轉(zhuǎn)印相對輥8平行地支撐，該二次轉(zhuǎn)印構(gòu)件設(shè)置成能夠從中間轉(zhuǎn)印帶5的下表面部分離。附圖標(biāo)記12表示懸掛輥。在第一色調(diào)色劑圖像、第二色調(diào)色劑圖像和第三色調(diào)色劑圖像從電子照相感光構(gòu)件1到中間轉(zhuǎn)印帶5的一次轉(zhuǎn)印中，也可以使二次轉(zhuǎn)印構(gòu)件7與中間轉(zhuǎn)印帶5分離。
轉(zhuǎn)印到中間轉(zhuǎn)印帶5表面的合成彩色調(diào)色劑圖像被轉(zhuǎn)印到轉(zhuǎn)印材料(紙等)P(二次轉(zhuǎn)印)。通過由二次轉(zhuǎn)印構(gòu)件7施加到中間轉(zhuǎn)印帶5的二次轉(zhuǎn)印偏壓形成的電場實(shí)現(xiàn)二次轉(zhuǎn)印。與中間轉(zhuǎn)印帶5的運(yùn)行同步地將轉(zhuǎn)印材料P從薄片進(jìn)給輥11經(jīng)由轉(zhuǎn)印材料導(dǎo)向件10以預(yù)定定時進(jìn)給到中間轉(zhuǎn)印帶5和二次轉(zhuǎn)印輥7之間的接觸部分。二次轉(zhuǎn)印偏壓由偏壓電源31施加，并且施加的電壓優(yōu)選在不低于+100V但不高于+2kV的范圍內(nèi)。
已經(jīng)轉(zhuǎn)印有合成彩色調(diào)色劑圖像的轉(zhuǎn)印材料P被引入到定影裝置14中，在該定影裝置14中，轉(zhuǎn)印材料P在被作為彩色圖像輸出之前經(jīng)受定影(熱定影等)。
在二次轉(zhuǎn)印之后，清潔充電構(gòu)件9保持與中間轉(zhuǎn)印帶5接觸，并且與電子照相感光構(gòu)件1極性相反的偏壓被施加到中間轉(zhuǎn)印帶5。結(jié)果，與電子照相感光構(gòu)件1極性相反的電荷被給予保留在中間轉(zhuǎn)印帶5上而未被轉(zhuǎn)印到轉(zhuǎn)印材料P的調(diào)色劑(殘留調(diào)色劑)。附圖標(biāo)記32表示偏壓電源。在中間轉(zhuǎn)印帶5和電子照相感光構(gòu)件1之間的接觸部分及其附近，將殘留調(diào)色劑從中間轉(zhuǎn)印帶5靜電轉(zhuǎn)印到電子照相感光構(gòu)件1，由此，實(shí)現(xiàn)對中間轉(zhuǎn)印帶5的清潔。
圖11示意性示出使用本發(fā)明的電子照相無接頭環(huán)形帶作為轉(zhuǎn)印材料輸送帶的全色電子照相設(shè)備的構(gòu)造例。
在圖11所示的電子照相設(shè)備中，并排布置四個圖像形成部作為電子照相處理部件。用于第一色的圖像形成部包括電子照相感光構(gòu)件1、一次充電器2、第一色顯影裝置4Y以及清潔裝置13。用于第二色的圖像形成部包括電子照相感光構(gòu)件1、一次充電器2、第二色顯影裝置4M以及清潔裝置13。用于第三色的圖像形成部包括電子照相感光構(gòu)件1、一次充電器2、第三色顯影裝置4C以及清潔裝置13。用于第四色的圖像形成部包括電子照相感光構(gòu)件1、一次充電器2、第四色顯影裝置4K以及清潔裝置13。第一色顯影裝置4Y、第二色顯影裝置4M、第三色顯影裝置4C和第四色顯影裝置4K分別容納第一色調(diào)色劑Y、第二色調(diào)色劑M、第三色調(diào)色劑C和第四色調(diào)色劑K。
在用于第一色的圖像形成部中，電子照相感光構(gòu)件1的表面在轉(zhuǎn)動過程中由一次充電器2充電到預(yù)定極性和電位；其后，電子照相感光構(gòu)件1接收來自圖像曝光裝置的曝光3，由此，形成與目標(biāo)彩色圖像的第一色調(diào)色劑圖像對應(yīng)的靜電潛像。曝光方法的例子包括縫式曝光、激光束掃描曝光以及LED曝光。
接著，利用第一色顯影裝置4Y的第一色調(diào)色劑Y顯影上述靜電潛像，第一色調(diào)色劑圖像形成在電子照相感光構(gòu)件1的表面上。
同樣，在第二色圖像形成部、第三色圖像形成部和第四色圖像形成部中，第二色調(diào)色劑圖像、第三色調(diào)色劑圖像和第四色調(diào)色劑圖像分別形成在各自的圖像形成部的電子照相感光構(gòu)件1的表面上。
在一個疊加在另一個之上的同時，形成在各自的圖像形成部的電子照相感光構(gòu)件1的表面上的不同顏色的調(diào)色劑圖像被順次轉(zhuǎn)印到附著到轉(zhuǎn)印材料輸送帶16上的轉(zhuǎn)印材料P，形成與目標(biāo)彩色圖像對應(yīng)的合成彩色調(diào)色劑圖像。轉(zhuǎn)印材料P從薄片進(jìn)給輥11經(jīng)過轉(zhuǎn)印材料導(dǎo)向件10附著到轉(zhuǎn)印材料輸送帶16。通過由轉(zhuǎn)印構(gòu)件18施加到轉(zhuǎn)印材料輸送帶16和轉(zhuǎn)印材料P的轉(zhuǎn)印偏壓形成的電場實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)印。轉(zhuǎn)印偏壓的極性與調(diào)色劑的極性相反，并且由偏壓電源33施加轉(zhuǎn)印偏壓；施加的電壓優(yōu)選在不低于+100V但不高于+2kV的范圍內(nèi)。
已經(jīng)轉(zhuǎn)印有不同顏色的調(diào)色劑圖像的轉(zhuǎn)印材料P通過去除充電器(stripping charger)21消除電荷，并且在被引入定影裝置14之前與轉(zhuǎn)印材料輸送帶16分離，在定影裝置14，轉(zhuǎn)印材料P在被作為彩色圖像輸出之前經(jīng)受定影(熱定影等)。
轉(zhuǎn)印材料輸送帶16以基本上與圖像形成部的各電子照相感光構(gòu)件1的圓周速度相同的圓周速度(例如，相對于電子照相感光構(gòu)件1的圓周速度不低于97％但不高于103％)沿箭頭方向被驅(qū)動運(yùn)行。
圖12示意性示出使用本發(fā)明的電子照相無接頭環(huán)形帶作為中間轉(zhuǎn)印帶的全色電子照相設(shè)備的另一構(gòu)造例。
在圖12所示的電子照相設(shè)備中，并排布置四個圖像形成部作為電子照相處理部件。用于第一色的圖像形成部包括電子照相感光構(gòu)件1、一次充電器2、第一色顯影裝置4Y以及清潔裝置13。用于第二色的圖像形成部包括電子照相感光構(gòu)件1、一次充電器2、第二色顯影裝置4M以及清潔裝置13。用于第三色的圖像形成部包括電子照相感光構(gòu)件1、一次充電器2、第三色顯影裝置4C以及清潔裝置13。用于第四色的圖像形成部包括電子照相感光構(gòu)件1、一次充電器2、第四色顯影裝置4K以及清潔裝置13。第一色顯影裝置4Y、第二色顯影裝置4M、第三色顯影裝置4C和第四色顯影裝置4K分別容納第一色調(diào)色劑Y、第二色調(diào)色劑M、第三色調(diào)色劑C和第四色調(diào)色劑K。
在用于第一色的圖像形成部中，電子照相感光構(gòu)件1的表面在轉(zhuǎn)動過程中由一次充電器2充電到預(yù)定極性和電位；其后，電子照相感光構(gòu)件1接收來自圖像曝光裝置的曝光3，由此，形成與目標(biāo)彩色圖像的第一色調(diào)色劑圖像對應(yīng)的靜電潛像。曝光方法的例子包括縫式曝光、激光束掃描曝光以及LED曝光。
接著，利用第一色顯影裝置4Y的第一色調(diào)色劑Y顯影上述靜電潛像，第一色調(diào)色劑圖像形成在電子照相感光構(gòu)件1的表面上。
同樣，在第二色圖像形成部、第三色圖像形成部和第四色圖像形成部中，第二色調(diào)色劑圖像、第三色調(diào)色劑圖像和第四色調(diào)色劑圖像分別形成在各自的圖像形成部的電子照相感光構(gòu)件1的表面上。
在一個疊加在另一個之上的同時，形成在各自的圖像形成部的電子照相感光構(gòu)件1的表面上的不同顏色的調(diào)色劑圖像被順次轉(zhuǎn)印到中間轉(zhuǎn)印帶5的表面(一次轉(zhuǎn)印)，形成與目標(biāo)彩色圖像對應(yīng)的合成彩色調(diào)色劑圖像。
附圖標(biāo)記7表示二次轉(zhuǎn)印構(gòu)件(二次轉(zhuǎn)印輥)，該二次轉(zhuǎn)印構(gòu)件與二次轉(zhuǎn)印相對輥8相對，從而使其與二次轉(zhuǎn)印相對輥8平行地支撐，并且該二次轉(zhuǎn)印構(gòu)件被布置成能夠從中間轉(zhuǎn)印帶5的下表面部分離。
轉(zhuǎn)印到中間轉(zhuǎn)印帶5表面的合成彩色調(diào)色劑圖像被轉(zhuǎn)印到轉(zhuǎn)印材料(紙等)P(二次轉(zhuǎn)印)。通過由二次轉(zhuǎn)印構(gòu)件7施加到中間轉(zhuǎn)印帶5的二次轉(zhuǎn)印偏壓形成的電場實(shí)現(xiàn)二次轉(zhuǎn)印。與中間轉(zhuǎn)印帶5的運(yùn)行同步地將轉(zhuǎn)印材料P從薄片進(jìn)給輥11經(jīng)由轉(zhuǎn)印材料導(dǎo)向件10以預(yù)定定時進(jìn)給到中間轉(zhuǎn)印帶5和二次轉(zhuǎn)印輥7之間的接觸部分。二次轉(zhuǎn)印偏壓由偏壓電源31施加，并且施加的電壓優(yōu)選在不低于+100V但不高于+2kV的范圍內(nèi)。
已經(jīng)轉(zhuǎn)印有合成彩色調(diào)色劑圖像的轉(zhuǎn)印材料P被引入定影裝置14，在該定影裝置14，轉(zhuǎn)印材料P在被作為彩色圖像輸出之前經(jīng)受定影(熱定影等)。
在二次轉(zhuǎn)印之后，清潔充電構(gòu)件9保持與中間轉(zhuǎn)印帶5接觸，并且與電子照相感光構(gòu)件1極性相反的偏壓被施加到該中間轉(zhuǎn)印帶5。結(jié)果，與電子照相感光構(gòu)件1極性相反的電荷被給予保留在中間轉(zhuǎn)印帶5上而未被轉(zhuǎn)印到轉(zhuǎn)印材料P的調(diào)色劑(殘留調(diào)色劑)。附圖標(biāo)記32表示偏壓電源。在中間轉(zhuǎn)印帶5和電子照相感光構(gòu)件1之間的接觸部分及其附近，將殘留調(diào)色劑從中間轉(zhuǎn)印帶5靜電轉(zhuǎn)印到電子照相感光構(gòu)件1，由此，實(shí)現(xiàn)對中間轉(zhuǎn)印帶5的清潔。
通常采用黃色調(diào)色劑、品紅色調(diào)色劑、青色調(diào)色劑以及黑色調(diào)色劑的組合作為第一色調(diào)色劑、第二色調(diào)色劑、第三色調(diào)色劑和第四色調(diào)色劑的組合。
下面，將參照具體例子更加詳細(xì)地說明本發(fā)明。然而，本發(fā)明不局限于此。
實(shí)施例1使用表1所示組成的熱塑性樹脂組合物，通過上述拉伸吹塑成型法制備平均厚度為150μm(寬280mm，直徑140mm)的電子照相無接頭環(huán)形帶。使用的熱塑性樹脂組合物是通過用雙軸擠壓機(jī)對表1所示的材料的混合物進(jìn)行制粒而得到的丸狀熱塑性樹脂組合物。拉伸吹塑成型步驟中的拉伸倍率(拉伸吹塑倍率)是4.4倍(沿試管狀預(yù)成型體的徑向的倍率a)×2.5倍(沿與徑向垂直的方向的倍率b)＝11倍實(shí)施例2～5以及比較例1～4使用表1所示組成的熱塑性樹脂組合物，通過上述拉伸吹塑成型法制備具有如表1所示的平均厚度(寬280mm，直徑140mm)的電子照相無接頭環(huán)形帶。如實(shí)施例1一樣，這些實(shí)施例中使用的熱塑性樹脂組合物是通過用雙軸擠壓機(jī)對表1所示的材料的混合物進(jìn)行制粒而得到的丸狀熱塑性樹脂組合物。
表1

*由Ciba Specialty Chemicals制造的Irgastat P16(商品名)
表1(續(xù)表)

測量對實(shí)施例1～5和比較例1～4的電子照相無接頭環(huán)形帶進(jìn)行最大拉伸破裂變形S和最大加熱收縮率L(％)的測量。
此外，對實(shí)施例1～5和比較例1～4的電子照相無接頭環(huán)形帶進(jìn)行體積電阻率和彈性模量的測量。
表2示出測量結(jié)果。
評定對實(shí)施例1～5和比較例1～4的電子照相無接頭環(huán)形帶進(jìn)行右手側(cè)和左手側(cè)開口之間的周長差的評定。采用在距電子照相無接頭環(huán)形帶的左手側(cè)軸向邊緣5mm處測量的周長和在距電子照相無接頭環(huán)形帶的右手側(cè)軸向邊緣5mm處測量的周長之間的差作為右手側(cè)和左手側(cè)開口之間的周長差。
右手側(cè)和左手側(cè)開口之間的周長差的評定標(biāo)準(zhǔn)如下A右手側(cè)和左手側(cè)周長之間的差是0.5mm或更?。籅右手側(cè)和左手側(cè)周長之間的差大于0.5mm但小于1.0mm；C右手側(cè)和左手側(cè)周長之間的差不小于1.0mm但小于2.0mm；以及D右手側(cè)和左手側(cè)周長之間的差是2.0mm或更大。
(所有測量的實(shí)施例都不符合C類)。
此外，對實(shí)施例1～5和比較例1～4的電子照相無接頭環(huán)形帶進(jìn)行表面凹陷存在的評定。
表面凹陷存在的評定標(biāo)準(zhǔn)如下A沒有觀察到凹陷；B盡管由于光折射的結(jié)果可以看到象凹陷一樣的東西，但不能通過感覺確定凹陷的存在；以及C既可以通過視覺又可以通過觸覺確定凹陷的存在。
此外，將實(shí)施例1～5和比較例1～4的電子照相無接頭環(huán)形帶在40℃/90％RH的環(huán)境中放置3個星期，然后對實(shí)施例1～5和比較例1～4的電子照相無接頭環(huán)形帶進(jìn)行電不均勻度Vrmax/Vrmin的評定。電子照相無接頭環(huán)形帶的厚度的不均勻度越大，其電不均勻度Vrmax/Vrmin趨向于越大。
如下導(dǎo)出Vrmax/Vrmin。
首先，如圖13所示，在驅(qū)動輥207和金屬輥201之間拉伸電子照相無接頭環(huán)形帶208。然后，電子照相無接頭環(huán)形帶208被夾持在兩個金屬輥202和203之間，并且直流電源204、具有已知電阻值的電阻器205、以及電位計206被連接到該金屬輥202和203。本發(fā)明人使用由FLUKE，Co.制造的87TRUE RMSMULTI METER(商品名)作為電位計206。
接著，通過轉(zhuǎn)動驅(qū)動輥207，使電子照相無接頭環(huán)形帶208運(yùn)行使得其表面運(yùn)動速度為120mm/s。
然后，從直流電源204將+1kV的直流電壓施加到電路5秒鐘，并且從電位計206讀取此時通過電阻器205的電位差Vr。關(guān)于這點(diǎn)，電位差Vr的最大值被稱為Vrmax，電位差Vr的最小值被稱為Vrmin，Vrmax和Vrmin的平均值被稱為Vrave。通過用Vrmin除Vrmax可以得到Vrmax/Vrmin。測量環(huán)境如下23±2℃/60±10％RH。
Vrmax/Vrmin的評定標(biāo)準(zhǔn)如下A1.3或更??；B大于1.3但不大于1.6；以及C大于1.6。
實(shí)施例1～4和比較例1～4的各電子照相無接頭環(huán)形帶被安裝到如圖11所示構(gòu)造的電子照相設(shè)備作為轉(zhuǎn)印材料輸送帶，并且在40℃/90％RH的環(huán)境下使用10000張A4尺寸的薄片進(jìn)行連續(xù)的圖像輸出試驗。然后，使用80g/m2的薄片輸出使用青色和品紅色的藍(lán)色字符圖像和線圖像以及使用青色和黃色的綠色字符圖像和線圖像以進(jìn)行關(guān)于色彩漂移的評定。
此外，實(shí)施例5的電子照相無接頭環(huán)形帶被安裝到如圖12所示構(gòu)造的電子照相設(shè)備作為中間轉(zhuǎn)印帶，在40℃/90％RH的環(huán)境下使用10000張A4尺寸的薄片進(jìn)行連續(xù)的圖像輸出試驗。然后，使用80g/m2的薄片輸出使用青色和品紅色的藍(lán)色字符圖像和線圖像以及使用青色和黃色的綠色字符圖像和線圖像以進(jìn)行關(guān)于色彩漂移的評定。
色彩漂移的評定標(biāo)準(zhǔn)如下A滿意；B接近滿意；以及C不滿意。
表2示出上述評定結(jié)果。
表2

本申請要求于2004年12月13日提交的日本專利申請No.2004-359884的優(yōu)先權(quán)，該專利申請通過引用包含于此。
權(quán)利要求
1.一種由熱塑性樹脂組合物形成的電子照相無接頭環(huán)形帶，其特征在于假設(shè)當(dāng)在比所述熱塑性樹脂組合物的熔點(diǎn)高10℃至120℃的溫度范圍內(nèi)熱壓所述電子照相無接頭環(huán)形帶的切片時的最大加熱收縮率是L(％)，則建立15≤L≤80；假設(shè)在80℃至200℃的溫度范圍內(nèi)使用在給出所述最大加熱收縮率的溫度熱壓的切片進(jìn)行加熱拉伸試驗而得到的最大拉伸破裂變形是S，則建立0.10≤(S+1)/L≤0.17。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子照相無接頭環(huán)形帶，其特征在于，所述熱塑性樹脂組合物包含熱塑性樹脂和離子導(dǎo)電高分子化合物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子照相無接頭環(huán)形帶，其特征在于，所述電子照相無接頭環(huán)形帶具有不低于40μm但不高于250μm的平均厚度。
4.一種電子照相設(shè)備，其包括如權(quán)利要求1～3中任意一項所述的電子照相無接頭環(huán)形帶。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子照相設(shè)備，其特征在于，所述電子照相無接頭環(huán)形帶是轉(zhuǎn)印材料輸送帶。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子照相設(shè)備，其特征在于，所述電子照相無接頭環(huán)形帶是中間轉(zhuǎn)印帶。
7.一種用于制造如權(quán)利要求1～3中任意一項所述的電子照相無接頭環(huán)形帶的電子照相無接頭環(huán)形帶的制造方法，其包括通過使用所述熱塑性樹脂組合物進(jìn)行拉伸吹塑成型的步驟。
全文摘要
本發(fā)明的目的是提供表現(xiàn)出轉(zhuǎn)印高均一性和運(yùn)行高穩(wěn)定性的電子照相無接頭環(huán)形帶，以及具有該電子照相無接頭環(huán)形帶的電子照相設(shè)備。本發(fā)明提供由熱塑性樹脂組合物形成的電子照相無接頭環(huán)形帶，其特征在于，假設(shè)當(dāng)在比所述熱塑性樹脂組合物的熔點(diǎn)高10℃至120℃的溫度范圍內(nèi)熱壓所述電子照相無接頭環(huán)形帶的切片時的最大加熱收縮率是L(％)，則建立15≤L≤80，并且假設(shè)在80℃至200℃的溫度范圍內(nèi)使用在給出所述最大加熱收縮率的溫度熱壓的切片進(jìn)行加熱拉伸試驗而得到的最大拉伸破裂變形為S，則建立0.10≤(S+1)/L≤0.17；具有該電子照相無接頭環(huán)形帶的電子照相設(shè)備；以及制造該電子照相無接頭環(huán)形帶的方法。
文檔編號G03G15/16GK101076761SQ200580042788
公開日2007年11月21日 申請日期2005年12月12日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月13日
發(fā)明者柏原良太, 蘆邊恒德 申請人:佳能株式會社