專利名稱：一種uv阻擋覆銅版的制備方法
一種uv阻擋覆銅版的制備方法(一)拔術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明屬高分子材料、電子復(fù)合材料領(lǐng)域，具體涉 及一種UV阻擋覆銅板的制備方法。(二)背暴技術(shù)隨著電子信息技術(shù)的快速發(fā)展和人民生活水平的提 高，家用電器、移動(dòng)電話、電腦、醫(yī)療設(shè)備、軍用設(shè)施和儀器等對(duì)印刷線 路板材料的要求越來越高，印制電路板(PCB)線路密度不斷增加，線路 加工要求也越來越精確，推動(dòng)了印制板的阻焊膜(或焊接掩膜)技術(shù)和光 阻焊膜技術(shù)發(fā)展及廣泛應(yīng)用。但是，由于成像時(shí)采用的紫外光(UV)通 過阻焊膜或?qū)訅喊寤w時(shí)，通常會(huì)出現(xiàn)兩面相互影響，如產(chǎn)生重影、泄漏 或射穿等系列疑難問題，這是用戶不希望的。另外，在印制板檢測(cè)方面， 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)技術(shù)，受到了普遍重視和應(yīng)用，這就要求基板必須 具有屏蔽紫外光和滿足AOI光學(xué)功能。另外，市場(chǎng)對(duì)覆銅板的性能提出了更高要求(l)高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度， 即高Tg; (2)阻擋UV (紫外線)和AOI (自動(dòng)光學(xué)控制與檢測(cè))功能； (3)低介電常數(shù)(e ),保證信息傳輸?shù)乃俣扰c不失真；(4)綠色環(huán)保型，開 發(fā)與生產(chǎn)不含溴或銻阻燃劑的綠色覆銅板是將來一個(gè)重要的發(fā)展方向。國(guó) 內(nèi)目前生產(chǎn)的覆銅板主要以中、低檔普通板為主，高性能新型覆銅板不能 滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求。據(jù)估測(cè)，目前國(guó)內(nèi)高檔板的市場(chǎng)供應(yīng)缺口在15%左右。 及時(shí)調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，從普通的中、低檔板轉(zhuǎn)向中、高檔板，是當(dāng)前和今后 一個(gè)時(shí)期國(guó)內(nèi)覆銅板企業(yè)面臨的一個(gè)重要課題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的任務(wù)提供一種具有屏蔽紫外光和滿足AOI 光學(xué)功能的UV阻擋覆銅板的制備方法。在加工、制作雙面及多層印制電路板過程中，廣泛采用液體光敏阻 焊劑材料及采用紫外線光源雙面同時(shí)曝光工藝，為避免雙面同時(shí)曝光過程 中產(chǎn)生重影，要求覆銅板具有阻擋UV功能。同時(shí)為提高印制線路板品質(zhì) 控制與檢測(cè)的準(zhǔn)確性，提高檢驗(yàn)檢測(cè)效率與效果，PCB廠家在加工制作 印制線路板過程中，普遍采用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)技術(shù)。AOI儀器用氬 激光作光源，有UV阻擋功能的覆銅板的內(nèi)在化學(xué)成份能吸收氬激光，并 發(fā)出較低能量的熒光，而通過測(cè)定熒光，可實(shí)現(xiàn)對(duì)印制電路板產(chǎn)品的自動(dòng)以下是本發(fā)明UV阻擋覆銅板的制備方法，以電子級(jí)玻璃纖維布為 基底材料，其步驟如下(1) 制備膠液，膠液配方溴化環(huán)氧樹脂1935克、2MI92克、DMF456 克、硅微粉102克、DCD45.6克、四官能樹脂63克、丙酮100克，然后 進(jìn)行調(diào)膠按次序在調(diào)膠罐內(nèi)攪拌；(2) 電子級(jí)玻璃纖維布在膠液中浸透，浸透后的電子級(jí)玻璃纖維布， 在180 200。C的烘箱內(nèi)烘干；(3) 烘干后的電子級(jí)玻璃纖維布經(jīng)切片、選片、疊配，在表面覆銅箔， 然后在真空熱壓機(jī)中采用分步壓合法進(jìn)行壓合。本發(fā)明所述的電子級(jí)玻璃纖維布厚度為0.045 0.2mrn。 本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有顯著的進(jìn)步和明顯的實(shí)質(zhì)性特點(diǎn) ①改進(jìn)工藝配方，在配方中新增材料"硅微粉"(5%)，降低了溴化 環(huán)氧樹脂用量(降5%)。同時(shí)改進(jìn)上膠方式，使丙酮用量下降1/3~1/2， 既節(jié)省了成本(樹脂與丙酮)，又減少了廢氣及廢氣濃度(丙酮用量減少)，
同時(shí)還增強(qiáng)了板材的的鋼性(硬度)(用硅微粉)，從而在保證和增強(qiáng)產(chǎn)品 性能的前提下，起到了安全生產(chǎn)和經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)的目的。② 具有更好的UV阻擋功能。③ 翹曲度更好，厚度更為均勻。④ 本發(fā)明可連續(xù)化生產(chǎn)，質(zhì)量有可靠保證，生產(chǎn)效率高。(D丙酮用量減少，且丙酮回收到燒燒爐中燃燒進(jìn)行熱交換，熱能回收利用，無污染，生產(chǎn)成本更低。(四)具體實(shí)施方案下面的實(shí)施例可以使本專業(yè)技術(shù)人員更全面地 理解本發(fā)明，但不以任何方式限制本發(fā)明。 實(shí)施例UV阻擋覆銅板的制備方法(1) 電子級(jí)玻璃纖維布(基底材料)可任意選擇7628型 厚度0.2mm 2116型 厚度0.1mm 1080型厚度0.045 mm(2) 膠液配方溴化環(huán)氧樹脂1935克、四官能樹脂63克、硅微粉102 克、2MI(二甲基咪唑)92克、DMF(二甲基甲酰胺)456克、DCD(雙氰胺)45.6 克、丙酮100克；(3) 調(diào)膠溴化環(huán)氧樹脂、2MI、 DMF、硅微粉、DCD、丙酮按以上 重量比例混合，在膠罐內(nèi)連續(xù)不斷地均勻攪拌、熟化6 8小時(shí)后，添加四 官能樹脂并繼續(xù)均勻攪拌2 4小時(shí)；(4) 上膠電子級(jí)玻璃纖維布在膠液中浸透后，在180 200。C的烘箱 內(nèi)烘干，烘干的膠片(PP片)經(jīng)冷卻輥冷卻后切成片狀； (5) 疊配經(jīng)選片，并根據(jù)產(chǎn)品厚度的不同進(jìn)行膠片(PP片)疊合， 再在表面覆以不同厚度(根據(jù)產(chǎn)品要求)的銅箔，用不銹鋼板作模具；(6) 壓合疊配成書的半成品在真空壓機(jī)中以130 20(TC的高溫配以 20kg 200kg的壓力，分階段進(jìn)行自控壓合，2小時(shí)后產(chǎn)品成形，分離不銹 鋼模具，然后切邊，檢驗(yàn)和包裝入庫(kù)。產(chǎn)品檢測(cè):采用上述方法制備的UV阻擋覆銅板經(jīng)浙江省電子產(chǎn)品檢驗(yàn)所檢測(cè)，有以下技術(shù)特征①厚度之差士0.08mm.②弓曲和扭曲(,雙面板)0.5%③ 剝離強(qiáng)度1.2④ 表面電阻1X108MQ⑤ 彎曲強(qiáng)度縱向650N/mm2橫向480N/mm2⑥ 無重影。表明本發(fā)明制備的UV阻擋覆銅板具有屏蔽紫外光和滿足AOI光 學(xué)功能，能同時(shí)滿足提高生產(chǎn)效率及保證產(chǎn)品品質(zhì)的要求。
權(quán)利要求
1.一種UV阻擋覆銅版的制備方法，其特征在于以電子級(jí)玻璃纖維布為基底材料，具體步驟如下(1)制備膠液，膠液配方溴化環(huán)氧樹脂1935克、2MI 92克、DMF 456克、硅微粉102克、DCD45.6克、四官能樹脂63克、丙酮100克，然后進(jìn)行調(diào)膠按次序在調(diào)膠罐內(nèi)攪拌；(2)電子級(jí)玻璃纖維布在膠液中浸透，浸透后的電子級(jí)玻璃纖維布在180～200℃的烘箱內(nèi)烘干；(3)烘干后的電子級(jí)玻璃纖維布經(jīng)切片、選片、疊配，在表面覆銅箔，然后在真空熱壓機(jī)中采用分步壓合法進(jìn)行壓合。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理方法，其特征在于所述的電子級(jí)玻璃纖 維布厚度為0.045 0.2mm。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理方法，其特征在于所述的調(diào)膠工藝為 在膠罐內(nèi)依次加入重量比例的溴化環(huán)氧樹脂、2MI、 DMF、硅微粉、DCD、 丙酮，連續(xù)不斷均勻攪拌、熟化6 8小時(shí)，再加四官能樹脂并繼續(xù)均勻攪 拌2 4小時(shí)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理方法，其特征在于所述的壓合時(shí)間為2 小時(shí)。
全文摘要
本發(fā)明公開UV阻擋覆銅板的制備方法，它以電子級(jí)玻璃纖維布為基底材料，將電子級(jí)玻璃纖維布浸透在溴化環(huán)氧樹脂、四官能樹脂、丙酮、2MI、DCD、硅微粉為主要原料經(jīng)充分?jǐn)嚢枧c熟化的膠液中，然后烘干、切片，根據(jù)產(chǎn)品要求選片、疊配，再表面覆以銅箔，在真空熱壓機(jī)中壓制成形。本發(fā)明UV阻擋覆銅板產(chǎn)品具有屏蔽紫外光和滿足AOI光學(xué)功能，能同時(shí)滿足提高生產(chǎn)效率及保證產(chǎn)品品質(zhì)的要求，可實(shí)現(xiàn)連續(xù)化生產(chǎn)，無污染，生產(chǎn)成本低。
文檔編號(hào)G03F7/09GK101118383SQ20061005273
公開日2008年2月6日 申請(qǐng)日期2006年8月1日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月1日
發(fā)明者王青云 申請(qǐng)人:義烏市先通電子材料有限公司